- 作為中國特色的3G標準,TD-SCDMA可謂命運多舛,以大唐為首的標準創立者經過了整整十年的完善和努力,總算在2008年看到了大范圍商用的曙光。然而,被拖累了十年的TD卻在走到商用之前遭遇了黎明前的黑暗,大唐矛盾纏身,產業資金后繼乏力等問題伴隨著外部勢力的入侵折磨著脆弱的TD。整個TD產業鏈也在多方利益的集體角力中變得撲朔迷離,曾經的無限期待在不斷的折磨中逐漸平息。
TD的前景,很大程度上決定了產業鏈的發展空間,但TD的前景同樣受制于TD產業鏈的健壯程度。因此,TD產業鏈的控制權就成為決定TD前途和眾多
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TD-SCDMA 3G 芯片 產業鏈 運營商
- ASIC和SoC器件成本的逐步上升迫使半導體供應商必須進一步開拓各個器件的市場以尋求滿意的投資回報。日益增長的軟件使用為此提供了有效的機制,因為增加的軟件內容等同于更多的功能和軟件變化提供了特定市場產品的差異化。
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ASIC SoC 原型設計 軟件技術
- 隨著人們對安全需求的日益重視和性能的不斷增強、價格的迅速降低,應用市場正快速膨脹。但是不管是定位于中小企業、中小網絡的DVR解決方案,還是定位在高端、企業級用戶的DVS,以及廣被業界看好的IP攝像機,都對方案提供商提出了更高的要求(更多挑戰):更高的視頻信號分辨率和壓縮比;更靈活的媒體格式支持;更安全的內容保護;更低的功耗、成本和開發復雜度。
在視頻監控應用領域主要包括媒體處理器、DSC、ASIC、以及FPGA等幾種方案。其中DSC雖然具有部分DSP的功能,但是從總體來講,DSC和媒體處理器一樣
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視頻監控 DVS DSC ASIC
- 近日,意法半導體(ST)公司與新加坡的Veredus實驗室共同研發出可以一次檢測流感病毒(包括禽流感病毒)等多種病...
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檢測 芯片 基因 陣列 控制 掃描
- ???目前ASIC的現狀并不讓人看好,但是相信通過創新,設計出真正的差異化產品,ASIC仍有希望。
?
????曾經喧囂的ASIC(專用集成電路),在初創IC(集成電路)設計公司數量減少以及設計成本居高不下的情況下正經歷輕度的衰退。
????那些?ASIC制造商,如LSILogic、Fujitsu(富士通)、NEC、Oki、
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ASIC ASSP
- 暴露在惡劣的太空環境下的系統必須能在各種極端的條件下正常工作,且不喪失任何功能。太空系統在其生命期內采集的信息若有任何微小偏差,都可能會對整個數據作出錯誤的詮釋。由于這些太空系統都是執行特別重要任務的系統,在設計時就必須考慮多個因素,除了功耗、系統重量、體積和發射時間等因素外,系統的可靠性是最主要關鍵。例如,執行太空任務的衛星必須能夠在整個生命期內 (通常是數十年) 耐受各種惡劣的環境條件。就可靠性而言,在太空運行的系統面臨最大的挑戰也許是持續的輻射轟擊。提高系統的耐輻射能力正迅速成為系統工程師的一項
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Actel FPGA 耐輻射 RH-ASIC
- 由于12英寸生產線不僅投資大,而且要持續地高強度地投資,其市場、產品、技術來源,包括管理人才、產業鏈配套等都有其獨特的規律,相對風險很大,在中國大陸現有條件下短期內贏利的可能性小。因此,投資12英寸線需要慎之又慎。
全球芯片制造業正處在一個變革與兼并重組的震蕩時期,尤其是在12英寸生產線的建設方面更是消息滿天飛。曾經雄心勃勃的印度原先宣布投資30億美元的SemIndia和另一家韓國投資的代工廠計劃可能暫時中止。由于存儲器市場景氣減弱,我國臺灣最近也傳來修正原先12英寸
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芯片 集成器件 英特爾 12英寸晶圓
- 中國市場對電信設備需求日益增強。中國企業目前面臨的機遇不僅是推動寬帶網絡、蜂窩系統、NGN、SDH等電信基礎設施技術的飛躍發展,同時也在全球通信技術設施建設和備件市場扮演更重要角色。為了能夠成功地進入這些目標市場,許多國內公司需要參考設計、工具包和全面解決方案等各種技術和設備的大力支持,以利于迅速把產品推向市場, 占領先機。另一方面,電信廠商之間面臨日益激烈的競爭。 這些廠商在新產品研發的初始階段, 就會對整個系統的構造、成本等實施嚴格的控制,試圖使自己的產品保持對對手的先天優勢。
IDT公司的WA
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IDT 通信 芯片
- Altera公司對PCI Express,串行Rapid I/O和SerialLite等串行標準和協議的認可,將促進具有時鐘和數據恢復(CDR)功能的高速串行收發器的應用。這些曾在4或8位ASSP中使用的收發器現在可以集成在高端FPGA中。帶有嵌入式收發器的FPGA占據更小的電路板空間,具有更高的靈活性和無需接口處理的兩芯片方案等優勢,因此,采用這種FPGA對電路板設計者是很具有吸引力的選擇。
在FPGA中集成收發器使得接口電路處理工作由電路板設計者轉向芯片設計者。本文闡述在一個FPGA中集成1
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Altera FPGA ASSP ASIC
- 新技術之潮正在進入總線和背板領域,趨勢是串行總線。但并行總線和背板技術(如PCI,Compact PCI,VME64)絕沒有過時,串行總線方案正在更加影響這些可靠的平臺。
繼存儲中的串行ATA之后,領導潮流的是通用串行總線(USB)。而串行連接PCI Express將占優勢。所有系統的核心是板(見圖1)。不管產品如何,通過背板或外設總線獲得數據和輸出數據是需要的。正在聯合建立較新的板形狀因數(如PCI Express 和Advanced TCA),這如同PC/104和VME那樣。
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總線 背板 芯片
- 手機出貨量的高速增長,帶動了手機芯片產業的火爆。但這個行業競爭殘酷,“大魚吃小魚”司空見慣,正使很多中小廠商走上被收購的命運。
2008年1月12日,手機芯片廠商聯發科宣布正式完成對ADI手機芯片產品線的收購,收購金額為3.5億美元。收購完成后,聯發科獲得了一支近400 位經驗豐富的員工團隊。一方面可以彌補現有產品線的不足,以便向高端擴展,打開歐美市場;另一方面,可為大陸未來的3G市場做準備。而僅過了幾天,內地手機芯片廠商展訊也正式完成了對美國Quorum的收購。
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手機 芯片
- 手機出貨量的高速增長,帶動了手機芯片產業的火爆。但這個行業競爭殘酷,“大魚吃小魚”司空見慣,正使很多中小廠商走上被收購的命運。
2008年1月12日,手機芯片廠商聯發科宣布正式完成對ADI手機芯片產品線的收購,收購金額為3.5億美元。收購完成后,聯發科獲得了一支近400位經驗豐富的員工團隊。一方面可以彌補現有產品線的不足,以便向高端擴展,打開歐美市場;另一方面,可為大陸未來的3G市場做準備。而僅過了幾天,內地手機芯片廠商展訊也正式完成了對美國Quorum的收購。
據
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手機 芯片
- 今年初,中芯國際宣布在深圳建一條8英寸和一條12英寸芯片生產線;三個星期后,重慶市政府宣布計劃引入外資建三條12英寸生產線……渡過被設備公司普遍看淡的2008年后,是否中國將迎來芯片廠建設的新高峰?中國的Foundry今后幾年的擴產計劃如何?他們又將如何提高各自的盈利能力?……
中芯國際總裁兼執行長 張汝京
?
中芯國際2007年全年的芯片銷售額成長5.8%。在邏輯IC和非DRAM業務方面表現強勁,隨著更多的邏
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芯片
asic 芯片介紹
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