cloud tpu v5e 芯片 文章 最新資訊
IBM芯片技術(shù)研發(fā)獲新突破:碳納米管體積小
- 據(jù)國外媒體報道，IBM近日表示，該公司位于美國紐約州約克城高地(Yorktown Heights)的IBM TJ沃森研究中心科學(xué)家們已在碳納米芯片研究方面取得重大進展。科學(xué)家們將碳納米管安裝到一塊硅片上，以創(chuàng)造出一塊有1萬個晶體管工作的混合芯片。而這一數(shù)字是傳統(tǒng)硅晶體管數(shù)量上限的100倍左右。 據(jù)悉，碳納米晶體管除了體積小之外，導(dǎo)電性能也很優(yōu)越。在該技術(shù)下生產(chǎn)出來的芯片性能將獲得巨大的提升。不過，由于該技術(shù)尚未成熟，預(yù)計至少十年之后才能用于商業(yè)生產(chǎn)。 在芯片領(lǐng)域，近些年來研究者們越來越擔憂
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ARM發(fā)布新一代64位芯片架構(gòu)：2014年出貨
- 北京時間10月31日早間消息，英國芯片設(shè)計公司ARM周二推出新一代芯片設(shè)計，既可以用于未來的智能手機，也可以提供低能耗服務(wù)器解決方案。 ARM的技術(shù)已經(jīng)被蘋果iPhone 5和三星Galaxy S III等眾多移動設(shè)備采用。該公司表示，最新的計劃是以同樣的能耗，將當前的處理能力提升兩倍。 ARM表示，使用64位架構(gòu)的新芯片較現(xiàn)有的32位有所提升，這些芯片更適合處理器使用，但同時也可以節(jié)約能耗。 ARM架構(gòu)芯片已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于智能手機和平板電腦行業(yè)。該公司正在推廣一種新興趨勢：使用體積
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連接器朝微小化和片式化發(fā)展
- 近年來，中國連接器市場需求一直保持著高速增長的局面，新材料、新技術(shù)的出現(xiàn)也是極大推動了行業(yè)應(yīng)用水平的提高，目前連接器市場發(fā)展趨勢主要表現(xiàn)在一下幾個方面： 1、連接器體積和外形尺寸已逐漸向微小化和片式化發(fā)展。 2、圓筒形開槽插孔、彈性絞線插針以及雙曲面線簧插孔連接器中普遍采用壓配合接觸件技術(shù)，大大提高了連接器的可靠性，保證了信號傳遞的高保真性。 3、半導(dǎo)體芯片技術(shù)正成為各種連接器發(fā)展的技術(shù)驅(qū)動力。 4、目前市場盲目的配型技術(shù)使連接器構(gòu)成了新的連接器產(chǎn)品，這種產(chǎn)品叫推入式連接器，目
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英特爾開發(fā)48核智能手機平板電腦芯片
- 英特爾研究人員在開發(fā)面向智能手機和平板電腦的48核芯片，但距離真正上市銷售可能還需要5至10年時間。英特爾實驗室科學(xué)家恩瑞克·赫雷羅(Enric Herrero)說，目前，他們已經(jīng)開發(fā)了一款48核芯片原型，能在不同內(nèi)核上運行不同應(yīng)用。 目前小型移動設(shè)備配置多核芯片，但通常是雙核，至多是四核芯片，集成數(shù)個圖形處理內(nèi)核。在小型移動設(shè)備中配置48核芯片將提供許多新的可能性。 研究人員在研究如何充分利用在一款設(shè)備中的如此多內(nèi)核的計算能力。赫雷羅說，“單核芯片依次完成多項任務(wù)，在多核芯片上，多個應(yīng)用
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智能手機芯片行業(yè)已經(jīng)開始新一輪洗牌
- 美國市場研究機構(gòu)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示，德州儀器在智能手機芯片市場上的份額一直穩(wěn)居市場前列。德州儀器日前宣布，該公司將把投資重點從移動芯片轉(zhuǎn)向更廣泛的市場，包括為汽車生產(chǎn)商等工業(yè)客戶供應(yīng)產(chǎn)品，從而發(fā)展利潤更豐厚、業(yè)績更穩(wěn)定的業(yè)務(wù)。 德州儀器的突然退出，是競爭加劇的“主動抉擇”，還是無力投資的“被動出局”?種種跡象，預(yù)示智能手機芯片行業(yè)已經(jīng)開始新一輪洗牌。 德州儀器率先撤退 “不玩了” “物競天擇，適者生存”不只是生物進化的法則，也是企業(yè)市場競爭的基本規(guī)律。在智
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為什么下一代網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施需要智能芯片
- LSI公司高級副總裁兼網(wǎng)絡(luò)解決方案事業(yè)部總經(jīng)理吉姆middot;安德遜(Jim Anderson)在美國《網(wǎng)絡(luò)世界》網(wǎng)站上撰文指出，考慮到數(shù)據(jù)通信流量的爆炸式增長，摩爾定律不足以跟上更快的網(wǎng)絡(luò)速度需求的步伐。因此，需要更智
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德州儀器第四季度營收預(yù)測低于市場預(yù)期
- 據(jù)路透社報道，受宏觀經(jīng)濟環(huán)境致使芯片需求下降影響，德州儀器第三季度營收呈現(xiàn)下滑。該公司預(yù)計，由于各類企業(yè)客戶需求均趨軟，其第四季度業(yè)績將更加疲軟。 該美國芯片廠商稱，今年這個時候客戶訂購的芯片比預(yù)期要少，原因是他們?yōu)榻K端市場需求疲軟感到擔憂。該公司指出，中國和歐洲的汽車企業(yè)客戶訂購量減少，包括打印機等外圍設(shè)備在內(nèi)的電腦行業(yè)非常低迷，無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場需求也處于放緩。 德州儀器首席財務(wù)官凱文·馬奇(Kevin March)周一接受采訪時表示，“整體來看，我們注意到客戶都非常謹慎地對待自己的庫存
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TriQuint新型gaas MMIC為KA波段VSAT地面站提供解決方案
- 新型集成功能射頻芯片組包括高線性放大器、上變頻器和下變頻器 中國 上海-2012年10月17 日-技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商TriQuint半導(dǎo)體公司(納斯達克代碼：TQNT)，推出完整、經(jīng)濟高效的 Ka 波段砷化鎵 (GaAs) 射頻芯片組-TGA4541-SM、TGA4539-SM和TGC4408-SM、TGC4407-SM，用以支持甚小口徑終端 (VSAT) 衛(wèi)星通信系統(tǒng)的要求。該系列包括可變增益驅(qū)動放大器、1 W GaAs 單片微波集成電路 (MMIC) 功率放大器、分諧波上變頻器和
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