ESD是如何進入電子設備生產過程中的

　　要防止ESD，首先必須知道ESD是什么以及ESD進入電子設備的過程。一個充電的導體接近另一個導體時，就有可能發(fā)生ESD。首先，兩個導體之間會建立一個很強的電場，產生由電場引起的擊穿。兩個導體之間的電壓超過它們之間空氣和絕緣介質的擊穿電壓時，就會產生電弧。在0.7ns到10ns的時間里，電弧電流會達到幾十安培，有時甚至會超過100安培。電弧將一直維持直到兩個導體接觸短路或者電流低到不能維持電弧為止。

　　ESD的產生取決于物體的起始電壓、電阻、電感和寄生電容：可能產生電弧的實例有人體、帶電器件和機器。可能產生尖峰電弧的實例有手或金屬物體。可能產生同極性或者極性變化的多個電弧的實例有家具。

　　ESD可以通過五種耦合途徑進入電子設備：初始的電場能容性耦合到表面積較大的網絡上，并在離ESD電弧100mm處產生高達4000V/m的高壓。

　　電弧注入的電荷/電流可以產生以下的損壞和故障：a. 穿透元器件內部薄的絕緣層，損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極（常見）。b. CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死（常見）。c. 短路反偏的PN結（常見）。d. 短路正向偏置的PN結（少見）。e. 熔化有源器件內部的焊接線或鋁線。

　　電流會導致導體上產生電壓脈沖，這些導體可能是電源、地或信號線，這些電壓脈沖將進入與這些網絡相連的每一個元器件（常見）。

　　電弧會產生一個頻率范圍在1MHz到500MHz的強磁場，并感性耦合到臨近的每一個布線環(huán)路，在離ESD電弧100mm遠的地方產生高達15A/m的電流。

　　電弧輻射的電磁場會耦合到長的信號線上，這些信號線起到接收天線的作用（少見）。

　　ESD會通過各種各樣的耦合途徑找到設備的薄弱點。ESD頻率范圍寬，不僅僅是一些離散的頻點，它甚至可以進入窄帶電路中。為了防止ESD干擾和損毀，必須隔離這些路徑或者加強設備的抗ESD能力。安達森原廠生產ESD防靜電電子元器件并提供ESD整改，ESD測試。