- 今天在ARM技術峰會北京站上，Arm中國董事長兼首席執行官吳雄昂稱中國客戶推出的ARM芯片銷量已超過160億，未來ARM也會繼續向中國客戶提供授權。ARM是全球嵌入式、移動芯片領域的主導者，中國地區也是ARM的重要市場，占到該公司營收20%左右。根據吳雄昂所說，目前ARM在中國地區已經有超過200多個合作伙伴，中國客戶推出的基于ARM技術的芯片累計出貨量超過160億顆，現在國內95%的國產芯片都是基于ARM技術的。今年5月份，美國將華為公司列入實體清單，禁止美國公司與華為做生意，美國之外的公司一旦使用了超
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ARM 美國 英國
- 10月21日，在第六屆烏鎮互聯網大會上，阿里巴巴旗下平頭哥半導體宣布，開源基于RISC-V指令集的低功耗微控制芯片（MCU）設計平臺，將業界對近期本已非常火熱的RISC-V指令集的關注推向新高度。
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平頭哥半導體 RISC-V MCU 開源
- 今年的ARM處理器普遍用上了Cortex-A76大核，明年大家就要上A77大核了，CPU性能更進一步。據報道，ARM公司還在給蘋果未來的產品開發更高性能的CPU核心，將用于Macbook筆記本中。
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ARM 蘋果 CPU
- 在半導體先進制程上的進爭，目前僅剩下臺積電、三星、以及英特爾。不過，因為英特爾以自己公司的產品生產為主，因此，臺積電與三星的競爭幾乎成為半導體界中熱門的話題。
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三星 ARM 新思科技 5納米
- 5G、人工智能(AI)、各種實境技術(xR)與物聯網(IoT)的加速發展正在改變計算需求。要達到數字沉浸所需要的性能，必須超越當前的水準，并朝Total Compute的世界邁進。這需要在設計IP時采用一種截然不同的方法，必須深度聚焦在性能、安全性與開發人員介入權的優化。
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Arm 共同架構 Total Compute
- 近日，恩智浦半導體公司日前宣布第一批K32 L系列MCU全球上市——K32 L3 MCU系列。本次發布之后，恩智浦很快還將推出本產品線的第二個系列——優化成本和功率的K32 L2 MCU系列。這一新的MCU系列基于Arm? Cortex?-M0+，面向功率敏感性終端節點，能夠實現廣泛的通用型工業和物聯網(IoT)應用。?K32 L2 MCU的動態功耗較早期KL系列提高20%，采用高精度混合信號集成，包括搭載單差分輸入模式的可配置16位ADC、DMA可尋址的12位DAC、高精度內部基準電壓(1.2
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MCU M0+
- 近日，全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社今日宣布推出基于32位Arm?Cortex?-M內核的Renesas Advanced (RA)MCU產品家族。RA MCU提供優化性能、安全性、連接性、外設IP和易于使用的Flexible Software Package（靈活配置軟件包，FSP）的終極組合，以滿足下一代嵌入式解決方案的需求。為了支持這一全新的產品家族，瑞薩建立了一個全面的合作伙伴生態系統，為RA MCU提供了一系列軟件與硬件組件，做到開箱即用。
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- 據國外媒體報道，日本軟銀集團旗下的英國芯片技術公司ARM，正與汽車制造商通用汽車和豐田汽車合作，開發面向自動駕駛汽車的通用計算系統。這三家公司希望通過加強合作來推動這項技術的發展。
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- 據國外媒體報道，軟銀集團旗下的芯片設計公司ARM的CEO西蒙·希格斯近日表示，他們仍計劃在2023年前重新上市。
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- 作為中國半導體設計行業第一支突破千億市值的設計公司，依靠指紋識別芯片大獲成功的匯頂科技并沒有滿足現狀，而是砥礪前行選擇在阿里云棲大會上全面發布其物聯網戰略......
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- 10月9日消息，近日軟銀集團旗下的芯片公司ARM首席執行官西蒙·希格斯本周二參加加州圣何塞的一次會議上表示，他們正在考慮公司的重新上市，這一時間將會定在2023年之前。ARM CEO親承將重新上市 時間定在2023年前西蒙·希格斯在談到重新上市時表示，在實現重新上市之前，ARM公司還有很多事情需要去做，但是軟銀集團CEO孫正義設定的2023年前再次上市的目標依舊保持不變。今年6月份的時候，孫正義也再次提到了這一個目標。（本文圖片來自互聯網）
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- 隨著智能時代的來臨，物聯網的發展已經從最初簡單的萬物互聯逐漸向智能互聯全面演進，并因此帶來對邊緣處理能力和智能處理的旺盛需求。作為物聯網邊緣計算的核心器件和物聯網終端最普遍的處理單元——MCU，智能化處理需求逐漸成為市場競爭的全新重點，智能物聯網時代的MCU需要兼顧卓越的性能，強大的安全，以及靈活的軟件生態。面對龐大的市場需求，越來越多的設計者進入了物聯網領域，而物聯網應用的復雜生態，又對核心器件MCU的開發提出了越來越多的要求，不僅要滿足高性能的要求還得性價比高，不僅要滿足客戶開發的易用性還得能保證強大
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- 近日，意法半導體（ST）在華舉辦了“ST工業巡演2019”。在北京站，ST亞太區功率分立和模擬產品器件部區域營銷和應用副總裁Francesco Muggeri分析了工業市場的特點，并介紹了ST的產品線寬泛且通用性強，能夠提供完整系統的支持。1 芯片廠商如何應對工業市場少量多樣的挑戰工業領域呈現多樣、少量的特點，需要改變消費類電子大規模生產的模式，實現少量、高質量的生產。具體地，工業的一大挑戰是應用的多樣化，即一個大應用下面通常有很多小的子應用，所以產品會非標準化，即一個產品只能針對某一類小應用/小客戶的需
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- RA MCU產品家族將先進的安全性、連接性、HMI和靈活配置軟件包以及全面的合作伙伴生態系統完美融合近日，全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出基于32位Arm?Cortex?-M內核的Renesas Advanced (RA)MCU產品家族。RA MCU提供優化性能、安全性、連接性、外設IP和易于使用的Flexible Software Package（靈活配置軟件包，FSP）的終極組合，以滿足下一代嵌入式解決方案的需求。為了支持這一全新的產品家族，瑞薩建立了一個
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MCU 物聯網
- 魯?冰?（《電子產品世界》編輯） AI（人工智能）在M級的便宜的小器件上能不能落地？它需要什么資源，性能又怎么樣？不久前，Arm中國攜手恩智浦半導體在全國進行了巡回講演。Arm中國高級市場經理Eric Yang分享了AI的基礎知識，分析認為邊緣AI可以通過在MCU這樣的小芯片上實現，并推介了Arm的軟件中間件NN——可以有效地對接算法和具體芯片，最后列舉出了Arm MCU的應用案例?！ ? 邊緣AI潛力巨大 AI有沒有前途？ 前兩年AI非常火，AI公司支付的薪水很高。不過，2019年上半年以來，
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