5月15日消息，對于印度來說，他們正在加大資金支持力度，為的是本土處理器的研發。現在，印度高級計算發展中心 (C-DAC) 宣布正在本土首款ARM架構的CPU，其整體參數看起來還是相當不錯。從公布的這款AUM處理器看，提供96個ARM內核（ARM Neoverse V1架構，每個小芯片包含 48個V1內核）、96GB HBM3、128 個 PCIe Gen 5通道，基于臺積電5nm工藝。此外，這款處理器的TD是320W，兩個芯片上都內置了96MB的二級緩存和96MB的系統緩存，主頻3-3.5GHz，其雙插
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印度 ARM CPU
2023年5月8日，芯原股份（688521.SH）在互動平臺表示，芯原用于人工智能的神經網絡處理器IP（NPU）業界領先，已經在10多個領域、60多家客戶的110多款芯片中被采用。根據目前市場的需求，芯原基于自身神經網絡處理器IP可伸縮可擴展的特性，已發展了覆蓋從高性能云計算到低功耗邊緣計算的垂直解決方案；同時還推出了從攝像頭輸入到顯示器輸出的完整智能像素解決方案。因此，在人工智能領域，芯原的神經網絡處理器IP系列產品可廣泛適用于包括智慧物聯網（AIoT）、智慧汽車、智慧可穿戴、智慧家居、視頻數據中心、智
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引導過程是任何 SoC 在復位解除后進行各種設備配置（調整位、設備安全設置、引導向量位置）和內存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的過程。在引導過程中，各種模塊/外設（如時鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從）根據 SoC 架構和客戶應用進行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也稱為引導核心）在引導過程中啟動，然后輔助核心由軟件啟用。引導過程從上電復位 (POR)開始，硬件復位邏輯強制 ARM 內核（Cortex M 系列）從片上引導 ROM 開始執行。引導 ROM 代碼使用給定的引導選擇選
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ARM SoC
為滿足工業生產過程車間中的環境監測需求，提出了一種基于ARM核心單片機，氣體傳感器，溫濕度傳感器，攝像頭和Wi-Fi圖傳模塊，姿態傳感器模塊的車間環境監測機器人，并設計了其軟硬件方案。機器人通過滑模控制器進行平衡底盤角度的鎮定，PID控制器進行平衡底盤速度的鎮定，保證了機器人底盤的通過性能。在實驗室環境中進行實驗。
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近日，楷登電子（Cadence）宣布基于臺積電3nm（N3E）工藝技術的Cadence? 16G UCIe? 2.5D先進封裝IP成功流片。該IP采用臺積電3D Fabric? CoWoS-S硅中介層技術實現，可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲，非常適合需要極高算力的應用。據悉，楷登電子目前正與許多客戶合作，來自N3E測試芯片流片的UCIe先進封裝IP已開始發貨并可供使用。這個預先驗證的解決方案可以實現快速集成，為客戶節省時間和精力。
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提高汽車電氣化和自動駕駛的一個主要方面是先進駕駛輔助系統（ADAS）的普及。如今，這些系統正迅速應用于市場上幾乎所有的車輛，而且隨著技術的成熟，這一趨勢只會持續下去。然而，隨著技術的發展，ADAS設計人員面臨的硬件挑戰變得越來越復雜。在本文中，我們將介紹ADAS的硬件需求，FPGA如何填補這些空白，以及為什么eFPGA IP將成為下一個ADAS硬件趨勢。ADAS的硬件要求ADAS在現代汽車中的發展給底層硬件帶來了一些嚴峻的挑戰。在像ADAS這樣的關鍵任務應用中，最重要的目標是確保車輛乘員的安全。這個目標要
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市場傳出硅智財（IP）架構大廠安謀（Arm）將打造自有芯片，展示技術實力，甚至未來可能威脅到高通（Qualcomm）或聯發科（2454）等市占率。不過，IC設計業者認為，不論從PC／服務器、智能手機、車用等市場來看，既有廠商都已經卡位超過十年，難以取代現有地位，因此Arm就算自制芯片，出海口恐怕將相當狹窄。外媒報導指出，Arm已經成立芯片設計團隊，并委托臺積電、三星等晶圓代工廠試產芯片，并推測未來可能與高通、聯發科等全球IC設計廠匹敵。不過對此業界則指出，Arm其實除了開發硅智財之外，本就需要與晶圓代工廠
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據媒體周日（4月23日）援引知情人士的話報道，軟銀集團旗下的英國芯片設計公司Arm將與芯片制造商合作開發自家設計的半導體。Arm公司一直以來的戰略是：把芯片設計圖賣給芯片制造商，讓芯片制造商生產，從而賺取利潤。Arm的產品被用于全球95%以上的智能手機，包括蘋果、高通和聯發科等大廠。不過，據知情人士對媒體透露，該公司最近有了一個大膽的計劃：打算親自打造自己的芯片，展示其設計能力和性能優勢，以吸引更多的客戶和投資者。據悉，Arm計劃自行生產的這款最新芯片比以往的更加先進，主要用于移動設備、筆記本電腦等電子產
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4月23日消息，ARM是移動芯片之王，近年來還開始染指PC及服務器市場，地位愈發重要，然而ARM公司的營收一直上不去，他們現在被曝出要自己搞先進芯片，不再滿足于給別人做嫁衣。ARM當前的業務模式主要是對外授權CPU及GPU等IP，蘋果、高通、三星、聯發科等公司都是他們的客戶，ARM的營收主要是授權費及版稅，但自己不做芯片，不跟手機廠商有直接聯系。但是近年來可以看出ARM要改變這個傳統模式，去年他們跟高通打起了官司，高通指控ARM要根本性改變商業模式， 一個是授權費按照整機價格收取，一個是禁止AR
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此次合作將首先聚焦于移動SoC的設計，未來有望擴展到汽車、物聯網、數據中心、航空和政府應用領域。此次合作也代表半導體行業兩個巨頭之間產生新的重要合作關系，有可能對全球芯片制造市場產生重大影響。
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加利福尼亞州坎貝爾 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系統（SoC）創建的領先系統 IP 提供商Arteris, Inc.（納斯達克股票代碼：AIP），今天宣布 ASICLAND 已獲得具有汽車安全完整性等級 ASIL B 和 AI 選項的Arteris FlexNoC授權。該技術將被用于汽車的主系統總線和各種應用的AI SoC之中。ASICLAND是一家領先的ASIC半導體和SoC設計服務公司。該公司為5nm，7nm，12nm，16nm和28nm處理器開發了許多具有復雜技術的半導體產
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英特爾代工服務事業部（IFS）和Arm宣布簽署了一項涉及多代前沿系統芯片設計。該協議旨在使芯片設計公司能夠利用Intel 18A制程工藝來開發低功耗計算系統級芯片（SoC）。此次合作將首先聚焦于移動系統級芯片的設計，未來有望擴展到汽車、物聯網、數據中心、航空和政府應用領域。Arm?的客戶在設計下一代移動系統級芯片時將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術，該技術帶來了全新突破性的晶體管技術，有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時，他們還將受益于英特爾代工服務強大的制造能力。 英特爾公司首
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據英國金融時報報道，軟銀首席執行官（CEO）孫正義本周將與納斯達克簽署一項協議，讓旗下芯片設計公司Arm最早于今年秋季上市。知情人士透露，這家日本投資集團與紐約證交所周一就Arm的上市計劃達成了初步協議，預計孫正義將于本周晚些時候正式簽署該協議。此舉標志著Arm首次公開募股進程邁出了正式的第一步，軟銀將繼續努力向交易所提交有關Arm上市的申請文件。對此，軟銀和Arm拒絕置評。對軟銀而言，Arm能夠成功上市至關重要：軟銀集團已連續兩年出現虧損，其部分原因是在科技領域多個重點投資項目Slack、WeWork、
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憑借IAR的全新安全解決方案，嵌入式開發人員即使是在軟件開發過程的后期階段，也能輕松地為現有應用植入可靠的安全性，并直接投入生產瑞典烏普薩拉–2023年4月13日–嵌入式開發軟件和服務的全球領導者IAR宣布推出IAR Embedded Secure IP解決方案，以幫助開發者即使在產品項目周期的后期，也能夠為其固件應用植入嵌入式安全方案。通過IAR Embedded Secure IP解決方案，軟件經理、工程師和項目經理可以在設計過程中的任何階段，甚至是生產和制造階段，以獨特、靈活且安全的方式快速升級他們
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近日，為更好地推動國內Arm PC生態的發展，加深芯片、IP、操作系統間的產業鏈配合，此芯科技正式加入deepin社區，并聯合安謀科技和deepin共建Arm PC SIG (Special Interest Group)，進一步推動Linux桌面操作系統在Arm平臺上的生態繁榮和技術創新。Arm PC生態欣欣向榮Arm架構于2021年正式進入了Arm v9時代，開啟了新的十年征程，來滿足行業對功能日益強大的安全、AI和無處不在的專用處理的需求。Arm v9架構的推出給PC市場帶來了新的活力，同時也激發了
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