全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（納斯達克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，這是一種高階綜合產品，能夠讓設計師在創建和復用系統級芯片IP的過程中，將生產力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創新技術成為溝通系統級模型之間的橋梁，它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的，而寄存器傳輸級（RTL）模型通常被用于檢驗、實現和集成SoC。這種重要的新功能對于開發新型SoC和系統級IP，用于消費電子、無
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Cadence RTL SoC IP
一、引言
“西新工程”以來，我國無線廣播監測網有了長足的發展，為適應新形勢下廣播電視安全播出的需要，建立健全廣播電視信息安全保障體系做出了巨大貢獻，為執行貫徹江總書記“9.16”指示發揮了巨大的作用。
目前我國的無線廣播監測網的遙控監測站、數據采集點系統絕大部分由通用工控機、通用Windows操作系統、通用I/O板卡、專業測量板卡四部分構成。與目前的流行的嵌入式技術相比，這種結構的網絡監測系統已經顯示出系統冗余、功耗太大、板卡繁多、安裝復雜、
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SOC 嵌入式 廣播監測 操作系統
引言
近年來，消費電子和個人計算市場的發展增加了對于更強大且高度集成的芯片產品的需求。低成本、低功耗、復雜功能和縮短上市時間的需要，讓越來越多的IC設計采用了SoC技術。
在這些SoC電路中，由于包含了數據轉換器、功率管理及其它模擬電路，混合信號設計不可避免并且越來越多。在混合信號SoC設計中，為了避免芯片重制，確保一次性流片成功，全芯片混合信號驗證成為關鍵一環。傳統上，在復雜的混合信號SoC設計中，不同團隊分別獨立驗證數字和模擬組件，并不進行全芯片綜合驗證，其主要原因是沒有足夠強大的ED
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SoC AMSVF 混合信號 數據轉換器 UPS
惠瑞捷半導體科技有限公司日前推出Inovys™硅片調試解決方案，以滿足更高效調試的需求，加速新的系統級芯片 (SoC)器件的批量生產。惠瑞捷全新的解決方案把革命性的Inovys FaultInsyte 軟件和具有可擴充性和靈活性惠瑞捷V93000 SoC測試系統結合在一起。這是一款集成式解決方案，通過把電路故障與復雜的系統級芯片上的物理缺陷對應起來，可以大大縮短錯誤檢測和診斷所需的時間。它明顯地縮短了制造商采用90 nm(及以下)工藝調試、投產和大批量生產所需的時間。
由于復雜的系統
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芯片 SoC 惠瑞捷 Inovys 硅片
片上系統(SOC——System-On-a-Chip)是指在單芯片上集成微電子應用產品所需的全部功能系統，其是以超深亞微米(VDSM-Very Deep Subnicron)工藝和知識產權(IP——Intellectual Property)核復用(Reuse)技術為支撐。SOC技術是當前大規模集成電路(VLSI)的發展趨勢，也是21世紀集成電路技術的主流，其為集成電路產業和集成電路應用技術提供了前所未有的廣闊市場和難得的發展機遇。SOC為微電子應用產品
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SOC 片上系統 ARM RISC 嵌入式系統
結構探索作業結束后，再整合客戶的要求規格，評估客戶提出的規格時，此時為防與止晶片出現怪異現象，除了動作等級的System C之外，必需使用低抽象度RTL(Register Transfer Level)等級的設計資料。一旦取得客戶的許可后就可以同時進行System C的硬體、軟體設計。由于C語言平臺設計方式使用了，C語言演算、System C模型和RTL模型等多種模型，因此必需維持模型之間的理論等價性，然而實際上「形式驗證工具」還未達到實用階段，必需使用一般理論模擬分析，驗證上述設計資料的等價性，其中
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C語言 SoC
摘要：SOC已經成為集成電路設計的主流。SOC測試變得越來越復雜，在設計時必須考慮DFT和DFM。本文以一SOC單芯片系統為例，在其設計、測試和可制造性等方面進行研究，并詳細介紹了SOC測試解決方案及設計考慮。
關鍵詞：單芯片系統；面向測試設計；面向制造設計；位失效圖；自動測試設備
引言
以往的系統設計是將CPU，DSP，PLL，ADC，DAC或Memory等電路設計成IC后，再加以組合變成完整的系統，但現今的設計方式是
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SOC 單芯片系統 面向測試設計 面向制造設計 位失效圖 自動測試設備
英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE:IFX）在近日舉行的2008年NXTcomm國際電信展會上，推出了面向新一代VoIP接入應用的全新系列產品VINETIC™-SVIP。通過進一步增強應用于英飛凌低功耗高性能產品VINETIC和SLIC的成熟技術，VINETIC™-SVIP系列片上系統（SoC）解決方案可提供前所未有的密度和擴展性。
英飛凌VINETIC-SVIP系列集成了16個語音編解碼器、32個VoIP語音編解碼通道、1個線路卡控制器，以及1個千兆以太網交換機，是目
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英飛凌 VoIP SoC VINETIC-SVIP
引言
從上個世紀九十年代起，電子技術在鉆井井下得到應用。但井下鉆具的振動會給很多傳感器帶來不利影響。
特別是對測量井下鉆頭姿態的慣性導航傳感器影響巨大，在隨鉆振動環境中，如果對信號不作處理，根本就不能測量出正確的井斜角和方位角，也就無法實現井眼軌跡隨鉆控制的要求。本文介紹應用SoC芯片中的DMA技術對振動的高速采集和存儲功能的實現方法，并給出了鉆井環境中測試的結果。
方法的提出
傳統的數據采集方法采用CPU直接控制的方式進行數據采集，數據傳送需要經過CPU的中轉才能存入存儲器，
關鍵字：
SoC DMA 傳感器 CPU ADC
英特爾(Intel)于2008年持續大力推銷移動上網裝置(Mobile Internet Device；MID)產品概念，臺灣PC廠商也共襄盛舉，紛推出相關的產品原型設計，一時之間聲勢浩大，似乎x86架構進軍手持及移動裝置將有所成。
另一方面，曾遭英特爾點名批評的ARM，近來結合其陣營的芯片廠商也推出主打MID市場的處理器，強力反擊英特爾，重炮批評以Atom芯片的功耗表現，根本不適用于MID類型的產品。
MID這類外型與體積比手機略大的手持裝置，高續航力跟可移植性是基本的產品要求，面對挾低
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英特爾 MID ARM Atom 手機芯片 NVIDIA SoC
惠瑞捷半導體科技有限公司推出Inovys™硅片調試解決方案，以滿足更高效調試的需求，加速新的系統級芯片 (SoC)器件的批量生產。惠瑞捷全新的解決方案把革命性的Inovys FaultInsyte 軟件和具有可擴充性和靈活性惠瑞捷V93000 SoC測試系統結合在一起。這是一款集成式解決方案，通過把電路故障與復雜的系統級芯片上的物理缺陷對應起來，可以大大縮短錯誤檢測和診斷所需的時間。它明顯地縮短了制造商采用90 nm(及以下)工藝調試、投產和大批量生產所需的時間。
由于復雜的系統級芯
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半導體 惠瑞捷 硅片調試 SoC
picoChip今日宣布推出特別針對快速增長的家用基站市場的新型SoC基帶處理器PC3xx系列，該系列新一代器件結合了picoChip經過現場驗證的modem軟件，使家用基站制造商在提高性能的同時充分降低BOM成本。這一成本節省對大批量消費類家用基站部署而言是一個關鍵推動力量。
picoChip PC302是該新系列的第一個成員，它是一個符合TR25.820標準的HSPA家用基站單片解決方案，并集成了最近成為標準的Iu-h接口。PC302支持高達4個用戶的家用基站和中小企業（SME）接入點，以及
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picoChip 家用基站 SoC 基帶 處理器
音視頻軟件供應商SPIRIT公司和Tensilica公司今日宣布雙方結成戰略伙伴關系，并發布18個經過優化的高質量數字音頻和語音算法軟件包，可支持SOC設計中日益流行的HIFI2音頻引擎。
SPIRIT音頻軟件包現包括：AAC-LC 編解碼器、aacPlus v1及v2編解碼器、BSAC 解碼器、MP3編解碼器、Ogg Vorbis解碼器, 和WMA編解碼器。 語音編碼包括AMR-NB (窄帶)、AMR-WB和G.729AB。
此外，在戰略伙伴關系框架下，雙方將致力于在Tensilica公
關鍵字：
DSP Tensilica SPIRIT 移動多媒體 音視頻 SOC
本報訊 北京大學出版社日前宣布，將出版由新思科技和ARM共同撰寫的先進的SoC（片上系統）設計功耗管理實用指南《低功耗設計方法學》的中文版。同時，北京大學還將基于《低功耗設計方法學》設置一套低功耗設計課程，并將其推廣至中國的其他各所大學。2007年8月發行的《低功耗設計方法學》英文版已經成為低功耗設計廣被采納的標準方法。
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北京大學 新思科技 ARM SoC
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