- 對加油機計量核心部分電腦計量芯片確認和封印,加油站就不可能私自惡意調整計量系數。為了讓消費者在加油時能夠買得明明白白,浦東新區質監部門在借鑒了其他地方出現的加油機計量作弊的特點,首次在滬上提出針對加油機實施的防作弊封印方法。目前已在新區四個加油站進行試點,力爭明年2月底新區加油機計量全部實行這一方法。 記者了解到,目前浦東新區對全區各類92個加油站、394臺加油機、739把加油槍實施拉網式檢查,嚴密監視每一臺
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芯片
- 美國半導體產業協會表示,全球半導體行業開始步入為期三年的銷售穩步增長期,到2008年銷售額將達3090億美元。該協會還提高了2005年芯片銷售預期稱,2005年芯片銷售額為2276億美元,增長率為6.8%。 該預期表明,美國半導體產業協會認為由于全球數字設備對半導體芯片的需求,今后數年內技術業將有一個穩定的增長期。該協會認為,像MP3播放器、多用途手機以及家用數字娛樂設備等消費品在今后幾年內將繼續是推動芯片銷售增長的主要動力,不過,信息技術設備仍將是最大的終端市場。 該協
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芯片
- 國際半導體產能統計協會(SICAS)公布最新統計數據稱,今年七月至九月期間,全球微芯片工廠的產能利用率連續二個季度出現了增長。 國際半導體產能統計協會由全球超過四十個芯片制造商組成,其中包括英特爾公司、三星電子公司和德州儀器公司等三個最大的芯片廠商。今年7月份至9月份全球微芯片工廠的產能利用率已經達到90.1,4月份至6月份的產能利用率為89.1,1月份至3月份的產能利用率僅為84.8,產能利用率數據顯示全球芯片行業正在穩定復蘇。通常產能利用率高于90%時,芯片制造商將開始考慮擴展新的廠
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芯片
- 美國高通(QUALCOMM)正式宣布已選擇韓國三星電子作為新的芯片制造委托廠商。目前尚未公布半導體代工相關合同的詳細內容,兩公司將就三星的90nm以后的工藝技術展開合作。 在美國無工廠半導體制造商業界團體FSA(Fabless semiconductor Association)發表的“無加工半導體制造商銷售十強”中,高通的無工廠半導體業務部門(QCT:QUALCOMM CDMA Technologies)近期一直
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三星 SoC ASIC
- 2005年11月16日,信息產業部半導體照明技術標準工作組正式成立,該標準工作組的任務是開展半導體照明產業技術標準體系的編制工作以及產業鏈中材料、芯片、封裝和產品的基礎、方法和產品等標準的研究制定。
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半導體照明 芯片 封裝
- 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V~1.5 V的供電電壓,這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉換器,為此類器件供電的任務可變得更容易處理。 目前,可擴展控制器允許設計人員為特定的直流/直流轉換器選擇所需要的相數。可擴展性還允許幾個控制器同步并聯使用。電路板上基于PLL 技術的時鐘發生器為控制器同步提供了支持。
表1 根據設計所使用的相數,比較同步降壓調節器設計的關鍵參數。圖中的例子為12V~1.2V 100A降壓調節器
圖1
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供電電源 ASIC 微處理 模擬IC 電源
- 介紹了一種新穎的電流臨界導通(DCMboundary)的功率因數校正(PFC)芯片。它的主要特點是提高了高電壓輸入時的功率因數,減少了輸入電流的總的諧波含量(THD)
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校正 芯片 研究 因數 功率 電流 臨界 新穎
- 從正在北京舉行的國家“十五”重大科技成就展上獲悉,“十五”期間,隨著“功能基因組和生物芯片”重大科技專項的實施,一個嶄新的產業———生物芯片產業在我國初見端倪。 在診斷檢測芯片方面,SARS病毒檢測的基因芯片試劑盒已進行了試生產,并進行了2000余例臨床實驗;“地中海貧血檢測芯片”和“丙型肝炎病毒分片段抗體檢測試劑盒(蛋白芯片)”已獲國家新生物制品一類新藥證書,并作為生物制品新藥投入使用;HLA-DRB1及HLA-AB兩種分型基因芯片試劑盒已完成三批產品的試生產,并已取得中國藥品生物制品檢
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芯片
- 據技術調查公司Isuppli的報告,由中國設計或部分設計的芯片產品將占今年全球銷售芯片的14.8%,中國繼而成為世界第三大芯片設計中心。該機構稱,全球最大的芯片設計中心依然是美國,其份額占到40.2%,居第二位的是日本,占15.5%,中國臺灣列第四,為10.1%。 中國正在成為全球半導體生產基地,近年來中國半導體市場一直處于快速發展之中,根據SIA的數據,去年中國市場總規模達到400億美元,同期全球的總銷售量為2130億美元。Isuppli的副總裁格雷
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芯片
- 隨著SoC設計的發展,ESL(電子系統級)設計成為大家關注的焦點。ESL設計是能夠讓SoC設計工程師以緊密耦合方式開發、優化和驗證復雜系統架構和嵌入式軟件的一套方法學。業內許多電子產品和器件制造商正在將他們的設計轉向ESL,他們認為,這是唯一能夠管理如今產品中日益復雜的硬件和嵌入式軟件的方法。 Coware公司是領先的ESL軟件工具和服務的供應商,他們提供的技術和服務能夠創建電子系統的算法和架構模型,使客戶能夠及早對系統進行評估和優化,并順利地進行軟件開發和硬件實現。Coware主要提供4個方面的ESL工
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Coware SoC ASIC
- 近日,重慶市人民政府新聞辦和重慶郵電學院在此間聯合宣布:具有我國自主知識產權的世界首枚“通芯一號”3G手機核心芯片已由重慶重郵信科股份有限公司(簡稱重郵信科)研發成功,并向媒體人士展示亮相。 這是世界上第一枚0.13微米工藝的TD-SCDMA 3G手機基帶芯片。它的誕生,標志著我國3G通信核心芯片等關鍵技術已達到了世界領先水平。 據介紹,該芯片利用自主創新的TD-SCDMA專用電路技術,借助國外先進的芯片開發工具,構造了單晶多核設計方案。它是一枚擁有完全自主研發、符合3GPP
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芯片
- 2005年10月,展訊研發成功SC6800D GSM/GPRS多媒體娛樂手機核心芯片。
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展訊 通信 芯片
- AMBA BusMatrix和AMBA Designer技術令復雜SoC設計的關鍵階段得以實現自動化和簡化 ARM 公司在于加利福尼亞州圣塔克萊拉市舉行的第二屆ARM開發者年度大會上發布了用于嵌入式系統設計的ARM AMBA? BusMatrixTM和AMBA DesignerTM產品。AMBA BusMatrix互連使得系統架構師能夠對性能進行最優化,AMBA Designer工具則對子系統的快速配置提供了可能。 AMBA&
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ARM SoC ASIC
- 過去15 年來,許多人都曾預測8 位微控制器即將退出舞臺,然而這卻是電子產業失誤最大的預測之一;事實上,雖然16 和32 位產品已極為常見,8 位微控制器的需求仍繼續成長,總值約達到今日100 億美元全球微控制器市場的一半。推動8 位市場快速發展及成長的動力主要來自于8 位產品效能的大幅提升,特別是以8051 系列為基礎的產品,其它原因還包括芯片內建功能的加強以及不斷縮小的封裝體積。今天,這類組件已能提供高達100&
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SoC SoC ASIC
- 10月9日,重郵信科開發出我國第一枚0.13微米工藝的TD-SCDMA手機核心芯片---"通信一號"。就在此后一兩天時間,凱明宣布推出采用90nm工藝的第二代增強型TD-SCDMA基帶芯片"火星",支持TD-SCDMA/GSM/GPRS雙模和豐富的多媒體應用。而天、展訊也已表示第二代芯片進入到90納米工藝。
點評
TD-SCDMA產業化進程之快讓人震驚,而天、凱明、展訊、重郵在核心芯片環節取得的突破將為我國贏得3G時代話語權。TD-SCDMA基帶
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TD-SCDMA 芯片
asic 芯片介紹
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