- 松下上海組裝廠停工，索尼賣樓換現金，夏普巨額債務到期……日系大廠一一隕落。要知道，在過去的年頭里，全球幾乎都是日本廠商，錢能賺到手軟，但這 也仿佛是溫水煮青蛙，安樂中的日本廠商讓智能手機的瘋狂崛起撞得閃了腰。這也讓PCB、芯片廠商及PCB抄板、芯片解密企業意識到創新的重要，只有與時俱 進，才能屹立不倒。
放眼看去，我國的電子市場中逐漸多出很多參與者，PCB抄板和芯片。
站得高才能看得遠
不登及頂峰，無法領略萬千美好風光之華麗，也無法深刻意識到想要留在頂峰是
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PCB 芯片
- 長寬都只有6毫米，集成度很高,可廣泛應用于智能工業、智能電網、智能交通等領域……記者近日了解到，由重慶郵電大學與臺灣達盛電子股份有限公司聯合研發的全球首款支持三大工業無線國際標準的物聯網核心芯片——渝“芯”一號，將于今年內實現批量生產和應用。
去年亮相后備受關注
工業物聯網是通過支持設備之間的交互與互聯,有效降低自動化成本、提高自動化系統應用范圍,對于提升制造業信息化水平、推動工業化與信息化融合、推 動產業結構優化
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物聯網 芯片
- 手機、電視、音視頻設備等電子信息整機產品是集成電路的消費市場。2012年受房地產市場低迷、新政退出等多種因素疊加的影響，電子產品市場疲軟。據工業和信息化部統計，前三季度(2012年1-9月)中國大陸地區共生產計算機2.4億臺，增長4.7%;手機8.2億部，增長0.4%;液晶電視0.8億臺，增長10.9%，增速均低于去年同期水平。
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集成電路 芯片 WCDMA SOC 201303
- 美國高通公司業務拓展全球副總裁沈勁近日接受專訪時表示，手機廠商片面強調“核多就是好”的概念，錯誤引導消費者，導致行業嚴重同質化，比拼手機核數可能會讓全行業陷入價格戰。
“CPU核數越多越好肯定是錯誤的，最近我們發布了一段視頻可以非常清晰地展示Qualcomm的雙核在四個方面的性能上面甚至遠遠地超過競爭對手的四核產品。”沈勁表示，所謂核越多性能越好，這個觀點是錯誤的。
“很多消費者從雙核或者是單核換到四核后發現，沒什么不一樣，反而更
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高通 芯片
- 在新一輪的芯片大戰中，三星的Exynos 5 OCTA、NVIDIA的Tegra4都成為了市場上的明星產品，而高通更是憑借強勁的市場表現，成為了新移動設備的代言人。而這一切，都和一家名為ARM的公司有關，它現在已經逐漸從幕后走向臺前，被人們所熟知。
就在上周， ARM在京舉辦了新春媒體溝通會，其全球業務拓展執行副總裁Antonio Viana 以及大中華區總裁吳雄昂在會上和媒體分享了ARM公司在去年的市場表現。
在財報亮點的分析中，Antonio Viana強調全球主要半導體公司繼續加大投
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ARM 半導體 芯片
- 北京時間3月20日晚間消息，展訊通信(Nasdaq:SPRD)今天宣布，該公司董事會已批準了第八次季度現金股息。
展訊通信此次季度股息為每股ADS股份0.10美元，或每股普通股0.0333美元。展訊通信每股ADS股份代表了3股普通股。此次股息發放的登記日為4月10日，而付息日為4月25日。這一季度股息總額為487萬美元。
展訊通信未來的股息發放將基于董事會決定，以及展訊通信的財務狀況、運營狀況、可用現金總額、現金流狀況、資本獲得情況，以及其他相關因素。
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展訊通信 芯片
- 3月19日下午消息，AMD大中華區董事總經理潘曉明今天表示，AMD沒有進入智能手機芯片市場的計劃，主要是因為公司認為在這一市場的投入產出比不是很好。
作為AMD大中華區的新任負責人，潘曉明今天與媒體分享了公司的最新戰略。在談到熱門的智能手機芯片市場時，潘曉明坦承，AMD截止目前沒有進入智能手機芯片市場的計劃。
潘曉明說，智能手機芯片市場是一個巨大的蛋糕，但是對于AMD而言，公司在作了很多分析之后認為，“這不是我們應該瞄準的市場”。
“智能手機芯片市
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- 3月19日早間消息(齊鳴)愛立信和意法半導體在周一宣布，雙方將關閉移動芯片合資公司意法-愛立信。同時在全球范圍內裁員約1600人，剩余員工將轉崗至愛立信和意法半導體。
根據重組方案，在合資公司意法-愛立信關閉后，愛立信將接手LTE芯片設計、研發及銷售方面的資產，意法半導體將接手其他所有產品，以及部分組裝及測試工廠，而剩余的資產將被徹底關閉。
在員工安置方面，愛立信將接收主要位于瑞典、德國、印度和中國的1800名員工，而意法半導體將接收主要位于法國和意大利的950名員工。
有業內人士指
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ST 芯片
- 來自外媒消息報道稱，韓國高級技術研究院的研究人員目前研發了最新的無線射頻收發芯片，采用的是60GHz的波段,數據流量高達 10mbps。這樣的速度意味著用戶下載一部 4.7GB 的電影所花的時間僅需 3.76 秒。
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該研究小組稱，芯片尺寸非常小(高 4mm ，寬 6.6mm)。整個芯片取代了過去需要多個天線才能執接收或是傳輸數據任務，很大程度上有利于縮小整個芯片尺寸設計。
該項目的負責人樸哲順(音譯，Park Cheol Soon) 表示，該芯片可應用于未來的智
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無線射頻 芯片
- 據國外媒體報道，市場調查機構IHS最新報告指出，全球半導體庫存在第四季度環比下降11%，超過市場預期。其中英特爾的降幅為最大，削減庫存達5.85億美元。
此外IHS還表示，半導體供應商的庫存天數在第四季度下降了5%，快于市場初步預計的1.5%環比降幅。與此同時，庫存價值也下跌了近5%，超過預期的3%跌幅。
“為適應需求減弱，半導體公司在第四季度以高于市場預期的速度減少了旗下庫存。”IHS半導體市場分析師莎朗·施蒂費爾(SharonStiefel)表示。
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英特爾 芯片
- 國外媒體消息稱，自Intel準備進軍芯片代工生意之后，這家企業或將承擔蘋果下一代A系列移動芯片訂單10%的量。電子時報本周二報道稱，機構投資者相信Intel或將從蘋果的A7芯片中分一杯羹，成為蘋果下一代iPhone芯片的制造商。而且蘋果確實有意向將芯片制造生意從三星處轉走，后者當前基本承接了蘋果A系列芯片全部制造工作。
外界普遍認為，蘋果期望將芯片制造工作由原本的三星轉到臺積電(TSMC)手中。關于臺積電即將為蘋果制造芯片的新聞已經傳了很長的時間，不過迄今為止都還沒有真正發生過。
本周二的
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Intel 芯片 A7
- 據臺灣媒體報道，蘋果下一代A7芯片已準備就緒。臺積電將在今年夏天試產A7芯片，明年第一季度實現批量生產。A7芯片預計將用于未來蘋果iPhone和iPad機型中。報道稱，臺積電預計將在本月對A7芯片進行流片(tape out)，它是投產前最后步驟之一。A7芯片基于臺積電20納米制程工藝，臺積電計劃在今年5月至6月對其試產，2014年第一季度進行批量生產。
熟悉臺積電計劃的消息稱，蘋果正基于臺積電20納米工藝設計產品。消息人士預計，蘋果交付給臺積電的芯片生產要到2014年才能開始。
消息稱，臺
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蘋果 芯片 A7
- 北京時間3月8日，德州儀器調高了第一季度低端產品銷量和利潤預期，并再次強調計劃轉向工業應用芯片市場，退出智能手機和平板電腦芯片市場。
德儀副總裁朗·斯雷梅克稱，盡管PC和手機系統芯片的需求仍然較弱，但是工業應用芯片的需求正在增長。
德儀中國區相關人士對《第一財經日報》記者稱，去年11月，德儀就宣布將削減成本，把對無線業務的投資集中于嵌入式市場，因為嵌入式市場具有更持久的發展潛力。
敗走移動領域
2007年以前，德儀還是包括手機在內的無線產品芯片的第一大
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德州儀器 芯片
- 通信世界網訊(CWW)3月12日消息，國外媒體報道，市場調研機構半導體產業協會(SIA)根據3個月以來市場平均數據測算，今年一月份全球芯片銷售額達到240.5億美元，比去年同期增長3.8%，表現出良好的趨勢。
SIA首席執行官Brian Toohey表示，全球半導體產業在維持了2012年年底強勁的發展基礎上， 2013年又展現出了令人鼓舞的開端。不過，他補充說，盡管芯片產業在美國持續走強，可經濟的不確定性依然阻礙了全球芯片業更強勁的增長趨勢。2012年12月份的芯片銷售總額為247.4億美元，而
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- 北京時間3月12日消息，AMD決定出售德州奧斯汀園區然后回租，出售價格為1.64億美元。公司宣稱資金將用來拓展芯片業務，因為PC市場不景氣，AMD被迫開拓新市場。
AMD在新聞稿中指出，決定將德州奧斯汀的“LongStarCampus”園區出售給SpearStreetCapital旗下公司，然后與該公司簽署12年租賃協議，AMD將在園區繼續辦公。
去年11月時，AMD曾宣布考慮出售奧斯汀資產。分析師認為，AMD資金匱乏，出售資產可以改善現狀。
AMDCFO戴文
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