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        cloud tpu v5e 芯片 文章 最新資訊

        本土北斗芯片企業亦攻亦守

        •   近期,u-blox、聯發科、高通等相繼發布支持北斗衛星的多合一全球導航衛星系統接收器SoC解決方案。這一方面表明北斗導航市場引力無限,另一方面對國內北斗導航芯片企業也帶來了全新的挑戰,應該如何看待這種競爭態勢?面對這種不可回避的競爭,國內北斗導航芯片企業該如何接招?   國外勁旅早于預期介入   國際半導體企業進入北斗市場,有助于將北斗導航的服務更快地帶入到手機等民用市場。這對國內北斗芯片企業來說,有競爭也有鞭策。   聯發科、高通等國際芯片企業進入北斗導航產業,難免讓業界對國內北斗芯片企業產生
        • 關鍵字: 北斗  芯片  

        高通發布RF360芯片:支持40種頻段 真正實現世界手機

        •   蘋果LTE芯片供應商高通(Qualcomm)今日公布了最新產品RF360芯片,這款芯片支持全球40多種蜂窩網絡頻段,真正實現一塊芯片支持全球各地的4G LTE網絡。蘋果和三星等公司通常需要發布很多款手機,才能支持全球運營商的各種網絡。    ?   比如iPhone 5就有三種型號:代號為A1428的GSM型號,支持4和17頻段;代號為A1429的GSM型號,支持1、3和5頻段;代號為A1429的CDMA型 號,支持頻段1、3、5和25。   高通RF360解決方案將會提升RF性
        • 關鍵字: 高通  RF360  芯片  

        Marvell推出單芯片四核全球手機處理器

        •   全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell,NASDAQ:MRVL)20日推出了一款高集成度四核移動應用和通信單芯片——Marvell?PXA1088,該芯片可提供高性能、低功耗的移動計算服務,支持全球寬帶標準及最新的無線連接技術,實現無縫全球漫游。Marvell的PXA1088是業界領先的四核處理器單芯片解決方案,支持3G外場驗證的蜂窩調制解調器,包括HSPA+、TD-HSPA+和加強型數據GSM環境(EDGE)。   Marvell聯合創始人戴偉
        • 關鍵字: Marvell  手機處理器  芯片  

        基于芯片與封裝的兩種LED分選方法

        • 人眼對于光的顏色及亮度的分辨率非常高,特別是對于顏色的差別和變化非常敏感。對于不同顏色波長的光人眼的敏感度是不同的。例如,對于波長是585nm光,當顏色變化大于1nm時,人眼就可以感覺到;而對于波長為650nm的紅
        • 關鍵字: 分選  方法  LED  封裝  芯片  基于  

        日本瑞薩電子本月內任命新社長

        •   日本瑞薩電子昨日敲定一項高層人事任命,董事鶴丸哲哉將于本月內升任社長。現任社長赤尾泰預計將在6月定期股東大會召開前留任董事一職。   日本半官方投資基金“產業革新機構”及豐田等8家制造企業將對瑞薩注資主導其經營重組,赤尾決定盡快為導致公司業績嚴重惡化承擔責任。   產業革新機構計劃在9月底前完成對瑞薩的注資成為其第一大股東,隨后對公司高層進行大換血。鶴丸的社長職位有可能只是臨時性的。鶴丸與赤尾都曾在瑞薩的大股東日立公司任職,長期從事半導體生產業務。
        • 關鍵字: 瑞薩電子  芯片  

        Marvell推出業界領先的單芯片四核全球手機處理器

        • 全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell,NASDAQ: MRVL)日前推出了一款高集成度四核移動應用和通信單芯片——Marvell? PXA1088,該芯片可提供高性能、低功耗的移動計算服務,支持全球寬帶標準及最新的無線連接技術,實現無縫全球漫游。
        • 關鍵字: Marvell  芯片  PXA1088  3G  

        傳NVIDIA“Grey”芯片即將推出 針對智能手機

        •   據外電報道,NVIDIA的Tegra 4的市場期待日漸走高,惠普或將成為首個發布Tegra 4安卓平板的廠商。但是在Tegra 4之前,NVIDIA還將推出一款代號“Grey”的Tegra家族芯片,算作是前者的先鋒官。   Grey支持3G和4G/LTE,主要針對Soc(System-on-Chip,單芯片系統)。雖然現在透露出來的消息不多,但根據早前的一些蛛絲馬跡,還是可以知道Grey將和Tegra 3一樣使用ARM Cortex-A9核心,但功耗更低,比較適合智能手機使用
        • 關鍵字: NVIDIA  芯片  

        2012年全球芯片銷售額走低 年末美國地區逆市上漲

        •   VentureBeat 報道,美國半導體產業協會(Semiconductor Industry Association)的報告顯示,2012 年全球半導體芯片銷售額同比 2011 年的 2995 億美元下降了 2.7%,總額 2916 億美元。全球范圍內,美國的消費能力最強。12 月的銷售額同比 2011 年增長了 13.4%,第四季度則環比增長 12%。但是 2012年全年美國的銷量卻有所下降,總量超過 1500 億美元。   2012 全年,半導體芯片的銷量創造了史上第三高的記錄,但低于原本 3
        • 關鍵字: 半導體  芯片  

        富士通擬裁員5000人重組芯片業務

        •   日本最大的企業軟件服務供應商富士通集團(Fujitsu)周四宣布,計劃裁員5000人,相當于全球員工總數的近3%,以通過重組電腦芯片業務和海外業務來提振升盈利能力。   富士通表示,此次裁員將于下個月本財年結束前完成,并將通過提前退休、強制裁員和其他措施來進行,但目前細節尚未確定。   此外,富士通還將把芯片業務的另外4500名員工調往公司的其他部門,包括將要與松下公司組建的一家合資芯片公司。   較早時富士通與松下宣布,雙方已同意合并他們的大規模集成電路(LSI)芯片業務,以加強在國際市場上的
        • 關鍵字: 富士通  芯片  

        移動終端掀“芯”戰 硬件大佬投奔多核

        • “還用著單核智能機,沒想到八核產品就已經亮相。原以為Retina視網膜屏就是巔峰,沒想到更有逆天的屏幕用上了。...
        • 關鍵字: 單核智能機  芯片  四核處理器  

        意法半導體MEMS芯片出貨量突破30億大關

        •   意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布其MEMS傳感器出貨量已突破30億大關,這30億顆芯片排列在一起的長度將超過世界最高峰珠峰的高度,這一成就再次證明了意法半導體在消費電子和便攜設備MEMS(微機電系統)市場的領導地位。   市場調研機構IHS報告顯示,2012年意法半導體的MEMS芯片和傳感器銷售收入總計約8億美元,增長幅度超過19%。其中,手機和平板電腦是最大的MEMS運動傳感器市場,意法半導體在這個市場擁有48%的市場份額,是與其最接近的競爭對手的兩倍多。   I
        • 關鍵字: 意法半導體  芯片  MEMS  

        電腦芯片業兩巨頭凈利下滑陷困境

        •   “后PC時代”的到來,使PC行業供應鏈最上游的芯片雙雄英特爾和AMD面臨嚴峻的考驗,英特爾和AMD近日發布的2012年第四季度財報就證實了這一點。英特爾財報顯示,英特爾2012年第四季度的營收為135億美元,同比下降3%,凈利潤25億美元,同比減少27%。AMD財報則顯示,AMD第四季度營收為11.6億美元,比去年同期的16.9億美元下滑32%。面對如此尷尬境遇,英特爾和AMD紛紛尋找出路。業界專家指出,英特爾和AMD欲實現自我救贖,還有很長一段路要走。   PC業疲軟波及芯
        • 關鍵字: 英特爾  芯片  

        高通依仗專利優勢降價 聯發科面臨價格壓力

        •   在高端智能手機芯片市場占據絕對領先地位的高通公司,已開始吞食聯發科等企業長期霸占的低價智能機市場。   高通公司全球高級副總裁兼大中華區總裁王翔在此前舉行的高通伙伴會議上表示,QRD(高通參考設計)計劃已與40多家OEM廠商合作,在包括中國在內的13個國家推出了170多款智能終端(包括LTE產品),其中還有100多款新的終端產品正在開發中。這些比起半年前“OEM廠商30多家、17個OEM廠商、28款基于QRD平臺的智能終端”顯然有了快速增長。   “目前我們采用
        • 關鍵字: 聯發科  芯片  MT6589  

        高通宣布開發ARM服務器SoC 首個ARMv8芯片2014年推出

        •   據最新消息,為通信和多媒體產業開發片上系統和基于ARM和ARM指令集兼容應用程序處理器的高通公司,在上周五宣布將設計服務器級的ARM解決方案。這一宣告同時也意味著該公司加入了多個廠商角逐微服務器這一新興市場的競爭浪潮中。   據悉,高通公司目前正在為此而物色致力于“針對功耗優化服務器市場的高通新型ARMv8基于服務器的SoC ASIC的架構/系統設計”   ARMv8是面向服務器級別的ARM64位架構,具有ECC、能夠滿足常見企業應用程序的高擴展和高性能。與該ARMv8兼容
        • 關鍵字: 高通  芯片  ARMv8  

        半導體供應商的芯片庫存升至令人擔憂的水平

        • 據IHS iSuppli公司的半導體庫存簡報,2012年底左右半導體供應商持有的芯片設成升至高位,今年第一季度半導體營業收入預計下降。
        • 關鍵字: IHS  芯片  
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        cloud tpu v5e 芯片介紹

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