芯片，極為微小的電子器件，從來沒有像現在這么重要，在當下智能化、信息化的時代，足以撐起一個龐大的市場。
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芯片 CIDM
自動駕駛、輔助駕駛正在引領新一代汽車電子技術的新方向。
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ARM 芯片
據海外媒體報道，芯片領域巨頭高通正面臨被博通(Broadcom)收購，市場預估本次收購出價將超過1000億美元。
具體消息稱，本次交易博通將以每股70美元的價格，共斥資1000億美元收購高通。此消息爆出，高通股價當日上漲13%，而博通也上漲5.5%。此次收購若達成，將成為芯片史上最大一筆交易。
據了解，Qualcomm的技術驅動了智能手機的變革，將數十億人連接起來。在3G和4G當中作出了開創性的貢獻，現在正在引領5G之路，邁向智能聯網終端的新時代。產品正在變革汽
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芯片 高通
隨著信息技術的發展，信息的載體-芯片的使用也越來越多了，隨之而來的芯片安全性的要求也越來越高了，各個芯片廠商對芯片保密性要求越來越高，芯片的加密，保證了芯片中的信息的安全性。經常有客戶打電話過來問，這個芯片加密了還能不能用啊。本文通過對芯片的加密的介紹來看看不同的Flash，MCU以及DSP加密的效果。 一、Flash類型芯片的加密 Flash類芯片(包括SPI?FLASH?,并行FLASH，NAND?FLASH等)加密后一般情況下都是禁止“寫”以及“擦除”操作，通過
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北京時間11月3日早間消息，美國總統特朗普周四宣布，新加坡芯片廠商博通將把業務運營搬回美國。目前，這一計劃正在等待股東審批。
博通的公司總部位于加州圣何塞。該公司表示，新發布的共和黨稅務改革方案將幫助該公司更方便地在美國做生意。此外，即使這一方案未能獲得通過，該公司也仍然計劃搬遷。
特朗普表示，美國政府正在努力改善美國的商業環境吸引力，讓越來越多像博通一樣的公司回到美國，發展業務，創造更多就業機會。
博通CEO霍克·陳(Hock Tan)表示，此舉將把每年200億美元的
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博通 芯片
我們已經有能力堆疊芯片并創建多芯片封裝，然而，冷卻強大的芯片是一項艱巨的任務，迄今為止，多層設計主要用于NAND閃存芯片等低功耗產品。這可能會在不久的將來發生變化。普渡大學的研究人員在DARPA授權下工作，開發了一種使用沸騰介質流體通過芯片本身的微通道，來冷卻芯片的新方法。
微通道冷卻并不是一個全新的想法，但是在這種情況下，突破是使用短路和窄通道(寬度只有10微米)并行流過芯片。它們連接到研究人員稱之為“分層歧管”的裝置，分配通過通道的冷卻劑流。微通道比其寬20倍，HFE
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普渡 芯片
2001-2016年間，我國集成電路市場規模由1260億元增加至約12000億元，占全球市場份額的將近60%，產業銷售額擴大超過23倍，由188億元擴大至4336億元。2001-2016年間，我國集成電路產業與市場復合增長率分別為38.4%和15.1%。在全球集成電路市場不景氣的背景下，中國市場占全球市場的比重在不斷上升。
然而目前，全球芯片仍主要以美日歐企業為主，高端市場幾乎被這三大主力地區壟斷。在高端芯片領域，由于國內廠商尚未形成規模效應與集群效應，所以其生產仍以“代工&rdqu
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芯片 英特爾
人工智能(AI)浪潮來襲，國際大廠紛加速戰略布局，各大芯片業者紛采取購并與加盟策略，力促AI戰力快速躍升。其中，英特爾砸下重金強化完整生態鏈優勢，以抗衡NVIDIA繪圖芯片技術強項，面對各路人馬強襲，NVIDIA也起身展開跟進展開購并交易，過去一年來銀彈四射，在5國里投資了10多家公司，包括大陸自動駕駛新創業者景馳等，隨著技術應用漸趨成熟，AI產業購并整合潮將更為熱絡。
盡管在全球PC、數據中心平臺市占掌控大宗版圖，然于AI新世代即將來到之際，英特爾卻未能一舉取得領先地位，眼看著NVIDIA G
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AI 芯片
去年雙11時，一條8G DDR4 2400hz的內存僅在300元左右，轉眼1年過去了，價格已經飆升至900元，也就是說兩條8GB的內存足以購買一塊中端顯卡了，這樣的價格很多年沒有看到過了，也導致了許多想更換內存的朋友望而生畏。
其實內存主要上漲的原因就是內存的上游原料DRAM顆粒在近1年以來瘋狂的上漲，其漲幅到達了111%，原材料的上漲導致內存成本飆升。另一方面由于2016年時電腦市場內存飽和，許多DRAM顆粒制作廠商紛紛把銷售方向轉向了手機，因為手機在不斷的推出新產
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有數據顯示，到2020年，全球人工智能市場規模有望超千億美元。人工智能的持續火熱，無疑吸引了大量資本和企業布局，而作為承載人工智能運行的芯片，無疑成為最大藍海，一場為占領產業制高點的戰爭已經打響。
行業發展動力
首先，政策方面，《“互聯網+”人工智能三年行動實施方案》提出，到2018年基本建立人工智能的產業、服務和標準化體系，實現核心技術突破，形成千億級的人工智能市場應用規模。國務院發布的《“十三五”國家科技創新規劃》，人工智能成為重中之重。
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2017年LED芯片產業迎來新一波擴產高峰，集邦咨詢LED研究中心(LEDinside)分析LED供需市場趨勢指出，由于2016年以來中國的LED封裝廠商紛紛擴充產能，帶動LED芯片的需求量增長，因此中國的LED芯片廠商陸續重啟擴產計劃。根據LEDinside統計，生產LED芯片的MOCVD設備，2017年全球新增安裝數量將達401臺(K465i約當量)，是2011年以來擴充產能的高峰。
LEDinside研究協理儲于超表示，包括三安、華燦，以及澳洋順昌等中國LED芯片廠商，2017年開始有明顯
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LED 芯片
硅晶圓的短缺，已成為國內一個刻不容緩的難題。
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5G逐漸成為通信行業下一階段的主要發展方向，商用是可以實現的，但更可能是在一個很小的范圍內做嘗試，推進和大規模商用可能需用很長一段時間。
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目前，全球芯片主要以美日歐企業為主，高端市場幾乎被這三大主力地區壟斷。在高端芯片領域，由于國內廠商尚未形成規模效應與集群效應，所以其生產仍以“代工”模式為主。
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芯片，這么個微末之間的小玩意，在眼下的智能化、信息化時代，從來沒有像現在這么重要，更是撐起了一個龐大的市場。
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