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        cadence?virtuoso? 文章 最新資訊

        顛覆性Cadence Reality數(shù)字孿生平臺為人工智能時代的數(shù)據(jù)中心設計帶來變革

        • 楷登電子(美國Cadence公司)近日推出業(yè)界首個全面的AI驅(qū)動數(shù)字孿生解決方案,旨在促進數(shù)據(jù)中心的可持續(xù)發(fā)展及現(xiàn)代化的設計,標志著在優(yōu)化數(shù)據(jù)中心能效和運營能力方面取得了重大飛躍。革命性的Cadence? Reality?數(shù)字孿生平臺將整個數(shù)據(jù)中心虛擬化,并利用AI、高性能計算(HPC)和基于物理的仿真,能顯著提高數(shù)據(jù)中心能效,最高可達30%。該創(chuàng)新平臺將幫助數(shù)據(jù)中心設計人員和運營商應對現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)的復雜性,特別是解決因數(shù)據(jù)中心計算和冷卻資源使用效率低下而導致的滯留容量問題,以及在電力日益稀缺的時代處
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        EDA領(lǐng)域又出現(xiàn)一件收購案

        • 近年EDA企業(yè)Cadence的收購動作頻頻,去年該公司剛宣布收購英國EDA公司Pulsic以及Intrinsix公司,擴展其產(chǎn)品組合,今年開始,該公司的收購步伐仍未停。當?shù)貢r間3月5日,Cadence宣布,已達成收購BETA CAE Systems International AG(BETA CAE)的最終協(xié)議。根據(jù)最終協(xié)議條款,Cadence將為此次交易支付約12.4億美元,其中60%以現(xiàn)金支付,40%通過向現(xiàn)有BETA CAE股東發(fā)行Cadence普通股支付。結(jié)合此次交易,Cadence預計將
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        Cadence擴充Tensilica Vision產(chǎn)品線,新增毫米波雷達加速器及針對汽車應用優(yōu)化的新款DSP

        • 內(nèi)容提要●? ?單個 DSP 用于嵌入式視覺、雷達、激光雷達和 AI 處理,在性能提升的前提下,帶來顯著的面積優(yōu)化、功耗和成本的降低●? ?針對 4D 成像雷達工作負載,新增的雷達加速器功能可提供高度可編程的硬件解決方案,顯著提升性能●? ?專為多傳感器汽車、無人機、機器人和自動駕駛汽車系統(tǒng)設計中的傳感器融合處理而設計楷登電子(美國 Cadence 公司)近日宣布擴充其 Tensilica IP 產(chǎn)品陣容,以應對不斷增長的汽車傳感器融合應用計算需
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        Cadence推出全新數(shù)字孿生平臺Millennium Platform

        • 內(nèi)容提要●? ?顛覆性的專用軟硬件加速平臺;利用 GPU 和 CPU 計算以及專有軟件算法,提高準確度、速度和規(guī)模的同時,帶來高達 100 倍的設計效率提升●? ?與傳統(tǒng) HPC 相比,支持 GPU-resident 模式的求解器可將仿真能效顯著提高 20 倍●? ?將數(shù)字孿生、人工智能和 HPC 技術(shù)相結(jié)合,為汽車、航空航天、能源、葉輪機械和數(shù)據(jù)中心提供更優(yōu)的多物理場仿真解決方案●? ?利用創(chuàng)新的生成式人工智能技術(shù),進一步加
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        Cadence 推出新版 Palladium Z2 應用,率先支持四態(tài)硬件仿真和混合信號建模技術(shù)來加速 SoC 驗證

        • 內(nèi)容提要· 四態(tài)硬件仿真應用可加速需要 X 態(tài)傳播的仿真任務· 實數(shù)建模應用可加速混合信號設計軟件仿真· 動態(tài)功耗分析應用可將復雜 SoC 的功耗分析任務加快 5 倍 中國上海,2024 年 1 月 22 日 —— 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出一套新的應用,可顯著增強旗艦產(chǎn)品 Palladium? Z2 Enterprise Emulation System 的功能。這些針對特定領(lǐng)域的應用可
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        從L1~L5自動駕駛芯片發(fā)生了哪些變化?

        • 2018 年,汽車行業(yè)“缺芯”潮來得猝不及防,而后波及所有電子元器件品類,自此汽車電子“一芯難求”成為街頭巷尾熱議的話題。今天,我們看到經(jīng)過幾年的上游擴產(chǎn),疊加近期汽車終端市場的不景氣因素,缺芯現(xiàn)象得到明顯緩解,僅剩下少部分主控芯片依舊維持長交付周期的狀態(tài)。汽車電動化、智能化下的增量市場相當可觀回顧過去,真的只是電子供應鏈市場周期性波動帶來的“缺芯”問題嗎?回答是否定的,究其最深層的原因,還是汽車電動化、智能化趨勢下電子電氣架構(gòu)變革帶來的增量市場上升速度太快,導致車規(guī)級芯片市場供不應求,從而產(chǎn)生“缺芯+漲
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        DDR5時代來臨,新挑戰(zhàn)不可忽視

        • 在人工智能(AI)、機器學習(ML)和數(shù)據(jù)挖掘的狂潮中,我們對數(shù)據(jù)處理的渴求呈現(xiàn)出前所未有的指數(shù)級增長。面對這種前景,內(nèi)存帶寬成了數(shù)字時代的關(guān)鍵“動脈”。其中,以雙倍數(shù)據(jù)傳輸速率和更高的帶寬而聞名的 DDR(Double Data Rate)技術(shù)作為動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)的重要演進,極大地推動了計算機性能的提升。從 2000 年第一代 DDR 技術(shù)誕生,到 2020 年 DDR5,每一代 DDR 技術(shù)在帶寬、性能和功耗等各個方面都實現(xiàn)了顯著的進步。如今,無論是 PC、筆電還是人工智能,各行業(yè)正在加
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        Cadence推出面向硅設計的全新Neo NPU IP和NeuroWeave SDK,加速設備端和邊緣AI性能及效率

        • ●? ?Neo NPU可有效地處理來自任何主處理器的負載,單核可從 8 GOPS 擴展到 80 TOPS,多核可擴展到數(shù)百 TOPS●? ?AI IP可提供業(yè)界領(lǐng)先的 AI 性能和能效比,實現(xiàn)最佳 PPA 結(jié)果和性價比●? ?面向廣泛的設備端和邊緣應用,包括智能傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、音頻/視覺、耳戴/可穿戴設備、移動視覺/語音 AI、AR/VR 和 ADAS●? ?全面、通用的 NeuroWeave SDK 可通過廣泛的 Caden
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        延續(xù)摩爾定律:先進封裝進入3D堆疊CPU/GPU時代

        Cadence推出新一代可擴展Tensilica處理器平臺,推動邊緣普適智能取得新進展

        • 中國上海,2023 年 8 月 4 日 —— 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出 Cadence? Tensilica? Xtensa? LX8 處理器平臺,作為其業(yè)界卓越的 Xtensa LX 處理器系列第 8 代產(chǎn)品的基礎。Xtensa LX8 處理器提供了重要的新功能,旨在滿足基于處理器的 SoC 設計不斷高漲的系統(tǒng)級性能和 AI 需求,同時為客戶提供經(jīng)過能效優(yōu)化的 Tensilica IP 解決方案。這些性能增強順應了汽車、消費電子和深度嵌入式計算領(lǐng)域的邊緣
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        用于蜂窩式物聯(lián)網(wǎng)應用的多波段有源天線調(diào)諧器

        • 自從便攜式電話在 20 世紀 80 年代問世以來,新的無線電技術(shù)不斷更迭,移動通信行業(yè)呈現(xiàn)爆炸式增長。伴隨每一代無線電技術(shù)的問世,都涌現(xiàn)出了新的服務和業(yè)務機會,引領(lǐng)了所謂的“第三次通信浪潮”。由 5G 和未來 6G 技術(shù)賦能的技術(shù)革新將為更多行業(yè)和社會新型服務提供支持,直到 2030 年及以后(圖 1)。自從便攜式電話在 20 世紀 80 年代問世以來,新的無線電技術(shù)不斷更迭,移動通信行業(yè)呈現(xiàn)爆炸式增長。伴隨每一代無線電技術(shù)的問世,都涌現(xiàn)出了新的服務和業(yè)務機會,引領(lǐng)了所謂的“第三次通信浪潮”。由 5G 和
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        Cadence推出Joules RTL Design Studio,將RTL生產(chǎn)力和結(jié)果質(zhì)量提升到新的高度

        • ·? ?將 RTL 收斂速度加快 5 倍,結(jié)果質(zhì)量改善 25%·? ?RTL 設計師可快速準確地了解物理實現(xiàn)指標,根據(jù)提供的指引有效提升 RTL 性能·? ?與 Cadence Cerebrus 和 Cadence JedAI Platform 集成,實現(xiàn) AI 驅(qū)動的 RTL 優(yōu)化中國上海,2023 年 7 月 17 日 —— 楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出 Cadence? Joules? RTL
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        Cadence并購英國半導體設計公司Pulsic

        • 據(jù)外媒EENews消息,美國Cadence公司并購了總部位于英國布里斯托爾(Bristol)的Pulsic半導體設計公司。報道稱,一位發(fā)言人證實交易已經(jīng)完成,并表示將在未來幾周內(nèi)提供更多細節(jié)。據(jù)悉,Pulsic于2000年由來自Zuken的工程師組成,他們在布里斯托爾也有一個工具設計中心。資料顯示,Cadence成立于1988年,由ECAD Systems和SDA Systems兩個公司合并而成,目前已成為全球EDA龍頭企業(yè)之一。Pulsic亦是一家擁有20多年歷史的EDA軟件公司,已為全球存儲、FP
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        Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示

        • 3nm 時代來臨了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝(N3E)的 112G 超長距離(112G-ELR)SerDes IP 展示,這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。在后摩爾時代的趨勢下,F(xiàn)inFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進一步縮小,進一步采用系統(tǒng)級封裝設計(SiP)。通過結(jié)合工藝技術(shù)的優(yōu)勢與 Cadence 業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字信號處理(DSP)SerDes 架構(gòu),全新的 112G-ELR
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        Cadence 推出開拓性的 Virtuoso Studio

        • ·       這是一個業(yè)界用于打造差異化定制芯片的領(lǐng)先平臺,可借助生成式 AI 技術(shù)顯著提升設計生產(chǎn)力;·       Virtuoso Studio 與 Cadence 最前沿的技術(shù)和最新的底層架構(gòu)集成,助力設計工程師在半導體和 3D-IC 設計方面取得新突破;·       依托 30 年來在全線工藝技術(shù)方面取得的行業(yè)領(lǐng)先
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