- 根據港臺媒體報道，盡管歐洲及亞洲3G熱潮不減，全球移動通訊廠商、手機廠及內容供應商均寄予厚望，不過，近來包括GSM/GPRS芯片龍頭廠商德州儀器(TI)、手機大廠摩托羅拉(Motorola)高層，相繼對3G前景大澆冷水；Qualcomm日前也表示，由于3G服務進度不如預期，調降2005年WCDMA手機出貨目標。 近來多家手機芯片大廠及手機領導廠商紛對2005年3G市場不表看好，德儀亞洲區總裁程天縱表示，從2G到3G必須經過3～5年學習曲線，現階段不宜將全部賭注押在
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芯片
- 旨在滿足蜂窩電話、膝上型電腦、照相機、工業系統和白色家電中不斷增長的需求高度集成的CapSenseTM技術為按鈕及其他機械式控制器提供了美觀而靈活的替代方案，從而縮減了成本、元件數量和設計時間2005年6月3日 北京訊賽普拉斯半導體公司（Cypress Semiconductor）近日宣布推出CapSenseTM技術，這是一種基于其獲獎的可編程系統級芯片（Programmable System-on-Chip(，PSoCTM）混合信號陣列的新型電容式觸摸傳感器界面。單個PSoC器件能夠利用簡單的
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賽普拉斯 SoC ASIC
- 旨在滿足蜂窩電話、膝上型電腦、照相機、工業系統和白色家電中不斷增長的需求高度集成的CapSenseTM技術為按鈕及其他機械式控制器提供了美觀而靈活的替代方案，從而縮減了成本、元件數量和設計時間．
2005年6月3日 北京訊
賽普拉斯半導體公司（Cypress Semiconductor）近日宣布推出CapSenseTM技術，這是一種基于其獲獎的可編程系統級芯片（Programmable System-on-ChipÔ，PSoCTM）混合信號陣列的新型電容式觸
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賽普拉斯 SoC ASIC 傳感器
- 半導體制造在傳統上劃分為設計、制造、封裝、測試四個工序，從技術含量和成本來看，前端工序的設計和制造的比重最高，后端工序的封裝和測試的比重相對較低。半導體器件供應商在1990年代開始將封裝和測試委托第三方外包加工，后來隨著集成度的提高，使制造設備的資本支出猛增，半導體器件供應商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包，只保留設計工序在手，以達到降低生產成本，又抓緊核心技術的目的。進入2000年后，半導體市場先揚后挫，研發投入隨著銷售收益的下降而減少，位于半導體生產鏈最前端的設計工序也陸續委托外包，可用
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芯片 其他IC 制程
- 賽普拉斯微系統公司（Cypress MicroSystems）宣布已開始生產一款新型PSoC混合信號陣列CY8C29xxx。新系列具有12個可配置模擬和16個可配置數字組合單元，包括兩個具有8位乘法器和32位累加器的MAC。最大限度地降低了MPU開銷，迎合了消費類、工業、辦公自動化、電信和汽車應用中更大規模、更復雜的嵌入式控制功能的需要。www.cypress.com
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賽普拉斯 SoC ASIC
- QuickLogic公司發布的QL92xxx 系列PSoC，以QuickMIPS 產品系列中的QL902M為基礎，秉承了QuickLogic在提供有線/無線IP網絡數字媒體傳輸和處理解決方案方面的技術優勢，且內置了專為嵌入式數字媒體應用器件而設計的附加預編程模塊，重點關注數字簽名應用。此外，該公司還將在后續器件中嵌入一系列包括圖形接口、視頻壓縮/解壓引擎和內容保護單元等在內的其他附加功能。www.quicklogic.com
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QuickLogic SoC ASIC
- 美普思公司(MIPS) 與Agilent 宣布雙方已簽訂授權協議，Agilent除取得 MIPS32 4K 與 4KE 系列核心、M4K、以及 MIPS64 5Kc 與 5Kf核心授權外，還獲得了Pro Series 版本授權。Agilent將運用這些授權方案來開發包括打印機及影像相關應用等在內的、針對嵌入式市場的 基于MIPS的SoC解決方案。www.mips.com
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MIPS SoC ASIC
- 5月31日消息，世界半導體貿易統計組織(WSTS)周一發布調查稱，全球芯片銷售4月增長幅度較前月大幅放緩近一半，但該產業仍預計全年營收將實現增長。 路透社稱，4月全球芯片銷售較上年同期增長6.8%至181.5億美元，較3月減少1.2%；3月芯片銷售較上年同期成長12.8%。
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芯片
- 5月31日消息，日本半導體設備協會(SEAJ)表示，日本4月芯片制造設備訂單比去年同期大幅減少35.4%，創下25個月來最大跌幅，這說明芯片制造商對資本支出持審慎態度。 SEAJ表示，4月芯片設備訂單金額為995億日元(合9.208億美元)，比去年同期的1,540億日元大幅下降。 這也是芯片設備訂單在八個月內第七次出現比去年同期下降的情況
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芯片
- 安捷倫科技半導體測試事業部中國區總經理李香偉先生認為：“對于下一個新領域來講，其驅動因素主要有數字化家庭、集成式手機、沒有邊界的辦公室。這些因素的共同需求就是低成本、高集成度以及高速鏈路。”所以，芯片引腳數量、性能、速度、集成度等越來越高的發展趨勢和測試成本越來越低的客戶需求成為下一個新領域在測試方面面臨的主要挑戰。面對下一個新領域的測試模式如圖1所示。 到目前為止，采用高速鏈路的測試設備必然會降低
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Agilent SoC ASIC
- 近期，ARM公司宣布收購EDA公司Axys。該公司專門提供快速、精確的綜合性處理器和系統的建模、仿真技術方案，通過此次收購，ARM將拓展Axys的電子系統級(ESL)到RealView設計工具中。利用其ESL方面的專業技術，可以在開發流程的早期(流片前)對設計進行建模，從而有助于連接設計流程中的嵌入式軟件和EDA技術方案，并能降低整個系統的成本，加速產品上市并減少設計錯誤。收購后，ESL工具通過把ARM處理器、OptimoDE數據引擎、AMBA總線、軟件開發流程以及業界領先的第三方IP整合在統一的設計環境
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ARM SoC ASIC
- MB90092是日本FUJITSU公司生產的用CMOS工藝制成的OSD（On Screen Display）可編程大規模集成電路芯片，文中介紹了MB90092的功能特點、引腳排列及工作時序，給出了MB90092與AT89S52的接口電路與編程設計方法。
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應用 原理 MB90092 芯片 OSD
- 介紹了ADI公司的新一代高性能TigerSHARC處理器ADSP-TS201S的結構和性能，并結合與TS101S的對比說明了TS201S在性能上的改進；給出了基于TS201S進行系統設計的基本方法及設計過程中應該特別注意的問題；
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應用 功能和 芯片 ADSP-TS201S
- Mentor和華為宣布共同建立SoC軟硬件協同驗證環境。之前，華為已經利用Mentor公司提供的Seamless軟硬件協同驗證方案成功建立了基于ARM的SoC驗證環境。且通過利用Seamless協同驗證環境，已經成功調試，并解決了多款基于ARM7TDMI、 ARM926ejs、Power PC的SoC芯片軟硬件接口問題。該次聯手旨在加強SoC驗證方面雙方的全面合作。www.mentor.com
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Mentor SoC ASIC
- 由貝爾法斯特女王大學興建的電子、通訊和資訊科技研究所(ECIT)位于Titanic Quarter區的北愛爾蘭科學園區內，這座耗資4000萬英鎊的世界一流的研究中心5月25日在貝爾法斯特正式啟用，該中心所在位置是曾經建造了一些世界上的最了不起的輪船，其中包括“鐵達尼號”的地方，這標志著貝爾法斯特由造船轉向制造晶片。 ECIT的新的40000平方英尺大樓內有最先進的實驗室、辦公室和測試設施。樓內有120位學者、行政管理人員
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