- 楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布，其全流程數字簽核工具和Cadence? 驗證套裝的優化工作已經發布，支持最新Arm? Cortex?-A75和Cortex-A55 CP，基于Arm DynamIQ?技術的設計，及Arm Mali?-G72 GPU，可廣泛用于最新一代的高端移動應用、機器學習及消費電子類芯片。為加速針對Arm最新處理器的設計，Cadence為Cortex-A75和Cortex-A55 CPU量身開發全新7n
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Cadence Arm
- 不少廠商嘗試以ARM架構處理器打入資料中心市場，如果從設計能力、財力和研發穩定度等層面來看，高通(Qualcomm)或許有機會成功，而秘密武器就是日前在Hot Chips大會上發表的Falkor核心。 根據The Next Platform報導，代號為Amberwing的Centriq 2400芯片是高通開發的第五代客制ARM處理器，內建符合ARMv8規格的Falkor核心，也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后，另一個具有市場競爭力的ARM服務器芯片
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高通 ARM
- 近日，由教育部高等學校電子信息類專業教學指導委員會和中國電子學會聯合主辦，arm、Xilinx、ST、ADI、Google等公司協辦的 2017年第二屆“全國大學生智能互聯創新大賽”在重慶郵電大學舉行了全國總決賽，最終在四個組別的激烈角逐中十六支隊伍獲得了一等獎，三支隊伍贏得了企業特別獎。第二屆全國大學生智能互聯創新大賽從2017年1月份啟動，歷時8個月，共吸引了560余支隊伍參賽。從參數的隊伍數量和學生人數上均比去年有顯著提升。本次大賽在吸收前一屆比賽的經驗基礎上，分成了智能交通、智能醫療、智能家居、智
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arm Xilinx ST ADI
- 領先的嵌入式分析技術開發商UltraSoC日前宣布：全面推出用于ARM最近發布的AMBA 5 Coherent Hub Interface (CHI) Issue B規范的整套調試和監測知識產權(IP)產品。CHI Issue B是ARM最先進的總線規范，支持復雜的系統級芯片(SoC)設計，UltraSoC提供的監測與調試產品是唯一能夠滿足使用CHI Issue B規范的設計人員需求的產品。
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UltraSoC ARM
- 來物聯網時代，單個半導體的授權費可能還會進一步降低，但是半導體數量將爆炸性增加的物聯網時代，ARM的收入有增無減，只是對于那個時代的商業方式，ARM尚未進行詳細規劃，無法詳談。
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ARM 芯片
- 軟銀集團8月7日公布財報時指出，截至2017年6月30日為止ARM技術人員人數達4,269人、較去年同期增加25%。 軟銀是在去年宣布以240億英鎊收購ARM。
ARM曾在今年3月表示，旗下最新開發的DynamIQ技術將可擴展人工智能(AI)的可能性。 ARM說，相較于目前的Cortex-A73系統，未來3-5年采用DynamIQ的Cortex-A其AI效能將可增加50倍。
根據軟銀在8月7日發布的投影片數據，鎖定2018年高端智能手機的DynamIQ ARM Cortex-A75效能將增
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軟銀 ARM
- 善于水平分工、廣結善緣的ARM，正式向英特爾宣戰，而這場人工智能之戰，誰勝誰負尚未得知，但可以確認，隨著競爭白熱化，云端運算、物聯網及人工智能等新技術的發展將更上一層樓。
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ARM 英特爾
- 搶攻英特爾獨占的服務器市場，在手機領域大放異彩的芯片業者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技等大廠合作，目標至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰爭即將開打。
HPE、微軟和英特爾在服務器市場是盟友關系，微軟與英特爾的合作，使得PC進入主流市場;HPE前身HP，和英特爾攜手研發64bit處理器Itanium，陸續從大型服務器到PC都采用英特爾制的處理器，如今雙雙發布采用ARM架構的消息。
ARM早在2011年就曾進軍服務器市場，Cal
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ARM 英特爾
- 隨著技術發展，ARM與X86的性能差距縮小，在手機領域大放異彩的芯片業者ARM觸角再向外延伸.
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ARM 英特爾
- 本文介紹了多核處理器OMAP5910的軟硬件結構和特點，提出了以OMAP5910為核心處理器的低壓保護測控裝置設計方案，簡述了保護測控裝置的硬件和軟件設計方案，并給出了A/D轉換電路、數字量輸入電路和數字量輸出電路的設計原理圖，介紹了繼電保護功能的特點。由于采用了高性能的硬件平臺和嵌入式實時操作系統，該裝置具有功能完善、保護配置靈活、運行可靠、維護方便、可擴充性好等特點，較好地滿足了低壓保護測控裝置的性能要求。 隨著電力系統自動化程度的不斷提高，繼電保護測控裝置數字化、智能化的趨勢日益明顯，并具有功
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OMAP5910 ARM
- 在手機領域大放異彩的芯片業者ARM觸角再向外延伸，其和微軟(Microsoft)、惠與科技(Hewlett Packard Enterprise;HPE)等大廠合作，搶攻英特爾(Intel)獨占的服務器市場，目標至2021年市占從零提高到25%，ARM與英特爾的人工智能(AI)戰爭即將開打。
HPE、微軟和英特爾在服務器市場是盟友關系，微軟與英特爾的關系起于1990年代，其結合傳奇性的Wintel聯盟，使得PC進入主流市場;HPE前身HP，則和英特爾攜手研發64bit處理器Itanium，陸續從
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ARM 服務器
- 當前的手機GPU市場中，表面上高通、ARM和IMG三家廝殺的慘烈。英特爾和英偉達二家桌面大佬的加入，讓一潭渾水變得更渾;隨后三星宣布自家手機GPU已經研發成功，蘋果幾乎要與IMG絕交來研發GPU，七國之爭最后將變為高通、ARM、蘋果和三星的四國殺。
天下三分亂勝桌面GPU
與桌面端被英偉達、英特爾和AMD三家瓜分的GPU市場不同，手機GPU領域的競爭要亂的多。
高通占據了技術和專利優勢，而助攻其霸占手機GPU領域的還是AMD。盡管GPU業務發展時間較短，高通的手機GPU處理器Ad
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GPU ARM
- 據外媒報道，此前收購美國萊迪思半導體公司的私募基金Canyon Bridge Capital Partners 正在計劃收購 Imagination 公司，目前談判仍處于早期階段。
除了幾家英國的半導體廠商之外，Canyon Bridge被認為是潛在的考慮對象。
2016年11月3日，私募企業 Canyon Bridge 以13 億美元并購美國 FPGA 半導體生產商 Lattice 所有股份。協議規定，并購完成后 Lattice 作為 Canyon Bridge 的子公司獨立運營。
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Imagination ARM
- 日經亞洲評論7月21日報導，ARM Holdings執行長Simon Segars20日在東京受訪時表示，在“物聯網(IoT)”需求的帶動下，未來4年采用ARM技術的芯片出貨量預估累計將達到大約1千億顆、跟公司自1990年成立迄今的累計總量一樣多。智能型手機芯片霸主安謀目前已經將焦點轉移至IoT，相關產品大致可區分為微控制器、網路芯片以及服務器CPU。Segars透露，ARM正與高通(Qualcomm)、華為(Huawei Technologies)攜手開發服務器芯片。
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ARM 芯片
- ARM日前宣布根據委托第三方針對全球近4,000名消費者進行的獨立調查顯示，僅少數受訪者認為人工智能(AI)的發展將導致機器人大肆盛行，取代人類就業。考慮到AI將在未來逐漸融入日常生活，30%的消費者認為這項發展最不利的因素是人類的工作變少或被迫轉行。但多數受訪者仍抱持正面態度，認為機器人不會取代人類，而是增進人類多數工作的效率，并協助執行更多繁冗且危險的任務。
ARM全球營銷暨品牌傳播副總裁JoyceKim表示，調查結果顯示普遍對AI的樂觀以及其對可能帶來的商機非常振奮人心，但只觸及了AI所具
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ARM 機器人
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