LSI 公司 日前宣布推出 28nm 定制芯片平臺，其囊括了一系列豐富的 IP 塊和定制片上系統 (SoC) 的高級設計方法。該平臺充分利用 LSI 在數代定制芯片方面的專有技術，使 OEM 廠商能夠構建出高度差異化解決方案，以滿足新一代數據中心、企業和服務供應商網絡應用需求。
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LSI 28nm IP 塊 SoC DSP
面向ASIC和FPGA設計的多點綜合技術,隨著設計復雜性增加，傳統的綜合方法面臨越來越大的挑戰。為此，Synplicity公司開發了同時適用于FPGA或 ASIC設計的多點綜合技術，它集成了“自上而下”與“自下而上”綜合方法的優勢，能提供高結
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綜合 技術 設計 FPGA ASIC 面向
基于FPGA的RS232異步串行口IP核設計,1 引言 數據采集系統常需要進行異步串行數據傳輸。目前廣泛使用的RS232異步串行接口，如8250、 NS16450等專用集成器件，雖然使用簡單，卻占用電路板面積、布線復雜等缺點。片上系統SoC(System on Chip)是以嵌入式
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IP 設計 串行 異步 FPGA RS232 基于
如果想在既有的網路架構下安裝IP網路攝影機，一臺性能較強的電腦是不可或缺的，可以選用Windows95/98/NT/2000或Linux作業系統的PC，此外蘋果電腦也是一個不錯的選擇。而一般市面上的電腦通常都具備網路支援功能及瀏覽
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注意事項 安裝 攝像機 網絡 IP
隨著企業規模的擴大和Internet技術的廣泛普及，全球各個領域的不同企業已經對“讓設備聯網”達成共識，而在工業控制和通信設備中，更多的卻是符合RS232標準的串行口設備。如何將多個串行口的數據轉發到網絡
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轉換 網關 串口 IP 基于 TCP 實現
采用先進半導體工藝，結構化ASIC平臺可以提供更多經預定義、預驗證和預擴散的金屬層，并支持各種存儲器接口，能簡化接口設計和時序問題。本文詳細介紹了結構化ASIC平臺的這些特點和性能。 最新的ASIC設計架構能夠大大
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ASIC 架構
結構化專用集成電路(structured ASIC)對設計工程師而言還是一個新名詞，然而目前已經有多家公司正計劃涉足這一領域。快速硅解決方案平臺(ISSP)是一種結構化ASIC解決方案，該技術適合于高速ASIC設計，這是因為ISSP可以
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ISSP ASIC 方案
USB IP核的設計及FPGA驗證,介紹了一款可配置的USB IP核設計，重點描述USB IP核的結構劃分，詳細闡述了各模塊的設計思想。為了提高USB lP的可重用性，本USB IP核設計了總線適配器，經過簡單配置可以用于AMBA ASB總線或WishBone總線結構的SoC中。
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DDR3存儲器接口控制器IP核在視頻數據處理中的應用,DDR3存儲器系統可以大大提升各種數據處理應用的性能。然而，和過去幾代（DDR和DDR2）器件相比，DDR3存儲器器件有了一些新的要求。為了充分利用和發揮DDR3存儲器的優點，使用一個高效且易于使用的DDR3存儲器接口控制器
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采用軟處理器IP核應對器件過時的挑戰,在向一個嵌入式產品設計做出幾年的財力和物力投資之后，你最不愿意聽到的消息就是你所采用的器件已經“生命終止”。在分立的嵌入式處理中，陳舊過時意味著你必須為你的下一個設計轉向采用另外一種處理器，
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標準單元ASIC和FPGA的權衡及結構化ASIC,多種制造FPGA的深亞微米工藝，如Xilinx公司最新Spartan-3系列產品采用的90納米工藝（參考文獻1），使每塊芯片上的門電路數量變得越來越大。如果您的設計使用FPGA的嵌入式存儲器陣列和擴散式模擬及數字功能模塊，如DL
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可編程ASIC器件主從式結構開發系統的設計,1 引言當前在EDA領域，只要具備臺式或筆記本電腦并裝有工具軟件，就可以方便地對可編程ASIC（CPLD/FPGA）進行設計開發，在系統可編程（ISP）器件為我們提供了這種便利條件。ISP方式雖然可以用一根下載電纜代替了編程
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O 引言 近年來，隨著信息技術的發展，網絡化日加普遍，以太網被廣泛應用到各個領域。例如在數據采集領域，一些小型監測設備需要增加網絡實現遠程數據傳輸的功能，只要那些設備上增加一個網絡接口并實現了TCP／I
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通信 系統 研究 Matlab 協議 IP FPGA TCP
IP(唐芯微電子)正式推出 Altera Stratix IV 530 820 ASIC 原型驗證平臺(MB3100-A5/8)以來，從性能、價格、穩定性來說得到了廣大用戶的好評，確實讓用戶對后來者唐芯微電子研發團隊刮目相看，有了MB3100產品做為市場鋪墊，近期唐芯微在此基礎上又推出了D-MB3100A堆疊型號產品，這型號采用兩個Stratix IV FPGA高達820*2=1640萬的等效ASIC門的邏輯資源、2個DD3 SO-DIMM 速率高達1066Mbps、共享I/O連線為480Pin ,4
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唐芯微電子 ASIC
中國半導體界第一大龍頭中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱中芯國際)日前宣布即將投資燦芯半導體，一家上海 ASIC 設計以及 Turnkey 服務公司。該協議允許燦芯為客戶提供基于中芯國際領先的代工制造和 IP 技術的完整的設計以及制造方案。具體的增值服務包括： 特定應用架構和 RTL 設計，領先的物理設計，以及包括測試和包裝等完整的產品化服務。
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