近日，作為中國汽車電子市場最大半導體供應商的意法半導體在北京介紹其近一年來的汽車電子業務發展情況，除了介紹該公司的在車用市場的新產品之外，該公司還攜手合作伙伴共同展示了合作開發的V2X系統相關產品，希望用合作開發的方式搶占V2X技術和市場的先機。
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ST V2X 汽車電子 車聯網
作為年度中國廣電技術的頂級盛會，每年的CCBN各家廠商都會集中展示自己的最新技術和產品，并公布未來一年的市場戰略重點。作為機頂盒市場的領導廠商，意法半導體(ST)每年都會借此機會公布企業過去一年的最新技術突破和重點產品，并推介未來的市場戰略重點。
本次的CCBN，ST選擇了不同的市場策略，即與合作伙伴共同推動最終解決方案，展示整個解決方案的技術領先性。比如針對中國超高清(Ultra HD)p60市場推出的四款四核系統芯片(SoC)，新產品STiH314/318及STiH414/418均屬于意法半
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ST STiH314
意法半導體(STMicroelectronics, ST)推出一款擁有客制化動作識別功能的微型6軸感測器模組。意法半導體最新的iNEMO 慣性感測器模組有助于空間受限且耗電量高的可攜式消費性電子產品提高用戶體驗和動作識別實境功能，為配戴式感測器在運動、健身以及健康診斷領域的應用開啟了一條捷徑。
LSM330模組整合一個3軸數位陀螺儀、一個3軸數位加速度計以及兩個嵌入式有限狀態機(finite state machine)，這兩個可編程電路能在模組內部實現客制化動作識別功能。可編程狀態機能讓模組識
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ST MEMS
全球微機電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)前兩大廠博世(Robert Bosch)與意法半導體(STMicroelectronics)于物聯網相關產品線布局，博世將依整合性與功率規劃產品線，意法半導體則計劃整合性供 應感測器與微控制器等產品，盡管兩家業者于物聯網MEMS產品規畫策略不同，然其皆將MEMS應用自行動通訊加速拓展至穿戴式裝置與物聯網，顯示物聯網可 望成為MEMS產業繼行動通訊之后的新成長動力。
物聯網以實現人、機器和系統間的智慧化連結為目標
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博世 ST MEMS
作為消費電子和移動應用MEMS最大供應商的意法半導體公司，由于較早地針對MEMS和傳感器進行了布局，因而現在已經形成了數字和模擬產品在內的獨特物聯網生態系統。Benedetto Vigna先生是意法半導體(ST)模擬、MEMS和傳感器事業部總經理，他1995加入ST并開始主導MEMS開發，領導并見證了MEMS和傳感器業務的發展，且聽他現在如何介紹成功經驗和面向未來的戰略布局。 產品的多元化是ST 2013年度的重要特征，其中MEMS部分不僅僅是加速傳感器，里面還有很多不同類別的產品，如運動類的MEM
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ST，MEMS 物聯網 傳感器
2013年博世(Robert Bosch)來自微機電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)營收以11億美元，超越意法半導體(STMicroelectronics)的9.7億美元，首次居全球MEMS龍頭廠地位，由于第三大廠德州儀器(Texas Instruments)與第四大廠惠普(Hewlett Packard;HP)來自MEMS營收均呈現下滑，預估博世與意法半導體在2015年將持續爭奪龍頭地位。
比較2013年博世與意法半導體源自消費性電子(Consume
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博世 ST MEMS
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布公司監事會將于2014年12月和2015年3月分別向2014年第四季度和2015年第一季度在冊股東派發每股0.10美元的普通股現金分紅。
巴黎泛歐證券交易所 (Euronext Paris) 和意大利證券交易所 (Borsa Italiana) 的首個派發日是2014年12月17日，紐約證券交易所 (New York Stock Exchange) 的首個派發日是2014年12月23日(關
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意法半導體 ST
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其創新的壓電式MEMS 技術已進入商用階段。創新的壓電式技術(piezoelectric technology)憑藉意法半導體在MEMS設計和制造領域的長期領導優勢，將可創造更多的新興應用商機。意法半導體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技術是一個可立即使用且可任意客制化的平臺，使意法半導體能與全球客戶合作開發各種MEMS應用產品。
poLight是首批采用意法半導體的薄膜壓電式(TF
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ST MEMS
微機電系統(MEMS)感測器制造技術邁入新里程碑。意法半導體(ST)宣布成功結合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優點，研發出兼具成本效益與高精準度的新一代MEMS專屬制程--THELMA60，并已用于加速度計和陀螺儀生產，可望大幅提升MEMS元件性價比，開創新的應用市場。
意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業群總經理Benedetto Vigna表示，該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開啟慣
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ST MEMS
如果設計中有多個模塊，每個模塊內部有許多寄存器或者存儲塊需要配置或者提供讀出那么實現方式有多種，主要如下：
實現方式一：可以在模塊頂部將所有寄存器引出，提供統一的模塊進行配置和讀出。這種方式簡單是簡單，但是頂層連接工作量較大，并且如果配置個數較多，導致頂層中寄存器的數目也會較多。
實現方式二：通過總線進行連接，為每個模塊分配一個地址范圍。這樣寄存器等擴展就可以在模塊內部進行擴展，而不用再頂層進行過多的頂層互聯。如下圖所示：
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那如果進行總線的選擇，那么有一種
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FPGA AVALON
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九個月的財報。
第三季度凈收入總計20.13億美元，毛利率32.4%。意法半導體第三季度凈虧損1.42億美元，因為公司發生一筆1.20億美元的支出，以非現金支出為主，與第三季度年度減值審查和之前公布的重組計劃有關。
意法半導體總裁兼首席執行管Carlo Bozotti表示：“第三季度財務結果顯示機遇與挑戰并存。一方面，我們看到，除無
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意法半導體 MEMS 微控制器 st
意法半導體MP23AB02B MEMS麥克風能夠保持10%以下的超低失真度，這有助于提升智能手機和穿戴式裝置在嘈雜環境中的通話和錄音質量。
聲學過載聲壓級為125dBSPL，信噪比為64dBA，大小僅為3.35mm x 2.5mm x 0.98mm，相對于其超微的尺寸，這款麥克風擁有市場領先的優越性能，這歸功于意法半導體的專用前級放大器設計。該放大器可防止輸出信號飽和，尤其是當背景噪聲很高，例如，在音樂廳、酒吧和俱樂部內，或者用戶靠近麥克風大聲說話時，該放大器的防飽和
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ST MEMS 麥克風
意法半導體(ST)執行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業群總經理BenedettoVigna于日前MEMS產業集團(MEMSIndustryGroup)上海會議上發表主題演講，闡述MEMS元件和感測器如何推動下一波智慧型物聯網產品浪潮。
意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業群總經理BenedettoVigna表示，透過持續的技術創新和多元化發展，輔以穩健可靠的大規模生產供應鏈和強大的合作關系，MEMS元件及感測器供應商將推動物聯網市場的發展與成長。
過去10年，動作感測器技術徹
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ST MEMS
今年初，意法半導體(ST)推出Teseo III獨立式定位單芯片，能夠接收五大衛星導航系統發射的信號，包括中國北斗、美國GPS、歐洲Galileo、俄羅斯GLONASS和日本的QZSS。Teseo III產品系列傳承了Teseo II單芯片衛星導航IC領先的產品性能，將定位準確度提升至一個新的水平。
據悉，我國北斗衛星導航系統自2012年12月27日正式對外開放以來，先后吸引高通、博通、聯發科和ST等國際半導體巨頭加入。前三者的目標市場主要針對大眾消費類領域，例如智能手機、平板及可穿戴設備。而S
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ST Teseo 衛星導航 201409
如果設計中有多個模塊，每個模塊內部有許多寄存器或者存儲塊需要配置或者提供讀出那么實現方式有多種，主要如下：
實現方式一：可以在模塊頂部將所有寄存器引出，提供統一的模塊進行配置和讀出。這種方式簡單是簡單，但是頂層連接工作量較大，并且如果配置個數較多，導致頂層中寄存器的數目也會較多。
實現方式二：通過總線進行連接，為每個模塊分配一個地址范圍。這樣寄存器等擴展就可以在模塊內部進行擴展，而不用再頂層進行過多的頂層互聯。如下圖所示：
那如果進行總線的選擇，那么有一種
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FPGA AVALON-MM AVALON-ST
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