摩爾定律會隨著工藝無限逼近硅片的物理極限而失效，這已經是半導體界老生常談的話題了，但是對于這一問題的解決方案出現了各式各樣的想法。Chiplet，別名小芯片或芯粒，就是其中一種受大廠追捧的解決方法。Chiplet是一種類似打樂高積木的方法，能將采用不同制造商、不同制程工藝的各種功能芯片進行組裝，從而實現更高良率、更低成本。2022年3月，英特爾、AMD、Arm、臺積電、三星、日月光、高通、微軟、谷歌云、Meta十家巨頭聯合，發起了基于Chiplet的新互連標準UCIe?！ ∑鋵岰hiplet的概念早在
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chiplet 芯粒
可能很多人已經聽到過Chiplet這個詞，并且也通過各路大咖的報告和演講對Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人將其視為延續“摩爾定律”的新希望。日前，Intel聯合AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業巨頭成立Chiplet標準聯盟，制定了通用Chiplet的高速互聯標準“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下簡稱“UCIe”），旨在共同打造Chiplet互聯標準、推進開放生態。 其實不管你叫它“芯?！边€是“小
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Chiplet UCIe 小芯片
3月3日，芯原股份在發布的投資者關系活動記錄中稱，公司開始推出一系列面向快速發展市場的平臺化解決方案，其中就包括在2021年上半年芯片流片完成的高端應用處理器平臺。這一高端應用處理器平臺基于高性能總線架構和全新的FLC終極內存/緩存技術，為廣泛的應用處理器SoC產品提供一個全新的實現高性能、高效率和低功耗的計算平臺，并可顯著地降低系統總體成本，旨在面向國內外廣泛的處理器市場，包括PC、自動駕駛、數據中心等領域。目前，芯原股份已與國內外一些客戶進行接觸；另外，芯原股份還將在公司高端應用處理器平臺的基礎上
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芯原股份 chiplet
昨日凌晨的蘋果春季發布會上，蘋果發布了最強的 “M1 Ultra”芯片。在大會上，蘋果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的參數，比如：晶體管數量1140億顆；20核CPU（16 個高性能內核和 4 個高效內核）；最高64核GPU；32核神經網絡引擎；2.5TB/s數據傳輸速率；800GB/s內存帶寬；最高128GB統一內存。M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一個游戲規則改變者，它將再次震撼 PC 行業。通過將兩個M1 Max 芯片與我們的 UltraFusion 封裝架構相連接，我們能夠將 A
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蘋果 M1 Ultra chiplet
最近日趨熱門的異構和multi-die 2.5D封裝技術推動了一種新型的接口的產生，那就是超短距離（ultra-short reach ：USR），其電氣特性與傳統的印刷電路板走線有很大不同。長而有損的連接需要使用SerDes IP的串行通信通道，而短距離接口則支持并行總線體系結構。SerDes信號需要端接（50 ohm），以最大程度地減少反射并減少遠端串擾，從而增加功耗。2.5D封裝內的電氣短路接口無需端接。相比于“recovering”嵌入在串行數據流中的時鐘，并具有相關的時鐘數
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臺積電 chiplet 通信
6 月 1 日消息 在今日召開的 2021 臺北國際電腦展（Computex 2021）上，AMD CEO 蘇姿豐發布了 3D Chiplet 架構，這項技術首先將應用于實現“3D 垂直緩存”（3D Vertical Cache），將于今年年底前準備采用該技術生產一些高端產品。蘇姿豐表示，3D Chiplet 是 AMD 與臺積電合作的成果，該架構將 chiplet 封裝技術與芯片堆疊技術相結合，設計出了銳龍 5000 系處理器原型。官方展示了該架構的原理，3D Chiplet 將一個 64MB 的 7n
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AMD chiplet 封裝
在英特爾2020年架構日活動即將結束的時候，英特爾花了幾分鐘時間討論它認為某些產品的未來。英特爾客戶計算部門副總裁兼首席技術官Brijesh Tripathi提出了對2024年以上未來客戶端產品前景的展望。他表示，他們將以英特爾的7+制造工藝為中心，目標是啟用“Client 2.0”，這是一種通過更優化的芯片開發策略來交付和實現沉浸式體驗的新方法。Chiplet（小芯片）并不是新事物，特別是隨著英特爾競爭對手最近發布的芯片，并且隨著我們進入更復雜的過程節點開發，小芯片時代可以使芯片上市時間更快，給定產品的
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英特爾 chiplet 封裝
Chiplet（小芯片或芯粒）雖然受到工業界和學術界的追捧，之前只是“少數人的游戲”。但隨著UCIe產業聯盟的誕生，一切將成為過往。一個由頂級廠商所主導的Chiplet生態系統已經開始打造，芯片工業發展的新未來開始浮出水面。因何結盟 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）聯盟包括了英特爾、臺積電、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微軟等行業巨頭，旨在建立統一的die-to-die（裸片到裸片）互聯標準，打造一個開
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全球主要芯片制造商們昨日宣布，他們正合作為Chiplet技術創建行業標準，參與該計劃的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星電子和臺積電等，新的行業標準將被命名為UCIe，這一標準或將帶來Chiplet的再次變革。 Omdia數據顯示，全球Chiplet市場到2024年預計可以達到58億美元，到2035年將成長至570億美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以來，Chiplet的風潮不斷沖擊半導體行業，而今Chiplet已經擴大到半導體諸多公司?！ hiplet是站在fab
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近年來，AMD、英特爾、臺積電、英偉達等國際芯片巨頭均開始紛紛入局Chiplet。同時，隨著入局的企業越來越多，設計樣本也越來越多，開發成本也開始下降，大大加速了Chiplet生態發展。
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AMD展示了最新的運算與繪圖技術創新成果，以加速推動高效能運算產業體系的發展，涵蓋游戲、PC以及數據中心。AMD總裁暨執行長蘇姿豐博士發表AMD在高效能運算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術；與業界領導廠商特斯拉和三星合作，擴大了AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用；新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領先的數據中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術。 AMD總裁暨執行長蘇姿豐展示AMD全新3D chi
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在過去數年的時間，半導體的2.5D異質整合芯片的確解決了很多半導體產業發展上所遇到的挑戰，包括舒緩摩爾定律的瓶頸，還有在降低一次性工程費用 ( Non-Recurring Engineering；NRE ) 的同時，還能提供高階處理能力，并且還能提高產量以及縮短產品上市時間。小芯片生態系統成形隨著半導體技術不斷的發展，在技術上其實已經不太是個問題了。特別是近年來先進制程的開發不斷傳出新的捷報，在摩爾定律的瓶頸上似乎又被工程界不斷開發出新的道路。因此看今天的半導體發展，技術并不是個太大的難題，主要的問題在于
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小芯片 Chiplet 摩爾定律
當延續摩爾定律的開發重點，也就是單一芯片晶體管數量的世代更迭仍因技術受阻而放緩，未來芯片市場逐漸開始擁抱小芯片的設計思維，透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進制程技術，刺激多方廠商展開更多合作，進一步加速從設計、制造、測試到上市的流程，讓更多高效節能的芯片與物聯網成真。要說目前市場上最主流的芯片設計，必非「系統單芯片（SoC）」莫屬。就這點，近年最廣為熱論的焦點就鎖定蘋果2020年推出基于Arm架構的自制芯片M1，而日前盛大舉行的蘋果2021年首場全球新品發布會中，最新一代iMac更揭曉為繼MacBook之
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小芯片 Chiplet 摩爾定律
大人物(大數據、人工智能、物聯網)時代來臨，高效能、低功耗、多功能高階制程芯片扮演重要角色，隨著功能增加，芯片面積也越來越大，想降低芯片成本，先進封裝技術不可或缺。棘手的是，先進封裝技術導入過程中，很可能因為良率不穩定導致成本墊高。另一方面，新功能芯片模塊在面積變大之余也要克服摩爾定律(Moore’s Law)物理極限，在晶體管密度與效能間找到新的平衡。前述兩個問題，小芯片(Chiplet)有解！實驗研究院臺灣半導體研究中心(簡稱國研院半導體中心)副主任謝嘉民指出，過去的芯片效能提升多仰賴半導體制程改進，
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小芯片 Chiplet 摩爾定律
由于疫情不斷蔓延，加上大國之間的關系變得冷淡，過去一年對個人和企業來說都是動蕩不安的。在2019年底時，沒人能預知我們現在的處境，因此未來的12個月及之后的時間同樣難以預測和規劃。然而，在目睹整個世界特別是半導體產業如何因應疫情的發展之后，也讓我們意識到更多積極的事情將不斷到來。受益者和受損者半導體產業規模龐大，許多領域受到了影響，其中一些領域出現了發展放緩的現象。例如，由于政府將時間和資金都集中用于抗擊疫情，因此大型基礎設施和智慧城市的部署速度有所減慢。但另一方面，?自疫情爆發以來，消費類市場
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