山東濟南，2017年10月10日訊，山東高云半導體科技有限公司(以下簡稱“山東高云半導體”)今天宣布推出基于中密度晨熙?家族的GW2A系列FPGA芯片的DDR類儲存器接口IP核初級版(Gowin Memory Interface IP)，包括相關IP軟核、參考設計及開發板等完整解決方案。 高云DDR類儲存器接口IP核初級版目前是一個通用的DDR2存儲器接口IP，兼容JESD79-2標準。該IP包含通用的DDR2內存控制器(Memory Controller，M
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高云 FPGA
某些FPGA終端，包含板載的、可以動態隨機訪問的存儲塊(DRAM)，這些存儲塊可以在FPGA VI中直接訪問，速率非常高。 DRAM可以用來緩存大批量的數據，而且速度可以非常快。針對一些特殊應用，比如：瞬時帶寬非常高，而且有要保存原始數據的時候，就可以用DRAM做一個大的FIFO緩沖。 DRAM的大小每塊板卡可能不同，一般在官網中對應板卡的說明中都會標明DRAM的大小(如果有DRAM的話)。比如，PXIe-7966R就有512M的DRAM空間。 http://sine.ni.com/n
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FPGA DRAM
萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布廣東虛擬現實科技有限公司(Ximmerse)，移動AR/VR應用交互系統提供商，選擇采用萊迪思ECP5? FPGA為其AR/VR跟蹤平臺實現立體視覺計算解決方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的優勢，市場領先的萊迪思ECP5 FPGA是用于實現網絡邊緣靈活的互連和加速應用的理想選擇，可實現低功耗、低延遲的解決方案。 隨著對于AR/VR設備市場需求的不斷增長，目前基于頭戴式顯示器(HMD)的系統在使用移動應用處理器(A
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Ximmerse FPGA
當下時代的主題究竟是什么?5G通信?人工智能?自動駕駛?還是云計算?或許都是;又或許，都不是。當你看到在這些前端應用市場不斷迸發著激情和靈感時，如何滿足其背后以指數形式增長的數據需求就成了諸多工程師最為頭疼的問題。
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英特爾，FPGA，智能互聯
1.引言 通常微波所指的是分米波、厘米波和毫米波。關于其頻率范圍，一種說法是： 300MHz ~ 300GHz(1MHz =106Hz,1GHz =109 )相應的自由空間中的波長約為1m~1mm. 微波技術的興起和蓬勃發展，使得國內大多數高校都開設微波技術課程。但還存在以下問題：測量時，由手工逐點移動探頭并記錄各點讀數，然后手工計算實驗結果并繪圖。測量項目單一、精度低、測量周期長，操作也較為繁瑣。本文主要研究一種實用的基于Labview的速調管
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ARM LabVIEW
“英特爾精尖制造日”活動今天舉行，展示了英特爾制程工藝的多項重要進展，包括：英特爾10納米制程功耗和性能的最新細節，英特爾首款10納米FPGA的計劃，并宣布了業內首款面向數據中心應用的64層3D NAND產品已實現商用并出貨。
英特爾公司全球副總裁兼中國區總裁楊旭 歡迎來自合作伙伴、客戶、政府部門和學術界的嘉賓以及新聞媒體出席2017年9月19日在北京舉行的“英特爾精尖制造日”活動。此次活動著眼于快速發展的中國技術生態系統，重申英特爾與中國半導體產業共成長
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英特爾 FPGA
萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布Valve采用萊迪思的低功耗、低成本iCE40? FPGA為SteamVR?跟蹤平臺實現實時數據采集和處理功能。 作為SteamVR跟蹤平臺上的低功耗、低延遲傳感器中心，萊迪思iCE40 FPGA大大減少了傳感器到應用處理器/微控制器的印刷電路板(PCB)信號布線數量，從而降低EMI干擾和PCB擁塞程度，并提高信號完整性。 萊迪思半導體資深業務發展經理陳英仁表示：“我們的低功
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萊迪思 FPGA
前言 在4月19號的舊金山AWS技術峰會上，亞馬遜CTO Werner Vogels宣布了多項AWS新功能，其中就包括眾人期待已久的FPGA實例F1。 F1 實例配有最新的 16 nm Xilinx UltraScale Plus FPGA，目前有f1.2xlarge和f1.16xlarge兩種類型，其中f1.2xlarge配備有1個FPGA卡， f1.16xlarge配備有8個FPGA卡。 使用
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FPGA 神經網絡
賽靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布一項合作，將共同構建首款基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性(CCIX)的加速器測試芯片，并計劃在2018年交付。這一測試芯片旨在從硅芯片層面證明CCIX能夠支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器實現一致性互聯。 關于CCIX 出于功耗及空間方面的考慮，在數據中心內對應用進行加速的需求日益增長，諸如大數據分析、搜索、機器學習、4G/5G無線、內存內數據處理、視頻分析及網絡處理等應用，都已受益于可在多個系統部件中無縫移動
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Xilinx Arm
這里談談一些經驗和大家分享，希望能對IC設計的新手有一定的幫助，能使得他們能少走一些彎路!
在IC工業中有許多不同的領域，IC設計者的特征也會有些不同。在A領域的一個好的IC設計者也許會花很長時間去熟悉B領域的知識。在我們職業生涯的開始，我們應該問我們自己一些問題，我們想要成為怎樣的IC設計者?消費?PC外圍?通信?微處理器或DSP?等等。
IC設計的基本規則和流程是一樣的，無論啥樣的都會加到其中。HDL，FPGA和軟件等是幫助我們理解芯片的最好工具。IC的靈魂是知識。因此我們遇到的第一個
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FPGA
1. 概述 隨著集成電路技術的快速發展，半導體存儲、微處理器等相關技術的發展得到了飛速發展。FPGA以其可靠性強、運行快、并行性等特點在電子設計中具有廣泛的意義。作為一種可編程邏輯器件，FPGA在短短二十年中從電子設計的外圍器件逐漸演變為數字系統的核心。伴隨著半導體工藝技術的進步，FPGA器件的設計技術取得了飛躍發展及突破。 分頻器通常用來對某個給定的時鐘頻率進行分頻，以得到所需的時鐘頻率。在設計數字電路中會經常用到多種不同頻率的時鐘脈沖，一般采用由一個固定的晶振時鐘頻率來產生所需要的不
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FPGA 數字分頻器
人工智能算法的實現需要強大的計算能力支撐，特別是深度學習算法的大規模使用，對計算能力提出了更高的要求。而從人工智能芯片所處的發展階段來看，從結構層面去模仿大腦運算雖然是人工智能追求的終極目標，但距離現實應用仍然較為遙遠，功能層面的模仿才是當前主流。
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人工智能 FPGA
不少廠商嘗試以ARM架構處理器打入資料中心市場，如果從設計能力、財力和研發穩定度等層面來看，高通(Qualcomm)或許有機會成功，而秘密武器就是日前在HotChips大會上發表的Falkor核心。
根據TheNextPlatform報導，代號為Amberwing的Centriq2400芯片是高通開發的第五代客制ARM處理器，內建符合ARMv8規格的Falkor核心，也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后，另一個具有市場競爭力的ARM服務器芯片。
與其他ARM服務器芯片最大的不同在
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高通 ARM
楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布，其全流程數字簽核工具和Cadence? 驗證套裝的優化工作已經發布，支持最新Arm? Cortex?-A75和Cortex-A55 CP，基于Arm DynamIQ?技術的設計，及Arm Mali?-G72 GPU，可廣泛用于最新一代的高端移動應用、機器學習及消費電子類芯片。為加速針對Arm最新處理器的設計，Cadence為Cortex-A75和Cortex-A55 CPU量身開發全新7n
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Cadence Arm
現有的可穿戴設備大部分都是智能手表或健康手環。這些應用本質上并不“智能”，而是對智能手機的擴展，用于輕松訪問副屏和/或進行低速和低功耗生理體征測量，如計步器和心率測量等。隨著語音、AR和AI技術的發展，我們將會看到更多更加智能的可穿戴設備，涵蓋語音控制的智能耳機到可以進行空間、手勢和目標識別的AR眼鏡。這些全新的應用，特別是涉及到空間測量(例如音頻波束形成或AR手勢檢測)時，需要實時工作的低功耗傳感器中心來同時捕捉和處理來自傳感器陣列的數據。與其他應用處理器、MCU和DSP相比，萊迪思FPGA能夠提供靈活
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可穿戴 FPGA 萊迪思
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