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        blackwell ultra 文章 最新資訊

        小米14 Ultra發布:全面Ultra,見證新層次

        • 近日,小米召開主題為“新層次”的新品發布會,正式推出了小米14 Ultra手機。新機搭載第三代驍龍8移動平臺,集小米領先技術于一身,帶來全方位跨越的新一代專業影像旗艦,讓真實有層次。智能體驗新層次小米14 Ultra搭載了第三代驍龍8移動平臺,該平臺集終端側AI、強悍性能和能效于一體。相較上一代平臺,第三代驍龍8的Hexagon NPU AI性能提升高達98%,能效提升高達40%;全新的Kryo CPU最高主頻高達3.3GHz,性能提升30%,能效提升20%;Adreno GPU的圖形渲染速度也有25%的
        • 關鍵字: 小米  Ultra  驍龍8  

        第三代驍龍8助力Xiaomi 14 Ultra定義移動影像新層次

        • 2月22日,小米召開Xiaomi 14 Ultra暨“人車家全生態”新品發布會,正式發布全新Xiaomi 14 Ultra。搭載第三代驍龍8移動平臺的龍年開年旗艦Xiaomi 14 Ultra,全面定義了未來移動影像新層次,并在性能、連接、音頻等方面帶來出色體驗。  Xiaomi 14 Ultra搭載第三代驍龍8,帶來巔峰性能和卓越能效表現。第三代驍龍8采用4nm制程工藝,其全新的Kryo CPU和Adreno GPU在性能和能效方面均實現了大幅提升,賦能極致流暢的日常使用體驗。第三代
        • 關鍵字: 驍龍8  Xiaomi 14 Ultra  移動影像  

        測試發現三星Galaxy S24 Ultra鈦合金用料不及iPhone 15 Pro Max

        • ?2 月 6 日消息,和 iPhone 15 Pro Max 一樣,三星 Galaxy S24 Ultra 也采用了鈦合金框架,以提升手機的耐用性和輕量化程度。然而,兩款手機的鈦合金含量和品質卻并不相同。知名 Youtube 科技頻道 JerryRigEverything 通過火燒測試,揭示了其中的奧秘。此前,JerryRigEverything 已經對 iPhone 15 Pro Max 進行了同樣的測試,發現其鈦合金框架在高溫灼燒下依然完好無損。這并不令人意外,因為測試所用的熔爐溫度不足以熔
        • 關鍵字: 三星  Galaxy S24 Ultra  鈦合金  Phone 15 Pro Max  

        采用Corning? Gorilla? Armor,三星 Galaxy S24 Ultra開創耐用性和視覺清晰度新標準

        • 康寧,紐約州——康寧公司(紐約證券交易所代碼:GLW)和三星電子有限公司于2024年1月17日宣布,三星的Galaxy S24 Ultra設備將采用康寧的新型Corning? Gorilla? Armor蓋板材料。大猩猩Armor具有無與倫比的耐用性和視覺清晰度,能在陽光下提供更豐富的顯示效果,并能更好地防止日常磨損造成的損壞。“康寧的大猩猩?玻璃與Galaxy S系列一起推動了創新,并在實現更高的耐用性方面取得了重大進展,”三星電子執行副總裁兼移動體驗業務機械研發團隊主管 Kwang
        • 關鍵字: Corning  三星  Galaxy S24 Ultra  視覺清晰度   

        蘋果 M3 Max 芯片跑分曝光,單核成績比 M2 Ultra 高 9%

        • 11 月 2 日消息,蘋果公司在近日召開的“來勢迅猛”主題活動中,正式發布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現身 GeekBench 跑分庫之后,M3 Max 芯片也出現在該跑分平臺上。在 GeekBench 跑分庫上,搭載 M3 Max 芯片的設備標識符為 Mac15,9,目前共有 4 條信息,其中一條單核成績跑分為 2943 分,多核為 21084 分。相比較而言,搭載 M2 Ultra 的 Mac Studio 單核得分為 2692 分,多核得分為 21231 分。以上述多核
        • 關鍵字: 蘋果  M3 Max  芯片  M2  Ultra  

        英偉達下一代GPU:Blackwell B100將采用HBM3E顯存,計劃于明年第二季度左右發布

        • 今年8月,SK海力士宣布開發出了全球最高規格的HBM3E內存,并將從明年上半年開始投入量產,目前已經開始向客戶提供樣品進行性能驗證。據MT.co.kr報道,繼第4代產品HBM3之后,SK海力士將向英偉達獨家供應第五代高帶寬內存HBM3E,此舉有望進一步鞏固其作為AI半導體公司的地位。據半導體業界15日消息,SK海力士將于明年初向英偉達提供滿足量產質量要求的HBM3E內存,并開展最終的資格測試。一位半導體行業高管表示,“沒有HBM3E,英偉達就無法銷售B100”,“一旦質量達到要求,合同就只是時間問題。”據
        • 關鍵字: 英偉達  GPU  Blackwell B100  HBM3E  顯存  

        英特爾介紹酷睿 Ultra 第 1 代核顯:每瓦性能翻倍

        •  9 月 20 日消息,在今天舉辦的英特爾 ON 技術創新峰會上,英特爾介紹了酷睿 Ultra 第 1 代(代號:Meteor Lake)的核顯升級。據介紹,英特爾全新的核顯從 Xe LP 升級到 Xe LPG,相較于上一代的 Iris Xe 核顯每瓦性能翻倍。此外,新一代核顯有更高的頻率,同等電壓下的頻率直接可以沖擊到 2GHz 以上。新核顯還針對 DX12U 進行了優化,支持倍幀功能,支持新特性“Out of Order Sampling”。此外,英特爾還推出了全新的 Xe 媒體引擎,支持最
        • 關鍵字: 英特爾  酷睿  Ultra  第 1 代核顯  

        Apple Watch Ultra將推遲,MicroLED制造關鍵點在哪?

        • 對于MicroLED屏的Apple Watch Ultra,蘋果最“關鍵的項目”之一研究機構預計蘋果MicroLED屏的Apple Watch Ultra將再度推遲,是因為在生產方面遇到了問題,在大規模生產之前,需要解決生產的高成本問題。
        • 關鍵字: Apple  Watch  Ultra  MicroLED  制造  

        消息稱蘋果今秋將推出三款新Apple Watch 包括第二代Ultra

        • 據外媒報道,在月初舉行全球開發者大會,推出各大產品線新的操作系統及傳聞已久的MR頭顯Vision Pro之后,外界對蘋果的關注就將轉向秋季的新品發布會,以及將推出的iPhone、iPad、Apple Watch等新品上。對于將推出的Apple Watch,有外媒在最新的報道中稱蘋果將推出3款。援引一名資深記者透露的消息,報道蘋果在秋季將推出3款新Apple Watch,其中兩款是Apple Watch Series 9,另一款則是Apple Watch Ultra。代號分別為N207、N208和N210,
        • 關鍵字: 蘋果  Apple Watch  Ultra  

        驍龍支持Android 14全新Ultra HDR格式照片拍攝

        • 在2023年Google I/O大會上,Android為照片拍攝引入了一個新的圖像格式——Ultra HDR。Android 14中將支持該照片格式,這一格式能夠以向后兼容的JPEG格式拍攝照片,同時提供超過8-bit的動態范圍,使攝像頭捕捉的照片在亮部和暗部包含更多令人驚嘆的細節。 Ultra HDR將在頂級Android終端上大幅提高照片質量,為用戶拍攝和分享的照片帶來10-bit HDR體驗。我們很高興與高通技術公司合作,充分利用高通先進的18-bit ISP功能,為驍龍移動平臺帶來Ult
        • 關鍵字: 驍龍  Android 14  Ultra HDR格式  照片拍攝  

        攜光前行,第二代驍龍8助力Xiaomi 13 Ultra打造頂級影像旗艦

        • 4月18日,小米推出全新旗艦影像Xiaomi 13 Ultra。搭載第二代驍龍8移動平臺的Xiaomi 13 Ultra,采用徠卡與小米共同打造的徠卡 Summicron 鏡頭,帶來強悍的影像性能,造就小米有史以來最出色的影像旗艦。 作為Xiaomi 13 Ultra旗艦性能的基礎,第二代驍龍8采用先進的4nm工藝制程和全新CPU架構設計,帶來卓越的性能表現。其中,全新Kryo CPU采用Cortex-X3超級內核,與前代平臺相比,帶來高達35%的性能提升和高達40%的能效提升。同時,Adren
        • 關鍵字: 驍龍8  Xiaomi 13 Ultra  頂級影  

        功率半導體市場需求攀升,盛美上海首獲Ultra C SiC襯底清洗設備采購訂單

        • 今日,盛美上海宣布,首次獲得Ultra C SiC碳化硅襯底清洗設備的采購訂單。盛美上海指出,該訂單來自中國領先的碳化硅襯底制造商,預計將在2023年第三季度末發貨。當前,以碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)為主的第三代半導體迅速發揮發展,其中整體產值又以碳化硅占80%為重。據悉,碳化硅襯底用于功率半導體制造,而功率半導體被廣泛應用于功率轉換、電動汽車和可再生能源等領域。碳化硅技術的主要優勢包括更少的開關能量損耗、更高的能量密度、更好的散熱,以及更強的帶寬能力。汽車和可再生能源等行業對功率半導體需求的增加
        • 關鍵字: 功率半導體  盛美上海  Ultra C SiC  襯底清洗  

        BOE(京東方)獨供努比亞Z50 Ultra持續引領全面屏風向標

        • 3月7日,努比亞在新品發布會上重磅推出努比亞Z50 Ultra,此款旗艦手機搭載了由BOE(京東方)獨供的6.8英寸柔性OLED全面屏,通過創新采用第四代屏下攝像頭技術解決方案,在畫質顯示、操作性能、美學設計、健康護眼等方面實現飛躍性突破,標志著BOE(京東方)實現了全面屏智能終端領域更強勁的爆發,充分彰顯了BOE(京東方)在柔性OLED顯示領域強大的技術實力和行業引領地位。得益于BOE(京東方)業界領先的高端柔性OLED顯示技術解決方案加持,努比亞Z50 Ultra搭載其全新一代屏下攝像頭技術,完全取消
        • 關鍵字: BOE  京東方  努比亞  Z50 Ultra  全面屏  

        蘋果M系列芯片王者!M2 Ultra來了:Mac Pro首發搭載

        • 1月12日消息,據MacRumors爆料,蘋果正在測試Mac Pro,它將在今年春季亮相,這款設備搭載蘋果M2系列最強版本M2 Ultra。據爆料,M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心,對比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心,前者性能進一步提升。另外,按照M1 Ultra的邏輯,蘋果M2 Ultra應該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起,借助UltraFusion封裝架構,把硅中介層鋪在了芯片下面,芯片與芯片之間的信號可以通過硅中介層的布線進行傳輸,以此來實現低延遲的處理器
        • 關鍵字: M1  蘋果  M2 Ultra  芯片  

        3nm 代號Blackwell NVIDIA下一代顯卡首曝光

        • 近日,在Arete技術大會上,NVIDIA副總裁、數據中心業務總經理Ian Buck確認了會在2024年推出Hopper繼任者的消息。根據爆料,取代Hopper的下代GPU代號Blackwell。在此之前,外界就曾挖到名為GB100和GB102的新核心,算是比較有力的證據。據稱NVIDIA正與臺積電協作,致力于采用3nm工藝節點來制造Blackwell GPU。從規格上來看,當前的Hopper的計算密度比RTX 4090還要高,下一代Blackwell肯定會更加強力。稍稍遺憾的是,到底RTX 5
        • 關鍵字: NVIDIA  Blackwell  
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