8月4日消息，7月31日，數字電視解決方案廠商天柏集團（DVN）與英特爾公司在上海召開了產品發布會，推出了支持交互式數字娛樂服務的HMC0301AD家庭媒體中心。這款脫胎于機頂盒，又完全超越機頂盒的嶄新產品集高清、媒體播放、游戲機頂盒于一身，代表了電視將為中國乃至全球更多的消費者帶來耳目一新的交互式數字娛樂享受。
上海市信息化委員會產業處處長徐紹敏、副處長朱偉華、科技處副處長厲德豪，東方明珠集團公司副總裁曹志勇，上海市信息家電行業協會秘書長王長菘、副秘書長饒明華，上海高清數字科技產業有限公司總經
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英特爾 天柏 數字家庭 數字電視 SoC
隨著因特網接入不斷增加到所有種類的計算機及設備中，Intel計劃利用其芯片設計的專業技術、工廠能力、高級制造技術以及經濟學的摩爾定律，開創一類新的高集成度為特定目的而構建的嫻熟Web的SoC設計與產品。同時，該公司首次發布了八款這樣的器件，基于Intel EP80579集成處理器，用于安全，存儲，通信和工業機器人。
EP80579處理器系列針對安全，存儲，通信以及工業機器人嵌入式系統，并且具有Intel x86構架和一個延長的7年生命周期制造支撐保障。器件基于Pentium M處理器，具有帶有E
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Intel SoC 處理器 EP80579
SoPC(System on Programmable Chip)是一種特殊的嵌入式系統。首先，它是一種SoC系統，即由一個芯片完成系統的主要邏輯功能；其次，它是可編程的片上系統，即可配置、可裁減、可擴充、可升級，具有硬件系統的可編程性。采用SoPC的設計，具有很大的靈活性。它可以根據需要定制各個硬件模塊，包括處理器、總線、存儲器和通信模塊等，這就使得在一個芯片上搭建一個按需定制的SoC系統成為可能。而Linux系統也因為其良好的可裁減、可配置的特點廣泛應用于各種嵌入式系統，Linux操作系統提供了許
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嵌入式 SoPC SoC Linux
Broadcom（博通）公司目前大批量地發運其無線組合芯片旗艦產品Broadcom® BCM4325給各個領先的移動電話和其他消費類設備制造商，預計在今年晚些時候這些終端產品就將出現在商場的柜臺上。隨著消費者對提供無縫連接到因特網、廣播內容和計算機外部設備的移動設備的需求，眾多制造商們都正在尋求可把各種通信技術組合到一起的單芯片解決方案。據市場調研機構預測，像BCM4325這樣的多功能芯片將占到2012年無線連接解決方案全部發貨量的三分之一，——對于能夠成功地提供此類器
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博通 Broadcom 無線組合芯片 BCM4325 Wi-Fi Bluetooth
據國外媒體透露，讓幾乎每個人都大吃一驚，湖森林為基礎的硬盤驅動器制造商西部數據顯示，今年6月，它設法取得意法半導體硬盤驅動器控制器單元。
“今年6月，在進一步的戰略步驟，以加速我們的技術開發和部署，我們從ST Microelectronics取得了硬盤驅動器控制器的知識產權，設計工具，設計團隊 ”西部數據的CEO約翰說 。“這in-house HDC的能力將提高我們的發展過程與我們現有的SoC的供應伙的高效率”??。&nb
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硬盤驅動器 西部數據 SoC
鑒于互聯網訪問特性正被持續引入各種計算機和設備中，英特爾高管規劃宏偉藍圖，計劃利用其芯片設計專業知識、工廠產能、領先制造技術以及摩爾定律的經濟學，催生一類集成度更高且Web接入能力更強的全新專用系統芯片（SoC）設計和產品。英特爾還透露，前八款此類產品隸屬英特爾® EP80579 集成處理器家族，主要面向安全、存儲、通信設備以及工業用機器人等應用設計。
英特爾首次在SoC芯片設計上采用了與其現有處理器相同的英特爾架構（簡稱IA架構），基于這一架構設計的處理器主要用于互聯網內連接設備。這些
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英特爾 SoC 處理器 智能芯片
牛津半導體，今天推出最新存儲平臺，提供數位生活方式可靠、穩健的存儲系統連接。
著眼於新興的個人共享網絡附加儲存（NAS ）市場，牛津半導體推出了高度集成的OXE810x NAS平臺，旨在橋接以太網(Ethernet)和多達兩個SATA 硬碟。該公司還推出了OXUFS936x的RAID平臺,為直接附加儲存裝置(DAS)提供至SATA數據機儲存與整合硬體RAID控制器還原裝置的通用介面(即USB2.0/FireWire/eSATA)
“推出這兩個平臺對市場及對公司都是很重要的&rd
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加州圣荷塞，2008年7月15日——全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（納斯達克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，這是一種高階綜合產品，能夠讓設計師在創建和復用系統級芯片IP的過程中，將生產力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創新技術成為溝通系統級模型之間的橋梁，它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的，而寄存器傳輸級（RTL）模型通常被用于檢驗、實現和集成SoC。這種
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Cadence SoC C-to-Silicon Compiler 半導體
隨著嵌入式技術和通信技術的發展，二者之間已呈現出更多的融合趨勢：一方面嵌入式設備被更多地連接到互聯網上，成為互聯網接入終端；另一方面這些設備之間也越來越多地實現了互聯互通。自今年英特爾推出面向嵌入式領域的凌動處理器以來，英特爾的嵌入式市場戰略逐漸清晰，而其與終端設備芯片廠商ARM之間的競爭也成為業界關注的焦點。
7月14日，英特爾在北京舉行嵌入式戰略溝通會，英特爾公司數字企業事業部副總裁、嵌入式及通信事業部總經理DougDavis參加了會議，其在接受《中國電子報》記者采訪時表示，下一個價值數十億
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嵌入式 英特爾 SoC ARM
功耗關
其次，功耗更低。ARM是以低功耗和近乎福利價的IP（知識產權）授權走遍天下的。Intel的功耗不低，為此推出了多核戰略。不僅如此，今年三季度（9月10日左右），Intel將推出第一個針對嵌入式市場的芯片：SoC(系統芯片)處理器“Tolapai”。實現了兩年前的承諾：集成了北橋和南橋。Tolapai處理器基于改良版的Pentium M核心，32-bit設計，頻率600MHz、1GHz、1.2GHz，采用65nm工藝制造，集成1.48億個晶體管，封裝面積37.5×37.5mm，熱設計功耗1
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全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（納斯達克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，這是一種高階綜合產品，能夠讓設計師在創建和復用系統級芯片IP的過程中，將生產力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創新技術成為溝通系統級模型之間的橋梁，它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的，而寄存器傳輸級（RTL）模型通常被用于檢驗、實現和集成SoC。這種重要的新功能對于開發新型SoC和系統級IP，用于消費電子、無
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Cadence RTL SoC IP
一、引言
“西新工程”以來，我國無線廣播監測網有了長足的發展，為適應新形勢下廣播電視安全播出的需要，建立健全廣播電視信息安全保障體系做出了巨大貢獻，為執行貫徹江總書記“9.16”指示發揮了巨大的作用。
目前我國的無線廣播監測網的遙控監測站、數據采集點系統絕大部分由通用工控機、通用Windows操作系統、通用I/O板卡、專業測量板卡四部分構成。與目前的流行的嵌入式技術相比，這種結構的網絡監測系統已經顯示出系統冗余、功耗太大、板卡繁多、安裝復雜、
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引言
近年來，消費電子和個人計算市場的發展增加了對于更強大且高度集成的芯片產品的需求。低成本、低功耗、復雜功能和縮短上市時間的需要，讓越來越多的IC設計采用了SoC技術。
在這些SoC電路中，由于包含了數據轉換器、功率管理及其它模擬電路，混合信號設計不可避免并且越來越多。在混合信號SoC設計中，為了避免芯片重制，確保一次性流片成功，全芯片混合信號驗證成為關鍵一環。傳統上，在復雜的混合信號SoC設計中，不同團隊分別獨立驗證數字和模擬組件，并不進行全芯片綜合驗證，其主要原因是沒有足夠強大的ED
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惠瑞捷半導體科技有限公司日前推出Inovys™硅片調試解決方案，以滿足更高效調試的需求，加速新的系統級芯片 (SoC)器件的批量生產。惠瑞捷全新的解決方案把革命性的Inovys FaultInsyte 軟件和具有可擴充性和靈活性惠瑞捷V93000 SoC測試系統結合在一起。這是一款集成式解決方案，通過把電路故障與復雜的系統級芯片上的物理缺陷對應起來，可以大大縮短錯誤檢測和診斷所需的時間。它明顯地縮短了制造商采用90 nm(及以下)工藝調試、投產和大批量生產所需的時間。
由于復雜的系統
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片上系統(SOC——System-On-a-Chip)是指在單芯片上集成微電子應用產品所需的全部功能系統，其是以超深亞微米(VDSM-Very Deep Subnicron)工藝和知識產權(IP——Intellectual Property)核復用(Reuse)技術為支撐。SOC技術是當前大規模集成電路(VLSI)的發展趨勢，也是21世紀集成電路技術的主流，其為集成電路產業和集成電路應用技術提供了前所未有的廣闊市場和難得的發展機遇。SOC為微電子應用產品
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