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        cadence?virtuoso? 文章 最新資訊

        Cadence弄潮神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),發(fā)布高性能DSP IP

        •   近日,Cadence發(fā)布了首款面向汽車、監(jiān)控、無人機和移動市場的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)DSP?IP,引起了業(yè)界的關(guān)注。  實際上,多家公司正在推出或研制神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)IP、c/解決方案。Cadence的方案有何優(yōu)勢?Cadence公司Tensilica事業(yè)部資深市場群總監(jiān)Steve?Roddy為此專程來到北京,向媒體介紹其特點。  Vision?C5概況  在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的器件方面,英偉達主宰了通用GPU。此次Cadence?Tensilica發(fā)布的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)DSP?IP則是面
        • 關(guān)鍵字: Cadence  芯片  

        Cadence發(fā)布業(yè)界首款面向汽車、監(jiān)控、無人機和移動市場的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)DSP IP

        •   楷登電子(美國Cadence公司)今日正式公布業(yè)界首款獨立完整的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)DSP —Cadence? Tensilica? Vision C5 DSP,面向?qū)ι窠?jīng)網(wǎng)絡(luò)計算能力有極高要求的視覺設(shè)備、雷達/光學(xué)雷達和融合傳感器等應(yīng)用量身優(yōu)化。針對車載、監(jiān)控安防、無人機和移動/可穿戴設(shè)備應(yīng)用,Vision C5 DSP 1TMAC/s的計算能力完全能夠勝任所有神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的計算任務(wù)。如需了解更多內(nèi)容,請參訪www.cadence.co
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        應(yīng)用Cadence Protium S1,晶晨半導(dǎo)體大幅縮短多媒體SoC軟硬件集成時間

        •   楷登電子(美國 Cadence 公司)今日宣布,憑借Cadence? Protium? S1 FPGA原型驗證平臺,晶晨半導(dǎo)體(Amlogic)成功縮短其多媒體系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計的上市時間。基于Protium S1平臺,晶晨加速實現(xiàn)了軟/硬件(HW/SW)集成流程,上市時間較傳統(tǒng)軟硬件集成工藝縮短 2 個月。如需了解Protium S1 FPGA原型設(shè)計平臺的詳細內(nèi)容,請訪問www.cadence
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        Cadence發(fā)布7納米工藝Virtuoso先進工藝節(jié)點擴展平臺

        •   楷登電子(美國Cadence公司)今日正式發(fā)布針對7nm工藝的全新Virtuoso® 先進工藝節(jié)點平臺。通過與采用7nm FinFET工藝的早期客戶展開緊密合作,Cadence成功完成了Virtuoso定制設(shè)計平臺的功能拓展,新平臺能幫助客戶管理由于先進工藝所導(dǎo)致的更復(fù)雜的設(shè)計以及特殊的工藝效應(yīng)。新版Virtuoso先進工藝平臺同樣支持所有主流FinFET先進節(jié)點,性能已得到充分認證;同時提高了7nm工藝的設(shè)計效率。   為了應(yīng)對7nm設(shè)計的眾多技術(shù)挑戰(zhàn),Virtuoso先進工藝平臺提供豐富
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        【E課堂】簡介:國內(nèi)流行的PCB設(shè)計軟件

        •   PCB設(shè)計軟件就是以電路原理圖為根據(jù),實現(xiàn)電路設(shè)計所需的功能。電路板的設(shè)計主要指版圖設(shè)計,需要考慮元器件和連線的整體布局,包括內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局;金屬連線和通孔的優(yōu)化布局;電磁防護;散熱等各種因素。優(yōu)秀的PCB設(shè)計能夠達到良好的電路性能和散熱性能,節(jié)約生產(chǎn)成本。PCB設(shè)計需要借助計算機輔助設(shè)計(EDA)實現(xiàn)。下面介紹幾款國內(nèi)流行的PCB設(shè)計軟件。   Protel/Altium Designer   國內(nèi)低端設(shè)計的主流,簡單易學(xué),適合初學(xué)者。國內(nèi)使用protel還是有相當(dāng)有市場,畢竟小公司
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        Cadence發(fā)布大規(guī)模并行物理簽核解決方案Pegasus驗證系統(tǒng)

        •   楷登電子(美國 Cadence 公司)今日正式發(fā)布Pegasus?驗證系統(tǒng),該云計算(cloud-ready)大規(guī)模并行物理簽核解決方案將助工程師縮短先進節(jié)點IC的上市時間。Pegasus?驗證系統(tǒng)解決方案是全流程Cadence數(shù)字設(shè)計與簽核套件的新成員,可擴展至數(shù)百CPU,設(shè)計規(guī)則檢查(DRC)性能最高可提升10倍,周轉(zhuǎn)時間較上一代Cadence? 解決方案由數(shù)日降至數(shù)小時。如需了解Pegasus驗證系統(tǒng)的詳細內(nèi)容,請參訪www.cadence.com/go/pegas
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        Cadence獲得TSMC 7nm工藝技術(shù)認證

        •   楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ: CDNS)今日正式宣布與臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)取得的多項合作成果,進一步強化面向移動應(yīng)用與高性能計算(HPC)平臺的7nm FinFET工藝創(chuàng)新。Cadence? 數(shù)字簽核與定制/模擬電路仿真工具獲得TSMC 7nm工藝 v1.0設(shè)計規(guī)則手冊(DRM)認證及SPICE認證。合作期間,Cadence開發(fā)了包括多種解決方案的全新工藝設(shè)計包(PDK),進一步實現(xiàn)功耗、
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        Cadence與TSMC合作12FFC工藝技術(shù),驅(qū)動IC設(shè)計創(chuàng)新

        •   楷登電子(美國 Cadence 公司)今日正式公布其與臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)全新12nm FinFET緊湊型(12FFC)工藝技術(shù)開發(fā)的合作內(nèi)容。憑借Cadence? 數(shù)字與Signoff解決方案、定制/模擬電路仿真解決方案及IP,系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計師可以利用12FFC工藝開發(fā)正在快速發(fā)展的中端移動和高端消費電子應(yīng)用。上述應(yīng)用對PPA性能(功耗、性能和面積)的要求更高,為此,Cadence正與12FFC工藝的早期客戶開展緊密合作。  Ca
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        Cadence攜手CommSolid開發(fā)全新NB-IoT基帶IP,進軍移動IoT市場

        •   楷登電子(美國 Cadence 公司)今日宣布,將與移動IoT公司CommSolid展開合作,為超低功耗移動通訊環(huán)境開發(fā)度身定制的全新基帶 IP,并結(jié)合最新發(fā)布的 3GPP 窄頻帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)通訊標(biāo)準,發(fā)力迅速發(fā)展的移動IoT市場。  CommSolid將單顆Cadence? Tensilica? Fusion F1 DSP與其最新CSN130基帶解決方案集成,用于超低功率modem運行;以及包括語音觸
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        Methods2Business 使用Cadence Tensilica DSP成功打造首款可擴展Wi-Fi HaLow MAC

        •   楷登電子(美國 Cadence 公司)今日宣布,Methods2Business(M2B)的全新Wi-Fi HaLow? MAC IP搭載Cadence? Tensilica? Fusion F1 DSP。該可授權(quán)IP為智能家居、智能城市和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的SoC量身打造,是采用電池供電傳感器節(jié)點的理想解決方案。憑借Fusion F1 DSP,M2B得以在實現(xiàn)IEEE 802.11ah&
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        EDA行業(yè)及這三大EDA工具廠商你了解多少?

        • EDA是IC 設(shè)計必需的、也是最重要的武器。隨著IC設(shè)計復(fù)雜度的提升,新工藝的發(fā)展,EDA行業(yè)有非常大的發(fā)展空間。
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        Cadence推出用于早期軟件開發(fā)的FPGA原型驗證平臺Protium S1

        •   楷登電子(美國?Cadence?公司)今日發(fā)布全新基于FPGA的Protium??S1原型驗證平臺。借由創(chuàng)新的實現(xiàn)算法,平臺可顯著提高工程生產(chǎn)效率。Protium?S1與Cadence??Palladium??Z1企業(yè)級仿真平臺前端一致,初始設(shè)計啟動速度較傳統(tǒng)FPGA原型平臺提升80%。Protium?S1采用Xilinx??Virtex??UltraScale??FPGA技術(shù),設(shè)計容量比上一代平臺提升
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        Cadence發(fā)布業(yè)界首款已通過產(chǎn)品流片驗證的Xcelium并行仿真平臺

        •   楷登電子(美國 Cadence 公司)今日發(fā)布業(yè)界首款已通過產(chǎn)品流片的第三代并行仿真平臺Xcelium? 。基于多核并行運算技術(shù),Xcelium? 可以顯著縮短片上系統(tǒng)(SoC)面市時間。較Cadence上一代仿真平臺,Xcelium? 單核版本性能平均可提高2倍,多核版本性能平均可提高5倍以上。Cadence? Xcelium仿真平臺已經(jīng)在移動、圖像、服務(wù)器、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車等多個領(lǐng)域的早期用戶中得到了成功應(yīng)用,并通過產(chǎn)品流
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        Cadence與西安電子科技大學(xué)攜手共建集成電路設(shè)計培訓(xùn)中心

        •   楷登電子(美國 Cadence 公司)與西安電子科技大學(xué)共同宣布,Cadence將與西安電子科技大學(xué)攜手共建集成電路設(shè)計培訓(xùn)中心(下稱“聯(lián)合培訓(xùn)中心”),并在西安電子科技大學(xué)隆重舉行了西電、CSIP、Cadence戰(zhàn)略合作會議暨聯(lián)合培訓(xùn)中心揭牌儀式。西安電子科技大學(xué)副校長李建東和Cadence全球副總裁兼亞太區(qū)總裁石豐瑜先生,與陜西省工業(yè)和信息化廳電子信息處處長高翔和工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心集成電路處負責(zé)人霍雨濤共同為聯(lián)合培訓(xùn)中心進行揭牌。在揭牌儀式之后,西安電子科
        • 關(guān)鍵字: Cadence  集成電路  

        展訊使用Cadence Innovus設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)加速設(shè)計效率

        • 益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,展訊通訊(上海)公司(Spreadtrum Communications (Shanghai) Co., Ltd.,)運用全新的 Cadence Innovus 設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng),大幅縮短數(shù)百
        • 關(guān)鍵字: 展訊  Cadence   
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