廈企自主研發的原位芯片，出現在了美國加州大學伯克利分校的實驗室里，這是中國原位芯片出口邁出的第一步。日前，由集美區產業投資公司支持孵化的初創企業——廈門芯極成為國內首個實現原位芯片出口的企業而在業界引發關注。
“原位芯片”聽上去專業拗口，但作為基礎材料，它就像一個支點，可撬動多領域的應用，且與我們生活息息相關。比如，在原位芯片的“助攻”下，電子顯微鏡觀測能力將大幅度提高，能全程高清拍攝每個原子的變
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芯片
瀘州倍賽達科技有限公司宣布其團隊完成了第一項客制化ASIC項目，并于上周投片。 該工程項目是為一歐洲客戶定制的，應用為新一代利用光波作數據傳輸，而且可以在消費或工業終端設備上使用，在單價及功耗這些要素上都必需用ASIC來實現。 此項目在FPGA上作原型機，需要把設計轉移至ASIC標準單元(standard cell)，而且在功能及性能要與原來的FPGA一致。 美國BaySand總裁兼首席執行官Salah Werfelli先生表示：“此項目將在亞洲某個世界級晶圓代工廠生
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ASIC
三星電子日前稱，該公司預計將在芯片領域維持對中國對手的領先優勢。“芯片行業的技術壁壘要比其他行業更高，克服這些困難需要的不止是大量的資金，”三星設備解決方案部門主管Kim Ki-nam在周五的股東大會上說。PS：其實這也反應了國產自主芯片進展的迅猛....
去年，Kim Ki-nam所在的部門營收高達108萬億韓元(約合1000億美元)，占三星電子總營收的45%。該部門運營利潤為40.3萬億韓元，占三星電子年運營利潤的75%。
在今年的股東大會上，三星股東批準對公司
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三星 芯片
全球無線及定位模塊和芯片的領先供應商u?blox公司今日宣布了公司2017年的財務業績。 重點財務數據 u-blox實現了穩健的營收和利潤增長： · 2017年，u-blox的綜合收入達到4.037億瑞郎，較2016年增長了12.1%。 · 2017年，總利潤從1.671億瑞郎提高至1.84億瑞郎，繼續保持了較高的總利潤率水平，達到45.6%。 · 營業利潤(息稅前利潤)從6980萬瑞郎增長至7800萬瑞郎，較2016年增長了11.8%。 · EBI
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u-blox 芯片
高精定位科研成果“牽手”車載通訊芯片，最早今年三季度就會上市。
千尋位置網絡有限公司(以下簡稱“千尋位置”)近日與高通技術達成戰略合作協議，在高通面向聯網汽車推出的驍龍X5 LTE車載通訊芯片(以下簡稱“驍龍X5 LTE”)中集成高精度位置服務，幫助用戶實現亞米級高精度定位，還可保證用戶在衛星信號觀測環境較差，甚至信號很長一段時間被遮擋條件下仍能獲取高精度定位結果。
基于北斗衛星系統(兼容GPS、GLONASS、Gal
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北斗衛星 芯片
5G時代的到來高通在手機芯片市場獨大的局面必將被改變，而對于其他手機芯片企業來說也需要對自己重新定位，市場格局將被重塑。
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芯片 5G
回望中國市場，人工智能與AI芯片技術為中國市場這幾十年來埋頭追趕的芯片行業打開了一扇新大門，讓我國第一次擁有傲立世界前沿科技之林、甚至引領全球科技潮流的機會窗口。
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AI 芯片
從互聯網發展至今，除了越來越豐富的網絡資源以外，我們的上網設備也在不斷更新。現如今我們不論是用電腦還是手機，其中都有一個核心部件，那便是CPU，有了它才能保證我們的設備能夠正常運作。
當然這里并不是單純談論CPU，而是來關注一下目前芯片安全問題。早在2018年初，Intel就被曝出其芯片存在技術缺陷導致重要安全漏洞。
Intel芯片漏洞被曝 震驚業界
1月2日，Google公司旗下安全小組Google Project Zero的研究員Jann Horn在其組織網站上公布了兩組芯片
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芯片
未來十年芯片產業或從橫向整合進入到上下游垂直整合階段。并購的優勢將明顯擴大，芯片廠商的綜合實力將越來越強，產業集中度將越來越高，寡頭壟斷格局將進一步強化。
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芯片 英特爾
特斯拉開發團隊正在對MODEL S、MODEL X的中控大屏處理器MCU進行硬件升級，調整過后中控屏幕的操作將更加流暢。
提到特斯拉，除了0-100km/h加速表現優秀外，更加令人過目不忘的就是那一塊尺寸碩大的觸摸屏了，使用者可以通過這塊大屏幕控制特斯拉的娛樂系統、導航、空調、座椅加熱、行李廂啟閉、天窗的開閉、車身高低調節、充電等眾多功能。不過，隨著時間的推移，以及眾車廠的跟風，部分MODEL S、MODEL X車型的中控屏幕已經被一系列的車載大屏甩在了身后。
據悉，在發現屏幕反應
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特斯拉 芯片
在3月15日于上海舉行的SEMICON Chian 2018的產業與技術投資論壇上，國家集成電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武介紹，截至2017年底，大基金累計有效決策投資67個項目，累計項目承諾投資額1188億元，實際出資818億元，分別占一期募資總額的86%和61%。投資項目覆蓋了集成電路設計、制造、封裝測試、裝備、材料、生態建設等各環節，實現了產業鏈上的完整布局。
根據丁文武的介紹，目前承諾投資中，芯片制造業的資金為65%、設計業17%、封測業10%、裝備材料業8%。
具體來看，
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芯片 封裝測試
在PC領域和服務器芯片市場，高通都是Intel的重要威脅，如果將它收購那么威脅將得以消減，而Intel也補上了它在移動芯片市場的遺憾，一舉擁有服務器芯片、PC芯片和移動芯片三大業務，這三大業務有很強的互補優勢。
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Intel 芯片
全國人大代表、武漢市市長萬勇在接受采訪時表示，武漢市正在重點打造存儲器、商業航天、網絡安全人才與創新、智能網聯汽車和新能源汽車等四個國家級產業基地、加快培育戰略性新興產業。
萬勇透露，武漢國家存儲器基地計產能10萬片/月的一號生產及動力廠房，首個芯片會在2018年點亮，明年實現量產。而獲得國務院批復的武漢國家存儲器基地，規劃建設3座全球單座潔凈面積最大的3DNANDFlash生產廠房，到2022年全部達產后，產能將達到30萬片/月，成為世界一流的存儲器生產基地。他表示，武漢圍繞芯片上游的設計封裝
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長江存儲 芯片
根據市場研究公司IC Insights的數據，去年10大半導體廠商的研發支出增加了6%，其中英特爾領跑。
2017年排名前10位的廠商總支出增加至359億美元，相比之下2016年為340億美元。
IC Insights在2月的一份報告中稱，2017年英特爾的研發支出為131億美元，占該集團總支出的36%。報告顯示，這部分資金約為英特爾2017年銷售額的1/5。
IC Insights表示，英特爾的研發與銷售比率在過去20年中大幅攀升，這突顯了開發新IC技術的成本不斷上漲。2017年，
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芯片 聯發科
我們(IEEE)最近與Bunny Huang進行了有趣的交流，他是硬件大師以及Chumby，NetTV和Novena Laptop等的創造者。他還是Hacking the Xbox，The Essential Guide to Electronics in Shenzhen兩篇文章的作者，在IEEE Spectrum中有兩篇專題文章。 我們感興趣的是Huang的意見，一個小的資金適中的團隊，
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芯片 FPGA
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