軟銀集團創辦人孫正義計劃籌資1000億美元成立AI芯片企業，希望與集團Arm業務互補。孫正義將新人工智能芯片企業計劃命名為「伊邪那岐」，這是日本神話中的創造和生命之神的名稱，而且孫正義本人將直接領導該計劃。在資金方面，目前在考慮中的一個方案是軟銀將提供300億美元資金，另700億美元資金可能來自中東的機構，但最終計劃尚未公布。報道指出，孫正義相當看好 AI 發展，聲稱是 ChatGPT 重度用戶，幾乎每天都和 ChatGPT 交流。 軟銀旗下英國芯片企業Arm上市之際，孫正義便表示，自己是人工智
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AI ARM 軟銀
凝聚ST超低功耗微控制器技術精華的STM32U5于2021年問世，是一款堪稱可改變游戲規則的低功耗MCU。作為STM32高性能低功耗系列旗艦產品，STM32U5延續STM32F2/F4/F7的應用范圍，同時又有更低的能耗，具有更高的性價比。在工業控制系統中，U5可以承擔主控器、系統監控以及圖形顯示等核心職能。高性能，低功耗，豐富的數字外設和更高性能的模擬接口，強大的安全特性，以及支持圖形加速，讓STM32U5在工業控制、工業表計和醫療健康，個人穿戴設備等應用領域取得良好的表現，為泛工業系統創新賦能。在這個
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STM32U5 軟件工具 MCU
2024年2月5日，中國 - 意法半導體推出了集成新的專用圖形加速器的STM32*微控制器(MCU)，讓成本敏感的小型產品也能為用戶帶來更好的圖形體驗。超低功耗MCU STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7集成3MB片上動態存儲器(SRAM)，可以為圖形顯示屏提供多個幀緩存區，以節省外部存儲芯片。新產品還集成了意法半導體的NeoChromVG圖形處理器(GPU)，能夠實現的圖形效果可與更昂貴的高端微處理器相媲美。新系列STM32U5內置 NeoChromVG圖形處理器，是STM32首批支持硬件
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意法半導體 超低功耗 STM32 MCU 便攜產品
恩智浦新一代MCX A系列MCU配合市場所熟知的FRDM開發平臺，以經濟高效的方式綜合優化性能并配備自主式外設，為打造智能邊緣應用奠定基礎。恩智浦半導體宣布推出MCX A14x和MCX A15x，MCX A系列通用產品組合中的首批產品，現已正式發售。新一代MCX A系列MCU成本低、易于使用、封裝小，旨在幫助工程師創造更多可能。該系列 MCU 經過優化，擁有豐富的功能、創新的電源架構和軟件兼容性，能夠滿足廣泛嵌入式應用的需求，包括工業傳感器、電機控制、電池供電或手持式電源系統控制器、物聯網設備等。&nbs
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MCU FRDM 恩智浦
第一款MCU是Intel的霍夫在1971年發明的，具體來說是4位微處理器芯片Intel 4004。它標志著第一代微處理器的問世，微處理器和微機時代從此開始。當時微處理器技術開始興起，并逐漸應用于各種嵌入式系統中。最初的MCU采用8位或4位微處理器，同時具備一些基本的輸入輸出接口和存儲器。接觸過MCU的工程師或者學生來說，對于TI的C2000相比并不陌生。初出茅廬C2000系列在早期主要被描述為可編程的DSP或DSP控制器。1982年，TI成功推出了第一款DSP——TMS32010，此后DSP得到了真正廣泛
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TI MCU 微控制器 C2000
機器人系統可自動執行重復性任務，承擔復雜而費力的作業，并在對人類有危險或有害的環境中工作。集成度更高、性能更強的微控制器 (MCU) 可實現更高的功率效率、更平穩安全的運動以及更高的精度，從而提高生產力和自動化水平。例如，更高的精度（有時在 0.1mm 以內）對于處理激光焊接、精密涂層或噴墨或 3D 打印的應用非常重要。機械臂的軸數以及所需的控制架構類型（集中式或分布式）決定了適合該系統的 MCU 或電機控制集成電路 (IC)。現代工廠組合使用具有不同軸數和運動自由度（在 x、y 或 z 平面上移動和旋轉
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MCU 機器人 電機
就在上周，美國商務部表示，計劃向 Microchip Technology 提供 1.62 億美元的政府補助，以加強美國對消費者和國防至關重要的半導體和微控制器單元（MCU）的生產行業。美國商務部長吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 在一份聲明中表示，該獎項「是我們努力加強所有領域的傳統半導體供應鏈的有意義的一步」。這是美國 2022 年 8 月批準的 527 億美元《芯片法案》投資中的第二個項目。這一動作業界將目光再次看向了 MCU 市場。曾幾何時，MCU 作為芯片行業搶手貨風頭十足。2021
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MCU
2024 年 1 月 30 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm? Cortex?-M85處理器的RA8T1微控制器（MCU）產品群，可滿足工業、樓宇自動化，以及智能家居等應用中常見的電機、電源和其它產品的實時控制要求。RA8T1產品群是瑞薩RA8系列的第三款產品。所有RA8系列產品均具備6.39 CoreMark/MHz（注）的突破性性能，并采用高性能Arm Cortex-M85處理器和Arm的Helium?技術，能夠在數字信
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瑞薩 電機控制 MCU
市值突破3萬億美元，微軟達成了這一里程碑式的成就！當地時間1月24日，微軟市值首次突破3萬億美元，成為全球第2家踏入3萬億美元俱樂部的公司。而第一家不是別人，正是我們熟悉的蘋果，蘋果在兩年前也曾破過3萬億，但如今此消彼長，已經被微軟壓到了身后。3萬億美元是什么概念？作為全球第6大經濟體，英國2022年的GDP總量僅為3.07萬億美元，與微軟一家公司的市值接近，堪稱“富可敵國”。不過，雖然市值3萬億確實厲害，但微軟的成功突破實際上也不算出人意料，憑借在生成式AI方面的布局，從去年開始，微軟股價就邁入了上升通
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微軟 MCU windows
為了滿足嵌入式應用日益增長的定制化需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出PIC16F13145系列單片機（MCU），提供量身定制的硬件解決方案。該系列MCU配備了全新的獨立于內核的外設（CIP），即可配置邏輯塊模塊，可直接在MCU內創建基于硬件的定制組合邏輯功能。由于集成到MCU，CLB使設計人員能夠優化嵌入式控制系統的速度和響應時間，無需外部邏輯元件，從而降低了物料清單（BOM）成本和功耗。圖形接口工具可幫助使用CLB綜合定制邏輯設計，進一步簡化了流程。PIC16F
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Microchip MCU 可定制邏輯
如何用單片機控制220V交流電的通斷首先來說，220V交流電的負載是多大，是感性負載負載還是阻性負載，正常輸出功率是多大等這些都要考慮進去。1、對于阻性負載比如普通的燈泡，一般是30到40W左右，如果用220V交流電來控制通斷，簡單點的就用一個雙向可控硅直接控制，BT137電流達到7A，耐壓值600V，驅動燈泡足夠了也可以加一個光耦2、對于感性負載比如電動機，因為它的內部有線圈，100W的電動機在啟動的時候可能達到1000W，因此這類電器電路就要加多一個阻容吸收電路，必要時候同時加一個壓敏電阻，可以使10
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MCU 電源管理
券商摩根士丹利指出，中國大陸MCU代表企業兆易創新的32位MCU（微控制器）現貨價格，在元月初呈現小幅反彈，市場期待MCU市況露出曙光。惟中國臺灣MCU業者認為，短期能見度仍低，第一季宜謹慎以待。券商摩根士丹利最新報告指出，兆易創新32位MCU現貨價格上漲10％至人民幣7.7元，而意法半導體元月32位MCU價格則繼續下跌，下跌16％至人民幣10.5元，兩者走勢不同。大摩指出，兆易創新32位MCU反彈，據調查，主要是由于通路庫存壓力減輕，經銷商不再大幅給予折扣銷售產品。大摩也指出，目前通路庫存為1.5個月，
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MCU 兆易創新
1月15日消息，可以確認的是，Arm正在開發全新一代的Cortex-X CPU內核(超大核)，代號"Blackhawk"(黑鷹)，預計命名為Cortex-X5。這個全新內核是Arm CEO Rene Haas的工作重點之一，目標是盡可能縮小與蘋果自研CPU內核的差距，甚至是超越之。蘋果自研內核其實也是Arm指令集，但憑借更高超的設計能力和生態系統，性能表現相比Arm公版更勝一籌。按照Arm的預計，Cortex-X5將會帶來巨大的性能提升，可實現五年來最大幅度的IPC提升。有趣的是，現有
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Arm Cortex-X5 蘋果 驍龍8 Gen4 高通 Blackhawk
機器人系統可自動執行重復性任務，承擔復雜而費力的作業，并在對人類有危險或有害的環境中工作。集成度更高、性能更強的微控制器 (MCU) 可實現更高的功率效率、更平穩安全的運動以及更高的精度，從而提高生產力和自動化水平。例如，更高的精度（有時在 0.1mm 以內）對于處理激光焊接、精密涂層或噴墨或 3D 打印的應用非常重要。機械臂的軸數以及所需的控制架構類型（集中式或分布式）決定了適合該系統的 MCU 或電機控制集成電路
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TI MCU 機器人 電機控制
機器人系統可自動執行重復性任務，承擔復雜而費力的作業，并在對人類有危險或有害的環境中工作。集成度更高、性能更強的微控制器 (MCU) 可實現更高的功率效率、更平穩安全的運動以及更高的精度，從而提高生產力和自動化水平。例如，更高的精度（有時在 0.1mm 以內）對于處理激光焊接、精密涂層或噴墨或 3D 打印的應用非常重要。 機械臂的軸數以及所需的控制架構類型（集中式或分布式）決定了適合該系統的 MCU 或電機控制集成電路 (IC)。現代工廠組合使用具有不同軸數和運動自由度（在 x、y 或 z 平面
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