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ST：醫(yī)療電子由復(fù)雜向便攜、穿戴式轉(zhuǎn)化
- 隨著人口老齡化的進(jìn)程加快，慢性疾病對長期處于緊張工作狀態(tài)下的中青年人群中的蔓延，以及人們對自身健康狀態(tài)和保健意識的增強，所有這些都在推動醫(yī)療模式的改變。從以癥狀治療為中心的模式轉(zhuǎn)向以預(yù)防為主，早診斷早治療的模式。醫(yī)療電子設(shè)備也開始從復(fù)雜的應(yīng)用于醫(yī)院的大型設(shè)備，向既適合醫(yī)院有適合家庭和個人的便攜式，穿戴式設(shè)備轉(zhuǎn)化。 對于這些便攜式和穿戴式電子設(shè)備，實現(xiàn)預(yù)期的功能是最重要的，同時低能耗和方便的操作與通信功能也是其被用戶和市場認(rèn)可的主要因素。在這方面，ST的MCU產(chǎn)品能夠為這些產(chǎn)品提供更全面的性能支持。我
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Benedetto Vigna對ST產(chǎn)品總結(jié)道，“We can do more with less！”
- 深耕MEMS 傳感器和執(zhí)行器領(lǐng)域10年，ST擁有完整的產(chǎn)品組合，其產(chǎn)品覆蓋運動傳感器、環(huán)境傳感器、麥克風(fēng)、觸控產(chǎn)品到執(zhí)行器、低功耗模擬器件和射頻芯片等領(lǐng)域。 ST執(zhí)行副總裁兼模擬器件、MEMS及傳感器產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Benedtto Vigna 在MEMS運動傳感器方面，MEMS運動傳感器不斷創(chuàng)新，其銷量更是超過50億，發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先的6軸傳感器。MEMS 麥克風(fēng)銷量超過5億件，市場份額從2012年不足2%增長到2014年的10%。此外，壓力傳感器、紫外傳感器均都取得不錯的成績。
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ST在MEMS傳感器的下一步怎么走？
- 2015世界移動大會上海，意法半導(dǎo)體(簡稱“ST”)帶來MEMS領(lǐng)域基于運動、觸控、環(huán)境、近距離、飛行時間等各類傳感器的應(yīng)用產(chǎn)品，遍及消費電子、汽車和工業(yè)應(yīng)用等各個領(lǐng)域。 早在十多年前，ST開始介入傳感器業(yè)務(wù)，從最早的任天堂Wii游戲機到iPhone手機，ST通過技術(shù)革新將MEMS傳感器帶入大宗消費電子市場。作為MEMS傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，ST全球MEMS傳感器累計出貨已突破90億顆，在物聯(lián)網(wǎng)時代智能設(shè)備的巨大需求下，2020年全球MEMS產(chǎn)業(yè)將超過200億美元。
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合作共贏新模式，意法半導(dǎo)體搶占V2X先機
- 近日，作為中國汽車電子市場最大半導(dǎo)體供應(yīng)商的意法半導(dǎo)體在北京介紹其近一年來的汽車電子業(yè)務(wù)發(fā)展情況，除了介紹該公司的在車用市場的新產(chǎn)品之外，該公司還攜手合作伙伴共同展示了合作開發(fā)的V2X系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)品，希望用合作開發(fā)的方式搶占V2X技術(shù)和市場的先機。
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ST詮釋新戰(zhàn)略重裝亮相CCBN
- 作為年度中國廣電技術(shù)的頂級盛會，每年的CCBN各家廠商都會集中展示自己的最新技術(shù)和產(chǎn)品，并公布未來一年的市場戰(zhàn)略重點。作為機頂盒市場的領(lǐng)導(dǎo)廠商，意法半導(dǎo)體(ST)每年都會借此機會公布企業(yè)過去一年的最新技術(shù)突破和重點產(chǎn)品，并推介未來的市場戰(zhàn)略重點。 本次的CCBN，ST選擇了不同的市場策略，即與合作伙伴共同推動最終解決方案，展示整個解決方案的技術(shù)領(lǐng)先性。比如針對中國超高清(Ultra HD)p60市場推出的四款四核系統(tǒng)芯片(SoC)，新產(chǎn)品STiH314/318及STiH414/418均屬于意法半
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ST微型MEMS模組可客制化動作識別功能
- 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics, ST)推出一款擁有客制化動作識別功能的微型6軸感測器模組。意法半導(dǎo)體最新的iNEMO 慣性感測器模組有助于空間受限且耗電量高的可攜式消費性電子產(chǎn)品提高用戶體驗和動作識別實境功能，為配戴式感測器在運動、健身以及健康診斷領(lǐng)域的應(yīng)用開啟了一條捷徑。 LSM330模組整合一個3軸數(shù)位陀螺儀、一個3軸數(shù)位加速度計以及兩個嵌入式有限狀態(tài)機(finite state machine)，這兩個可編程電路能在模組內(nèi)部實現(xiàn)客制化動作識別功能。可編程狀態(tài)機能讓模組識
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博世與ST規(guī)劃發(fā)展MEMS市場重點
- 全球微機電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前兩大廠博世(Robert Bosch)與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)于物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品線布局，博世將依整合性與功率規(guī)劃產(chǎn)品線，意法半導(dǎo)體則計劃整合性供 應(yīng)感測器與微控制器等產(chǎn)品，盡管兩家業(yè)者于物聯(lián)網(wǎng)MEMS產(chǎn)品規(guī)畫策略不同，然其皆將MEMS應(yīng)用自行動通訊加速拓展至穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)，顯示物聯(lián)網(wǎng)可 望成為MEMS產(chǎn)業(yè)繼行動通訊之后的新成長動力。 物聯(lián)網(wǎng)以實現(xiàn)人、機器和系統(tǒng)間的智慧化連結(jié)為目標(biāo)
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意法半導(dǎo)體：多元化策略推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)發(fā)展
- 作為消費電子和移動應(yīng)用MEMS最大供應(yīng)商的意法半導(dǎo)體公司，由于較早地針對MEMS和傳感器進(jìn)行了布局，因而現(xiàn)在已經(jīng)形成了數(shù)字和模擬產(chǎn)品在內(nèi)的獨特物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)。Benedetto Vigna先生是意法半導(dǎo)體(ST)模擬、MEMS和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理，他1995加入ST并開始主導(dǎo)MEMS開發(fā)，領(lǐng)導(dǎo)并見證了MEMS和傳感器業(yè)務(wù)的發(fā)展，且聽他現(xiàn)在如何介紹成功經(jīng)驗和面向未來的戰(zhàn)略布局。 產(chǎn)品的多元化是ST 2013年度的重要特征，其中MEMS部分不僅僅是加速傳感器，里面還有很多不同類別的產(chǎn)品，如運動類的MEM
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2015年博世與ST將爭奪全球MEMS龍頭廠地位
- 2013年博世(Robert Bosch)來自微機電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)營收以11億美元，超越意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)的9.7億美元，首次居全球MEMS龍頭廠地位，由于第三大廠德州儀器(Texas Instruments)與第四大廠惠普(Hewlett Packard;HP)來自MEMS營收均呈現(xiàn)下滑，預(yù)估博世與意法半導(dǎo)體在2015年將持續(xù)爭奪龍頭地位。 比較2013年博世與意法半導(dǎo)體源自消費性電子(Consume
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意法半導(dǎo)體(ST)公布2014年第四季度和2015年第一季度分紅方案
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布公司監(jiān)事會將于2014年12月和2015年3月分別向2014年第四季度和2015年第一季度在冊股東派發(fā)每股0.10美元的普通股現(xiàn)金分紅。 巴黎泛歐證券交易所 (Euronext Paris) 和意大利證券交易所 (Borsa Italiana) 的首個派發(fā)日是2014年12月17日，紐約證券交易所 (New York Stock Exchange) 的首個派發(fā)日是2014年12月23日(關(guān)
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ST宣布其壓電式MEMS技術(shù)進(jìn)入商用階段
- 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其創(chuàng)新的壓電式MEMS 技術(shù)已進(jìn)入商用階段。創(chuàng)新的壓電式技術(shù)(piezoelectric technology)憑藉意法半導(dǎo)體在MEMS設(shè)計和制造領(lǐng)域的長期領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢，將可創(chuàng)造更多的新興應(yīng)用商機。意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技術(shù)是一個可立即使用且可任意客制化的平臺，使意法半導(dǎo)體能與全球客戶合作開發(fā)各種MEMS應(yīng)用產(chǎn)品。 poLight是首批采用意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式(TF
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ST突破制程瓶頸 MEMS元件性價比大躍升
- 微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器制造技術(shù)邁入新里程碑。意法半導(dǎo)體(ST)宣布成功結(jié)合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優(yōu)點，研發(fā)出兼具成本效益與高精準(zhǔn)度的新一代MEMS專屬制程--THELMA60，并已用于加速度計和陀螺儀生產(chǎn)，可望大幅提升MEMS元件性價比，開創(chuàng)新的應(yīng)用市場。 意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開啟慣
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FPGA研發(fā)之道(18)-設(shè)計不是湊波形(八)總線（上）
- 如果設(shè)計中有多個模塊，每個模塊內(nèi)部有許多寄存器或者存儲塊需要配置或者提供讀出那么實現(xiàn)方式有多種，主要如下： 實現(xiàn)方式一：可以在模塊頂部將所有寄存器引出，提供統(tǒng)一的模塊進(jìn)行配置和讀出。這種方式簡單是簡單，但是頂層連接工作量較大，并且如果配置個數(shù)較多，導(dǎo)致頂層中寄存器的數(shù)目也會較多。 實現(xiàn)方式二：通過總線進(jìn)行連接，為每個模塊分配一個地址范圍。這樣寄存器等擴展就可以在模塊內(nèi)部進(jìn)行擴展，而不用再頂層進(jìn)行過多的頂層互聯(lián)。如下圖所示： ? 那如果進(jìn)行總線的選擇，那么有一種
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意法半導(dǎo)體公布第三季度財報:顯示機遇與挑戰(zhàn)并存
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九個月的財報。 第三季度凈收入總計20.13億美元，毛利率32.4%。意法半導(dǎo)體第三季度凈虧損1.42億美元，因為公司發(fā)生一筆1.20億美元的支出，以非現(xiàn)金支出為主，與第三季度年度減值審查和之前公布的重組計劃有關(guān)。 意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行管Carlo Bozotti表示：“第三季度財務(wù)結(jié)果顯示機遇與挑戰(zhàn)并存。一方面，我們看到，除無
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