5月13日報道目前，手機芯片市場格局已經形成，包括高通、聯發科、三星、獨樹一幟的蘋果A系列和華為麒麟?！ ≡谛酒夹g壁壘越來越高的同時，還是有一些野心勃勃的廠商想要攀上技術的高地。近期有傳言稱，谷歌將自研芯片，芯片將用在自家的Pixel機型上?！ ?月6日，有外國開發者在Android開放源代碼中發現了谷歌自研芯片的蹤跡?！ ￠_發者在Android源代碼中發現了兩個關鍵詞Whitechapel、P21。其中Whitechapel為谷歌自研芯片代號，而P21可能是Pixel 2021，意指谷歌今年要發布
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俄羅斯在半導體領域屬于比較落后的國家，在芯片和互聯網飛速發展的今天，俄羅斯并沒有能拿得出手的半導體企業和互聯網巨頭企業。時至今日，俄羅斯90%甚至95%以上的芯片都采購自國外，只有部分軍用設備的芯片可以自給自足。芯片大體分為軍用芯片和民用芯片，軍用芯片對制造工藝的要求不高，因為軍用設備不像手機或者電腦的體積那么小，需要有更高性能、更小體積的芯片來使用，軍用芯片更注重的是在各種環境中能有比較安全和穩定的工況。俄羅斯在軍用芯片方面可以自給自足，但在商用芯片和民用芯片方面，一直都屬于“民用芯片終端使用者”，而非
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蘋果、微軟等美國大型科技公司加入芯片行業的行列，呼吁美國國會提供500億美元的資金，支持旨在提高美國國內芯片產量的立法?！ 「鶕绹雽w行業協會（SIA）發布的聲明，除蘋果、微軟以外，Alphabet Inc．的谷歌、思科、亞馬遜旗下Amazon Web Services、Verizon Communications Inc．和AT&T Inc．等企業組建的“半導體在美國聯盟”向國會領導人致函，要求向今年早些時候通過的《為美國半導體生產創造有效激勵法案》（CHIPS for America
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去年聯發科在5G基帶性能上大力發展，得到了市場的認可，反超高通成為了2020年的芯片霸主。高通又“翻車”了 高通在今年算是連連翻車，本來推出的全新的5nm芯片高通驍龍888，不料在適配到手機后，被不少用戶反映芯片發熱嚴重的問題?！ ⌒酒l熱問題自然是因為5nm工藝不成熟造成的，讓高通的口碑一下子掉了不少。為了挽回口碑，高通緊連著推出了7nm芯片高通驍龍870，這才挽回了一些自己的顏面?！ 《缃?，驍龍888芯片翻車的問題也才剛剛平息過去，高通這次又“翻車”了，而且翻得還有些嚴重?！ 钚碌南⒈硎?/li>
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【編者按】 《史記·貨殖列傳》是最早專門記敘從事“貨殖”（商業）活動的杰出人物的史書著作，司馬遷闡釋的經世濟民的經濟思想和商業智慧，被譽為“歷史思想及于經濟，是書蓋為創舉”?！ ⌒乱惠喛萍几锩彤a業變革正在重塑世界經濟結構、重構全球創新版圖。在這場大變局中，所有勇于創新、敢于擔當的企業家、創業者、打工人的故事，都值得被銘記。即日起，我們推出《澎湃財經人物周刊·貨殖列傳》，講述全球化時代大潮中的商界人物故事?！ ∷麄優闀r代立傳，我們為他們立傳?！ ?月北京的一個午后，桃花盛開，春風拂面?！ s耀CEO趙明
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從曾經的不受待見，到如今手機SoC出貨第一，聯發科的進步有目共睹。 此前，市場研究機構Omdia發布的數據報告顯示，2020年聯發科成功超越高通，成為全球最大的智能手機芯片供應商。 面對聯發科的高歌猛進，高通自然不會放任自流。據 手機晶片達人爆料，高通準備回來了，上半年飽受缺貨之苦的高通，將在第三季度大批量產臺積電6nm工藝中段5G芯片，準備要跟聯發科搶回失去的市場占有率。 此外，小米，OPPO，vvio都在試產了，聯發科的壓力在第三季會非常明顯。 聯發科躋身智能手機SoC出貨量第一，與天璣7
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近日，在2021紫光展銳創見未來大會上，官方推出了一款6nm芯片，叫做唐古拉T770。實際上，這款芯片的原名叫做T7520，將其定位為“5G雙載波、急速體驗、多媒體、游戲強芯”?！ 疤乒爬笔亲瞎庹逛J的新品牌體系，擁有6、7、8、9四個系列，6系主打普惠大眾，7系主打體驗升級，8系主打性能先鋒，9系主打前沿科技，定位也是由低到高?！ 770采用了6nm EUV制程工藝，CPU為4個A76+4個A55的八核心架構，最高主頻為2.5GHz。GPU為Mali-G57，最高頻率為750MHz，支持雙模5G
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4月28日消息，據日經亞洲援引知情人士消息，蘋果自研的下一代Mac處理器（暫定為 M2 芯片）于本月開始量產。報道稱，這款蘋果“M2 芯片”，預計最早于今年 7 月出貨，并將搭載在今年下半年將發售的 MacBook 產品中。與M1芯片一樣，新款“M2 芯片”將會是片上系統（SoC）的形式，這意味著M2芯片勢將中央處理器、圖形處理器，以及人工智能加速器全部都整合在單個芯片當中。上述知情人士也指出，最終這顆 M2 芯片將會用在除了 MacBook 以外的其他蘋果設備中。而M2芯片也將繼續由臺積電來代工生產，并
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據美媒Politico報道，荷蘭光刻機制造商、行業巨頭ASML的總裁溫寧克日前表示，美國針對中國的芯片出口禁令傷害了歐洲半導體行業，“15年之內，中國將有能力制造所有產品。到那時，歐洲供應商的中國市場將會消失?！保▓D說：ASML總裁溫寧克。圖/EFE/EPA） 溫寧克說，歐盟不應根據美國戰略而限制高端技術向中國出口，這樣會加速幫助中國實現“科技自主”?！ 〗陙?，隨著美國對中興通訊、華為以及眾多中國高科技公司的打壓，歐洲一些芯片制造關鍵技術和產品未獲得美國許可，無法出口給中國。這種針對中國的“卡脖子
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4月26日消息，據國外媒體報道，最近愈演愈烈的全球芯片短缺問題波及到家電領域?！ ?，芯片短缺問題不僅影響到手機等設備的制造，就連像洗衣機內的稱重部件和烤面包機這樣功能簡單、利潤低的設備的生產也受到了芯片短缺的影響。報道援引一位業內人士的話稱，由于制造商將產能分配給了高利潤產品，所以這些家電芯片生產的優先級只能排在后面?！ 蟮溃请娮雍蚅G電子均面臨因“芯片荒”導致的生產延遲，且預計這種延遲會一直持續到2022年。三星是全球最大的計算機芯片制造商，其兩大零部件供應商表示，三星電子4月開始削減一
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眾所周知，全球芯片緊張是不爭的事實，包括歐美巨頭都會因為芯片問題而頭疼不已，其中也包含蘋果、高通等企業，甚至三星都因為產能問題而頭疼，或許也僅有臺積電在偷偷地竊喜了。只是自己的產能雖然已經在滿負荷地運作，但依舊難以滿足用戶的需求。而且在一些技術的應用上，不是簡單地擴充產能就可以。臺積電在美國布局建廠，未來幾年要投資千億擴產等等，但都是遠水解不了近渴。而且，對于不同的企業需求來說也不太一樣，單純地擴張5nm、3nm技術是不是就是最佳的絕配？誠然，技術的進步是向著不斷演變的工藝滾動，而臺積電和三星電子也確實做
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本文主要對商用空調上的手操器主芯片功能紊亂失效原因、分析過程及防治手段進行分析和探討。主芯片本身使用廣泛，使用在不同的主板、手操器上，內部的程序及運算方式也各不相同。內部程序的運算設計如果不完善，也會影響功能輸出，因此在出現異常后，對于程序運算的排查和優化很有必要。
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近日，智慧物聯網全場景連接技術供應商“北京四季豆”與其杭州子公司“芯象半導體”完成戰略重組，至此，北京四季豆完成廣域蜂窩物聯網芯片與本地自組網芯片全面布局，將覆蓋90%的IoT應用場景。同時創業板上市公司“全志科技（300458）”（領先的智能應用處理器SoC和智能模擬芯片設計廠商）完成入股北京四季豆的相關手續，雙方將在應用研發，商務渠道開拓等方面展開協同合作，為物聯網客戶提供更穩定可靠的數據連接解決方案。“北京四季豆作為一家提供智慧物聯網連接技術、產品和方案的創新型企業，專注于PLC-IoT（含HPLC
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谷歌今天宣布，已聘請英特爾長期高管烏里·弗蘭克（Uri Frank）為副總裁來運營其定制芯片部門。據資料顯示，Frank在英特爾工作了二十多年，在英特爾最后的職位為設計工程集團公司副總裁?！ rank將領導谷歌以色列的定制芯片部門。谷歌自建芯片的歷史可以追溯到2015年，當時它推出了第一批TensorFlow芯片。它于2018年進入視頻處理芯片，并于2019年添加了具有安全角度的開源芯片OpenTitan。 Frank的工作將是繼續以以前的經驗為基礎，與客戶和合作伙伴一起構建新的定制芯片體系結構。谷歌
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3月9日，全球汽車制造商目前都面臨著芯片供應短缺的困境，甚至許多公司已經被迫停產。然而日本豐田汽車公司卻似乎并未受到太大影響，這要得益于其在十年前建立起的“業務連續性計劃”(BCP）。BCP計劃始于2011年，當時日本福島核事故導致豐田供應鏈中斷，讓這家全球最大汽車制造商意識到，半導體產品的生產周期過長，且無法應對自然災害等毀滅性沖擊的影響，為此該公司決定定期囤積汽車的關鍵零部件。按照BCP計劃要求，供應商需要為豐田儲存相當于兩到六個月消耗的芯片，具體取決于從訂購到交貨所需的時間。據多位知情人士透露，這就
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