Micron Technology 已開始在新加坡建設其價值數十億美元的高帶寬內存 （HBM） 封裝設施。該公司將向該工廠投資 70 億美元，因為預計在 AI 熱潮中，未來幾年對 HBM3E、HBM4 和 HBM4E 內存的需求將猛增。該設施將于 2026 年開始運營。美光的高帶寬內存 （HBM） 封裝設施位于美光在新加坡現有的生產 3D NAND 和 DRAM 的晶圓廠旁邊。新的 HBM 裝配廠將于 2026 年投產，并計劃在 2027 年大幅提高產能。該設施將使用先進的人工智能驅動的自動化來
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SEMI國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告指出，2025年半導體產業將有18座新晶圓廠啟建，包括三座8吋和15座12吋晶圓廠，其中大部分廠房可望于2026年至2027年間開始量產。SEMI全球營銷長暨中國臺灣區總裁曹世綸表示，生成式AI與高效能運算（HPC），正推動先進邏輯與內存領域進步，而主流制程則繼續支撐汽車、物聯網和功率電子類別等關鍵應用。曹世綸表示，半導體產業正處于關鍵時刻，擴產投資正在推進先進與主流技術發展，以滿足全球產業需求。2025年即將啟建的18座新晶圓廠，再次展現半導體產業
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隨著AI、物聯網、5G等技術的飛速發展以及智能終端設備的廣泛部署，我們迎來了數據量爆炸式增長的全新時代。在此背景下，邊緣計算（Edge Computing）逐漸嶄露頭角，成為了推動各行各業變革的重要力量。作為工業物聯網領域的嵌入式解決方案服務商，研華科技始終緊跟技術革新的市場需求，以Edge Computing & Edge AI為核心，推動著工業AI的發展潮流。在過去的一年里，工業AI行業涌現出了許多熱點問題和新概念。其中，Edge AI作為新興的技術趨勢，正以其獨特的數據處理能力和實時響應優勢
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財聯社1月7日訊（編輯 牛占林）當地時間周一，在拉斯維加斯舉辦的消費電子展(CES)上，高通宣布推出新的人工智能(AI)芯片Snapdragon X，旨在為個人電腦(PC)提供強大的運算能力，使其能夠運行最新的AI軟件，讓更多用戶能夠以較低的成本享受到AI賦能的PC體驗。據介紹，Snapdragon X采用4納米制程工藝制造，配備高通的Oryon CPU，擁有8個核心，最高主頻可達3GHz，為下一代PC提供了強大的計算性能。高通表示，Snapdragon X將支持微軟Copilot+軟件。Copilot+
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前言人工智能（AI）的迅猛發展推動了數據中心處理能力的顯著增長。如圖1所示，英飛凌預測單臺GPU的功耗將呈指數級上升，預計到2030年將達到約2000W?[1]?，而AI服務器機架的峰值功耗將突破驚人的300kW。這一趨勢促使數據中心機架的AC和DC配電系統進行架構升級，重在減少從電網到核心設備的電力轉換和配送過程中的功率損耗。圖2（右）展示了開放計算項目（OCP）機架供電架構的示例。每個電源架由三相輸入供電，可容納多臺PSU；每臺PSU由單相輸入供電。機架將直流電壓（例如，50V）輸
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三星電子（Samsung Electronics）最新屏幕顯示技術AI Home擴大應用到生活家電，推出搭載AI Home屏幕的冰箱、洗烘衣機、烤箱等家電新品，將搶先在7日揭幕的2025美國消費電子展（CES 2025）亮相。一年一度的全球消費性電子盛會CES，7日到10日在美國拉斯韋加斯登場。堪稱CES常客的三星，今年主打導入AI Home技術的智能家電產品線，強調透過先進AI和互聯功能將家電無縫串聯整合，主要靠三星的智能家庭整合平臺SmartThings管理。AI Home的概念是讓用戶經由家電裝置的
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蘋果原本計劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機型上搭載臺積電2nm處理器芯片，現如今可能會將時間推遲12個月至2026年。因此，將于今年下半年發布的iPhone 17系列中或將采用3nm的臺積電N3P工藝，而非2nm制程。用不起的臺積電2nm工藝目前，臺積電已在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產工作（每月5000片晶圓的小規模生產），初期良率是60%，這意味著有將近40%的晶圓無法使用，每片晶圓的代工報價可能高達3萬美元。第一座工廠計劃位于新竹縣寶山附近，毗鄰
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1 月 3 日消息，SK 海力士今日宣布將參加于當地時間 1 月 7 日至 10 日在美國拉斯維加斯舉行的“國際消費電子產品展覽會（CES 2025）”，屆時展示面向 AI 的存儲器技術實力。據了解，SK 海力士將在 CES2025 展出 HBM、企業級固態硬盤等面向 AI 的代表性存儲器產品，也將展示專為端側 AI 優化的解決方案和下一代面向 AI 的存儲器產品。目前，該公司已率先實現量產并向客戶供應 12 層第五代 HBM（HBM3E），在此展會將展出公司去年 11 月宣布開發完成的 16 層第五代
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1月3日消息，除了手機業務外，華為在PC上的發力也是越來越猛。現在，有博主曝光了2025年華為PC產品陣容，看上去非常的多，且還有"One more Thing"，比如萬元折疊平板。按照曝光的內容看，筆記本電腦方面，華為計劃在2025年發布華為MateBook D14、華為MateBook D16、華為MateBook 14、華為MateBook X Pro的迭代產品。這些產品均為輕薄辦公本平板方面，華為計劃發布一款8英寸左右的小尺寸平板，其似乎還正在籌備一款萬元級別的折疊屏平板，該平
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AI的背后是算力，算力的盡頭是電力。那么，生成式AI到底有多耗電？當下訓練AI大模型使用的主流算力芯片英偉達H100芯片，一張最大功耗為700瓦，這意味著運行一小時就要耗電0.7度。以GPT-3為例，據估計其訓練過程使用了大約1287兆瓦時（也就是128.7萬度）電力。在數據中心領域，傳統數據中心的耗能依舊是最大的，但隨著生成式人工智能引爆全球，大模型數量激增加上ChatGPT使用率飆升，AI電力消耗大幅增加，推動了數據中心耗電量快速抬升。據《紐約客》雜志披露，OpenAI旗下聊天機器人ChatGPT日耗
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剛克服監管阻力被英偉達收購，以色列人工智能（AI）初創公司Run:ai就要將旗下軟件開源了。美東時間12月30日周一，Run:ai在自家官網公布，目前僅在基于英偉達系統運行的Run:ai軟件將開源。這意味著，AMD和英特爾等英偉達的對手將能獲取Run:ai的代碼，調整它用于采用英偉達競品硬件的計算機。Run:ai 表示：“我們渴望在迄今所取得成就的基礎上再接再厲，擴大我們優秀的團隊，擴大我們的產品和市場覆蓋范圍。開源軟件將讓它（軟件）能夠擴展到整個 AI 生態系統。”Run:ai的軟件幫助管理和優化AI硬
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英偉達 AI 軟件開源
隨著人工智能技術的飛速發展，各行各業都在積極探索 AI 技術的應用，以便實現產業的智能化轉型。在消費類電子產品市場，AI 技術已經成為推動產品創新和市場增長的關鍵因素，AI 技術的應用不僅能夠提升產品的功能水平，還為用戶帶來了更加便捷、個性化的操作以及使用體驗。在家電領域，AI 技術也為產品提供了許多想象空間。恩智浦深耕家電領域，在家電產品中有許多 MCU 的成功案例，應用在家電的控制板、馬達驅動、屏幕顯示、觸摸按鍵等功能。在人工智能技術飛速發展的今天，恩智浦也沒有落下，跟上時代的步伐，推出了帶有 NPU
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在中美科技對壘情況加劇下，美系PC近一年多來正快速淡出中國市場，過往由D、H、L（Dell戴爾、HP惠普及Lenovo聯想）霸榜前三大的市占排行，今年已不復見，由中系品牌取而代之，臺品牌廠華碩（2357）則尚能守穩第四大。多家研調雖多預期2025年的中國PC市況將進一步回溫成長，不過美系品牌屆時在該市場的出貨量，在美中對陣氛圍未降溫下，將再明顯下滑。在此同時，美系PC廠的主要ODM廠伙伴包括廣達、仁寶、緯創、英業達及和碩等，近年加速于越南及泰國建置的產能也將逐步到位，以因應客戶需求。依據Canalys研調
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12 月 27 日消息，“深度求索”官方公眾號昨日（12 月 26 日）發布博文，宣布上線并同步開源 DeepSeek-V3 模型，用戶可以登錄官網 chat.deepseek.com，與最新版 V3 模型對話。援引博文介紹，DeepSeek-V3 是一個 6710 億參數的專家混合（MoE，使用多個專家網絡將問題空間劃分為同質區域）模型，激活參數 370 億，在 14.8 萬億 token 上進行了預訓練。多項評測成績超越 Qwen2.5-72B 和 Llama-3.1-405B 等開源模型，
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