- 1.引言 通常微波所指的是分米波、厘米波和毫米波。關于其頻率范圍，一種說法是： 300MHz ~ 300GHz(1MHz =106Hz,1GHz =109 )相應的自由空間中的波長約為1m~1mm. 微波技術的興起和蓬勃發展，使得國內大多數高校都開設微波技術課程。但還存在以下問題：測量時，由手工逐點移動探頭并記錄各點讀數，然后手工計算實驗結果并繪圖。測量項目單一、精度低、測量周期長，操作也較為繁瑣。本文主要研究一種實用的基于Labview的速調管
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ARM LabVIEW
- 智能手機日新月異的變化，也導致了CPU的不斷更新換代。對于整體市場來說，CPU 的性能則需要適應市場需求，如小米目前攻占的是中端市場，而三星以及蘋果等則劍指高端。
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CPU 麒麟970
- 賽靈思、Arm、Cadence和臺積公司今日宣布一項合作，將共同構建首款基于臺積7納米FinFET工藝的支持芯片間緩存一致性(CCIX)的加速器測試芯片，并計劃在2018年交付。這一測試芯片旨在從硅芯片層面證明CCIX能夠支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器實現一致性互聯?！ ￡P于CCIX 出于功耗及空間方面的考慮，在數據中心內對應用進行加速的需求日益增長，諸如大數據分析、搜索、機器學習、4G/5G無線、內存內數據處理、視頻分析及網絡處理等應用，都已受益于可在多個系統部件中無縫移動
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Xilinx Arm
- 不少廠商嘗試以ARM架構處理器打入資料中心市場，如果從設計能力、財力和研發穩定度等層面來看，高通(Qualcomm)或許有機會成功，而秘密武器就是日前在HotChips大會上發表的Falkor核心。
根據TheNextPlatform報導，代號為Amberwing的Centriq2400芯片是高通開發的第五代客制ARM處理器，內建符合ARMv8規格的Falkor核心，也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后，另一個具有市場競爭力的ARM服務器芯片。
與其他ARM服務器芯片最大的不同在
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高通 ARM
- 楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布，其全流程數字簽核工具和Cadence? 驗證套裝的優化工作已經發布，支持最新Arm? Cortex?-A75和Cortex-A55 CP，基于Arm DynamIQ?技術的設計，及Arm Mali?-G72 GPU，可廣泛用于最新一代的高端移動應用、機器學習及消費電子類芯片。為加速針對Arm最新處理器的設計，Cadence為Cortex-A75和Cortex-A55 CPU量身開發全新7n
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Cadence Arm
- 不少廠商嘗試以ARM架構處理器打入資料中心市場，如果從設計能力、財力和研發穩定度等層面來看，高通(Qualcomm)或許有機會成功，而秘密武器就是日前在Hot Chips大會上發表的Falkor核心?！ 「鶕he Next Platform報導，代號為Amberwing的Centriq 2400芯片是高通開發的第五代客制ARM處理器，內建符合ARMv8規格的Falkor核心，也是繼Cavium的ThunderX2芯片之后，另一個具有市場競爭力的ARM服務器芯片
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高通 ARM
- 在今年上半年深圳舉辦的“第一屆中國高端芯片高峰論壇”的“高端處理器發展戰略研討”上，龍芯、飛騰和兆芯介紹了其CPU發展思路、戰略及產品。
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國產 高端 處理器 CPU 201709
- Intel首次將Wi-Fi、藍牙和調制解調器模塊(3G/LTE)集合在CPU內。
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Intel CPU
- 近日，由教育部高等學校電子信息類專業教學指導委員會和中國電子學會聯合主辦，arm、Xilinx、ST、ADI、Google等公司協辦的 2017年第二屆“全國大學生智能互聯創新大賽”在重慶郵電大學舉行了全國總決賽，最終在四個組別的激烈角逐中十六支隊伍獲得了一等獎，三支隊伍贏得了企業特別獎。第二屆全國大學生智能互聯創新大賽從2017年1月份啟動，歷時8個月，共吸引了560余支隊伍參賽。從參數的隊伍數量和學生人數上均比去年有顯著提升。本次大賽在吸收前一屆比賽的經驗基礎上，分成了智能交通、智能醫療、智能家居、智
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arm Xilinx ST ADI
- 臺積電研發“一把手”蔣尚義雖已經淡出半導體圈，多半時間在美深居簡出，但論起他的輩分，華人半導體圈都知道，臺積電除了張忠謀，人稱“蔣爸”的蔣尚義在臺積電“一言九鼎”，相當于“第二號人物”，率領七千研發大軍，許多關鍵技術決策靠他“拍板”說了算。日前，他接受DIGITIMES獨家訪問，暢談摩爾定律未來看法，以及，對中國半導體行業的觀察和建言。
蔣尚義估計，摩爾定律未來很可能僅剩十年左
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半導體 CPU
- 領先的嵌入式分析技術開發商UltraSoC日前宣布：全面推出用于ARM最近發布的AMBA 5 Coherent Hub Interface (CHI) Issue B規范的整套調試和監測知識產權(IP)產品。CHI Issue B是ARM最先進的總線規范，支持復雜的系統級芯片(SoC)設計，UltraSoC提供的監測與調試產品是唯一能夠滿足使用CHI Issue B規范的設計人員需求的產品?！?/li>
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UltraSoC ARM
- 來物聯網時代，單個半導體的授權費可能還會進一步降低，但是半導體數量將爆炸性增加的物聯網時代，ARM的收入有增無減，只是對于那個時代的商業方式，ARM尚未進行詳細規劃，無法詳談。
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ARM 芯片
- 隨著AMD Ryzen ThreadRipper正式上市，周邊配套散熱也將逐步推出.
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AMD CPU
- 軟銀集團8月7日公布財報時指出，截至2017年6月30日為止ARM技術人員人數達4,269人、較去年同期增加25%。 軟銀是在去年宣布以240億英鎊收購ARM。
ARM曾在今年3月表示，旗下最新開發的DynamIQ技術將可擴展人工智能(AI)的可能性。 ARM說，相較于目前的Cortex-A73系統，未來3-5年采用DynamIQ的Cortex-A其AI效能將可增加50倍。
根據軟銀在8月7日發布的投影片數據，鎖定2018年高端智能手機的DynamIQ ARM Cortex-A75效能將增
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軟銀 ARM
- 就如電源是PC的心臟一樣，主板和顯卡上的供電模塊也是它們各自的心臟，搭載在身上的各種芯片能否正常工作，就看它們的供電電路是否足夠強悍了。因此在我們的顯卡和主板評測中，它們的供電 模塊會是一個很重要的評分項目。那么主板和顯卡上的供電模塊由什么元件組成，又是如何工作的呢?今天我們就來扒一扒那些關于板卡供電模塊的二三事?！ ?nbsp;
典型的4相供電電路 顯卡與主板的供電模塊的主要作用是調壓、穩壓以及濾波，以此讓CPU或者GPU獲得穩定、純凈且電壓合適的電流。從它們所用到的技
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主板 CPU
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