- NVIDIA今天在美國拉斯維加斯的CES展場上召開發布會，發布了新一代SoC片上系統處理器Tegra 2，專門針對移動互聯網應用，尤其是今年的新熱點高清平板機。
Tegra 2(實際型號Tegra 250)基于臺積電40nm工藝制造，共包含2.6億個晶體管，核心尺寸約為49mm2，8.8mm BGA封裝。按照NVIDIA的說法，Tegra 2共有8個獨立的處理器核心(第一代Tegra為7個)。不過這8個核心并非我們在Intel/AMD CPU中看到的那些傳統意義上的處理器核心，而是各自有其專
- 關鍵字：
CES SoC 處理器
- 美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)宣布，將參與一項由Adobe公司所帶領的“開放屏幕計劃”(Open Screen Project)，旨在通過Adobe® Flash® 平臺在移動電話、電視、機頂盒和其它消費電子和設備上實現豐富的因特網體驗。MIPS科技與Adobe將合作共同參與“開放屏幕計劃”，為MIPSTM架構優化 Adobe Flash Player 10.1。
現有Flash技術已能在多種基于M
- 關鍵字：
MIPS SoC Adobe
- 為家庭娛樂、通信、網絡和便攜多媒體市場提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.,)宣布，臺灣瑞昱半導體(Realtek Semiconductor)已獲得多款MIPS32TM Pro SeriesTM 內核授權，以進行針對寬帶、網絡、數字家庭及多媒體的SoC開發。瑞昱采用MIPS32 34Kc™ Pro 和 24KfTMPro內核，進一步擴展了公司對業界標準MIPSTM 架構的承諾。
瑞昱半導體執行副總裁陳進興(Jessy
- 關鍵字：
MIPS SoC MIPS32
- 為解決單片FPGA無法滿足復雜SoC原型驗證所需邏輯資源的問題，設計了一種可層疊組合式超大規模SoC驗證系統。該系統采用了模塊化設計，通過互補連接器和JTAG控制電路，支持最多5個原型模塊的層疊組合,最多可提供2 500萬門邏輯資源。經本系統驗證的地面數字電視多媒體廣播基帶調制芯片(BHDTMBT1006)已成功流片。
- 關鍵字：
FPGA SoC 層疊 組合式
- 2009年12月17日，在無錫召開的2009年中國集成電路產業促進大會暨第四屆“中國芯”頒獎典禮上，CSIP發布了2009中國集成電路設計業發展報告。
集成電路是信息產業的基礎和核心，是信息社會發展的戰略性產業。2009年4 月國務院正式出臺了“電子信息產業調整和振興規劃”，指出完善集成電路產業體系，引導芯片設計企業與整機制造企業加強合作，依靠整機升級擴大國內有效需求，實現集成電路等核心產業關鍵技術的突破。
CSIP作為集成電路產業發展促進機
- 關鍵字：
IC設計 SoC 中國芯
- 世界領先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)日前宣布成功推出nvSOC產品原型平臺，這一平臺的推出可以幫助客戶高效創建SOC和ASIC原型，大大縮短客戶SOC產品開發周期和減少設計風險。
nvSOC平臺的硬件主要由通用FPGA芯片和華虹NEC特有的平臺核心IP芯片構成，其中平臺核心IP芯片是指集成了華虹NEC 某一種NVM(Non Volatile Memory, 包括Flash，EEPROM，OTP等)工藝平臺的NVM模塊和基礎模擬/
- 關鍵字：
華虹NEC 晶圓代工 SOC ASIC
- 臺積電繼宣布明年調薪15%，強化人才誘因， 23日又宣布與北京清華大學合作，共同邀請在半導體領域表現杰出的清大校友，在2010年舉辦一系列半導體創新人才演講及座談會，并提供清大先進65納米與90納米制程晶圓共乘服務，協助系統單芯片等技術的創新開發。
臺積電表示，將與清大共同邀請在半導體領域占有一席之地的重要領導人物，每季 2位返校分享全球及中國半導體業發展趨勢、前瞻技術概況、當前市場競爭樣貌及個人創業歷程，為學界和產業界搭起雙向溝通橋梁，以承先啟后，同時對學校研究項目提出產業界建議。
這項
- 關鍵字：
臺積電 65納米 90納米 SOC 晶圓共乘
- 為數字消費、家庭娛樂、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商 MIPS 科技公司宣布，先進多媒體系統級芯片(SoC)領先供應商兆宏電子(Magic Pixel Inc.)已獲MIPS32 24KEc與4KEc Pro Series處理器內核授權，開發新一代數碼相框(digital photo frame，DPF)和其它便攜式多媒體應用。
兆宏電子首席技術官CH Ma表示：“未來的多媒體產品將提供視頻解碼、多媒體內容渲染(rendering)和無線連接等功能，這需要
- 關鍵字：
MIPS SoC 處理器內核
- 全球知名市場研究與咨詢公司Frost & Sullivan日前發表報告稱， VoIP技術降低成本的優勢是VoIP應用半導體增長的關鍵。經濟危機導致VoIP設備和相關半導體產品的市場需求有所下降，如何提高自己產品的優勢性能并保持競爭力強的價格是半導體廠商所面臨的重要問題。
據國外媒體報道，Frost&Sullivan發現，在2008年，該領域的收入超過5.224億美元。預計到2012年，此數字有望增長至6.573億美元。同時，該公司此次研究中所調查的用戶包括基礎設
- 關鍵字：
VoIP SoC
- 溫度測量主要有兩種方式：一種是傳統的接觸式測量，另一種是以紅外測溫為代表的非接觸式測量。傳統的溫度測...
- 關鍵字：
SOC 高精度紅外測溫系統
- MIPS 科技公司與 Tensilica公司攜手推動流行的Android™平臺上的系統級芯片(SoC)的設計活動。通過雙方的合作，MIPS科技和Tesilica將協助廠商加速設計出基于Android的新型家庭娛樂和移動消費產品。一款集成了MIPS32TM處理器內核和Tensilica的HiFi 2 音頻DSP的設計，將于2010年1月7日在拉斯維加斯舉行的消費電子展(CES)上進行聯合演示。
MIPS科技營銷副總裁Art Swift表示：“我們持續推動Android進入更
- 關鍵字：
MIPS Android SoC
- 大多數軟、硬件工程師都很熟悉 FPGA，這點應該勿庸置疑。這種熟悉不見得是實質性的熟悉，而是從概念上比較了解，也就是說 FPGA 功能的快速發展和成本的不斷下降是大家都不容忽略的優勢。同時，他們也認識到這種可編程器件顯然能方便地作為各種數字電路以及邏輯處理的高靈活度、低成本的載體。
基本說來，在設計方案中發揮 FPGA 的功能就是簡單地映射出所需的邏輯，然后將其下載至適當容量大小的器件中。這有些像大型處理器系統主體設計的輔助支持工作，而且在該層面上也確實發揮著自身的支持性作用。
近期一些應
- 關鍵字：
SoC FPGA
- 基于SOC的高精度紅外測溫系統設計,溫度測量主要有兩種方式：一種是傳統的接觸式測量，另一種是以紅外測溫為代表的非接觸式測量。傳統的溫度測量不僅反應速度慢，而且必須與被測物體接觸。紅外測溫以紅外傳感器為核心進行非接觸式測量，特別適用于高溫
- 關鍵字：
系統 設計 測溫 紅外 SOC 高精度 基于
- 根據國內主要寬帶運營商的要求及規劃，未來的發展依然會以EPON為主，包括10G和1G的EPON。為了應對國內接入網市場對于EPON產品形態的需求，我們基于芯片設計了一些不同形態的解決方案：包括能提供2路硬件解碼或軟件解碼的VoIPONU的參考設計;整合了4口以太網交換機的多用戶接入終端的參考設計;高密度16口、24口以太網交換機的MDU參考設計，以及計劃中的整合了16口IPPBX的參考設計等。
普然的10GEPON方案是一個基于FPGA的SoC(系統級芯片)MAC，其包涵一個強大的包處理引擎，從
- 關鍵字：
FPGA EPON SoC
ap soc介紹
您好，目前還沒有人創建詞條ap soc!
歡迎您創建該詞條，闡述對ap soc的理解，并與今后在此搜索ap soc的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
