- 延宕了一年之久的萊迪思(Lattice)收購案近期終于落下帷幕。由于受到特朗普的否決，Canyon Bridge對Lattice的收購要約可能告吹。雖然買賣不成，但lattice發展的腳步還是要繼續邁進。根據其最新的動態來看，lattice瞄準了網絡邊緣這一逐漸興起的領域。
目前的網絡中已經有64億臺設備連接，此外還新增了550萬臺新設備，因此物聯網的興起需要采用新的處理和分析需求的方法。充分利用物聯網需要在設備和云之間實現強大的無縫連接，同時消除計算問題和隱私問題。云計算結合IoT技術的能力意
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Lattice FPGA
- 讓FPGA定制進ASIC/SoC 顧名思義，FPGA就是“可編程”邏輯陣列，特點是通用性，利用編程實現各種功能。但是Achronix讓它定制化了。看看Achronix怎么說。 縱觀FPGA的技術創新史，傳統FPGA制造商所關注的提供通用的可編程功能，例如上世紀80年代提供基于SRAM?LUT的功能，90年代推出嵌入式RAM存儲器，2000年代推出加強數學運算的DSP，2010年代加入SerDes和硬化的I/O協議。他們的共同特點是通用性強，因此一塊FPGA可以賣給不同的客戶，但是缺少定制
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Achronix FPGA
- 萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布廣受市場歡迎的MachXO3?控制PLD系列迎來新成員，可滿足通信和工業市場上不斷變化的設計需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V內核封裝選擇，適用于對散熱要求嚴苛的環境，為電機控制和電路板管理功能提供更多FPGA邏輯資源，為服務器和存儲應用提供更多I/O。為了幫助采用MachXO3器件進行設計開發的客戶，萊迪思同時推出了性能強大且提供更多靈活性的評估板，支持各類系統架構，包括電路板管理、嵌入式微控制器I
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萊迪思 FPGA
- 2017年10月26日，高云半導體在上海召開2017年度新品發布會，推出的GW1NS-2 SoC、GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺化產品。產品延續高云半導體創新血統，憑借精準的市場定位與完整的FPGA解決方案，旨在打造國產FPGA的民族品牌。
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FPGA 高云半導體
- 現象一：這板子的PCB設計要求不高，就用細一點的線，自動布吧 點評：自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務因素外，就是線寬和過孔數量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數量，節約了供應商的成本，也就給降價找到了理由。 現象二：這些總線信號都用電阻拉一下，感覺放心些。 點評：信號需要上下拉的原因很多，但也不是個個都要拉。上下拉電阻拉一個單純的輸入信號，電流也就幾十微安以下，但拉一個被驅動了的信號，其電流將達
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PCB FPGA
- 廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)于10月26日在上海東錦江希爾頓逸林酒店隆重召開2017年度新產品發布會，發布了小而專的GW1NS-2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺化產品。
縱觀高云半導體發展史，這是一家成立(2014年1月)到現在僅三年多的一家初創企業，據官網資料顯示：“其首期投資5億元人民幣，旨在成為中國擁有自主知識產權，以55納米工藝級別以上的FPGA芯片為主導產品的集成電
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高云 FPGA
- FPGA電子電路設計圖集錦TOP12 —電路圖天天讀（105）-作為專業集成電路領域中的半定制電路而出現的FPGA，不但解決了定制電路的不足，而且克服了原有可編程器件因門電路數有限的而產生的缺點。
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智能硬件 MCU FPGA
- 基于FPGA水磁無刷直流電機控制電路-主要介紹基于現場可編程門陣列及EDA方法學的永磁無刷直流電機控制系統的電子電路設計。
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智能硬件 FPGA 控制電路 BLDC
- FT245BM與FPGA的USB接口電路設計-USB總線因其傳輸速度快、占用資源少以及真正的即插即用等諸多優點，受到了廣大開發者的青睞，已經成為很多計算機設備的一種基本配置。
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FPGA USB 接口電路
- FPGA/CPLD數字電路原理解析-當產生門控時鐘的組合邏輯超過一級時，證設計項目的可靠性變得很困難。即使樣機或仿真結果沒有顯示出靜態險象，但實際上仍然可能存在著危險。通常，我們不應該用多級組合邏輯去鐘控PLD設計中的觸發器。
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智能硬件 MCU FPGA
- FPGA芯片最小系統電路設計攻略 —電路圖天天讀（103）-設計一個基于FLEX10K芯片的最小系統，通過對該最小系統的設計讓大家能夠更好的了解FPGA，并對其產生濃厚的興趣，為更多想要了解學習FPGA的工程師做個很好的開頭。
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智能硬件 MCU FPGA
- FPGA開發配置模式電路設計精華集錦-隨著FPGA 成為系統級解決方案的核心，大型、復雜設備常需要多片大規模的 FPGA。如果使用 PROM 進行配置，需要很大的 PCB 面積和高昂的成本.
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FPGA 串口通信 智能硬件 MCU
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