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埃派克森光電導(dǎo)航SOC芯片榮膺“2008年度中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”獎
- 2009年2月25日，在上海舉行的“2009年中國半導(dǎo)體市場年會”上，“第三屆中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)評選”活動的評選結(jié)果正式公布并舉行了頒獎儀式。埃派克森微電子的光電導(dǎo)航SOC芯片被評選為“2008年度中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”。 該評選是在工業(yè)和信息化部的指導(dǎo)下，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(CSIA)、中國電子材料行業(yè)協(xié)會(CEMIA)、中
- 關(guān)鍵字： 埃派克森 半導(dǎo)體 光電導(dǎo)航 SOC
Broadcom SoC同步運行藍牙、GPS和FM
- 北京，2009年02月20日——全球有線和無線通信半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）日前宣布擴展其領(lǐng)先的組合芯片系列，推出高度集成的全球定位系統(tǒng)（GPS）、藍牙（Bluetooth®）和調(diào)頻無線電（FM Radio）解決方案，該解決方案在單芯片設(shè)計中提供定位服務(wù)（LBS）和先進的多媒體處理功能。與同類組合解決方案相比，該款尖端的連接處理器極大地降低了主機和應(yīng)用處理的工作量，從而可在大眾市場手機中獲得更加廣泛的應(yīng)用。 Broad
- 關(guān)鍵字： Broadcom SoC GPS Bluetooth FM
Broadcom 2009 3GSM展示移動設(shè)備完整SoC系列
- 北京，2009年2月18日——全球有線和無線通信半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）在2月16日至19日于西班牙巴塞羅那舉行的 2009全球移動通信大會上展示了面向移動設(shè)備的、創(chuàng)新和領(lǐng)先的完整SoC解決方案系列。 Broadcom的移動和無線技術(shù)使制造商能夠為家庭、企業(yè)和移動市場開發(fā)尖端的移動設(shè)備和端到端的無線連接解決方案。為了滿足每一個主要無線細(xì)分市場的需求，Broadcom提供面向蜂窩和廣域網(wǎng)、無線局域網(wǎng)（WLAN：Wireless
- 關(guān)鍵字： Broadcom SoC
LSI 宣布推出面向 WAN 網(wǎng)絡(luò)的下一代鏈路層處理器
- LSI 公司日前宣布推出下一代鏈路層處理器 (LLP)，這是 LSI 多業(yè)務(wù)處理器系列中的重要新產(chǎn)品。該新型 LLP 片上系統(tǒng) (SoC) 采用統(tǒng)一線卡設(shè)計，可支持所有主要協(xié)議，而具有較高的可擴展性，支持從 T1/E1 到 STM-1 的各種帶寬頻譜，也就是說只需進行一次 OEM 開發(fā)，就能滿足各種主要業(yè)務(wù)及性能要求。 Linley 集團的高級分析師 Jag Bolaria 指出：“電信產(chǎn)業(yè)面臨著集成多種通信類型的巨大壓力。而 LSI LLP 在很大程度上降低集成成本，同時確保技
- 關(guān)鍵字： LSI SoC
一種基于SoC應(yīng)用的Rail-to-Rail運算放大器IP核
- 片上系統(tǒng)(SOC)是在單一芯片上實現(xiàn)信號采集、轉(zhuǎn)換、存儲、處理和I/ O接口等多種功能,具有面積小、功耗低、設(shè)計時間短、成本低和高性能指標(biāo)等特點. SoC設(shè)計的核心是IP 核設(shè)計. 在SoC的模擬集成電路設(shè)計中,使用簡單的電路結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)高性能成為模擬電路設(shè)計的趨勢. 是模擬電路最重要的電路單元,但是隨著電源電壓的不斷降低,常規(guī)設(shè)計的運放受閾值電壓及飽和電壓降的影響而導(dǎo)致運放的輸入輸出動態(tài)范圍不斷減小,影響后級電路的正常工作. 為了增大運算放大器的動態(tài)范圍,出現(xiàn)了Rail-to-Rail 結(jié)構(gòu).
- 關(guān)鍵字： SOC IP
工信部公示08年信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明
- 工業(yè)和信息化部召開了2008年(第八屆)信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明評選結(jié)果發(fā)布會，入選本屆信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明的項目一共有8項。 這8個項目分別是：中國移動數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)大型綜合測控支撐若干關(guān)鍵技術(shù)，SCDMA寬帶無線接入系統(tǒng)及終端核心芯片設(shè)計，液體安全檢查系統(tǒng)，聯(lián)芯科技有限公司的TD-SCDMA終端解決方案，擬超導(dǎo)矢量控制變頻技術(shù)，衛(wèi)星數(shù)字電視接收一體化SOC芯片，廢印制電路板環(huán)保處理及資源回收自動化生產(chǎn)線，高性能高可用性服務(wù)器地理信息系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)。 附件：2008年信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明入選項目
- 關(guān)鍵字： 信息產(chǎn)業(yè) TD-SCDMA SOC
SoC與SiP各有千秋 兩者之爭仍將繼續(xù)
- 對生命周期相對較長的產(chǎn)品來說，SoC將繼續(xù)作為許多產(chǎn)品的核心；而若對產(chǎn)品開發(fā)周期要求高、生命周期短、面積小、靈活性較高，則應(yīng)使用SiP。 現(xiàn)代集成技術(shù)已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了過去40年中一直以摩爾定律發(fā)展的CMOS(互補金屬氧化物半導(dǎo)體)工藝。人們正在為低成本無源元件集成和MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器、開關(guān)和振蕩器等電器元件開發(fā)新的基于硅晶的技術(shù)。這意味著與集成到傳統(tǒng)CMOS芯片相比，可以把更多的功能放到SiP封裝(系統(tǒng)級封裝)中，這些新技術(shù)并不會替代CMOS芯片，而只是作為補充。 如果
- 關(guān)鍵字： SoC CMOS SiP
電子系統(tǒng)追求小型化?SoC、SiP各施所長
- ? 集成電路特征尺寸的縮小，使得SoC似乎成為必然的發(fā)展方向；然而，對于同時擁有多種材質(zhì)、多種工藝的系統(tǒng)，SiP是最好的選擇。集成方式的選擇應(yīng)充分考慮芯片加工工藝、產(chǎn)品性能及設(shè)計周期的要求。? ????? 用盡可能小的空間、盡可能低的功耗實現(xiàn)產(chǎn)品功能和性能的優(yōu)化，是集成電路從業(yè)者追求的目標(biāo)，SoC(系統(tǒng)級芯片)和SiP(系統(tǒng)級封裝)是達到這一目標(biāo)的兩條不同途徑。隨著電子整機向多功能、高性能、小型化、便攜化、高速度、低功耗和
- 關(guān)鍵字： 集成電路 SoC SiP 可編程邏輯
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