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        ap soc 文章 進入ap soc技術社區

        基于LEON開源軟核的SOC平臺構建與測試

        •   引 言   伴隨著導航系統功能日益多樣化、軟件算法愈加復雜和集成度要求更高的趨勢,在大規模可編程器件上設計、驗證和測試導航SoC芯片成為解決方案之一。導航系統SoC芯片設計的要求主要有:   ①安全性。芯片的所有功能模塊運行正常,運行機制透明,可靠性強。   ②可配置性。根據應用要求對硬件進行裁減和配置,達到最佳的功能、功耗和面積比。   ③高運算能力。具備在特定時間內完成復雜算法的運算能力。   SoC芯片的核心是實現運算和控制功能的微處理器。LEON是一款基于SPARC V8架構的開源微
        • 關鍵字: SoC  芯片  導航  MCU和嵌入式微處理器  

        3D IP授權形勢大好,ARM MALI圖形技術躋身主流

        •   ARM公司宣布,已有18家ARM合作伙伴在使用其Mali™產品線中的產品。ARM® Mali55™和Mali200™圖形處理單元(GPU)是2007年在3GSM上發布的產品,迄今為止已有九家SoC廠商通過授權獲得,其中包括Micronas Inc.,和Zoran(Zoran將其整合到他們的APPROACH® 5C多媒體處理器中)。此外,已有九家領先的OEM廠商通過授權獲得了ARM Mali-JSR184™ 3D圖形引擎,其中包括三星電子。
        • 關鍵字: ARM  GPU  SoC  音視頻技術  

        基于FPGA的SOC系統中的串口設計

        •   1 概述   在基于FPGA的SOC設計中,常使用串口作為通信接口,但直接用FPGA進行串口通信數據的處理是比較繁雜的,特別是直接使用FPGA進行串口通信的協議的解釋和數據打包等處理,將會消耗大量的FPGA硬件資源。   為簡化設計,降低硬件資源開銷,可以在FPGA中利用IP核實現的嵌入式微處理器來對串口數據進行處理。   本文中的設計采用了XILINX的FPGA,可選用的嵌入式微處理器IP核種類繁多,但基于對硬件資源開銷最少的考慮,最終選用了Picoblaze。   嵌入式微處理器PicoB
        • 關鍵字: FPGA  SOC  串口  MCU和嵌入式微處理器  

        片上SDRAM控制器的設計與集成

        •   隨著設計與制造技術的發展,集成電路設計從晶體管的集成發展到邏輯門的集成, 現在又發展到IP的集成,即SoC設計技術。SoC可以有效地降低電子信息系統產品的開發成本,縮短開發周期,提高產品的競爭力,是工業界將采用的最主要的產品開發方式。目前國內也加大了在SoC 設計以及IP 集成領域的研究。本文介紹的便是國家基金項目支持的龍芯SoC—ICT- E32 設計所集成的片上SDRAM 控制器模塊設計與實現。   1  ICT-E32 體系結構   ICT-E32 是一款32位高性能SoC ,它集成龍芯1號
        • 關鍵字: SoC  SDRAM  控制器  MCU和嵌入式微處理器  

        奧地利微電子推出第四代音頻前端AS3543

        •   通信、工業、醫療和汽車領域模擬集成電路設計者及制造商奧地利微電子公司發布新器件AS3543,擴展其音頻前端系列。該器件采用SNR超過100dB,功耗低于7mW的立體聲DAC,在實現極佳音頻性能的同時實現了前所未有的低功耗。   AS3543是奧地利微電子集成音頻和電源管理器件的完整系列的最新產品。該系列在單芯片上集成了用于移動娛樂產品的數字系統級芯片(SoC)所需的所有系統模擬功能。奧地利微電子致力于越來越復雜的移動SoC處理器所需的多功能單芯片匹配模擬器件,與分立元件相比,可在改善性能的同時減少電
        • 關鍵字: 奧地利微電子  AS3543  SoC  音視頻技術  

        Xilinx開放源碼硬件創新大賽復賽名單公布

        •   2008年1月8日,北京訊:自2007年6月正式開始的覆蓋全國高校的“中國電子學會Xilinx開放源碼硬件創新大賽”初賽經過大賽組委會的認真篩選,來自34所高校的53支隊伍從170多支參賽隊伍中脫穎而出,入圍復賽階段。入圍隊伍中,大連理工,清華,電子科大, 西安電子科大等表現突出, 僅大連理工就有6支隊伍進入復賽。 開賽以來,包括清華、北大、中國電子科技大學、西安電子科技大學、中國科技大學等在內的近50所高校學生踴躍報名, 共有170多只隊伍的1000多位在校
        • 關鍵字: Xilinx  開放源碼硬件創新大賽  入圍  復賽  模擬技術  電源技術  SoC  ASIC  

        電壓調節技術用于SoC低功耗設計

        •   引言   SoC即“System on chip”,通俗講為“芯片上的系統”,主要用于便攜式和民用的消費的電子產品。隨著便攜式和民用電子產品的高速發展,廣大用戶對便攜設備新功能的要求永無止境。于是要求設計人員在設計小型便攜式消費類電子產品時,不僅要縮小產品尺寸、降低成本,更重要的是降低功耗,用戶都希望便攜式產品的電池充電后的工作時間越長越好。于是,系統設計與SoC 設計人員面臨著在增加功能的同時保證電池的使用時間的挑戰。要達到這一點,就需要使用新的節能技術,比如電壓調節(voltage scalin
        • 關鍵字: SoC  芯片  電壓調節  SoC  ASIC  

        采用靈活的汽車FPGA提高片上系統級集成和降低物料成本

        •   汽車制造商們堅持不懈地改進車內舒適性、安全性、便利性、工作效能和娛樂性,反過來,這些努力又推動了各種車內數字技術的應用。然而,汽車業較長的開發周期卻很難跟上最新技術的發展,尤其是一直處于不斷變化中的車內聯網規范,以及那些來自消費市場的快速興起和消失的技術,從而造成了較高的工程設計成本和大量過時。向這些組合因素中增加低成本目標、擴展溫度范圍、高可靠性與質量目標和有限的物理板空間,以及汽車設計中存在的挑戰,最多使人進一步感到沮喪。可編程邏輯器件 (PLD),如現場可編程門陣列 (FPGA) 和復雜 PLD
        • 關鍵字: FPGA  PLD  SOC  MCU和嵌入式微處理器  

        多核SOC開發工具在哪里?

        •   多核SoC平臺的重要性越來越高,在便攜式電子產品市場將會占據越來越明顯的主導地位。不過,用于多核SoC開發的工具卻處在單核階段,人們迫切期待著新一代多核多線程開發工具的突破。 令人翹首以盼的多核SoC   在活躍的消費電子領域,數碼相機、媒體播放機、多媒體手機、數字電視機和游戲機都是炙手可熱的商品。有人早就預言,2006年是便攜式信息娛樂裝置大為風行的一年。不過,產品復雜度提高的速度之快也已經令廠商們手忙腳亂了。造成產品復雜度迅速提高的原因可以歸結為以下幾個方面:   第一,豐富多樣的媒體信息充
        • 關鍵字: SOC  開發工具  開發工具  

        基于SoC的千兆EPON ONU硬件平臺

        •   1 引言   PON結構簡單、鋪設維護成本低的特點和以太網設備成熟、廉價的特點使EPON這項技術已成為目前解決接入網速率這一瓶頸的最佳方案之一。但在目前國內的EPON設備中,特別是OLT和ONU的芯片仍需從國外廠家進口,所以研發出具有自主知識產權的EPON的核心技術產品是當務之急[1]。   本文根據上海大學SHU EPON ONU MAC控制芯片的設計經驗,提出了一種千兆ONU硬件平臺的設計和實現方案。并結合當前ASIC設計開發的趨勢,基于SoC的概念嵌入8051處理內核。通過此平臺完善上海大學
        • 關鍵字: ONU  SoC  EPON  MCU和嵌入式微處理器  通信基礎  

        可編程SoC(SoPC)

        • SOPC ( System on a Programmable Chip,片上可編程系統)是以PLD(可編程邏輯器件)取代ASIC(專用集成電路),更加靈活、高效的技術SOC (System On Chip)解決方案。SOPC代表一種新的系統設計技術,也是一種初級的軟硬件協同設計技術。  與 SOC 技術相比,集成電路只有安裝在整機系統中才能發揮它的作用。IC芯片是通過印刷電路板(PCB
        • 關鍵字: 可編程  SoC  SoPC  片上系統  SoC  ASIC  

        創新與集成——Intel嵌入式產品開發信條

        •   專訪英特爾大中國區嵌入式產品銷售及市場總監程宇樑(Lawrence Cheng) FAE張志斌 英特爾大中國區嵌入式產品銷售及市場總監程宇樑(Lawrence Cheng)      Lawrence Cheng:Intel在嵌入式這個行業已經從事了30年了,定義嵌入式產品是非常困難的,嵌入式產品這個行業以及Intel對于這個行業的參與可以說分布在眾多的市場細分,涉及到眾多的產品和眾多的平臺,我
        • 關鍵字: Intel  嵌入式  多核  SoC  處理器  

        IC產業持續追求創新 更應兼顧環保

        •   2007年中國集成電路產業發展研討會暨第10屆中國半導體行業協會集成電路分會年會日前在無錫舉辦,眾多業內知名專家學者和企業界人士參加了本屆年會。創新是產業發展的主要推動力,而高效率的生產和經營方式則是企業獲取利潤的保障,這是與會各界人士所達成的共識。而環保、節能的課題在本屆年會中也十分引人注目,畢竟,發展的目的就是使人類的生活更幸福,以犧牲環境為代價片面地追求發展無疑背離了我們推動產業發展的初衷。   全方位創新推動產業發展   創新是半導體行業永恒的主題。說到技術創新,集成電路芯片制造業自然是風
        • 關鍵字: 嵌入式系統  單片機  集成電路  IC  SOC  模擬IC  

        多晶硅價格走高 專家剖析太陽能電池反跌之謎

        •   即便原材料多晶硅的價格一直持續高漲,國內大部分太陽能電池組件制造商仍計劃調低或維持產品價格穩定,以贏取更多的市場份額。環球資源最新發布的研究報告顯示,88%的受訪供應商將調低或維持產品價格穩定,只有12%的受訪者計劃調升產品價格。   報告出版人區乃光表示,“由于市場預計多晶硅短缺的情況將會持續至2009年,因此很多太陽能電池組件制造商正實行簡化生產程序的措施,其中包括通過規模經濟增加效率、進入產業鏈下游及研發制造使用較少量多晶硅的較薄的太陽能電池。”   據悉,計劃減低生產成本的受訪供應商中:2
        • 關鍵字: 模擬技術  電源技術  多晶硅  太陽能  SoC  ASIC  

        晶圓代工必將踏入嵌入式內存工藝

        •   晶圓代工新商機   SoC的尺寸越來越小,嵌入式內存制造難度也越來越提升,晶圓代工業者必須介入此市場,否則可能難以接到IDM及IC設計業者的訂單。   最近晶圓代工大廠如臺積電、聯電或是日本NEC加足馬力跨入嵌入式內存產業,從日前臺積電正式由日本NEC搶下繪圖芯片AMD-ATi嵌入式內存訂單,緊接著又有聯電與爾必達(Elpida)雙方共同宣布攜手合作,由此可見未來晶圓代工大廠跨入嵌入式內存將只增不減。   內存將是SoC芯片中最佳“難”配角   長久以來對于一些全球邏輯IC廠大商來說,無論是繪
        • 關鍵字: 嵌入式系統  單片機  晶圓代工  內存  SoC  MCU和嵌入式微處理器  
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        ap soc介紹

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