AMD宣布AMD EPYC處理器,將為Google Cloud全新C2D虛擬機挹注動能,在電子設計自動化(EDA)與計算流體力學(CFD)等領域的高效能運算(HPC)內存密集型(memory-bound)工作負載,為客戶帶來強大的效能及運算能力。C2D延續AMD EPYC處理器的發展動能,加入T2D和N2D實例的行列,成為Google Cloud第3個搭載AMD第3代EPYC處理器的實例。憑借AMD EPYC處理器和其高核心密度,C2D虛擬機將成為Google Cloud運算優化型實例中,擁有最大容量的虛
關鍵字:
Google Cloud C2D AMD EPYC處理器 EDA CFD
今日,三星宣布推出全新高端移動處理器Exynos 2200。這是一款全新設計的移動處理器,配有強大的基于AMD RDNA
2架構的Samsung
Xclipse圖形處理單元(GPU)。憑借目前市場上先進的基于Arm?的CPU內核和升級的神經處理單元(NPU),Exynos
2200將實現更好的手游體驗,同時增強社交媒體應用和攝影的整體體驗。三星半導體 Exynos 2200 三星半導體 Exynos 2200三星電子系統LSI業務總裁Yongin Park表示:“Exynos
2
關鍵字:
三星 Exynos 2200 AMD Xclipse GPU
近日,AMD和賽靈思公司發表了聲明,AMD預計將在今年第一季度完成對賽靈思公司的收購。聲明表示,“我們繼續在完成交易所需的監管批準方面取得良好進展。雖然我們之前預計我們將在2021年底之前獲得所有批準,但我們尚未完成該流程,我們現在預計交易將在2022年第一季度完成。我們與監管機構的對話繼續富有成效,我們希望獲得所有必要的批準。”與英偉達以400億美元收購ARM類似,完成這筆交易需要世界各地的監管機構審批才行。不過與英偉達需要面對來自相關監管機構的嚴格審查不同,AMD面臨的阻力顯然比英偉達要小很多。目前A
關鍵字:
AMD 賽靈思 數據中心
在繼FSR之后,AMD在今年的CES 2022中又推出了一項可以提升游戲性能的黑科技——RSR畫面縮放技術。這項技術的全稱為Radeon Super Resolution,號稱可以支持上千款游戲,并最多可獲得70%的性能提升。AMD稱RSR與FSR的算法相同,簡單的說也是在盡可能保留畫質的前提下,通過降低輸入分辨率——縮放渲染——原生分辨率輸出,從而提升游戲性能。AMD方面稱,RSR技術可以兼容數千款游戲,同時支持所有Radeon RX系列顯卡(初期支持部分),它將直接集成在Radeon顯卡驅動中,玩家可
關鍵字:
AMD RSR技術
研華SOM-6872 COM Express模塊和AIMB-229 Mini ITX主板解決方案設計更加緊湊,同時以更低的功耗提供出色的性能,可充分滿足嵌入式市場需求。AMD嵌入式V2000 SoC采用新的7nm技術,并集成了支持4個4K 60顯示器的 AMD Radeon?圖形技術,計算性能出色。這使系統設計者在向系統添加另一個圖形顯卡時能夠有效節省成本,再加上研華的專業設計服務支持,可以實現邊緣的數字化演進。搭載AMD這一新平臺使SOM-6872和AIMB-229成為需要強大計算能力和圖形顯示功能的應
關鍵字:
AMD Ryzen V2000 COM Express Compact Mini ITX主板 研華嵌入式 邊緣應用
研華推出搭載AMD Ryzen?嵌入式V2000 SoC的SOM-6872 COM Express Type 6模塊。該模塊功能強大、外形緊湊,具有出色性能,支持高達8核、16線程、睿頻加速(高達 4.25GHz)和 4個獨立4K 顯示;采用內置 I/O 接口,無需額外的顯卡即可提供出色的圖形顯示性能。SOM-6872是數字標牌、醫療影像、機器視覺、游戲及其他圖形密集型應用的絕佳選擇。微型COM Express Compact模塊提供卓越性能如何在設計過程中兼顧強大性能、低功耗及外形小巧三大因素,始終是硬
關鍵字:
COMe Compact AMD Ryzen V2000 高性能 小尺寸 低功耗
11月9日消息,當地時間周一,AMD宣布Meta(原名Facebook)公司成為其芯片客戶,并發布了一系列新款芯片。公司股價應聲上漲10%。 AMD周一舉辦了一場題為“加速數據中心首映”(Accelerated Data Center Premiere)的主題活動,活動中發布了一系列芯片。這些消息有助于AMD與芯片制造行業的其他公司競爭。隨著微軟、亞馬遜和谷歌等云計算供應商競相購買AMD芯片,AMD正在從英特爾手中奪取市場份額。近年來,與競爭對手英特爾處理器相比,AMD處理器在性能方面較英特爾有一定
關鍵字:
AMD Meta 芯片
AMD推出基于最新AMD RDNA 2架構的AMD Radeon PRO V620 GPU,為現今要求嚴苛的云端工作負載提供高效能GPU加速,包括沉浸式3A級游戲體驗、高強度3D工作負載,以及云端的大規模現代辦公室生產力應用。 AMD Radeon PRO V620 GPU為為現今要求嚴苛的云端工作負載提供高效能GPU加速AMD Radeon PRO V620憑借其創新的GPU分割共享(GPU-partitioning)功能、多重串流硬件加速編碼器,以及32GB GDDR6內存,可為眾多繪圖使用
關鍵字:
AMD GPU 視覺
AMD與微軟藉由使用AMD Ryzen處理器的Windows 11帶來全新使用者體驗,為最新的功能與技術提供支持,以優化效能、效率、安全功能和連接性。對于使用Windows 11的游戲玩家,AMD Radeon顯示適配器提供高效能、高靈敏度和沉浸式的游戲體驗。基于AMD和微軟的長期合作,搭載AMD核心的設備從操作系統釋出當天就為Windows 11體驗提供支持。AMD全球資深副總裁暨客戶端事業群總經理Saeid Moshkelani表示,AMD很高興持續與微軟保持密切合作關系,Windows 11的所有功
關鍵字:
AMD Windows 11
即將迎戰Intel 12代酷睿的可能并不是Zen4,而是銳龍6000系列APU。 爆料人Greymon55給出消息,代號Rembrandt(倫勃朗,荷蘭大畫家)的AMD銳龍6000系列APU處理器已經投入量產。 他透露,首批產品有6款,AMD在中國的包裝工廠正在加緊工作,確保明年上半年如期交貨。稍稍遺憾的是,具體型號尚不清楚。 此前泄露的路線圖顯示,AMD Rembrandt采用6nm工藝,CPU是Zen3或者Zen3+,GPU集成RDNA2(Navi2),支持DDR5和LPDDR5內存,移動版
關鍵字:
AMD APU Rembrandt 驍龍
近日研究機構Mercury Research發布了CPU市場份額研究報告。報告顯示,2021年第二季度AMD CPU的市場份額達到了16.9%(不含EPYC霄龍),同比增長7.3%,環比增長0.8,達到了2006年至今的最高水平。 此外在服務器CPU市場,第二季度AMD獲得了9.5%的市場份額,相比上季度提升0.6%,同比去年Q2季度提升了3.7%。桌面處理器方面Q2季度AMD市場份額相比于Q1有所下降,從19.3
關鍵字:
AMD CPU 服務器處理器
上周AMD正式開賣7nm Zen3架構的銳龍5000G系列APU,首發上市的主要是銳龍7 5700G、銳龍5 5600G兩款型號,價格分別為2599元、1899元。 再往下還有一款入門級的銳龍3 5300G,4核8線程,但是還沒有開賣,價格預計千元左右,很適合搭建入門級辦公/娛樂平臺。 不過銳龍3 5300G雖然沒上市,但已成為超頻玩家挑戰記錄的對象,剛剛超頻玩家SAFEDISK日前將它超頻到了5.4GHz,并創造了多個跑分記錄。 銳龍3 5300G搭配華碩X570主板ROG Crosshair
關鍵字:
AMD CPU處理器 銳龍
AMD有望在本月底正式發布RX 6600系列顯卡,8月11日上市開賣,RX 6600、RX 6600 XT兩款型號同步登場,不過也有說法稱RX 6600會推遲到9-10月再上市。 當然,玩家們最關心的,還是價格。 據外媒最新挖掘到的消息,RX 6600官方定價為299美元起,RX 6600 XT官方定價為349美元起。 按慣例,國行價格一般都要到最后時刻才會最終定奪,而按照RX 6000系列此前幾款型號的中美價格比例(7.7-8.0),預計RX 6600、RX 6600 XT的國行價格會分別在2
關鍵字:
AMD RX 6600 顯卡
根據外媒 inpact-hardware 消息,AMD 正在研發下一代 EPYC 霄龍服務器處理器,代號 Genoa,采用 Zen 4 架構。這一處理器將首次配備 HBM 內存芯片,目的是與英特爾下一代 Xeon Sapphire Rapids 服務器 CPU 競爭。盡管此前便有這款處理器的消息,但是其有望搭載 HBM 內存則是第一次曝光。考慮到 AMD 今年發布了 3D V-Cache 疊層緩存技術,因此這一處理器還有望采用此種技術。外媒表示,不論是
AMD EPYC Genoa 處理器還是英特爾
關鍵字:
AMD EPYC Genoa
amd介紹
公司概覽
AMD(=Advanced Micro Devices 超威半導體 注釋:Micro為微小之意 但是AMD公司為自己的中文命名是超威半導體 所以也可稱為超微半導體 這里使用的是官方說法) 成立于 1969 年,總部位于加利福尼亞州桑尼維爾。 AMD 公司專門為計算機、通信和消費電子行業設計和制造各種創新的微處理器、閃存和低功率處理器解決方案。 AMD 致力為技術用戶——從企業、 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473