- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款高性能的 24 位音頻模數轉換器 (ADC)，其設計滿足專業音頻應用。PCM4202（2 通道）與 PCM4204（4 通道）具有 118dB的動態范圍、-105dB 的總諧波失真以及高達216kHz 的采樣率。
TI 負責 Burr-Brown音頻前放產品的市場營銷經理 Mike Centorino 指出：“PCM4204 將優異的性能、集成度以及最低功耗集于一身。低功耗（每通道150mW）有助于降低模數轉換子系統所需的總體功率預算，從而有利于提高總體通道
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TI 元件 制造
- 嵌入式USB互連解決方案供應商TransDimension公司日前宣布推出強電流 Vbus、全速率USB On-the-Go（OTG）收發器——TD6100。TD6100的內置充電泵（charge pump）能夠提供高達100mA的電流，滿足更多種類USB設備的供電要求，使移動設備（如移動電話、PDA、MP3播放器和數碼相機等）之間不通過PC主機而直接互連更為方便。
TD6100可為具有集成USB主機、外設或OTG內核、但沒有內置收發器的SoC、ASIC或FPG
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TransDimension 元件 制造
- 在經過兩年成功的經驗后，設計先進的數字產品核心應用技術的英國ARM公司，將于2004年12月7日和9日分別在中國半導體和電子行業發展的最前沿——上海和北京召開2004年度ARM技術研討會。本次研討會的主題是：協同創新，迎接32位浪潮。
隨著市場和消費者對半導體和電子產品性能和功能的要求不斷提高和增加，傳統的8位系統設計和應用已經不能滿足市場的需要。為適應這一變化，越來越多的半導體和電子公司正在從8位向32位轉變。中國正在成為這一轉變中最大的受益者之一，其新一輪的發展正在受到世界的矚目，這個市場的
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ARM 元件 制造
- 嵌入式標準產品（ESPs）的先驅企業QuickLogic公司（Nasdaq股票代碼: QUIK）于今天日發布了QL92xxx 系列可編程片上系統器件（ProgrammableSOC）的。該系列產品系列以廣受歡迎的以QuickMIPS 產品系列中的的QL902M為 為基礎并，內置了了專為用于嵌入式數字媒體應用的器件而設計的附加預編程模塊。該系列的首款產品為QL92010，其中內置了了一個IDE控制器。秉承QuickLogic一貫專注努力于提供有線/無線IP網絡數字媒體傳輸和處理的芯片解決方案的傳統，Quic
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QuickLogic SoC ASIC
- 卓聯半導體公司今天宣布推出其數字衛星電視系統用 QPSK（四相移相鍵控）解調器的全測裸芯片，或稱 KGD（已知優良管芯）。于 2004 年 8 月推出的ZL10313 芯片，還將提供全封裝形式的產品。
負責設計復雜消費媒體系統的工程師們正面臨越來越嚴酷的挑戰，他們需要把不斷發展的先進特性集成到不斷縮小的空間內，同時還要滿足嚴峻的成本和上市時間的限制。通過 KGD 形式的 ZL10313 解調器，卓聯在繼續保持為前沿設計提供最大功能的前提下，為系統和分系統設計師們提供了更多的封裝選擇。
裸
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zarlink 元件 制造
- IDT公司今天宣布推出新型多功能系統信息包接口（SPI）套件，從而擴充其信息包交換流量控制管理（FCM）產品系列。這三個新型FCM 集成解決方案支持10 Gbps信息包處理，并為邏輯端口密度和緩沖容量提供寬的可選范圍, 按照SPI-4數據超額預定及匯聚要求設計的復雜流量控制設計，能保證低延遲的SPI-4到SPI-4 的交換。
通過使用3端口SPI-4 器件，信息包交換產品不僅使點到點SPI-4接口標準使用更加容易, 而且解決了包括路由器、核心交換機及VPN防火墻在內的核心/城域/邊緣網絡市場的大
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idt 元件 制造
- 2004年6月B版
摘 要：本文論述了在高低端路由器、交換機等數據產品中各類交換結構的實現，分析了相應的特點與其應用場合，為數據產品中交換結構的設計提供了借鑒。
關鍵詞：數據產品；交換結構
交換結構是路由器、交換機等數據產品中的核心部件，直接決定了整個系統的主要性能。多年來，各相關廠商、科研院所提出了許多交換方案，以解決數據交換過程中的碰撞沖突與阻塞等問題。從實現機制上分，大體上可分為兩類：時分交換結構、空分交換結構。
時分交換結構
在時分交換結構中，交換單元不能
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數據產品 元件 制造
- 2004年6月A版
摘 要：本文分析了深亞微米下超大規模SoC的電源設計中存在的問題，給出了業界適用的設計、驗證方法，并以工程設計為例，給出層次性SoC設計中電源設計、驗證的適用流程。
關鍵詞：系統芯片；電源電壓降；地電壓反彈；電源網格
引言
SoC(系統芯片)是現代微電子技術向前發展的必然趨勢。與工藝技術逐步先進的變化相適應，SoC芯片上的內核邏輯的供電電壓也逐步降低。供電電源電壓減小的一個顯著好處是使整個芯片的功耗降低，然而它同時也帶來了芯片噪聲容限降低的負面影響。芯片供電電源
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SoC SoC ASIC
- 凌特公司近日發布了第二代 14 位 80Msps 模數轉換器 LTC2220 系列，它們在極低功耗的基礎上具有卓越的 AC 性能。LTC2249 采用 5mm x 5mm QFN 封裝，功率僅為 230mW，與競爭對手的同速度和性能最接近的產品相比，該產品封裝與板尺寸都最小，而功率卻僅為一半，高達 100MHz 輸入時達到 73dB SNR。從這一點上說，該產品甚至比更大功率的競爭對手產品的性能還好。LTC2249 是凌特公司今天推出的 13 款新型 ADC 當中的一款，屬于低功率高速 ADC 產品擴
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Linear 元件 制造
- 電子設計應用2004年第9期 門陣列的好處在于它不僅可以減小PCB板的尺寸，而且可以降低功耗、提高可靠性，以及降低整個系統成本。但由于門陣列的設計工具價格太高， 流片費用(NRE)的負擔太重，風險高，設計周期太長， 所以不能被一般公司所采用。Xilinx開發出的第一批基于SRAM的FPGA， 由于其軟件價格很低，沒有流片費用，所以它比門陣列更容易普及而被工程師所采用。如今芯片產業已經可以把數百萬門的邏輯放入一個芯片里，使其達到可以把整個系統濃縮到單個芯片的程度，這不僅代表把邏輯和ASIC 放入單一芯片，它
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FPSLIC SoC ASIC
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布針對汽車應用推出一款獨立的局域互聯網絡 (LIN) 收發器，可實現高達 17kV（國際電子技術委員會）與 12kV（人體模型）的靜電保護(ESD)。該器件已通過ISO7637 的瞬態測試， 又可以為LIN 總線提供 -40V 至 40V 的故障保護，這使其成為惡劣環境下低速車內網絡的理想選擇。TPIC1021 可與基于 RC振蕩器的微控制器系統結合使用，這就實現了基于 LIN 的新一代車體應用，如車門模塊、車窗玻璃升降器、座椅控制、智能傳感器以及智能傳動裝置等。
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ti 元件 制造
- 賽普拉斯半導體公司 (NYSE：CY) 的子公司賽普拉斯微系統有限公司（Cypress MicroSystems）于今日宣布已開始生產一款新型可編程系統級芯片（PSoCTM）混合信號陣列。這種具有擴展數字集成功能的新型器件拓展了廣受歡迎的PSoC架構的適用范圍，以滿足消費類、工業、辦公自動化、電信和汽車應用中更大規模、更復雜的嵌入式控制功能的需要。賽普拉斯微系統公司的市場副總裁John McDonald說：“我們注意到客戶需要更多的數字功能，以提高外圍部件的集成度。我們的新款PSoC器件使得可用于實現片上
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賽普拉斯 SoC ASIC
- Hynix 半導體公司 (Hynix Semiconductor Inc.)（現代半導體公司）(http://www.hynix.com) 今天宣布，該公司已完成向 Citigroup Venture Capital (CVC) Equity Partners, L.P.、CVC Asia Pacific Ltd. 以及 Francisco Partners 共同創建的一家新公司出售其非儲存器半導體業務。該交易的總交易價值約9,540億韓元，合8.284億美元。
Hynix 半導體公司董事長兼行
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magnachip 元件 制造
- 瑞薩科技公司宣布開發出R1FV04G13R和R1FV04G14R 4千兆位(Gbit) AG-AND*1型閃存存儲器，可以提供世界上最快的10 M字節/秒編程速度，用于電影和類似應用中的大容量數據的高速記錄。在2004年9月，將從日本開始樣品發貨，隨后在12月將開始批量生產。
R1FV04G13R和R1FV04G14R分別具有´8和´16位配置，可以提供下面的主要性能。
(1)世界上最快的4千兆位閃存存儲器（芯片）
作為實現了多級單元技術*2和高速度的第二階段
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瑞薩 元件 制造
- 近日，凌特公司（Linear Technology）推出 LT4430 光耦合器驅動器，特別針對要求精準調節、快速瞬態響應和過沖保護的隔離電源應用。LT4430 采用纖巧 SOT-23 封裝，包括一個精確低電壓基準（0.6V，
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Linear 元件 制造
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