在通信產業、芯片產業與人工智能產業同時遭遇重大變革的時代背景下，對于各大廠商的挑戰就不僅僅是網絡部署早期階段這一重困難了。都說2019年是5G發展的元年，不過真正的商用部署，還需看各家進一步的動作。
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5G 芯片
5G時代來臨，在世界移動通信大會(MWC2019)上可見端倪，如聯發科在會中展示首款5G調制解調器芯片，訴求高傳輸速率;高通則成功將5G整合至系統單芯片(SoC)中，成為業界首款整合5G功能的平臺等。各家廠商躍躍欲試，盼奪得5G世代的關鍵先機。 5G調制解調器芯片HelioM70是聯發科全新的5G解決方案，在sub-6GHz環境下的傳輸速率高達4.2Gbps，為業界最快速，除符合目前5G最新的標準3GPPR15，在沒有5G的環境下也兼容于2G、3G、4G系統。此外，還有載波聚合、高功率終端等各項技術
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“缺芯少魂”，這里的“芯”與“魂”，指的是芯片與操作系統。這些年，中國企業經過發奮努力，在芯片與操作系統上，已經取得了初步的成果。尤其是在芯片上，這幾年進步較為明顯，尤其是華為的海思芯片，已經進入全球移動芯片的前列，其麒麟980芯片，創下6項世界第一，率先引領移動芯片進入7nm制程。
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華為在芯片技術研發實力方面有目共睹，除了在智能手機芯片市場憑借自己手機業務的支持位列全球前五外，其在電視芯片市場也取得了卓越的成績，據悉已占據國內4K電視芯片市場超過五成的市場份額，不過近日消息基本確定它將介入電視市場，推出自己的電視產品，柏穎科技認為這或許讓國產電視企業在采用華為電視芯片時候有所顧慮，而有利于中國臺灣的芯片企業聯發科。 企業普遍擔憂同業競爭 對于華為這家巨型企業來說，隨著它體量的不斷擴大，在占優勢的通信設備、智能手機行業逐漸占據優勢的同時也意味著它正逐漸接近天花板，其已占全球
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臺積電、三星、中芯國際三者在芯片制造行業占據了近7成的市場份額，幾乎能夠代表整個芯片制造行業。它們集體出現營收下降等癥狀，似乎預示著芯片制造行業在換季之時“感冒”了。
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2月26日，紫光展銳在MWC2019上發布了5G通信技術平臺——馬卡魯及其首款5G基帶芯片——春藤510。這意味著紫光展銳將和高通、英特爾、三星、華為、聯發科等芯片公司一起在5G基帶芯片上角逐。紫光展銳的相關人士告訴21世紀經濟報道記者，春藤510是由紫光展銳自研，研發費用一億美元起步。隨著接下來芯片在5G手機中的應用，新一輪的比拼也即將開始。
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2019年2月25日，位于西班牙巴塞羅那的MWC——世界通訊大會正式召開，折疊屏等新科技隨之映入眼簾。 在所有媒體關注新式電子產品本身的同時，為所有科技企業提供了核心技術支持、并在全球擁有幾十億用戶的兩家科技巨頭，卻少有人知。 (MWC官網宣傳頁面) 他們不生產任何已成形的電子設備，但手機和各類電子設備卻必須依賴他們的產品而存活。如果電子世界有著公用的技術法律，他們一家是法律之一的制定者，而另一家則是法律的維護者。 如果為未來的科技貼上標簽，無論是人工智能、物聯網、云計算還是5G網絡，這些
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路透社報道，英特爾周一宣布，將推出新的芯片和合作伙伴，希望借此說服投資者相信，其在5G網絡技術研發上投入的數十億美元將獲得回報。
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2019年無疑是5G技術商用化推進的關鍵一年，因為很多的5G芯片陸續會發布出來，其中有很多的中國芯片廠商在努力地推動5G行業的發展。隨著全球5G競爭的加劇，紫光展銳馬卡魯的推出，無疑將作為一只有力的中國芯力量，躋身全球5G第一梯隊，將作為全球5G芯片的核心供應商之一，推動甚至足以改變全球5G的發展及競爭格局。
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據Digitimes報道，業內消息稱，除了繼續努力保持全球智能手機市場的領導地位外，華為還將在2019年全力以赴開發芯片組業務。2018年，華為手機脫穎而出，超越蘋果成為全球第二大智能手機廠商，總出貨量超過2.06億臺。
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北京，2019年2月25日——將于2019年4月1-3日在北京國家會議中心舉行的EDI CON China
2019(電子設計創新大會)今日宣布了全體會議的主旨演講嘉賓和完整的會議議程。4月1日(星期一)上午9:30在一層多功能廳A開始的主旨演講將拉開為期3天的會議和展覽的序幕。主旨演講包括： 射頻、微波和高速電路中的功率相關因素 Steve Sandler，Founder and CTO，Picotest 作為工程師，我們的任務是為我們的射頻、微波和高速數字電路實現最佳性能。然而，我們經常
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國內AI芯片產業逐漸入軌，越來越多的互聯網系和科研孵化系企業希望加入未來的芯片格局。一片拇指大小的硅晶體，此時仿佛一把通往新世界的入場券，吸引著IC廠商與下游制造商竭力一搏。
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國產替代是個好主題;在引領時代潮流方面，有5G、AI、汽車、傳感器、第三代寬禁帶半導體材料等;在傳統芯片領域，例如MCU，要看具體針對什么應用，即是否有好的應用場景。
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這兩年數字化進程加快，人工智能、自動駕駛、5G等新技術不斷涌現，但也受到了國際宏觀政治經濟因素的影響。作為一家模擬芯片公司，如何迎接這波數字化革命?
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ISSCC會議在集成電路設計的地位無容置疑。ISSCC2019剛剛結束，接下來我將在公眾號開啟一個新的系列，跟大家一起來讀今年的ISSCC論文。今天先來看看第6個session Ultra-High-Speed Wireline都講了些什么。
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