在最新的一組論文中，MIT 計算機科學與人工智能實驗室 CSAIL 的研究員，提出了兩套幫助醫生更好做治療方案決策的系統。
一支團隊開發了一套名為 “ICU Intervene” ，即“重癥監護室干預”的機器學習系統。大量重癥監護室(ICU)的數據，從病人關鍵生命體征、之前醫生的治療備注，到人口統計學信息，都會被整合到一起，以幫助醫生做出決策——哪些治療方案最適合當前病人的癥狀。該系統使用深度學習來做出實時預測，從過去的 I
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MIT AI
據CNN報道，科技外包公司Cognizant戰略主管馬爾科姆·弗蘭克(Malcolm Frank)日前接受采訪時表示，當要讓機器完成人類多年來所從事的任務時，美國、中國和印度遙遙領先于其他任何國家，這三個國家正在領導人工智能(AI)革命。Cognizant總部位于美國，但其大部分員工來自印度，正越來越多地利用AI技術，從利用在線聊天機器人管理客戶財務到位智能設備創建自動化系統等。
弗蘭克是最近出版的熱門書籍《What to Do When Machines Do Everythin
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AI
Android之父Andy Rubin表示，下個操作系統會是人工智能(AI)平臺，但并非現在亞馬遜(Amazon) Echo或Google Home智能音響中用來搜尋資訊和提供天氣預報的AI。而是更加個人化，能學習用戶習慣，代為處理日常瑣事，成為其虛擬分身的AI。
據Slashgear報導，Rubin在Playground總部舉辦Essential Phone發表會時表示，軟件平臺有周期性現象，約12年就會有全新平臺出現。而他認為，下個操作系統暨下個軟件平臺會是AI。
但此AI與現今所見的
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Android AI
前段時間的時候華為余承東就確認將會在秋季的時候推出人工智能芯片，更好的提升處理器的智能調度能力。目前這個消息正式得到了確認，在今天早上的時候華為終端官微確認將于9月2號的時候在德國柏林的IFA2017上發布HUAWEIMobileAI芯片，從名稱和宣傳視頻來看其將會首先出現在移動端處理器上，而麒麟970處理器或將率先搭載。
現在手機在硬件參差不齊的情況下，更多的是靠軟件優化能力來實現區別，而人工智能的加入或將成為則一個分水嶺。雖然目前也有些手機聲稱搭載了人工智能服務，
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華為 AI
近年，隨著智能化逐漸走進生活，AI芯片也出現了供不應求的趨勢。
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寒武紀 AI
東芝存儲器株式會社作為存儲器解決方案的世界領導者，近日宣布推出SG6系列，這是一款全新陣容的客戶級SATA SSD，它采用了東芝存儲器株式會社先進的64層3bit-per-cell TLC(1個存儲器存儲單元可存放3比特的數據)BiCS FLASH?存儲器。東芝存儲器株式會社于今日起針對PC OEM客戶進行小規模樣品出貨，并將從今年第四季度(10-12月)開始逐步擴大出貨規模。 全新SG6系列SSD采用頻寬6.0Gbit/s 的SATA 3
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東芝 SSD
東芝存儲器株式會社近日宣布推出BG3系列，這是一款全新陣容的單一封裝型NVM Express? (NVMe?)客戶級SSD產品，它在球柵陣列(BGA)封裝中集成了東芝存儲器株式會社先進的64層3bit-per-cell TLC(1個存儲器存儲單元可存放3比特的數據)BiCS FLASH?存儲器和控制器。東芝存儲器株式會社于今日起針對PC OEM客戶進行小規模樣品出貨，并將從今年第四季度(10-12月)開始逐步擴大出貨規模。 全新BG3 SS
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東芝 SSD
三星電子有限公司宣布推出三星移動固態硬盤T5-全新的移動固態硬盤(PSSD)，提升了外部存儲產品的性能標準。
T5采用三星最新的64層V-NAND(垂直NAND)技術和緊湊耐用的設計，具有業界領先的傳輸速度和加密的數據安全性，使消費者更輕松隨時隨地訪問其最有價值的數據。
三星電子品牌產品營銷高級副總裁Un-SooKim表示：“三星這些年一直在推動便攜式存儲和固態硬盤的可行性，移動固態硬盤T5繼續保持了領先地位和創新能力。我們相信，T5將通過更快的速度和輕巧而便利的堅固設計，超越
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三星 SSD
人工智能(AI)成為下世代科技發展重點，工研院 IEK 計劃副組長楊瑞臨表示，AI 終端載具數量將遠小于手機，半導體產業挑戰恐將增大，芯片業者應朝系統與服務領域發展。
工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)計劃副組長楊瑞臨指出，人工智能大致可分為數據收集與決策兩部分;其中，數據收集方面，因需要大量運算，應在云端進行。
決策方面，目前各國仍以云端發展為主，楊瑞臨表示，未來決策能否改由終端執行，是各界視為臺灣發展 AI 的一大機會。
只是無人機、自駕車、機器人與虛擬現實(VR)/擴增實境
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AI 3nm
要想做一個稱職的操盤手，必須要保持高效的效率和果斷的決策，但是人無完人，在瞬息萬變的金融市場，沒有人能夠保證從不虧損。實際上，即使是再牛X的AI系統，也不能保證萬無一失。
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AI
近日，斯坦福大學和英特爾共同研發了一項技術。在向他們的人工智能系統輸入5000張德國街道照片后，該技術可在人類的輔助下，讓系統構建出一些模擬的虛構場景。
據悉，該系統在創建一個虛擬場景之前，需要人類先告知其起點與終點的位置以及在場景中相應位置放入樹木、車輛、建筑等。此后，系統會根據輸入的不同數據繪制出不同的場景。
該技術研究人員陳啟峰表示，現在這一技術還不夠完善，沒有辦法模擬繪制出真實的場景。除此之外，目前繪制的場景也不夠清晰，與高端的特效公司的作品無法相比。目
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英特爾 AI
人工智能(AI)發展如火如荼，芯片作為產業鏈上重要的一環成為了各大科技巨頭發力的戰場，英特爾、英偉達、谷歌等企業都已是AI芯片的重量級玩家了，當然國內也涌現出不少玩家，如全球第一個成功流片并擁有成熟產品的AI芯片公司寒武紀科技。而近日媒體報道，該公司完成1億美元A輪融資，由國投創業領投，阿里巴巴創投、聯想創投、國科投資、中科圖靈、元禾原點、涌鏵投資聯合投資，成為全球AI芯片領域第一個獨角獸初創公司。
公司獲得的A輪融資將會用于推動旗下寒武紀系列處理器在終端和云端的產品化和市場化，促進終端設備
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AI 寒武紀
SSD還會持續漲價嗎?答案真的不讓消費者省心。
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7月底華為上半年業績發布會上，華為消費者業務CEO余承東透露，華為將在今年秋天推出人工智能芯片。他當時表示，華為將是第一家推出搭載AI芯片手機的廠商。
在之后的第二天，華為即在Twitter、Facebook等多個海外社交平臺的官方賬號推送了一張海報，主題為“AI：不止是語音助手”。顯然華為所指的AI是余承東口中的人工智能芯片，而并非蘋果Siri那樣的語音助手。
而在昨天，華為發布了其關于AI芯片的第二張海報宣傳圖，從一定程度上解釋了這顆AI芯片在手機上的作用。
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華為 AI
紫光全球執行副總裁、展訊通信董事長兼CEO李力游15日宣告，展訊正式開啟了走向中、高階手機芯片的步伐，推出依照英特爾(Intel) 14納米LP低功耗制程的中、高階手機芯片。展訊并規劃，2018年持續邁進12納米，納入人工智能(AI)芯片，2020年持續推出7納米手機芯片。
李力游表示，展訊2016年WCDMA芯片出貨2億套、4G芯片逾1億多套，總計2.6億多套智能手機芯片，展訊全球市占率已來到18%左右，主攻歐洲、拉丁美洲、大陸市場，同時在印度、非洲等新興市場也已成為手機芯片最大供應商。在印度
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