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        arm+fpga 文章 最新資訊

        為何圖像和FPGA更配?揭秘背后的技術要素

        •   背景   “No PP,No WAY”這是個眼見為實的世界,這是個視覺構成的信息洪流的世界。大腦處理視覺內容的速度比文字內容快6萬倍,而隨著智能手機的普及,圖片、視頻的產生和分享已經是人們在社交平臺上的基本交流方式。用戶通過手機、平板、電腦上傳和分享自己的圖片,而且這個趨勢是每年都在增長(參見圖1)。   圖1. 2016年KPCB統計報告[1]   每天QQ相冊、微信朋友圈上,用戶上傳的圖片數量有上億張,這些圖片被后臺服務器存儲下來,再通過網絡分發出去。如果每張圖片
        • 關鍵字: FPGA  

        基于verilog實現哈夫曼編碼的新方法

        • 傳統的硬件實現哈夫曼編碼的方法主要有:預先構造哈夫曼編碼表,編碼器通過查表的方法輸出哈夫曼編碼[1];編碼器動態生成哈夫曼樹,通過遍歷節點方式獲取哈夫曼編碼[2-3]。第一種方法從平均碼長角度看,在很多情況下非最優;第二種方法需要生成完整的哈夫曼樹,會產生大量的節點,且需遍歷哈夫曼樹獲取哈夫曼編碼,資源占用多,實現較為麻煩。本文基于軟件實現[4]時,使用哈夫曼樹,會提出一種適用于硬件并行實現的新數據結構——字符池,通過對字符池的頻數屬性比較和排序來決定各個字符節點在字符池中的歸屬。配置字符池的同時逐步生成
        • 關鍵字: verilog  哈夫曼編碼  字符池  FPGA  201712  

        讓FPGA替代GPU,你會有怎樣的顧慮?

        • 最近FPGA又頻頻被各AI領域的巨頭看好,比如微軟、百度、科大訊飛都對FPGA應用前景有所期待。那么如果讓你選擇FPGA作為AI計算系統的主力軍,你會有什么樣的顧慮?
        • 關鍵字: FPGA  GPU  

        FPGA與云端需求“不謀而合” 國產先從“中低端”發力

        • 在FPGA的傳統市場,一直被經營了30多年的FPGA的美國四大家壟斷著,國產FPGA廠商雖然舉步維艱但近幾年在產品布局、發展策略方面發力已經初見成效。
        • 關鍵字: FPGA  ADAS  

        ASIC嶄露頭角 FPGA如何不淪為“過渡”品?

        • AI芯片不會是一兩顆芯片打遍天下,而一定是針對不同的應用類型處理,由不同的芯片來支持,是很多款芯片的融合。FPGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片將在很長一段時間內同時存在。
        • 關鍵字: ASIC  FPGA  

        芯片巨頭ARM進軍工業物聯網領域,其操作系統將奉行最高級網絡安全標準

        •   軟銀集團(Softbank)CEO 孫正義有很多瘋狂的想法。他認為智商超過 10000 的機器人將在 30 年內超過人類。他還考慮過將軟銀私有化,如果付諸行動,這將是歷來最大的杠桿收購。他曾經在 45 分鐘內籌集了 450 億美元的投資資金。他甚至在手握一個 Vision Fund 的時候,計劃啟動第二個破紀錄的 Vision Fund。這一系列瘋狂的想法往往會導致一觸即發的巨額交易,以速度和大膽震撼各個行業。        ARM Holdings 的 CEO Simon Seg
        • 關鍵字: ARM  工業物聯網  

        51單片機如何輕松轉型到ARM設計?

        •   看到很多在做電子工程設計的朋友在討論:轉到該怎樣學習?《單片機與嵌入式系統應用》小編為大家找到了這樣一位工程師,談談他的實際經驗~  我以前一直用的是51,不過一直是C51,對C語言已經有10多年的經驗,匯編用的很少,后來因為項目需要轉到了ARM。一開始對ARM什么都不懂,看了本《ARM體系結構與編程》也是云里霧里的,但是也許是因為無知者無畏吧,我直接就在MDK中建立一個工程,添加了自帶的啟動文件,然后做了個main函數,里面一個死循環沒有操作任何硬件,居然跑起來了。然后以此為基礎,慢慢的開始控制GP
        • 關鍵字: 51  ARM  

        Arm CoreLink MMU-600可為優質內容保護系統節省超過10億美元

        •   Arm發布了新一代System MMU,CoreLink MMU-600,旨在保護實時、低延遲且高帶寬的4K內容。媒體內容保護依靠CoreLink MMU-600部署TrustZone Media Protection v2 (TZMP2)。  TZMP2系統利用主側過濾避免大量的用于保護媒體的系統內存拆分。這樣一來,CoreLink MMU-600在加電時不再需要像當前系統那樣去分配專門的內存空間,每臺設備可節省大約3美
        • 關鍵字: Arm  MMU-600  

        Lattice:聚焦網絡邊緣計算的差異化市場

        •   延宕了一年之久的萊迪思(Lattice)收購案近期終于落下帷幕。由于受到特朗普的否決,Canyon Bridge對Lattice的收購要約可能告吹。雖然買賣不成,但lattice發展的腳步還是要繼續邁進。根據其最新的動態來看,lattice瞄準了網絡邊緣這一逐漸興起的領域。   目前的網絡中已經有64億臺設備連接,此外還新增了550萬臺新設備,因此物聯網的興起需要采用新的處理和分析需求的方法。充分利用物聯網需要在設備和云之間實現強大的無縫連接,同時消除計算問題和隱私問題。云計算結合IoT技術的能力意
        • 關鍵字: Lattice  FPGA  

        arm多重計算架構創新構建未來人工智能需求

        •   計算領域的發展重新構建了我們的生活,由計算產生的大數據被收集、存儲和處理,然后又被分析和探究,這些龐大數據也因此引領了一個人工智能的世界。展望未來,Arm將從尖端技術,開放生態,產業資本三個方面加大戰略部署和投資力度,協同兩百多個國內合作伙伴打造了涵蓋幾乎所有電子信息產品的開放式創新生態系統。那么最近arm在計算架構上有哪些創新和舉措,來開拓更智能的生活體驗?   人工智能時代,PSA平臺用“芯”守護安全   未來是人工智能的時代,據調查顯示,50%的人認為無人駕駛更安全,
        • 關鍵字: arm  人工智能  

        讓FPGA更好地定制化,Achronix祭出custom blocks(定制單元塊)

        •   讓FPGA定制進ASIC/SoC  顧名思義,FPGA就是“可編程”邏輯陣列,特點是通用性,利用編程實現各種功能。但是Achronix讓它定制化了。看看Achronix怎么說。  縱觀FPGA的技術創新史,傳統FPGA制造商所關注的提供通用的可編程功能,例如上世紀80年代提供基于SRAM?LUT的功能,90年代推出嵌入式RAM存儲器,2000年代推出加強數學運算的DSP,2010年代加入SerDes和硬化的I/O協議。他們的共同特點是通用性強,因此一塊FPGA可以賣給不同的客戶,但是缺少定制
        • 關鍵字: Achronix  FPGA  

        ARM處理器和Intel處理器到底有何區別?

        •   安卓支持三類處理器(CPU):ARM、Intel和MIPS。ARM無疑被使用得最為廣泛。Intel因為普及于臺式機和服務器而被人們所熟知,然而對移動行業影響力相對較小。MIPS在32位和64位嵌入式領域中歷史悠久,獲得了不少的成功,可目前Android的采用率在三者中最低。  總之,ARM現在是贏家而Intel是ARM的最強對手。那么ARM處理器和Intel處理器到底有何區別?為什么ARM如此受歡迎?你的智能手機或平板電腦用的是什么處理器到底重要不重要?        
        • 關鍵字: MIPS  ARM  

        萊迪思推出全新的低功耗MachXO3控制PLD器件,增強嵌入式I/O擴展和電路板級管理功能

        •   萊迪思半導體公司,客制化智能互連解決方案市場的領先供應商,今日宣布廣受市場歡迎的MachXO3?控制PLD系列迎來新成員,可滿足通信和工業市場上不斷變化的設計需求。全新的MachXO3-9400器件提供低功耗1.2 V內核封裝選擇,適用于對散熱要求嚴苛的環境,為電機控制和電路板管理功能提供更多FPGA邏輯資源,為服務器和存儲應用提供更多I/O。為了幫助采用MachXO3器件進行設計開發的客戶,萊迪思同時推出了性能強大且提供更多靈活性的評估板,支持各類系統架構,包括電路板管理、嵌入式微控制器I
        • 關鍵字: 萊迪思  FPGA  

        Arm推出Mbed Edge延伸Mbed Cloud設備管理能力到物聯網邊緣

        •   Arm宣布推出Mbed Edge,進一步拓展Mbed Cloud的設備管理能力,在邊緣側,即物聯網網關上實現設備的接入、控制和管理。  網關在物聯網網絡中發揮著至關重要的作用,是本地連網設備(包含有線與無線設備)與云端之間的橋梁,通常在本地運行應用程序以實現設備控制。網關失效將對本地生產運營帶來災難性的后果,可能導致生產線停滯,甚至是關停風力發電機組。得益于Mbed Cloud新增的Mbed Edge能力,Mbed Cloud將能夠實現三大功能,包括連
        • 關鍵字: Arm  物聯網  

        Intel開放22及10納米制程對ARM架構產品代工

        •   在2017年的ARMTechCon大會上,在某些領域已經形成相互爭關系的半導體大廠Intel和矽智財權廠商AMD,兩者宣布將建立廣泛的合作關系。在這樣的關系下,其中一個相互合作的方式,就是基于ARM核心架構的移動芯片,預計將采用Intel的22納米FFL制程技術,以及10納米的HPM/GP制程技術來進行代工生產。   過去,在Intel專注的x86核心架構市場,與ARM核心架構專注的移動市場,彼此幾乎是不太有所交集。雖然,過去Intel也曾經試圖以x86核心架構,進入智能手機領域。而以ARM核心架構
        • 關鍵字: Intel  ARM  
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