- CCD(Charge-coupledDevice)即電荷耦合元件，可以稱為CCD圖像傳感器。CCD是一種半導體器件，能夠把光學影像轉化為數字信號。CCD上植入的微小光敏物質稱作像素(Pixel)。一塊CCD上包含的像素數越多，其提供的畫面分辨率
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發展 趨勢 芯片 技術 攝像機 CCD 傳感器 淺談
- LED業內工程師總結了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程，現在分享給大家。首先是正在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點， 然后將硅片 間接安放正在基底表面， 熱處理至硅片牢固
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LED COB 芯片 封裝流程
- 曾經的落后者聯發科，在智能機領域的步伐越來越快。
“我們所面對的競爭局面一直很激烈，所以今年一口氣推出了4款芯片，使用MT6589的手機下周就能在市場上見到。”聯發科中國區總經理呂向正昨日對《第一財經日報》表示，雖然起步比主流廠商晚了一年，但以芯片出貨量來說，目前聯發科已經超過了高通。
DIGITIMES表示，2012年上半年，聯發科在全球智能手機的應用處理器業務較去年同期暴增13倍，市場占有率排名上升至第三位，僅次于高通和三星，今年7月大陸芯片出貨量超過高通。&l
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- 晶元光電成立于1996年，是在臺灣工研院光電所協助催生下，由光寶、億光、華興、鼎元及佰鴻等公司合資創設，主要生產發光二極管(LED)的外延片及芯片，屬于LED產業的上中游領域，產出的芯片交由下游封裝后，就能依市場需求制成各種應用產品。
晶電向來專注于水平擴張，于2003年合并晶茂半導體，2005年底合并國聯光電，2007年合并元砷光電及連勇科技，躍為世界首屈一指的外延片及芯片龍頭廠商，與其他LED外延大廠多進行上中下游垂直整合的策略有別。由于晶電不直接介入下游產業與客戶競爭，因此經常成為下游廠商
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- 歐司朗光電半導的紅外線芯片原型產品創新紀錄，效率最高可達72%。在實驗室條件下，1 A 操作電流下的輸出約為930 mW，這芯片的光輸出比市面上目前可得的芯片高約25%，這表示，未來的紅外線LED省電效率將會更高。
這項由雷根斯堡研發實驗室得出的成果，創造了新的里程碑。芯片的波長為850 nm，以紅外線薄膜芯片技術制成的1 mm2 芯片，在100 mA 的操作電流下的效率可達72%。這種效率稱為功率轉換效率(wall plug efficiency，簡稱WPE)，指的是輻射功率轉換成電輸出功率的
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- LEDinside綜合報道，一個企業或者產業，從高利潤階段步入平均利潤階段，再進入微利時代，正是發展的基本規律之一。在歷經投資熱、降價甩貨潮之后，LED芯片領域正悄悄步入微利甚至是無利時代。
業內專家表示，隨著LED芯片價格不斷下跌，有部分芯片廠家已無利潤可言。小規模、無研發能力的芯片企業遭遇到困境，而必須靠銷量增長、靠技術進步來維持生存。“2013年初國內LED芯片企業會出現倒閉潮，擁有MOCVD設備數量在8至10臺之間的企業將會逐漸被市場所淘汰。”
產能過剩已成
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- 中國光協光電器件分會顧問、福建省光電子行業協會專家組組長 彭萬華
當前半導體照明產業的技術發展目標是徹底解決“兩高一低”的技術問題，即高能效、高質量(含光色質量和可靠性)、低成本的技術。只有很好地解決這些技術問題，才能為人們提供節能、環保、健康、舒適的照明環境。解決"兩高一低"的技術問題，應從產業鏈的主要部分，即襯底、外延、芯片、封裝和應用等方面提出解決方案。
襯底、外延、芯片技術不斷突破
全球外延、芯片企業有142家，我國投產36家，籌建
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- 很難想象業界芯片巨擘意法半導體(STMicroelectronics)正迫切地需要一項全新的成長策略吧?而這家歐洲半導體巨擘目前所面對的兩難甚至還牽涉到在公司內外都有影響舉足輕重的的一些人。
一般來說，公司高層主管和業界分析人士認為，這家總部位于瑞士的半導體公司必須為其未來長遠發展導向全新方向。但究竟應該拋棄沉重的負擔與非核心產品?還是維持現狀而只需微幅調整策略，逐漸在占主導的產品領域建立強大的市場地位?在決定ST是否應該大幅重組業務與產品組合時，高層管理團隊之間卻出現了意見分歧。
該公司
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- 電子發燒友網訊：工程師在電路設計中芯片型號的選擇最重要，面對市場上琳瑯滿目的芯片，究竟該如何選擇適合自己滿 ...
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- 12月11日消息，據國外媒體報道，英特爾本周一在舊金山舉行的一個行業會議上展示了新的芯片生產技術。這些新技術將使英特爾按計劃推出用于智能手機和平板電腦的新一代芯片。目前，英特爾正在迅速增長的移動市場追趕高通等競爭對手。
英特爾在PC行業占統治地位。但是，在依賴電池和需要電源效率的移動設備方面，英特爾處理器的應用一直很遲緩。
英特爾展示了制造22納米系統芯片的加工技術。英特爾在一份展示文件中稱，英特爾22納米系統芯片技術將在2013年投入大批量生產。
英特爾目前的移動系統芯片是采用32
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- 不久前，大唐微電子的金融社保卡安全芯片獲得了“中國芯”最佳市場表現獎。此次評選是由工業和信息化部軟件與集成電路促進中心（CSIP）主辦的，主辦者表彰其從2011年到現在數千萬塊的銷售規模，已在全國多個省市、自治區大規模商用。
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大唐微電子也是國內最早進行金融IC卡芯片國際CC EAL4+和EMVCo認證的芯片設計公司，2011年大唐微電子的相關產品已經通過了國際權威安全實驗室的預測試，其芯片安全技術已經達到國際先進水平。
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并且大唐微電子擁有完全自主
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- 12月10日消息，據國外媒體報道，臺積電周一公布，11月份合并報表后與未合并報表收入均實現增長。分析師們稱，智能手機和平板電腦廠商對高性能芯片的需求可能提振了臺積電的銷售額。
臺積電在一次電話會議上表示，11月份未合并報表收入增長24%，至新臺幣436.4億元(合15億美元);上年同期為新臺幣352.2億元。
11月份合并報表后收入為新臺幣442.5億元，較上年同期的新臺幣358.6億元增長23%。
該公司未披露收入明細。
以收入計，臺積電是全球最大的芯片代工企業。
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- 當前，在手機、數字電視、移動互聯終端等熱點市場需求的推動下，今年以來，我國IC芯片設計業繼續保持良好發展勢頭，上半年累計銷售收入達224.7億元，同比增長20.8%，再次成為我國集成電路全行業的亮點。但從未來發展來看，設計業仍然面臨外需疲軟、內需不足、增速趨緩等諸多壓力。
發展喜憂參半
今年我國IC設計業的發展，可謂“喜憂參半”。喜的是，已有兩家IC設計企業營業額突破10億美元的關口，實現了我國IC設計企業的規模發展目標。憂的是，目前國內的很多小企業滿足于做低端產品
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- 市場研究公司IC Insights預計，明年移動芯片銷售額將首次超過PC芯片。
PC銷量的下降將進一步推動移動芯片的領先地位。IC Insights將桌面電腦、筆記本、混合式設備，以及Chromebook等輕量級客戶端系統均統計為PC。
報告預計，包括智能手機芯片在內，移動芯片銷量明年將首次超過PC芯片。PC芯片和移動芯片營收將分別為651億和707億美元。過去20年中，PC芯片對芯片總銷量的貢獻約為1/3，預計今年這一比例將下降至1/4，并于2016年進一步下降至1/5。
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