asic 芯片 文章 最新資訊
定點(diǎn)DSP芯片TMS320F2812實(shí)現(xiàn)快速算法應(yīng)用
- 論述了以DSP芯片TMS320F2812為核心的一種測(cè)量儀器的組成原理、設(shè)計(jì)思想以及快速定點(diǎn)算法的實(shí)現(xiàn)方法,同時(shí)對(duì)定點(diǎn)和浮點(diǎn)算法結(jié)果進(jìn)行了比較。
- 關(guān)鍵字: 快速 算法 應(yīng)用 實(shí)現(xiàn) TMS320F2812 DSP 芯片 定點(diǎn)
納米技術(shù)有望幫助芯片制造業(yè)實(shí)現(xiàn)全面革新
- 目前,英特爾90納米工藝奔4處理器已經(jīng)批量進(jìn)入市場,這也標(biāo)志著處理器跨入“100納米至0.1納米”的納米時(shí)代。 5月30日,Intel Research科技分析師羅布
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一季臺(tái)灣芯片市場收入下滑3% 為75億美元
- ??? 據(jù)我國臺(tái)灣半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù),今年第一季度臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)包括設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試領(lǐng)域收入比去年同期下滑了3%,為2350億新臺(tái)幣,折合為75億美元,只有封裝和測(cè)試領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了增長,然而全球芯片市場收入則增長了12.8%,為551億美元。該協(xié)會(huì)還預(yù)測(cè),經(jīng)過調(diào)整下半年臺(tái)灣芯片市場將呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。? 第一季度,由于緩慢生產(chǎn)能力擴(kuò)容導(dǎo)致了臺(tái)灣DRAM業(yè)務(wù)收入落后于全球平均水準(zhǔn),此外激烈的價(jià)格競爭和芯片制造工廠利用率的下滑進(jìn)一步影響了臺(tái)灣的芯片產(chǎn)業(yè)。?
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基于LEON微處理器的SOC原型平臺(tái)設(shè)計(jì)
- 高 鵬 上海同濟(jì)大學(xué)電子信息學(xué)院 200092 摘 要:本文首先簡要介紹了LEON2微處理器,然后論述在Altera的FPGA開發(fā)板上建立基于LEON2的SOC原型平臺(tái),從硬件設(shè)計(jì)和軟件結(jié)構(gòu)兩個(gè)方面詳細(xì)介紹了設(shè)計(jì)思路。 關(guān)鍵字:LEON2 現(xiàn)場邏輯門陣列 片上系統(tǒng) 原型平臺(tái) Design a SOC prototype platform based on LEON2Gao pengE-mail: gaopeng828@hotmail.com Abstract: This
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芯片存貨減少需求強(qiáng)勁 廠商調(diào)高收入預(yù)期
- 全球半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)過了幾個(gè)月的低迷后已經(jīng)開始好轉(zhuǎn)。 由于更多的消費(fèi)者購買筆記本電腦和手機(jī),使得一些主要的廠商調(diào)高了它們的本季度的業(yè)績預(yù)期。 在過去的幾天里, 芯片行業(yè)的重量級(jí)大公司象英特爾公司、德州儀器和臺(tái)積電等都表示它們的業(yè)務(wù)比本季度的預(yù)期更好。 預(yù)期的修改顯示出廠商的信心在提高,芯片行業(yè)收入將大幅度高于今年的預(yù)期。所有的IT部門都將保持強(qiáng)勁增長。對(duì)于用戶來說,今年較好的預(yù)期意味著一些產(chǎn)品的短缺,但也將意味著廠商們有足夠
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中國首枚無線局域網(wǎng)SoC 芯片順利通過測(cè)試
- 由六合萬通微電子技術(shù)有限公司獨(dú)立開發(fā)的中國首枚無線局域網(wǎng)(WLAN)SoC芯片---“萬通2號(hào)”,已經(jīng)通過安捷倫93000系統(tǒng)單芯片(SoC)測(cè)試。 據(jù)六合萬通微電子技術(shù)總監(jiān)吳南健博士介紹,“萬通2號(hào)”目前還不完全支持國家標(biāo)準(zhǔn),但符合目前得到廣泛應(yīng)用的IEEE802.11b國際標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)悉,六合萬通正在研發(fā)中的“萬通3號(hào)”,有望符合國家標(biāo)準(zhǔn),屆時(shí)仍需要通過安捷倫的各項(xiàng)測(cè)試。
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消費(fèi)類音視頻SoC的測(cè)試
- 消費(fèi)類領(lǐng)域的融合正在加速,在消費(fèi)類電腦以及通信應(yīng)用中,由于每個(gè)設(shè)備不斷地增添新的功能,它們之間的界線變得更加模糊。例如無線手機(jī),僅此一個(gè)設(shè)備現(xiàn)已內(nèi)置數(shù)碼攝像機(jī)、視頻、因特網(wǎng)與電子郵件接入、多媒體消息、MP3播放機(jī)、位置服務(wù)、PDA功能、甚至有廣播MTV。無線手機(jī)出現(xiàn)高品質(zhì)音視頻應(yīng)用后,需要更快的取樣率、更寬的動(dòng)態(tài)范圍,更大的內(nèi)存。即使在汽車的有限空間內(nèi),想要實(shí)現(xiàn)多聲道音頻和高分辨率位置顯示的存儲(chǔ)帶有DVD信息的全球定位系統(tǒng)(GPS)接收機(jī),更需要高品質(zhì)的音視頻。消費(fèi)類應(yīng)用的融合突顯系統(tǒng)級(jí)集成的重要性,這是
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全球芯片與手機(jī)大廠澆3G冷水 看好2.5G機(jī)
- 根據(jù)港臺(tái)媒體報(bào)道,盡管歐洲及亞洲3G熱潮不減,全球移動(dòng)通訊廠商、手機(jī)廠及內(nèi)容供應(yīng)商均寄予厚望,不過,近來包括GSM/GPRS芯片龍頭廠商德州儀器(TI)、手機(jī)大廠摩托羅拉(Motorola)高層,相繼對(duì)3G前景大澆冷水;Qualcomm日前也表示,由于3G服務(wù)進(jìn)度不如預(yù)期,調(diào)降2005年WCDMA手機(jī)出貨目標(biāo)。 近來多家手機(jī)芯片大廠及手機(jī)領(lǐng)導(dǎo)廠商紛對(duì)2005年3G市場不表看好,德儀亞洲區(qū)總裁程天縱表示,從2G到3G必須經(jīng)過3~5年學(xué)習(xí)曲線,現(xiàn)階段不宜將全部賭注押在
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賽普拉斯公司推出基于PSoCTM的電容式觸摸傳感器解決方案
- 旨在滿足蜂窩電話、膝上型電腦、照相機(jī)、工業(yè)系統(tǒng)和白色家電中不斷增長的需求高度集成的CapSenseTM技術(shù)為按鈕及其他機(jī)械式控制器提供了美觀而靈活的替代方案,從而縮減了成本、元件數(shù)量和設(shè)計(jì)時(shí)間2005年6月3日 北京訊賽普拉斯半導(dǎo)體公司(Cypress Semiconductor)近日宣布推出CapSenseTM技術(shù),這是一種基于其獲獎(jiǎng)的可編程系統(tǒng)級(jí)芯片(Programmable System-on-Chip(,PSoCTM)混合信號(hào)陣列的新型電容式觸摸傳感器界面。單個(gè)PSoC器件能夠利用簡單的
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賽普拉斯推出基于PSoCTM的電容式觸摸傳感器解決方案
- 旨在滿足蜂窩電話、膝上型電腦、照相機(jī)、工業(yè)系統(tǒng)和白色家電中不斷增長的需求高度集成的CapSenseTM技術(shù)為按鈕及其他機(jī)械式控制器提供了美觀而靈活的替代方案,從而縮減了成本、元件數(shù)量和設(shè)計(jì)時(shí)間. 2005年6月3日 北京訊 賽普拉斯半導(dǎo)體公司(Cypress Semiconductor)近日宣布推出CapSenseTM技術(shù),這是一種基于其獲獎(jiǎng)的可編程系統(tǒng)級(jí)芯片(Programmable System-on-ChipÔ,PSoCTM)混合信號(hào)陣列的新型電容式觸
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芯片設(shè)計(jì)外包的得與失
- 半導(dǎo)體制造在傳統(tǒng)上劃分為設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試四個(gè)工序,從技術(shù)含量和成本來看,前端工序的設(shè)計(jì)和制造的比重最高,后端工序的封裝和測(cè)試的比重相對(duì)較低。半導(dǎo)體器件供應(yīng)商在1990年代開始將封裝和測(cè)試委托第三方外包加工,后來隨著集成度的提高,使制造設(shè)備的資本支出猛增,半導(dǎo)體器件供應(yīng)商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包,只保留設(shè)計(jì)工序在手,以達(dá)到降低生產(chǎn)成本,又抓緊核心技術(shù)的目的。進(jìn)入2000年后,半導(dǎo)體市場先揚(yáng)后挫,研發(fā)投入隨著銷售收益的下降而減少,位于半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈最前端的設(shè)計(jì)工序也陸續(xù)委托外包,可用
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