英國芯片設計公司Arm計劃最早于下周二開始與潛在投資者會面，之后一周在納斯達克上市。據知情人士最新透露，Arm的大型IPO目標估值在500億-550億美元之間。預計軟銀集團(SoftBank)將在此次發行中出售約10%的流通在外股。這將使Arm的IPO成為今年規模最大的IPO，并將有助于確定沉寂的IPO市場是否準備蘇醒。在2016年，軟銀以約320億美元的價格收購了Arm，后者專注于開發和授權Arm架構的處理器和相關技術，這些技術被廣泛應用于移動設備、嵌入式系統和各種計算設備中。在收購協議達成時，軟銀創始
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前言MCU是Microcontroller Unit的簡稱，又稱為“單片機”，是將精簡化的CPU、內存、計數器、I/O接口等集成在一顆芯片上，形成芯片級的計算機，可以實現對設備的針對性控制，在手機、充電器、汽車、遙控器、以及工業控制等領域都可以看見MCU芯片的身影。最近，充電頭網拆解了一款倍思140W氮化鎵充電器，其內部搭載了一顆來自芯海的MCU CSU32P10。倍思140W氮化鎵充電器這款140W多口氮化鎵充電器具備28V輸出電壓檔位，支持單口140W輸出，能夠滿足蘋果MacBook Pro 16筆記
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搞MCU軟件開發的同學，對于調試，并不陌生。開發階段，大家使用最多的調試手段：在調試器（eg:lauterbach）中，設置斷點（Breakpoint），通過程序進入斷點的方式確認問題。但是，此方式畢竟有其局限性，eg：非開發人員（eg:測試人員）不能或者沒有條件通過此方式進行程序調試；車輛量產后，出現bug時，無法連接調試器，不能獲取問題發生時的車輛工況信息......所以，談到解決bug，我們就需要思考不同階段的不同調試策略。本文聚焦UART（universal asynchronous receiv
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本應用筆記介紹了采用 Z32F128 微控制器的三相 BLDC 電機的空間矢量調制。它演示了微控制器如何實現 BLDC 電機高效、經濟的矢量調制。本應用筆記介紹了采用 Z32F128 微控制器的三相 BLDC 電機的空間矢量調制。它演示了微控制器如何實現 BLDC 電機高效、經濟的矢量調制。可以通過在六邊形內創建旋轉電壓參考矢量來控制三相 BLDC 電機，該電壓參考矢量的旋轉速度決定電機旋轉的頻率。本應用筆記中討論的空間矢量調制應用使用帶有三個用于角度位置反饋的霍爾傳感器的 BLDC 型電機。討
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今天借比亞迪針對多合一控制器的設計，看下其結構和對MCU的需求本文參考文檔，BYD專利：電動汽車及其控制器，集成控制系統本文目錄：融合的背景比亞迪多合一方案及說明多合一控制器中的MCU需求1 融合的背景電動汽車的零部件向高集成，低成本，小體積方向發展，最近幾年多款三合一產品在電動汽車量產，包括：電機，電控，減速器三合一集成；DC/DC，OBC，配電箱的三合一集成；這種多合一，可以節省零部件之間的連線和支架，增加零部件元件的復用，從而大幅節省成本和空間；2 比亞迪多合一控制器上圖，是多合一控制器的功能示意圖
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今年最大半導體 IPO，來了。終于，醞釀已久的 Arm 上市計劃接近尾聲！芯東西 8 月 22 日消息，今日凌晨，日本軟銀集團旗下的英國半導體 IP 巨頭 Arm Holdings 向美國證券交易委員會正式遞交 IPO 文件，披露了其財務細節。Arm 發行代碼為“ARM”。其 2023 財年收入為 26.8 億美元，低于 2022 財年的 27 億美元；2023 財年凈利潤為 5.24 億美元，低于前一財年的 5.49 億美元。主導此次發行的包括高盛、摩根大通、巴克萊、瑞穗金融等 28 家投資銀行。亞馬遜
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前言STM32：意法半導體在 2007 年 6 月 11 日發布的產品，32位單片機。GD32：兆易創新 2013 年發布的產品，在芯片開發、配置、命名上基本模仿 STM32，甚至 GPIO 和 STM32 都是 pin to pin 的，封裝不改焊上去直接用。有時候 STM32 的源碼不修改，重新編譯燒寫到 GD32 上就可以跑。當然也有很多不同，比如串口驅動、USB 、庫文件等。ESP32：樂鑫公司 2017 年開發的產品，和 STM32、GD32 不同，ESP32 主要面向物聯網領域，支持功能很多，
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Arm 的未來是否真是一片坦途。
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1993年8月，EEPW雜志正式創立，三十年風雨如白駒過隙。在2023年的8月25日，EEPW將隆重慶祝創刊30周年，為我們的發展歷程添彩添光。EEPW在30周年之際，邀請國內外半導體產業的資深人士、產業投資巨頭和領先廠商代表，共話半導體技術應用的熱點話題，并對中國半導體產業發展的現狀和未來進行探討與展望。我們也希望可以和三十年來一直陪伴我們的新老讀者朋友們一起共襄盛舉！本次三十周年慶典，我們會用直播的形式為各位全程呈現，2023年8月25日，9:00-16:50，我們將用連續8小時的直播，為參與慶典的各
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在高通首席執行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領導下，高通將與恩智浦、北歐半導體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設計的開源RISC-V架構，通過開發下一代硬件來推動RISC-V生態系統的擴展。據了解，新公司將設在德國，同時考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應該是先專注于汽車芯片領域，最終擴展到移動和物聯網領域。恩智浦執行副總裁兼首席技術官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開創完全認證的基于RI
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英飛凌科技股份公司近日推出TLE988x和TLE989x系列，進一步擴大其全面且成熟的MOTIX? MCU嵌入式功率IC產品組合。英飛凌的系統級芯片解決方案將柵極驅動器、微控制器、通信接口和電源集成到一顆芯片上，實現了最小的占板面積。全新TLE988x 和TLE989x 系列具有更高的性能，其特點是以CAN（FD）作為通信接口。新型IC已通過 AEC Q-100 認證，是車身、舒適性和熱管理應用中的車用有刷直流電機和無刷直流電機控制應用的理想選擇。英飛凌科技高級副總裁兼智能電源產品線總經理Andreas
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8 月 13 日消息，上周有消息稱，軟銀正準備下個月將旗下芯片設計公司 Arm 送到納斯達克進行 IPO 上市，估值預計在 600 億至 700 億美元（IT之家備注：當前約 4344 億至 5068 億元人民幣）之間。據路透社，知情人士透露，軟銀集團正在與愿景基金 1 號 (Vision Fund 1，簡稱 VF1) 進行談判，擬收購其持有的 25% Arm股份。愿景基金 1 號是軟銀在 2017 年籌集的一支規模達 1000 億美元的投資基金。如果談判達成交易，這家日本科技投資公司將會給 VF1 的投
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軟銀旗下芯片設計公司 Arm 傳出 9 月將在納斯達克上市，屆時估值可能將超越 600 億美元，而蘋果、三星、英偉達、英特爾、亞馬遜甚至是臺積電等眾多科技公司，也都蠢蠢欲動做好了投資 ARM 的打算。根據《日經亞洲》報道，軟銀預計將在 8 月稍晚的時候向美國證券交易委員會提出上市申請，然后等待納斯達克的批準。不過關于確切的上市時間，目前還有多種說法，《路透社》聲稱消息人士透露 Arm 將在 9 月初上市，而《日經亞洲》給出的時間點則是 9 月下旬。Arm 也希望借著上市的機會，邀請各大科技公司成為長期股東
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8月9日消息，日本軟銀集團旗下英國芯片設計部門Arm計劃于9月份在納斯達克上市，擬籌資80億至100億美元，估值預計將超過600億美元。蘋果、三星電子、英偉達等將對其進行投資。另據彭博社援引知情人士透露，亞馬遜正在就與其他科技公司一道作為Arm首次公開募股（IPO）的錨定投資者開展磋商。亞馬遜是與Arm討論過支持其IPO的幾家科技公司之一。亞馬遜和Arm的代表不予置評。本月初有消息稱，路演將在9月的第一周開始，IPO定價將在接下來的一周公布。Arm的高管們可能會把估值提高到800億美元，盡管目前還不確定這
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IT之家 8 月 4 日消息，近日，四維圖新旗下杰發科技國產化供應鏈車規級 MCU 芯片 AC7802x 宣布量產，該芯片已交付“多家標桿客戶”并進行規模應用。據介紹，AC7802x 系列是杰發科技基于 ARM Cortex-M0 + 內核設計的第二代高性價比車規級 MCU 芯片。該芯片擁有“高可靠性、低功耗和小封裝”等特點，符合 AEC-Q100 Grade 1 認證，環境溫度最高可支持-40~125℃，可提供 TSSOP20 / HVQFN32 兩種封裝形式。AC7802x 平臺與 AC78
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