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        asic 芯片 文章 最新資訊

        大陸智能手機(jī)芯片出貨 季度衰減4.2%

        •   根據(jù)DIGITIMES Research調(diào)查,今年第1季全球智慧型手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)廠商大陸出貨9020萬顆,年成長率僅10.8%,季出貨衰退4.2%。聯(lián)發(fā)科(2454-TW)于去年第4季出貨開始放緩,LTE產(chǎn)品布局仍不明朗,且因淡季影響,今年第1季出貨將再度下滑。   此外,大陸本土廠商展訊產(chǎn)品線競爭力尚不足,去年第4季雖有短暫急單拉抬,但榮景難以延續(xù)到第1季,出貨下滑達(dá)16.7%。   綜觀整體市場,DIGITIMESResearch認(rèn)為,由于大陸行動(dòng)通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)u步入穩(wěn)定期,廠商
        • 關(guān)鍵字: 智能手機(jī)  芯片  

        聯(lián)發(fā)科推穿戴解決方案 芯片大小僅5×5mm

        •   4月23日,聯(lián)發(fā)科在其新品牌發(fā)布會(huì)中展示了其可穿戴設(shè)備芯片解決方案Aster,這一芯片僅5x5毫米大小,包含微處理器、藍(lán)牙等功能。   4月23日消息,聯(lián)發(fā)科展示可穿戴設(shè)備芯片解決方案Aster   聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了其新的品牌主張“創(chuàng)造無限可能”,以及新的精神內(nèi)涵“兼容并蓄”,希望其產(chǎn)品覆蓋更多市場范圍。   在介紹其全線產(chǎn)品解決方案時(shí),聯(lián)發(fā)科展示了其可穿戴設(shè)備芯片解決方案Aster。這一解決方案,包含微處理器、低功耗藍(lán)牙、控制面板、存
        • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  

        高鐵“中國芯”即將量產(chǎn):速度超600km/h

        • 高鐵在技術(shù)上的突破確實(shí)令人欣慰,但這給老百姓帶來的實(shí)惠非常有限,其在經(jīng)濟(jì)民生方面的意義更像是國家層面的形象工程。
        • 關(guān)鍵字: IGBT  芯片  

        新聞分析:創(chuàng)客是芯片廠商的新商機(jī)嗎

        • 對(duì)于“創(chuàng)客”項(xiàng)目的支持,芯片廠商可不是湊湊熱鬧而已,商人本色早已使其看到了其中的商機(jī),甚至是一本萬利的機(jī)會(huì)......
        • 關(guān)鍵字: 芯片  感測器  

        中星微電子與公安部簽訂SVAC芯片合作協(xié)議

        •   中星微電子(Nasdaq:VIMC)今天宣布,已經(jīng)與公安部第一研究所簽訂了關(guān)于SVAC(安全防范監(jiān)控?cái)?shù)字視音頻編解碼技術(shù)標(biāo)準(zhǔn))芯片的協(xié)議。簽字儀式于4月18日在北京舉行,公安部第一研究所的多名人士,以及中星微電子CEO鄧中翰和總裁金兆瑋出席。   SVAC標(biāo)準(zhǔn)是安防監(jiān)控領(lǐng)域的重要成就之一,也是唯一一種專門用于安全監(jiān)控的編解碼技術(shù)。2011年,SVAC被確定為國家標(biāo)準(zhǔn),而中星微電子和公安部第一研究所啟動(dòng)了合作開發(fā)。到目前為止,SVAC技術(shù)已被部署在山西和河北等省,以提供公共安全、城市管理和其他大規(guī)
        • 關(guān)鍵字: 中星微  芯片  

        高通CEO莫蘭科夫 完全制霸芯片業(yè)

        • 看看高通新任CEO莫蘭科夫?qū)τ诟咄ìF(xiàn)在處境的看法,盡管已經(jīng)成為美國最大的半導(dǎo)體廠商,但是營收90%還是主要來自于智能手機(jī)的單一渠道,這是天時(shí)地利人和的結(jié)果,要想在科技公司中保持前進(jìn)的動(dòng)力,必須找到下一個(gè)應(yīng)用爆發(fā)點(diǎn),他們看好了無線技術(shù)。
        • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  

        需求為王,2014車聯(lián)網(wǎng)重構(gòu)汽車產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈

        •   車聯(lián)網(wǎng)作為物聯(lián)網(wǎng)的一個(gè)分支,早已超出傳統(tǒng)汽車產(chǎn)業(yè)的范疇,它不僅將打通芯片、設(shè)備、車廠、應(yīng)用、服務(wù)運(yùn)營等多個(gè)環(huán)節(jié),更將覆蓋整車售前、售中、售后的完整生命周期,甚至顛覆汽車產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)有商業(yè)模式。  車聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)從橫向可劃分為五層,自上到下依次為應(yīng)用層、基礎(chǔ)平臺(tái)層、傳輸層、設(shè)備層、芯片和技術(shù)層。其中,“應(yīng)用層”負(fù)責(zé)服務(wù)運(yùn)營,打通設(shè)備和內(nèi)容,是用戶最直接的使用體驗(yàn)之源;“基礎(chǔ)平臺(tái)層”負(fù)責(zé)各設(shè)備間的數(shù)據(jù)信息、控制命令、能源的互聯(lián)互通;“傳輸層”是通過無線或有線的傳輸技術(shù),打通上下層之間的信息流通;“設(shè)備層”負(fù)責(zé)
        • 關(guān)鍵字: 車聯(lián)網(wǎng)  芯片  G-BOOK  

        美初創(chuàng)公司宣布明年推出10GbpsWiFi芯片技術(shù)

        • 目前來說,10Gbps的速度對(duì)于民用領(lǐng)域來說還為時(shí)過早。但很難說未來10年智能我們對(duì)于網(wǎng)絡(luò)帶寬需求是否會(huì)達(dá)到10G這一現(xiàn)在看起來很夸張的水平。
        • 關(guān)鍵字: WiFi  芯片  

        小功率便攜式音頻產(chǎn)品(含Charger和DC-DC)的輻射發(fā)射超標(biāo)對(duì)策

        第一顆ASIC芯片F(xiàn)DC3301在中國航天科工集團(tuán)問世

        • 在中國航天科工三院33所八室ASIC試驗(yàn)室誕生了第一顆33所自主設(shè)計(jì)的ASIC芯片F(xiàn)DC3301。雖然這在國際上不算什么新聞,但是要將中國“芯”進(jìn)行到底,這也是一個(gè)極具意義的階段性勝利。
        • 關(guān)鍵字: ASIC  FDC3301  

        國家扶不扶持 華為海思就在那里堅(jiān)持

        •   面對(duì)國家即將出臺(tái)芯片業(yè)扶持政策的刺激,各路資本聞風(fēng)而動(dòng)。但作為中國大陸芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的冠軍,華為海思不為所動(dòng)。   “華為不把半導(dǎo)體作為一個(gè)business(業(yè)務(wù)),”3月31日,華為副董事長徐直軍在公司2013年年報(bào)溝通會(huì)上表示,“國家(扶持政策)要怎么發(fā)展,跟我們戰(zhàn)略上沒有特別的聯(lián)系。”   徐直軍表示,華為海思的定位是支撐公司自身產(chǎn)品的硬件架構(gòu)、差異化和競爭力領(lǐng)先,“我們有個(gè)別芯片可以做一些銷售,但那是順便而為”。
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        平板電腦芯片供應(yīng)商洗牌

        • 英特爾為了加強(qiáng)移動(dòng)領(lǐng)域布局,已經(jīng)開始走價(jià)格路線,這是一個(gè)好消息也是一個(gè)壞消息。價(jià)格戰(zhàn)會(huì)讓產(chǎn)品生產(chǎn)商掌握更多主動(dòng)權(quán),但是也同時(shí)會(huì)讓競爭伙伴面臨出局的危險(xiǎn),畢竟英特爾有的是錢,他們玩得起,別人未必奉陪的起。
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        一種基于閉環(huán)MEMS的電容式慣性傳感器設(shè)計(jì)

        • 微機(jī)械式慣性傳感器已經(jīng)成為許多消費(fèi)產(chǎn)品的一個(gè)組成部分,比如手持式移動(dòng)終端、照相機(jī)和游戲控制器等。此外,微機(jī)械式慣性傳感器還被廣泛用于工業(yè)、汽車安全和穩(wěn)定控制以及導(dǎo)航領(lǐng)域中的振動(dòng)監(jiān)測。一般來說,微型傳感器可以是壓電式、壓阻式或電容式傳感器。然而,電容式傳感的高熱穩(wěn)定性和高靈敏度使得它對(duì)種類廣泛的應(yīng)用來說更具吸引力。 帶數(shù)字讀取功能的基本的電容式傳感器接口電路由電容到電壓轉(zhuǎn)換器(C/V),以及隨后的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(A/D)和信號(hào)調(diào)節(jié)電路組成。以開環(huán)配置(沒有反饋信號(hào))運(yùn)行這種傳感器可以形成相對(duì)簡單的系統(tǒng),這種系
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        IC創(chuàng)新趨向定制化 個(gè)性化芯片成趨勢

        •   隨著科技的發(fā)展和人民對(duì)健康生活的追求,便攜式醫(yī)療保健設(shè)備逐漸流行。諸如電子血壓測量儀、電子血糖測量儀、電子心臟監(jiān)護(hù)儀等已不鮮見。如今,智能化的發(fā)展,這些便攜式醫(yī)療設(shè)備又開始朝著可穿戴式樣進(jìn)化,旨在長期監(jiān)控記錄我們的日常身體健康數(shù)據(jù)。新功能要求增加了電子芯片的技術(shù)難度,也同時(shí)激發(fā)起IC解密芯片反向研究機(jī)構(gòu)的創(chuàng)新熱情。   可穿戴電子更小更輕薄   電子技術(shù)的創(chuàng)新正在推動(dòng)穿戴式醫(yī)療設(shè)備的發(fā)展,患者可長期將設(shè)備穿戴在身上,從而提高生活質(zhì)量和醫(yī)療保健質(zhì)量。可穿戴醫(yī)療需要滿足長期佩戴而不變形、性能持久、舒適
        • 關(guān)鍵字: IC創(chuàng)新  芯片  

        便于FPGA市場現(xiàn)狀和發(fā)展前景展望

        • 通常來說半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是周期性行業(yè),其周期一般為4到5年。但是隨著新技術(shù)和應(yīng)用的快速發(fā)展,現(xiàn)今半導(dǎo)體周期越來越短,且每一個(gè)周期都有典型應(yīng)用作為拉動(dòng)點(diǎn),比如過去的PC、后來的通信行業(yè)。FPGA也明顯符合這種規(guī)律。但不同的是,當(dāng)ASIC和ASSP蕭條的時(shí)候,往往迎來FPGA的大發(fā)展。2008年以來的金融危機(jī)使得半導(dǎo)體行業(yè)平均跌幅大于10%,但是市場數(shù)據(jù)卻顯示FPGA行業(yè)依然強(qiáng)勁增長。危機(jī)和低迷使ASIC和ASSP制造者為謹(jǐn)慎起見,不敢貿(mào)然推出新產(chǎn)品,避免巨大的NRE費(fèi)用。而FPGA恰好能迎合這一需求。全球FPGA
        • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC  ASSP  
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        asic 芯片介紹

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