- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出了內置智能傳感器處理單元 (ISPU) 的新慣性傳感器，推動onlife （一直在線）生活時代的到來，人們與經過訓練的智能設備互動，智能技術從網絡邊緣移向深度邊緣設備。 ISM330ISN常開 (always-on) 6 軸慣性測量單元 (IMU)傳感器內部嵌入智能技術，就尺寸和功耗而言，其測量性能和精準度堪稱業界一流。意法半導
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意法半導體 慣性傳感器 AI
- 2021年，有20家以上的數字人企業獲得新一輪的融資，且都在數千萬元人民幣以上的規模。2022年開年以來，數字人更是幾乎成為AI第一熱門賽道，在諸多應用場景大放光彩。IDC近日發布《中國AI數字人市場現狀與機會分析，2022》報告，研究中國AI數字人市場現狀、典型案例、技術進展，總結當前AI數字人的技術構成、產業生態、典型行業實踐以及市場格局，并對未來發展趨勢做出預測且提供發展建議。IDC預計，到2026年中國AI數字人市場規模將達到102.4億元人民幣。未來的數字人都將是AI數字人今天市面上數字人分類繁
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AI 數字人
- 6月23日，英特爾攜手微軟在線上舉辦了2022中國AI開發者峰會。英特爾OpenVINO?開發者生態高級總監Matthew Formica、微軟亞洲研究院邱鋰力副院長，以及來自英特爾、英特爾AI開發者社區、微軟人工智能和物聯網實驗室、微軟、EdgeX Foundry技術社區、研華科技和漢朔科技的行業技術專家出席本次峰會，為大家講解了高效率開發與大規模部署AI解決方案的深度認知、關鍵技術與實戰經驗。在5G、大數據中心、AI等新基建的帶動下，企業的數字化水平、業務的復雜度和專業度都有了顯著提升。這讓企業在進行
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英特爾 微軟 AI
- Ambarella (下稱“安霸”，納斯達克股票 代碼: AMBA，專注于AI視覺感知芯片的半導體公司)，與Inceptio Technology（下稱“嬴徹科技”，專注自動駕駛技術和運營的科技公司）達成合作，嬴徹科技在其車規級中央計算平臺里采用安霸AI 芯片CV2FS和CV2AQ（共四顆CVflow? SoC），并已前裝量產。該平臺是嬴徹科技全棧自研的卡車自動駕駛系統“軒轅”的核心，其中安霸的SoC在此平臺上為7個800萬像素攝像頭同時提供高性能和低功耗的AI視覺感知處理，用于前視及周視攝像頭的ADAS
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安霸 自動駕駛 AI
- 2022年6月，愛芯元智半導體（上海）有限公司獲評浙江大華技術股份有限公司（以下簡稱大華股份）2021年戰略供應商。愛芯元智營銷副總裁史欣表示，這是對過去一年雙方合作的誠摯認可，未來雙方也將繼續深化合作，共筑高質量伙伴關系。 大華股份是一家全球領先的以視頻為核心的智慧物聯解決方案提供商和運營服務商，業務涵蓋機器視覺、機器人、智慧消防、汽車電子、智慧安檢等領域，產品和解決方案覆蓋全球180個國家和地區。 從2020年入選大華股份供應商至今的兩年時間內，愛芯元智旗下兩代搭配自研
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愛芯元智 AI 視覺處理器
- AI云服務因其快速的產品迭代能力、豐富的場景化AI能力，而越來越被用戶接受。2021全年，AI公有云服務市場規模達44.1億元人民幣，占AI軟件整體市場的13.4%。從年度增速的角度來看，AI公有云服務市場增速依然遠超AI軟件整體市場增速。而在未來2-3年，IDC也觀察到整體AI市場中私有化部署仍將是主流。整體市場相比人工智能整體市場，AI公有云服務市場格局相對穩定，2021下半年甚至2021全年的市場份額中，百度智能云位居第一，阿里云緊隨其后，華為云市場份額也不斷上升，騰訊云、亞馬遜云科技、京東云等也貢
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AI 公有云
- 在人工智能和機器學習應用數據處理的強勁需求下，大規模并行計算迅速興起，導致芯片復雜性呈現爆炸式增長。這種復雜性體現在 Cerebras 晶圓級引擎（如下圖）等設計中，該設計是一種平鋪多核、多晶片設計，將晶體管數量增加至數萬億個，擁有近百萬個計算內核。 人工智能 （AI） SoC 的市場持續增長，競爭也日趨激烈。半導體公司根據性能、成本和靈活性，來找到自己的定位，并不斷自我優化，從而導致了新型多核架構的爆發式增長。系統架構師正在嘗試不同的方法，希望可以將這種復雜性轉化為競爭優勢。 在所有復雜性來源
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AI 芯片
- Cadence Design Systems, Inc.宣布，Cadence Cerebrus?智能芯片設計工具(Intelligent Chip Explorer) 獲得客戶采用于其全新量產計劃。此基于 Cadence Cerebrus 采用人工智能 (AI) 技術帶來自動化和擴展數字芯片設計能力，能為客戶優化功耗、效能和面積 (PPA)，以及提高工程生產力。Cadence Cerebrus 運用革命性的AI技術，擁有獨特的強化學習引擎，可自動優化軟件工具和芯片設計選項，提供更好的 PPA進而大幅減少工
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聯發科 瑞薩 Cadence Cerebrus AI 芯片PPA
- · 多物理場分析優化，加快電子系統的上市速度，降低設計風險· AI 驅動的優化有助于快速有效地探索設計空間，獲得最佳電氣設計性能· Optimality Explorer 利用類似于 Cadence Cerebrus 中用于芯片設計的 AI 技術進行系統設計·
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AI MDAO
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，已與嵌入式AI解決方案供應商Reality Analytics, Inc.（Reality AI）達成最終協議，根據協議，瑞薩將以全現金交易方式收購Reality AI。該交易已獲得兩家公司董事會的一致批準，在獲得股東和所需的監管機構批準以及其他慣例成交條件后，預計將于2022年年末前完成。此次收購將顯著增強瑞薩電子在端點人工智能的實力，為系統開發人員提供更大的靈活性和效率，幫助他們的產品 AIoT（物聯網人工智能）做好準備并更快進入市場。隨著
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AI MCU MPU
- 致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于寒武紀（Cambricon）MLU220處理器的AI明廚亮灶方案。 圖示1-大聯大世平基于Cambricon產品的AI明廚亮灶方案的展示板圖 食品安全問題關系著千家萬戶的健康。為了保障人們的食品安全，自2014年2月起，國家食藥監總局就開始在各地餐飲業開展明廚亮灶工作。倡導餐飲服務提供者通過采用透視明檔（透明玻璃窗或玻璃幕墻）、視頻顯示、隔斷矮墻、開放式廚房或設置窗口等多種形式，對餐飲食品加工過程進行公示
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AI 深度學習 廚房
- “特斯拉人工智能日推遲到了9月30日，因為到時候我們可能會有一個Optimus原型機工作，”當地時間6月3日，特斯拉CEO埃隆·馬斯克 (Elon Musk)在一條推文中寫道。特斯拉的第二次人工智能日活動原定于8月19日舉行，馬斯克將其推遲了六周，看起來是在等待去年公布的人形機器人Optimus（擎天柱）完工。他后來又發推文補充說，特斯拉第二次AI Day將是“史詩級的”。人形機器人Optimus身高1.72米，體重56公斤，類似一位普通成年男性，比馬斯克矮一點。馬斯克曾特別強調，“你可以逃離它，且你有很
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馬斯克 AI 人形機器人
- 2021年12月14日舉行的2021 OPPO未來科技大會上，OPPO面向未來十年宣布品牌“煥新”，并亮出了技術與產品的“創新肌肉”。OPPO發布首個自研NPU芯片 在OPPO之前，已有多家手機廠商推出了自研ISP影像芯片，高通在最新發布的新驍龍8處理器也重點提升了ISP性能，甚至改變了命名方式。 馬里亞納MariSilicon X立項于2019年。OPPO芯片產品高級總監姜波本人是芯片行業“老兵”，之前也是OPPO的核心芯片供應商（高通）的從業人員。在回憶來OPPO從事芯片之初時，姜波有兩個很深
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OPPO NPU ISP
- 燧原科技與奎芯科技達成戰略合作，依托雙方在AI算力領域以及半導體互聯IP和芯粒領域的技術優勢，基于先進工藝展開高速模擬設計和數字設計的聯合開發，合力為客戶提供更高性能的“芯”產品和“芯”生態。燧原科技創始人兼COO張亞林先生和奎芯科技市場及戰略副總裁唐睿博士共同在線上出席了此次戰略合作的云簽約儀式。燧原科技創始人兼COO張亞林，表示：隨著人工智能產業的快速發展，應用場景日益增多，數字化的進程正在加速，這背后就需要更強大的AI算力支持。算力已經成為新生產力，驅動著數字經濟的發展。作為一家專注于人工智能算力領
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