中國上海—2023年7月13日，嵌入式開發軟件和服務的全球領導者IAR與業界領先的半導體器件供應商兆易創新（GigaDevice）聯合宣布，最新發布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本已全面支持兆易創新基于Arm? Cortex?-M7內核的超高性能MCU微控制器——GD32H737/757/759系列，為開發人員提供高效的工具鏈。GD32H737/757/759系列超高性能MCU基于600MHz?Arm??Cortex?-M7內核，憑借雙發射6
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IAR 兆易創新 Cortex-M7 MCU
? 無與倫比的性能：支持第 12/13 代 Intel? Core? i9/i7/i5/i3 處理器，提供一流的性能。? 極致的靈活性：模塊化和可擴展的設計，提供易于擴展的功能和可選的功能模塊，滿足特定領域的需求。? 邊緣人工智能就緒平臺：內置 GPU 和機器視覺的功能，讓凌華科技的MVP-5200 / MVP-6200可以立即部署AI應用。 中國上海 – 2023 年 7月 5日全球領先的邊緣計算解決方案、工業
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凌華 IPC 無風扇 模塊化計算機
隨著智能應用的不斷普及，作為在萬物互聯中貢獻70%數據來源的圖像和視覺應用，逐漸成為數據處理的重點應用領域，因此越來越多的處理器設計企業開始針對智能視覺應用進行優化設計，作為處理器IP第一大供應商的Arm首當其沖。 針對這一技術趨勢，Arm近日在中國市場發布了面向視覺應用設備的全新Arm?智能視覺參考設計。該參考設計首次將Arm現有子系統IP與第三方IP進行整合，旨在幫助中國客戶加快視覺應用設備的開發，并廣泛應用于家庭與辦公室安全、智能零售結算系統、工業自動化等各種場景。Arm 物聯網事業部業務
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Arm 安謀科技 智能視覺處理
6月29日，BOE（京東方）“3D見·所未見”3D顯示終端方案發布會在京東方全球創新伙伴大會·2023同期隆重舉辦，成為今年BOE IPC·2023的一大亮點。發布會現場，BOE（京東方）重磅發布全尺寸3D創新技術及產品，全面展現了“三十而立”的BOE（京東方）在科技創新以及賦能萬千創新應用場景的領先實力。同時，BOE（京東方）還攜手產業鏈伙伴共同打造3D生態圈，提供從顯示器件到整機服務等極具競爭力的一站式、平臺化解決方案，引領全球顯示行業升維革命。BOE（京東方）副總裁、3D事業部總經理欒英德表示，隨著
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BOE 京東方 IPC·2023 3D顯示
5G 商用進入第四年，加速推動了中國市場的數智化轉型，成為千行百業發展的內驅力。為就近支持國內?5G 發展，并助力生態伙伴掌握市場機遇，Arm 今日宣布與聯想合作增設 Arm 5G 解決方案實驗室新據點，全新的?Arm 5G 解決方案實驗室將致力加速網絡基礎設施的創新，為?Arm 的軟硬件生態系統合作伙伴提供完整的開發和測試平臺，并在現場展示端到端的解決方案，促進行業高效協同及可持續發展，賦能專屬本土的 5G 應用解決方案。Arm 高級副總裁兼基礎設施事業部總經理 Moham
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Arm 5G解決方案
中國上海，2023年6月27日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，在其搭載32位微控制器產品組“TXZ+TM族高級系列”的“M3H組”中新推出“M3H組（2）”，該系列產品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex?-M3。近年來，隨著數字技術的滲透，特別是在物聯網IoT領域的普及，以及日益先進的各種設備功能，用戶對更大程序容量和支持FOTA（無線固件升級）的需求不斷增加。新產品M3H組（2）將東芝現有產品M3H組（1）的代碼閃存容量從512KB（部分為256KB或384KB）擴展至
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東芝 TXZ+ Cortex-M3 微控制器
隨著智能化進程的推進，移動設備上出現越來越多包括生成式 AI 在內的智能技術，各種市場需求亟待滿足，為滿足定義未來計算的復雜需求，并確保數百萬開發者能夠輕松地在Arm架構的平臺上無縫開發。5月29日，Arm宣布推出了2023全面計算解決方案（TCS23）。該方案提供了一整套針對特定工作負載而設計與優化的最新IP，可作為一個完整系統無縫地協同工作，從而滿足日益增長的移動用戶體驗需求。 Arm 2023 全面計算解決方案（TCS23）在設計時充分考慮了智能手機的需求，它涵蓋了首屈一指的全新旗艦級 Arm Im
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Arm TCS23 移動計算 Immortalis
Arm 今日宣布推出針對視覺應用設備的 Arm? 智能視覺參考設計，該應用處于物聯網市場增長最快速的領域之一。全新參考設計首次將 Arm 現有子系統 IP 與第三方 IP整合，助力中國客戶加速視覺應用設備開發，并廣泛應用于從家庭與辦公室安全、智能零售結賬系統，到工業自動化等各類場景。?Arm 物聯網事業部業務拓展副總裁馬健表示：“作為物聯網基石的 Arm，其技術正驅動著當今市場上眾多智能視覺設備的發展。這個行業正處在關鍵節點，視覺應用越來越普及，圍繞這些應用，中國市場擁有一個多樣化且充滿活力的生
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Arm 智能視覺 視覺應用設備
瑞典烏普薩拉–2023年6月7日-嵌入式軟件和服務的全球領導者IAR發布了備受歡迎的IAR Embedded Workbench for Arm v9.40版本，最新版本引入了針對代碼安全的增強功能：添加了針對Armv8.1-M專用的指針驗證和分支目標識別（PACBTI）擴展。通過PACBTI，用戶應用程序可以通過加密簽名來增強防護，有效防止攻擊者控制整個系統。新版本還提供了更強大、更智能的IDE Build Actions，可為軟件工程師帶來更好的開發體驗。隨著產品安全相關的立法和法規不斷增加和完善，I
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IAR Embedded Workbench for Arm PACBTI 代碼安全
聯發科技MediaTek IoT Genio350 是用于連接多媒體系統的高度集成解決方案。目前 IoT Yocto 支持大部分硬件功能，而其它僅由聯發科專有軟件支持。 IoT Yocto 支持的硬件功能請參考下面的功能框圖。支持的功能塊:IoT Yocto 支持以下 Genio350 設備功能：· Quad-core Arm? Cortex?-A53 64-bit processor· Arm Mali?-G52 MC1 3D Graphics Accelerator (GPU)· AI Process
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iot mediatek genio350 camera 人工智能 聯發科技 cortex hdmi 人臉偵測
摘要：●? ?新思科技系統級全方位解決方案涵蓋了設計、驗證、芯片生命周期管理和IP，可提供業界領先的性能和能效●? ?Synopsys.ai全棧式人工智能驅動型EDA解決方案和新思科技Fusion Compiler QIKs設計實現快速啟動包支持Arm Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU，以及Arm Immortalis-G720和Arm Mali-G720 GPU，可加速開發低至2納米工藝節點的SoC●? &nbs
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新思科技 Arm 移動SoC開發
為應對低至2納米的先進制程上高度復雜移動芯片設計挑戰，新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，基于Arm
2023全面計算解決方案(TCS23)，加強雙方在人工智能增強型設計方面的合作。針對Arm的全新計算平臺，新思科技提供了經優化的EDA和IP全方位解決方案，包括Synopsys.ai全棧式人工智能驅動型EDA解決方案、新思科技接口和安全IP、以及新思科技芯片生命周期管理PVT
IP，助力Arm實現業界領先的性能和功耗。這些成果建立在雙方數十年長期合
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新思科技 Arm 移動SoC
隨著人工智能、機器學習等移動應用的推動，移動計算的持續創新成為了市場的關注重點。據Arm中國區業務全球副總裁鄒挺表示，去年，手游市場創造了超過920億美元的收入，而移動應用創造了超過4300億美元的營收，移動設備上出現越來越多包括生成式AI在內的智能技術，市場對更高性能、更加智能以及更多視覺和觸覺交互的需求仍在持續飆升，這也帶來了比以往更大、甚至更加復雜的計算需求。為了滿足日益增長的移動用戶體驗需求，5月29日，Arm宣布推出面向智能手機的2023全面計算解決方案（TCS23）。Arm TCS23是一個移
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移動計算 Arm TCS23
新聞重點：·?????? 新的第五代 GPU 架構為基于Arm GPU（包括最新的Arm Immortalis-G720）的未來幾代視覺計算奠定堅實基礎·?????? 最高性能的 Armv9 Cortex 計算集群連續三年實現兩位數的性能提升·?????? Arm 2023 全面計算解決方案是高端移動計算的平臺，將驅動沉浸式游戲
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Arm 全面計算解決方案
IT之家 5 月 29 日消息，Arm 公司今日發布了其 2023 年的全面計算解決方案，包括 Cortex-X4、A720 和 A520 等新一代 CPU，以及 Immortalis G720、Mali G720 和 Mali G620 等第五代 GPU。這些 GPU 都是在原有的基礎上進行了改進和優化，其中 Immortalis G720 是 Arm 迄今為止最強大的 GPU，不僅在性能上有顯著的提升，而且在效率上也有突破性的進展。Immortalis G720 的最大創新是引入了延遲頂點著
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arm GPU
arm cortex-x5 ipc介紹
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