8月18日消息，報道稱，Arm在開發全新的游戲級GPU顯卡，性能上可以媲美NVIDIA、Intel、AMD這樣的行業巨頭。目前，Arm正在以色列秘密從事這項工作，為此招募了上百名芯片、軟件開發工程師。Arm方面對此拒絕發表評論，但是沒有直接承認和否認，看起來很有可能。更多細節暫時欠奉，比如它是獨立顯卡還是集成GPU？是否支持AI運算？是否可以同時搭配x86、Arm架構處理器？考慮到Arm已經有了強大的集成式Immortalis GPU，也支持了硬件級光線追蹤、ASR超級分辨率等技術，打造一款游戲級GPU甚
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英特爾在2024年第二季度財報中呈現出全面虧損的態勢，實現營收128.33億美元（低于市場預期的129.4億美元），同比下降1%；凈利潤為-16.54億美元（遠不及市場預期的-5.4億美元），2023年同期凈利潤14.73億美元，同比轉虧；毛利率35.4%，遠低于市場預期（42.1%），而上一季度的毛利率為41%，也低于2023年同期的35.8%。AI PC產品的增加、Intel 4和3芯片晶圓從俄勒岡州工廠過渡至愛爾蘭工廠的成本，以及其他非核心業務的費用等因素是導致毛利率暴跌的主要原因，營收的微降和毛利
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AMD公布了2024年第二季度營業額達58億美元，毛利率為49%，經營收入2.69億美元，凈收入2.65億美元，攤薄后每股收益為0.16美元。基于非GAAP標準，毛利率為53%，經營收入13億美元，凈收入11億美元，攤薄后每股收益為0.69美元。AMD 董事會主席及首席執行官Lisa Su 博士表示：“我們在第二季度實現了強勁的營業額與收入增長，這得益于數據中心事業部創紀錄的營業額。我們的AI業務繼續加速攀升，在Instinct系列，EPYC（霄龍）和Ryzen（銳龍）處理器的市場需求
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特斯拉CEO埃隆?馬斯克 (Elon Musk) 在參觀了最近建成的得克薩斯州超級計算集群后，在社交媒體上公布了超算集群的名稱：Cortex，并指出他剛剛完成了新設施的演練。Cortex擁有約十萬顆英偉達H100和H200芯片，專門用于訓練特斯拉的自動駕駛系統FSD和Optimus機器人。值得注意的是，雖然馬斯克提到的是英偉達的產品，但Cortex龐大算力的硬件組成，可能是多元的，馬斯克此前就曾透露超算集群的目標是 —— 一半算力由英偉達和其他廠家組成，比如AMD，另一半則來自特斯拉自研的超算中心Dojo
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美國芯片大廠英特爾旗艦款CPU問題頻傳，游戲開發商Alderon Games日前在自家官網張貼公告，痛批英特爾銷售的第13代和第14代芯片CPU故障率為100%。英特爾最新宣布，已找到CPU當機原因是microcode算法有問題，8月中旬將開始修復。 Alderon Games在公告中宣布，他們已經緊急召回英特爾第13代和第14代芯片CPU，并直接將所有服務器更換為AMD（AMD）的產品，「與發現有缺陷的英特爾CPU相比，AMD的崩潰次數減少了100倍」。根據科技媒體《Tom's Ha
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博主@kopite7kimi爆料稱英偉達RTX 50系列顯卡將在2025年1月7-10日舉辦的CES 2025展會上才會正式發布，“我認為我們在CES上才能看到RTX 50系列”。定價方面，有媒體預計RTX 5090的價格將在1800至2000美元之間。CES一向都是筆記本移動平臺更新的關鍵節點，從來沒有這個時候正式發布過新的桌面顯卡，但看來這次要打破常規了。RTX 50系列顯卡的熱設計功耗（TDP）相較于前一代RTX 40系列有了顯著提升，預示著新系列顯卡在性能上或將有更大突破。RTX 5090將接替R
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自三星電機官網獲悉，7月22日，三星電機宣布向AMD供應面向超大規模數據中心領域的高性能FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）基板。三星電機在聲明中稱，公司已向FCBGA基板領域投資了1.9萬億韓元（約合人民幣99.56億元）。據悉，三星電機與AMD聯手開發了將多個半導體芯片集成到單個基板上的封裝技術，這種高性能基板對 CPU / GPU 應用至關重要，可實現當今超大規模數據中心所需的高密度互聯。與通用計算機基板相比，數據中心基板面積是前者10倍、層數是前者3倍，對芯片供電與可靠性的要求更高。三星電機通過創新的制
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7月18日消息，英國新創公司Spectral Compute近日推出了名為"SCALE"的GPGPU編程工具包，成功實現了英偉達CUDA軟件在AMD GPU上的無縫運行，有望打破NVIDIA在GPU計算領域的壟斷地位。CUDA是英偉達于2007年推出的并行計算平臺和編程模型，廣泛應用于高性能計算和深度學習等領域。由于其與英偉達GPU硬件的深度綁定，CUDA生態的豐富性使得其他廠商難以競爭。Spectral Compute的SCALE工具包通過兼容CUDA的工具鏈，使得開發者能夠在AMD
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IT之家 7 月 16 日消息，AMD 官方已經確認，在 Zen 5 和 Zen 5c 之后，將會繼續推進高性能之旅，推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌，不過官方已經確定了下一代 Zen 架構核心方案，將用于臺式機、筆記本電腦、手持設備和服務器等設備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細節，IT之家援引媒體報道，目前信息顯示 Zen 6 核心代號 Morpheus。在工藝方面，Zen 5 CPU
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7月16日消息，英特爾13/14代酷睿i9系列出現嚴重不穩定的情況，這讓很多消費者感到失望，隨后英特爾進行了回應，表示這種情況是與用戶主板和BIOS有關。曾制作以恐龍為主題的多人生存游戲《泰坦之路》的澳大利亞開發商Alderon Games宣布，其將把游戲所有服務器的CPU都換成AMD，因為“英特爾正在銷售有缺陷的CPU，特別是第13代和第14代型號。”Alderon Games表示，玩家已經向他們報告了多起英特爾第13代和第14代的數千次崩潰事件，并且官方專用的游戲服務器也不斷崩潰，曾導致整個服務器癱瘓
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自AMD官網獲悉，當地時間7月10日，AMD宣布通過全現金交易方式，以6.65億美元（約合人民幣48.31億元）收購歐洲最大的私人AI實驗室Silo AI。這筆收購預計于2024年下半年完成，Silo AI會成為AMD AI集團的一部分，而其首席執行官、聯合創始人Peter Sarlin將繼續領導團隊。據悉，此次收購Silo AI將幫助AMD改進基于AMD的AI模型的開發和部署，并幫助潛在客戶利用該公司的芯片構建復雜的AI模型。同時Silo AI還將加強AMD的軟件開發能力。據了解，Silo AI成立于2
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TrendForce集邦咨詢指出，自臺積電于2016年開發命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，并應用于iPhone7
手機所使用的A10處理器后，專業封測代工廠(OSAT)業者競相發展FOWLP及扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level
Package, FOPLP）技術，以提供單位成本更低的封裝解決方案。自第二季起，超威半導體（AMD）等芯片業者積極接洽臺積電及OSAT業者以FOPLP技術進行芯片封裝，帶動業界對FOPLP技術的關注。根據全球市場
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7 月 4 日消息，根據經濟日報報道，在 AMD 之后，蘋果公司在 SoIC 封裝方案上已經擴大和臺積電的合作，預估在2025 年使用該技術。臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產能的同時，也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產。AMD 是臺積電 SoIC 的首發客戶，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案，可將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合，目前在位于竹南的第五座封測廠 AP6 生產。臺積電目前已經整合封裝工藝構建 3D Fabric 系統，其中分為 3
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從復雜的算法交易和交易前風險評估到實時市場數據傳輸，當今領先的交易公司、做市商、對沖基金、經紀商和交易所都在不斷追求最低時延的交易執行，以獲得競爭優勢。AMD與全球領先的高級交易和執行系統提供商Exegy合作，取得了創世界紀錄的STAC-T0基準測試結果，實現了最低 13.9 納秒 ( ns ) 的交易執行操作時延。相比此前的記錄，這一結果可令 tick-to-trade 時延至多降低 49%，是迄今為止發布的最快 STAC-T0 基準測試結果1。此前的最高速度記錄為 24.2 納秒，同樣來自采用 AMD
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精打細算的游戲玩家很少愿意在顯卡上花費超過 200 美元，這使得這個價格范圍對于售出的 GPU 數量非常重要。在過去的幾年里，AMD和Nvidia都沒有為這個市場發布新卡，因此選擇有限，很少有人會進入我們的最佳顯卡列表。RTX 3050 和 RX 6600 這兩款達到理想預算價位的 GPU 將相互對抗，進行 GPU 對決。RTX 3050 于 2022 年初首次亮相，是 Nvidia 的最終 RTX 30 系列 SKU 之一。這張卡最初以 249 美元的價
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amd介紹
公司概覽
AMD(=Advanced Micro Devices 超威半導體 注釋：Micro為微小之意 但是AMD公司為自己的中文命名是超威半導體 所以也可稱為超微半導體 這里使用的是官方說法) 成立于 1969 年，總部位于加利福尼亞州桑尼維爾。 AMD 公司專門為計算機、通信和消費電子行業設計和制造各種創新的微處理器、閃存和低功率處理器解決方案。 AMD 致力為技術用戶——從企業、 [
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