2019年3月27日 – Arm宣布基于臺積公司22納米ULP技術的Arm POP IP受聯詠科技(Novatek)采用，結合Arm
big.LITTLE架構的核心優勢，為數字電視市場的芯片發展開創全新局面。 當前，電視系統正邁入革命性的新時代。更高分辨率的視頻、全面擴展的服務以及全新的AI驅動功能，將帶動用戶需求的提升與設備數量的增長。這讓終端消費者為之振奮，但同時也為SoC芯片設計人員帶來巨大的挑戰。要在電視系統中增加上述功能，意味著芯片的復雜度也隨之增加，因此工程團隊不僅要努力在成本與功能
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Arm POP
2019年3月25日,中國上海—享譽電子組裝行業的IPC中國手工焊接&返工返修競賽，于3月22日上午11:30在上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子生產設備展上圓滿落下帷幕，共有來自31家公司的60名選手參加了華東賽區的比賽。 IPC手工焊接&返工返修競賽，要求選手在45分鐘內用指定元器件恢復一塊PCBA的原設計功能，考驗選手的焊接和返工返修綜合技能。比賽評判標準為IPC-A-610G版、IPC
J-STD-001G版和IPC-7711/21C版三級產品標準要求，裁判為擁有這三
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IPC 手工焊接
2019年AIoT行業風口已經到來，智能樓宇、智能家居、智能制造、智慧交通等一系列應用場景正在或即將爆發。AIoT行業快速發展，競爭爭分奪秒，應用落地是成功的唯一標準;為此，相關企業需要天時、地利、人和三大要素支撐。 場景是天時，掌握應用場景即掌握了數據和入口。 技術是地利，行業技術快速迭代發展，掌握最新技術方案才能占得先機。 人才是人和，當前AIoT技術人才仍然十分短缺，吸引更多人才加盟，才有力量推動商業落地。 現在，天時、地利、人和三大要素齊聚周易大賽平臺，只待各路英豪加入! 周易大賽平
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Arm AIoT
在過去的十年中，我們記錄了ARM處理器在數據中心(特別是通用服務器)的崛起。這是充滿希望和失望的十年。但是數據中心正在發生變化，計算、存儲和網絡必然被推到網絡的邊緣，更接近終端用戶，因為許多現代應用的延遲要求較低，而且集中移動和存儲數據的巨大成本可能只是臨時使用。因此，ARM今天的機會或許比10年前開始這一征程時要好。
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Arm 5G
中國上海，2019年3月13日—Arm、Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS)
和Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)今日宣布，聯合推出基于全新Armò Neoverse?
N1的系統開發平臺，該平臺將面向下一代云到邊緣基礎設施，并已在TSMC(TWSE: 2330, NYSE: TSM)
7納米FinFET工藝上得到全面硅驗證。Neoverse N1
系統開發平臺(SDP)同時也是業內第一個7納米基礎設施開發平臺，可利
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Arm Cadence Xilinx
作為在智能終端領域呼風喚雨的角色，ARM的崛起在很大程度上構筑起了今日終端市場的繁榮。 由于采用授權、版稅和軟件平臺服務為主的盈利模式，ARM能夠盡量避免在制造和工廠方面分心，將大部分精力都投入到芯片產品的研發設計和相關軟件平臺的開發上，從而推進產品快速進步。 而這也正是華為海思、高通、蘋果等企業能夠在芯片業務上一年一旗艦的快速推出產品的核心原因。 當然，既然已經在智能終端領域只手遮天，下一步就必然是利潤更豐富、前景更好的數據中心領域了。 在2011至2013年，以高通、Calxeda、Sea
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ARM 數據中心
Arm宣布與Vodafone簽訂戰略合作協議，該協議能夠幫助企業大幅簡化物聯網解決方案的部署，并降低部署成本。基于之前在iSIM技術
(integrated SIM)
上的合作，此次合作將Vodafone與Arm的物聯網軟件以及網絡服務相結合，為企業提供可編程的網絡系統單芯片設計，從而無需使用傳統SIM卡。幫助客戶以較低的成本與復雜性，安全部署、遠程配置(remotely
provision)以及管理全球市場中大量的物聯網設備。 Arm IoT服務事業群總裁Dipesh
Patel表
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Arm Vodafone 物聯網
北京 – 2019年2月27日 –
Arm宣布與中國聯通旗下聯通物聯網有限責任公司(以下簡稱“物聯網公司”)正式簽署長期合作協議，雙方將在物聯網領域展開深度合作，打造全新物聯網平臺，引入Arm
Pelion設備管理平臺與Mbed OS操作系統，攜手共創更靈活、高效、安全的物聯網聯合生態。 近年來，隨著物聯網蓬勃發展，物聯網設備呈幾何數倍增長。IHS Markit IoT首席分析師Sam
Lucero指出中國物聯網市場持續快速增長，中國的蜂窩物聯網連接從2018年的5.6億將增長到2022
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Arm 物聯網
Arm今日宣布與Brightsight、中國信息通信研究院(CAICT)、Riscure和UL等獨立安全測試實驗室，以及咨詢機構Prove&Run聯合推出PSA認證項目(PSA
Certified?)，以支持基于平臺安全架構(PSA)框架的安全物聯網解決方案的大規模部署。通過獨立安全測試，PSA認證項目可幫助物聯網解決方案開發商和設備制造商對來自種類繁多的物聯網設備的數據，建立安全性和真實性。 Arm副總裁兼新興業務事業部總經理Paul
Williamson表示：“PSA為行業提供了
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Arm 物聯網
根據外媒《Axios》的報導，盡管蘋果公司尚未公開表態，但開發人員和處理器龍頭英特爾(intel)高管已經私下表示，他們預計蘋果最早2020年就會放棄英特爾處理器，轉而采用自己的ARM架構處理器。而這項報導也呼應了《彭博社》日前的一份報導，其報導指出，首款搭載ARM架構處理器的Mac計算機可能會在2020年問世。
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蘋果 英特爾 ARM
IPC—國際電子工業聯接協會?推出‘電子讓世界更美好IPC關愛行動’項目，以展示電子行業內會員企業的無私奉獻精神。在6月9-15日‘IPC創始人周’期間，IPC關愛行動將聚焦電子行業內的慈善事跡，并通過IPC社交媒體平臺表彰這些企業的光輝事跡。 IPC總裁& CEO John
Mitchell說：“在我們電子行業有很多熱心公益的公司，我們要讓更多的人看到他們的付出。在6月9-15日那周，企業可自行選擇慈善機構，讓員工提供志愿服務。電子業界在努力讓我們的社區變得更美好，對此我感到很自豪”。
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IPC
北京 – 2019年2月22日 – Arm宣布推出兩款全新Arm Neoverse平臺，即Neoverse
N1平臺和E1平臺，以高度的可擴展性、高吞吐量和性能，推動5G和未來物聯網的發展，推動下一波基礎設施平臺轉型。 去年10月，Arm推出Arm
Neoverse，為創建萬億聯網設備的世界而打造云端到邊緣的基礎設施。此后，整個Arm生態系統見證了一些重要的產品發布，包括華為、HPE(全球首臺基于Arm架構的Top500超級電腦)以及AWS
Graviton，面對5G和IoT所帶來的機遇
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Arm Neoverse
IPC—國際電子工業聯接協會?新發布《2018年PCB技術趨勢調研報告》。報告中詳述了PCB制造商如何應對當前技術需要來滿足截止到2023年的技術變革。 此報告來自全球74家公司提交的PCB技術以及截止到2018年OEM公司對PCB需求的數據，OEM公司對新興技術的應用，還有對未來五年的行業預測，全文213頁。 OEM公司對新興技術的應用數據顯示超過一半的公司正在采用物聯網技術，四分之三的公司產品生產中依賴傳感器。到2023年，預計一半以上的OEM公司將采用人工智能、三分之一以上的公司產品將通過神
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IPC PCB
Arm宣布針對其下一代Armv8.1-M架構推出基于M-Profile Vector Extension (MVE)矢量擴充方案的Arm
Helium技術。這一全新技術能夠幫助開發者簡化軟件開發流程，并顯著提升未來Cortex-M系列處理器的機器學習能力與信號處理性能。 業界正在加速推動創建一個擁有萬億互聯設備的世界，而要實現這一愿景，我們必須找到行之有效的方法來擴展網絡邊緣眾多受限設備的計算能力。通過提升這些設備的計算能力，開發人員能夠直接為設備編寫機器學習(ML)應用程序，并在設備本地實現自
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Arm Armv8.1-M
本項目實現了一種基于CM3內核的SoC，并且利用該SoC實現網絡數據獲取、溫度傳感器數據獲取及數據顯示等功能。在Keil上進行軟件開發，通過ST-LINK/V2調試器進行調試，調試過程系統運行正常。在Quartus-II上進行Verilog HDL的硬件開發設計，并進行IP核的集成，最后將生成的二進制文件下載到FPGA開發平臺。該系統使用AHB總線將CM3內核與片內存儲器和GPIO進行連接，使用APB總線連接UART、定時器、看門狗等外設。
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FPGA IP核 Cortex-M3 SoC 201902
arm cortex-x5 ipc介紹
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