首先，我要強調，我不是做后端的，但是工作中經常遇到和做市場和芯片同事討論PPA。這時，后端會拿出這樣一個表格： 下圖是一個A53的后端實現結果，節點是TSMC16FFLL+，我們就此來解讀下。 首先，我們需要知道，作為一個有理想的手機芯片公司，可以選擇的工廠并不多，臺積電(TSMC)，聯電(UMC)，三星，Global
Foundries(GF)，中芯(SMIC)也勉強算一個。還有，今年開始Intel工廠(ICF)也會開放給ARM處理器。事實上有人已經開始做了，只不過用的不是第三方的物理庫。通
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芯片 前端設計
為了要設計自己的手機及數據中心芯片，Google打算在有“印度硅谷”之稱的班加羅爾建立一個團隊。《The
Verge》認為，這顯示了科技大佬正在試圖擺脫對于傳統芯片廠商的依賴。 根據《路透社》報導，Google招聘了英特爾、英偉達、高通的工程師，團隊里至少有16名工程師以及4名招聘人員，未來可能還會繼續增加。 《The
Verge》表示，近十年來蘋果和Google逐漸在公司內部設計芯片，一開始蘋果為iPhone設計A4處理器，接著在最近幾年設計了圖像專用芯片、AI處理器，Google也設計
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Google 芯片
隨著5G的逐漸來臨，全球半導體業正面臨著新一輪發展契機。同時，我們也看到，全球半導體廠商業績在達到頂峰之后，有大幅回落的跡象。近日陸續公布業績的一些半導體廠商的利潤其實并不“好看”。韓國三星電子等8家主要半導體廠商的2018年第四季度凈利潤合計環比下滑約3成。
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半導體 芯片 AI
在芯片方面，華為這幾年的動作頻頻，因此在芯片上的支出也水漲船高。根據市場研究公司Gartner的數據顯示，華為去年半導體的采購支出增加了45%，超出210億美元，一躍成為全球第三大芯片買家，僅次于三星和蘋果。 僅從正在快速增長階段的華為手機來看，華為在芯片采購方面的支出大幅增加，也是意料之中。再加上去年華為發布了兩款新AI芯片：用于大規模分布式訓練系統的昇騰910以及面向邊緣計算場景的昇騰310，這些都促成了華為成為全球第三大芯片買家。 就在今年春節前，華為又發布了首款5G基站核心芯片天罡芯片
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據國外媒體報道，隨著電信運營商競相加快部署第五代無線通信技術(5G)網絡，五家美國半導體公司將從中受益最多。 當地時間周三，美國媒體CNBC的著名財經評論人吉姆·克萊默(Jim Cramer)表示，5G相關的半導體公司成為人們關注點。蘋果供應商Skyworks
Solutions在發布季度盈利財報之后，其股價一天內飆升逾12%。 克萊默在主持CNBC頻道節目時表示，Skyworks
Solutions公司股價上漲如此強勁，以致帶動其它5G相關的芯片制造商股價的集體走高，這些芯片制造商包括英
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5G 芯片 英特爾 高通
智能手機已經成為人們每天必用的一款產品，而手機芯片作為手機最核心的部分，一直以來都只有少數企業能做出主流的芯片產品，可以說這個行業是“壟斷”的，原因是手機芯片的更新速度快，而且技術要求高。即便有后來者能成功的研究出手機芯片，可能性能上已經落戶它們很多了。本文將帶大家看看全球領先的手機芯片企業。
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肯錫、IHS、GSMA等多家數據機構預測，eSIM技術到2021年在全球將實現50億個連接數，年復合增長率會達到95%，到2022年度eSIM市場規模將達到54億美金。當前，eSIM技術已被廣泛應用，市面上支持eSIM虛擬卡技術的企業大概可以分為運營商、硬件廠商與芯片廠商三類。
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以色列是一個非常發達的資本主義國家，它對科技的發展貢獻相當大，在計算機科學、光學、醫學、電子等領域領先世界，近年來，它們的芯片產業同樣厲害，幾乎全球TOP ten的半導體企業均在此設立工程，一塊神奇的土地上孕育著全球頂尖的電子產業。
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隨著LED的廣泛運用，LED芯片行業快速發展，芯片市場規模逐漸擴大。國內LED芯片廠商在過去幾年迅速擴張，技術與國際先進水平差距越來越小。 但在LED芯片產能過剩、核心專利受制于國外企業的背景下，國內企業紛紛開始加大技術研發，尋求增強核心競爭力。 經過多年的發展，我國LED芯片產業迅速發展，初步形成了五大產業聚集區，分別是長三角地區、珠三角地區、北方地區、福建江西地區以及其它南方地區。 目前廈門地區以三安光電為首的LED芯片生產商發展速度快，技術領先，規模較大;而長三角地區作為我國主要的LED芯
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LED 芯片
人工智能是未來數年的主流和趨勢，它是由算法、算力和數據組成，而算力的決定性因素就是AI芯片。目前全球從事AI芯片研究的企業接近百家，未來可能會更多，因為AI芯片分很多種，應用場景的多樣化決定其芯片不一樣。以云端和終端的芯片最多，其中大概有二三十家能成為主流的芯片，看看它們是哪些吧!
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AI 芯片
中國品牌汽車在2018年中面臨的市場壓力，正是有志之士加大汽車電子化的動力，更是汽車生態與半導體生態加快融合的牽引力。 日前，中國汽車工業協會公布了2018年全國汽車工業經濟運行數據，并從數據中分析了相關產業發展趨勢。據該協會統計和分析，2018年中國汽車工業總體運行平穩，但產銷量低于年初預期，全年汽車產銷分別完成2780.9萬輛和2808.1萬輛，連續十年蟬聯全球第一。汽車工業作為我國制造業的中流砥柱，不僅影響著我國和相關地區的整體經濟和制造業發展，而且智能化、5G、車聯網和新能源化等新興技術的快
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上海矽昌通信技術有限公司的SF16A18無線路由器芯片于2018年一季度問世，堪稱中國大陸首創。矽昌創始人兼董事長李興仁博士介紹了該公司芯片的市場定位，以及研發過程中的技術挑戰等。市場挑戰包括選擇哪個領域切入，芯片的功能定義、商業模式等。技術上，該芯片經歷了5次MPW投片，花費約億元，通訊類系統的兼容性是最大的技術挑戰，此外還有人才挑戰、資金挑戰。
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在1月25日舉行的新華三年會上，新華三宣布將在2019年組建新華三半導體技術有限公司，旨在推出自己的芯片。來自IDC的數據報告顯示，2018年前三季度，新華三在中國SDS塊存儲市場份額第一;2018年第一季度贏得光纖網絡存儲和全閃存儲中國市場份額第一，且全閃存在存儲業務中所占比重是所有廠商最高的。 如今的新華三存儲已經妥妥的成為了中國企業級存儲市場中的的重量級選手，其未來的贏面也正在不斷的放大。 在今年年初的媒體溝通會上，新華三就曾表示，現在客戶場景化的需求越來越多，通用產品當然可以滿足客戶的需求
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新華三 芯片
隨著兩節鋰電串聯的應用普及，兩節鋰電充電管理芯片的出貨量也越來越大，傳統的降壓型充電管理方案需要配置9V適配器，給廠家增加額外的生產成本。另外由于兩節鋰電池的個體差異、溫度差異等原因造成電池端電壓不平衡，導致電壓低的那節電池充滿后另外一節無法充電，影響電池的充放電次數，縮短電池使用壽命。 有鑒于此，深圳市永阜康科技有限公司現在力推帶均衡功能兩節鋰電池升壓充電管理IC-CS5086，實現USB對兩節鋰電池均衡充電，無需傳統的9V專用適配器，高達90%的效率，最大1.5A的充電電流。 概要 CS50
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CS5086 芯片
去年，英特爾第一次在公開場合提出了“混搭”的概念。也就是將不同規格的半導體芯片通過特殊方式封裝在一個芯片之上，使之具備更強的性能和更好的功耗表現。這種混搭封裝技術被英特爾命名為EMIB，即EmbeddedMulti-DieInterconnectBridge，中文譯名為嵌入式多核心互聯橋接。EMIB是隨著英特爾KabyLake-G公布以及搭載KBL-G的冥王峽谷NUC發售而進入大眾消費者眼簾的。作為冥王峽谷的用戶，我可以算是EMIB技術的第一批受益者，也深深感受到了這種技術所存在的潛力。
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