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全面總結(jié)PCB板設(shè)計中抗ESD的常見方法和措施
- 來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對于精密的半導(dǎo)體芯片會造成各種損傷,例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結(jié);短路正向偏置的PN結(jié);熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設(shè)備的干擾和破壞,需要采取多種技術(shù)手段進行防范。 在PCB板的設(shè)計當(dāng)中,可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。在設(shè)計過程中,通過預(yù)測可以將絕大多數(shù)設(shè)計修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線,能夠很好
- 關(guān)鍵字: PCB ESD
如何做好有效的ESD靜電控制
- 如何做好有效的ESD靜電控制-雖然技術(shù)、工藝和材料在不同的時期有不同的變化,但是有效的靜電控制程序的設(shè)計與實施仍然是基于以下五個概念:
- 關(guān)鍵字: ESD ESD-sensitive
關(guān)于空調(diào)控制器三端穩(wěn)壓管的失效原理的分析與研究

- 三端穩(wěn)壓管是空調(diào)控制器常用元器件,主要作用是直流電壓的轉(zhuǎn)換、穩(wěn)定。三端穩(wěn)壓管內(nèi)部晶元為半導(dǎo)體材料,實際生產(chǎn)過程中常出現(xiàn)靜電類的損傷,并且會影響整個空調(diào)控制器正常工作。因此,對于三端穩(wěn)壓管的失效原理的分析研究尤為重要,它可以幫助我們從根源上解決失效問題。本文針對失效的三端穩(wěn)壓管做詳細分析,根據(jù)失效原理,總結(jié)三個優(yōu)化方向:1、提升穩(wěn)壓管內(nèi)部受損器件的抗靜電能力;2、穩(wěn)壓管內(nèi)部增加一個電阻,用于防止靜電損傷的;3、在穩(wěn)壓管輸入端增加一個電容,用于消除靜電。
- 關(guān)鍵字: 三端穩(wěn)壓管 ESD 啟動電路 201710
開創(chuàng)性的5 kV ESD MEMS開關(guān)技術(shù)

- 簡介 解決大問題需要開創(chuàng)性的技術(shù)。機電繼電器早在電報問世之初就已存在,但沒有其他替代的開關(guān)技術(shù)可滿足所有市場需求——特別是對于測試和測量、通信、防務(wù)、醫(yī)療保健和消費類市場中智能性和互聯(lián)性更強的應(yīng)用需求。作為不斷增長的市場需求的一個例子,測試和測量終端用戶要求多標(biāo)準(zhǔn)測試解決方案的尺寸盡可能最小,在0 Hz/dc至數(shù)百GHz的頻率范圍內(nèi)需要實現(xiàn)最高并行測試。機電繼電器的帶寬窄、動作壽命有限、通道數(shù)有限以及封裝尺寸較大,因此對系統(tǒng)設(shè)計人員的限制日益增大。 微機電系統(tǒng)(MEMS)開關(guān)具有創(chuàng)新性,
- 關(guān)鍵字: ESD MEMS
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