全球客制化存儲芯片解決方案設計公司愛普科技與硅知識產權（SIP）、平臺與IP設計服務供貨商Mobiveil今日宣布，已成功開發出專屬愛普的Ultra
High Speed (UHS) PSRAM的IP控制器，為SoC業者提供一個更高性能、更低功耗的全新選擇。Mobiveil結合愛普UHS PSRAM存儲芯片超高帶寬和少引腳數的產品優勢，為控制器和UHS
PSRAM設計全新接口，優化SOC整體性能；對于有尺寸限制的IoT產品應用，提供更簡易的設計，加速上市時間。Mobiveil
的首席營運長&n
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愛普科技 Mobiveil UHS PSRAM 控制器 SoC
技嘉科技（GIGABYTE）于 COMPUTEX 2024 展前舉行發布會，推出旨在滿足本地 AI
訓練需求的全新解決方案－GIGABYTE AI TOP。技嘉科技執行官林英宇于發布會上表示，GIGABYTE AI TOP
的理念是讓使用者"在桌上實現本地 AI 訓練"，完成迎接本地 AI 時代的最后一里路。繼年初 CES 2024 所發布的一系列 AI PC
后，AI TOP 將成為 GIGABYTE AI 策略藍圖的第二主線，共同為日益蓬勃發展的生成式 AI 市場添磚加
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技嘉科技 COMPUTEX AI TOP 本地AI訓練
6月5日消息，在近日的2024年人工智能向善全球峰會（AI for Good Global Summit）上，ChatGPT之父、OpenAI首席執行官奧特曼提出了對中國人工智能發展的最新預測。他認為，中國將發展出具有自身特色的大型語言模型，并在這一領域占據重要地位。奧特曼在視頻連線中指出，目前中國正積極訓練大量模型，這一趨勢預計將繼續。他預測，中國將產生自己獨特的大型語言模型，并預計在眾多模型中，將有10到20個得到廣泛用戶的使用和資源支持，從而“存活”下來。在討論人工智能如何改變世界時，奧特曼強調了A
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奧特曼 AI 中過大模型
距離 2nm 制程量產還有一年左右的時間，當下，對于臺積電、三星和英特爾這三大玩家來說，都進入了試產準備期，新一輪先進制程市場爭奪戰一觸即發。經過多年的技術積累、發展和追趕，在工藝成熟度和良率方面，三星、英特爾與臺積電的差距越來越小了，在 2nm 時代，臺積電依然占據優勢地位的局面可以預見，但與 5nm 和 3nm 時期相比，市場競爭恐怕會激烈得多。三大玩家的 2nm 技術路線在發展 2nm 制程技術方面，臺積電、三星和英特爾既有相同點，也有不同之處，總體來看，臺積電相對穩健，英特爾相對激進，三星則處于居
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SoC
IT之家 6 月 5 日消息，市場調查機構 IDC 公布的最新報告，盡管全球經濟有所改善，且配備 NPU 的 AI PC 開始涌現，但 2024 年全球 PC 市場依然保持穩定，預估出貨量為 2.602 億臺。教育市場2024 年教育市場 PC 出貨量預估為 2960 萬臺，很多機構在疫情期間購買的 PC 也到了換機時間，不過換機潮不會像疫情期間一樣出現高峰期，而是較為平緩過渡。家用市場IDC 預估 2024 年家用 PC 出貨量下降 1.1%，不過在高通、AMD 和英特爾的推動下，2024 年
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NPU AI
一些設計團隊在創建片上系統（SoC）設備時，有幸能夠使用最新和最先進的技術節點，并且擁有相對不受限制的預算來從可信的第三方供應商那里獲取知識產權（IP）模塊。然而，許多工程師并沒有這么幸運。對于每一個「不惜一切代價」的項目，都有一千個「在有限預算下盡你所能」的對應項目。一種從成本較低、早期代、中檔處理器和加速器核心中擠出最大性能的方法是，明智地應用緩存。削減成本圖 1 展示了一個典型的成本意識 SoC 場景的簡化示例。盡管 SoC 可能由許多 IP 組成，但這里為了清晰起見，只展示了三個。圖 1SoC 內
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SoC
6月4日消息，近日，網絡上掀起了一場關于開源模型抄襲的爭議。斯坦福大學AI團隊推出的Llama3-V模型被指套殼抄襲了國內清華大學與面壁智能聯合開發的開源模型“小鋼炮”MiniCPM-Llama3-V 2.5。此事一經曝光，立即在科技社區引起了廣泛關注。隨著事件的發酵，斯坦福Llama3-V團隊的兩位核心成員，Siddharth Sharma（森德哈斯·沙瑪）和Aksh Garg（阿克沙·加格），在社交平臺上發表了正式道歉聲明。他們承認在Llama3-V模型的開發過程中存在學術不端行為，并向面壁MiniC
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AI 清華 大模型
6月5日消息，根據英偉達內部流傳的電子郵件顯示，埃隆·馬斯克（Elon Musk）已告知該公司，需優先為X和xAI供應人工智能芯片，而非特斯拉。馬斯克曾聲稱，他有能力將特斯拉打造成為人工智能領域的領軍者，且特斯拉已在購買英偉達的人工智能處理器方面投入大量資金。然而，通過要求英偉達優先供應X、xAI而非特斯拉，馬斯克將使特斯拉收到價值超過5億美元的處理器的時間延遲數月。以下為英文翻譯全文：馬斯克表示，他有能力將特斯拉打造成為“人工智能與機器人技術的領軍企業”。他指出，這需要英偉達提供大量高性能處理器來建設基
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馬斯克 特斯拉 AI 芯片 人工智能 機器人
2024年6月2日，NVIDIA創始人兼CEO黃仁勛在COMPUTEX 2024發表了主題演講，NVIDIA于今日宣布NVIDIA Spectrum-X以太網網絡平臺已被業界廣泛使用，并且將進一步加快新品發布計劃。在生成式AI時代，NVIDIA將不斷加大以太網絡在現代化數據中心中的應用，為AI構建更穩定的運力基礎。率先采用NVIDIA Spectrum-X的AI云服務提供商有CoreWeave、GMO Internet Group、Lambda、Scaleway、STPX Global和Yotta等，他們
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英偉達 以太網 AI
IT之家 6 月 4 日消息，Canalys 發布了最新研究報告：2024 年第一季度，全球個人智能音頻設備市場呈回暖的跡象，同比增長 6%，出貨量超 9000 萬臺。數據顯示，本季度的增長主要得益于 TWS 真無線藍牙耳機和無線頭戴式耳機的強勁表現，兩者的出貨量分別增長 8% 和 12%。具體到廠商來看，小米通過推出售價低至 15 美元（當前約 109 元人民幣）的產品殺入中低端市場，一舉超越三星成為全球第二大 TWS 耳機廠商，其市場份額更是擴大 61%。此外，華為在海外市場推出了旗下首款售
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智能音頻 AI 人工智能
IT之家 6 月 4 日消息，樹莓派也要擁抱 AI 浪潮，和芯片制造商 Hailo 合作推出 AI 套件，即將通過全球樹莓派認證經銷商網絡銷售，售價為 70 美元（IT之家備注：當前約 508 元人民幣）。這款 AI 套件由 M.2 HAT+ 和 Hailo-8L AI 加速器組成，該加速器功耗低于 2W，采用被動式散熱設計，可以達到 13 TOPS。IT之家附上主要賣點如下：高效率：Hailo-8L 以最小的功耗實現高性能人工智能處理。實時人工智能處理：Hailo-8L 擁有 13 個 TOP
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樹莓派 AI 套件
知名蘋果爆料人馬克·古爾曼（Mark Gurman）在最新的《Power On》實時通訊中透露，蘋果不會在WWDC 24全球開發者大會上發布任何新硬件。作為參考，蘋果在去年WWDC23上推出頭顯Apple Vision Pro以及15英寸MacBook Air、新款Mac Studio、新款Mac Pro等硬件產品。古爾曼稱，除非蘋果意外透露了稍后將推出的新設備，否則在WWDC24主題演講中不會有硬件發布。鑒于蘋果最近發布了M4 iPad Pro以及MacBook Pro系列新機型，而且因為花費更多人力物
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蘋果 WWDC AI
在AI加持下，存儲市場今年起勢明顯，存儲芯片價格上升、技術迭代步伐加速。近期，科創板再添一家存儲企業過會，近半年以來，我國已有三家存儲相關廠商成功上會，另有一家武漢新芯正啟動上市輔導，四家廠商科創板IPO中止。從終端市場看，面對未來，AI技術對手機及PC應用市場提出了新的存儲要求，以下將關注到AI給手機、PC端的最新變化。新“國九條”后聯蕓科技科創板IPO成功過會5月31日，上交所發布公告稱，通過了科創板擬IPO企業聯蕓科技（杭州）股份有限公司（以下簡稱“聯蕓科技”）的發行上市申請。公開資料顯示，聯蕓科技
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AI PC 存儲
6月4日消息，芯片制造商AMD本周一發布最新款人工智能處理器，并詳細闡述未來兩年內挑戰行業領頭羊英偉達的人工智能芯片開發計劃。AMD首席執行官蘇姿豐在臺北電腦展上推出了MI325X加速器，預計將于2024年第四季度上市。當前，競爭開發生成式人工智能程序的企業，大幅推動了數據中心對支持復雜應用的高級AI芯片的需求。AMD一直在努力挑戰英偉達，努力分割人工智能芯片這一利潤豐厚的市場。目前，英偉達約占80%的市場份額。去年以來，英偉達已向投資者明確表示，將其產品更新周期設定為每年一次，AMD現也采取相同策略。蘇
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AMD AI 芯片 英偉達
IT之家 6 月 3 日消息，AMD 全新 Strix Point 處理器在今日的 2024 臺北電腦展上正式公布，改名為 AMD Ryzen AI 300 系列（第三代 Ryzen AI）。AMD Ryzen AI 300 系列搭載：Zen5 CPU（最高 12 核 24 線程）RDNA 3.5 GPU（最高 16 CU）XDNA2 AI NPU（50 TOPS 算力），號稱超過高通驍龍 X（45 TOPS）、英特爾 Lunar Lake（40-45 T
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臺北電腦展 AMD Ryzen AI 300
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