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        阿斯頓·馬丁沙特阿美一級(jí)方程式賽車車隊(duì)與Arm攜手在全球最高技術(shù)含量的運(yùn)動(dòng)中促進(jìn)公平性和AI創(chuàng)新

        • 阿斯頓·馬丁沙特阿美一級(jí)方程式賽車?車隊(duì)宣布與 Arm 達(dá)成具有里程碑意義的多年合作伙伴關(guān)系,Arm 將成為車隊(duì)的官方人工智能?(AI)?計(jì)算平臺(tái)合作伙伴。這一合作不僅涉及技術(shù)層面,還致力于促進(jìn)包容性,旨在推動(dòng)科學(xué)、技術(shù)、工程和數(shù)學(xué)教育 (STEM) 領(lǐng)域以及賽車運(yùn)動(dòng)的正向發(fā)展。圖 阿斯頓·馬丁沙特阿美車隊(duì)?F1?學(xué)院?(F1 Academy)?項(xiàng)目負(fù)責(zé)人Jessica Hawkins將出任Arm的官方大使作為高能效和高性能計(jì)算技術(shù)的全球領(lǐng)航者,
        • 關(guān)鍵字: 一級(jí)方程式賽車  Arm  公平性  

        Arm攜手阿斯頓·馬丁沙特阿美一級(jí)方程式賽車車隊(duì)推動(dòng)STEM和賽車運(yùn)動(dòng)領(lǐng)域的公平性和包容性

        • Arm?與阿斯頓·馬丁沙特阿美一級(jí)方程式賽車車隊(duì)一直致力于在各自領(lǐng)域內(nèi)推動(dòng)更廣泛的包容性,促進(jìn)積極深遠(yuǎn)的變革,雙方的獨(dú)特新合作正是對(duì)這一共同愿景的生動(dòng)體現(xiàn)。公平性和包容性是Arm DEI(多樣性、公平性和包容性)戰(zhàn)略的核心支柱之一,對(duì)公司內(nèi)外的業(yè)務(wù)發(fā)展與文化建設(shè)具有深遠(yuǎn)影響。在今年的國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)?(CES)?上,Arm?與阿斯頓·馬丁沙特阿美一級(jí)方程式賽車a車隊(duì)達(dá)成了一項(xiàng)具有里程碑意義的多年合作關(guān)系,其中對(duì)包容性的承諾是此次合作中的重要組件。雙方對(duì)公平性
        • 關(guān)鍵字: Arm  賽車車隊(duì)  賽車運(yùn)動(dòng)  

        CES觀察:AI PC大潮將至,幾大巨頭誰(shuí)是贏家?

        • 從今年起,AI PC將不再是高端PC的專屬,而會(huì)成為市場(chǎng)新常態(tài)。PC仍是CES核心主角  作為全球最大的消費(fèi)電子展,拉斯維加斯的國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)已經(jīng)有五十多年時(shí)間的歷史,見(jiàn)證了科技行業(yè)過(guò)去半個(gè)世紀(jì)的發(fā)展與變革?! 脑缙诘牧呤甏碾娨暀C(jī)、收錄機(jī)和家用電器,到八九十年代的家用電腦、CD機(jī)和游戲機(jī),再到新世紀(jì)的筆記本、智能手機(jī)和平板電腦,參展商和展品也隨著技術(shù)進(jìn)步與市場(chǎng)需求而不斷演變?! 〗陙?lái),物聯(lián)網(wǎng)、智能車、AR/VR和機(jī)器人(18.010, 0.19, 1.07%)等新興
        • 關(guān)鍵字: AI PC  英偉達(dá)  高通  CES 2025  

        貿(mào)澤開(kāi)售用于復(fù)雜AI視覺(jué)應(yīng)用的Raspberry Pi Hailo 8L AI套件

        • 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供應(yīng)Raspberry Pi的Hailo 8L?AI套件。這款開(kāi)箱即用的AI套件結(jié)合了Raspberry Pi M.2 HAT+以及采用M.2格式的Hailo 8L AI加速器,提供了經(jīng)濟(jì)高效且節(jié)能的解決方案,將高性能人工智能?(AI)?集成到過(guò)程控制、安防、家居自動(dòng)化、語(yǔ)音識(shí)別和機(jī)器人等應(yīng)用中。Raspberry Pi?Hailo
        • 關(guān)鍵字: 貿(mào)澤  AI視覺(jué)  Raspberry Pi  Hailo 8L AI  

        美媒:在芯片限制之下,中國(guó)AI如何迅速縮小與美國(guó)差距

        • 1月9日消息,2017年,中國(guó)公布了《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》,目標(biāo)是在2030年成為全球人工智能創(chuàng)新中心和領(lǐng)導(dǎo)者。規(guī)劃要求,到2020年在人工智能領(lǐng)域取得“標(biāo)志性進(jìn)展”,以展示其發(fā)展成果。然而,2022年底,OpenAI推出的ChatGPT橫空出世,不僅震驚全球,也讓中國(guó)措手不及。彼時(shí),中國(guó)科技企業(yè)正經(jīng)歷嚴(yán)厲的監(jiān)管風(fēng)暴,導(dǎo)致科技行業(yè)損失約1萬(wàn)億美元。直到近一年后,部分人工智能聊天機(jī)器人才獲準(zhǔn)公開(kāi)發(fā)布。而就在ChatGPT問(wèn)世的一個(gè)月前,拜登政府出臺(tái)了出口管制措施,限制中國(guó)獲取訓(xùn)練大規(guī)模人工智能模型所需的
        • 關(guān)鍵字: 芯片限制  AI  人工智能  

        全球最小AI「桌面超算」發(fā)布,英偉達(dá)B端C端兩手抓

        • 每年在美國(guó)拉斯維加斯舉辦的國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)是科技圈最重要的盛會(huì)。今年,英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛發(fā)表開(kāi)幕主題演講,推出了多款新品 —— GeForce RTX 50系列GPU、支持機(jī)器人開(kāi)發(fā)的世界模型Cosmos,以及一臺(tái)被他稱作“世界上最小的個(gè)人超級(jí)計(jì)算機(jī)”P(pán)roject Digits。
        • 關(guān)鍵字: AI  超算  英偉達(dá)  聯(lián)發(fā)科  

        AI熱潮中Micron 70億美元投資HBM 裝配廠

        • Micron Technology 已開(kāi)始在新加坡建設(shè)其價(jià)值數(shù)十億美元的高帶寬內(nèi)存 (HBM) 封裝設(shè)施。該公司將向該工廠投資 70 億美元,因?yàn)轭A(yù)計(jì)在 AI 熱潮中,未來(lái)幾年對(duì) HBM3E、HBM4 和 HBM4E 內(nèi)存的需求將猛增。該設(shè)施將于 2026 年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。美光的高帶寬內(nèi)存 (HBM) 封裝設(shè)施位于美光在新加坡現(xiàn)有的生產(chǎn) 3D NAND 和 DRAM 的晶圓廠旁邊。新的 HBM 裝配廠將于 2026 年投產(chǎn),并計(jì)劃在 2027 年大幅提高產(chǎn)能。該設(shè)施將使用先進(jìn)的人工智能驅(qū)動(dòng)的自動(dòng)化來(lái)
        • 關(guān)鍵字: AI  Micron  HBM  裝配廠  

        2025年,RISC-V 筆記本電腦真正到來(lái)

        • 隱藏在筆記本電腦內(nèi)部工作原理中的是一張秘密藍(lán)圖,它規(guī)定了計(jì)算機(jī)可以執(zhí)行的指令集,并充當(dāng)硬件和軟件之間的接口。這些指令是不可變的,隱藏在專有技術(shù)后面。但從 2025 年開(kāi)始,您可以購(gòu)買一臺(tái)新的和改進(jìn)的筆記本電腦,其秘密眾所周知。那臺(tái)筆記本電腦將是完全可定制的,硬件和軟件都可以根據(jù)您的需要進(jìn)行修改。RISC-V 是一種開(kāi)源指令集架構(gòu) (ISA),旨在使個(gè)人計(jì)算更加個(gè)性化。盡管 RISC-V 仍處于生命周期的早期階段,但現(xiàn)在可以購(gòu)買內(nèi)置這項(xiàng)技術(shù)的功能齊全的計(jì)算機(jī)——這是在主流消費(fèi)電子產(chǎn)品中提供 x86
        • 關(guān)鍵字: RISC-V  筆記本電腦  DeepComputing  Arm  x86  

        AI帶動(dòng)需求 今年全球啟建18座晶圓廠

        • SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布最新一季全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告指出,2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有18座新晶圓廠啟建,包括三座8吋和15座12吋晶圓廠,其中大部分廠房可望于2026年至2027年間開(kāi)始量產(chǎn)。SEMI全球營(yíng)銷長(zhǎng)暨中國(guó)臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示,生成式AI與高效能運(yùn)算(HPC),正推動(dòng)先進(jìn)邏輯與內(nèi)存領(lǐng)域進(jìn)步,而主流制程則繼續(xù)支撐汽車、物聯(lián)網(wǎng)和功率電子類別等關(guān)鍵應(yīng)用。曹世綸表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于關(guān)鍵時(shí)刻,擴(kuò)產(chǎn)投資正在推進(jìn)先進(jìn)與主流技術(shù)發(fā)展,以滿足全球產(chǎn)業(yè)需求。2025年即將啟建的18座新晶圓廠,再次展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
        • 關(guān)鍵字: AI  晶圓廠  

        新年新起點(diǎn),研華以Edge Computing & Edge AI ,助力工業(yè)AI從技術(shù)創(chuàng)新到應(yīng)用落地

        • 隨著AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的飛速發(fā)展以及智能終端設(shè)備的廣泛部署,我們迎來(lái)了數(shù)據(jù)量爆炸式增長(zhǎng)的全新時(shí)代。在此背景下,邊緣計(jì)算(Edge Computing)逐漸嶄露頭角,成為了推動(dòng)各行各業(yè)變革的重要力量。作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的嵌入式解決方案服務(wù)商,研華科技始終緊跟技術(shù)革新的市場(chǎng)需求,以Edge Computing & Edge AI為核心,推動(dòng)著工業(yè)AI的發(fā)展潮流。在過(guò)去的一年里,工業(yè)AI行業(yè)涌現(xiàn)出了許多熱點(diǎn)問(wèn)題和新概念。其中,Edge AI作為新興的技術(shù)趨勢(shì),正以其獨(dú)特的數(shù)據(jù)處理能力和實(shí)時(shí)響應(yīng)優(yōu)勢(shì)
        • 關(guān)鍵字: 研華  Edge Computing  Edge AI  工業(yè)AI  

        AI PC成主流,但Arm PC難挑大梁

        • Arm PC 被潑一盆冷水。
        • 關(guān)鍵字: Arm PC  

        技術(shù)洞察 | 英飛凌CoolSiC?和CoolGaN?產(chǎn)品,升級(jí)電源和機(jī)架架構(gòu),滿足AI服務(wù)器的需求

        • 前言人工智能(AI)的迅猛發(fā)展推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心處理能力的顯著增長(zhǎng)。如圖1所示,英飛凌預(yù)測(cè)單臺(tái)GPU的功耗將呈指數(shù)級(jí)上升,預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到約2000W?[1]?,而AI服務(wù)器機(jī)架的峰值功耗將突破驚人的300kW。這一趨勢(shì)促使數(shù)據(jù)中心機(jī)架的AC和DC配電系統(tǒng)進(jìn)行架構(gòu)升級(jí),重在減少?gòu)碾娋W(wǎng)到核心設(shè)備的電力轉(zhuǎn)換和配送過(guò)程中的功率損耗。圖2(右)展示了開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目(OCP)機(jī)架供電架構(gòu)的示例。每個(gè)電源架由三相輸入供電,可容納多臺(tái)PSU;每臺(tái)PSU由單相輸入供電。機(jī)架將直流電壓(例如,50V)輸
        • 關(guān)鍵字: 英飛凌  AI  CoolSiC  CoolGaN  

        三星推出搭載AI Home智慧家電 下周CES亮相

        • 三星電子(Samsung Electronics)最新屏幕顯示技術(shù)AI Home擴(kuò)大應(yīng)用到生活家電,推出搭載AI Home屏幕的冰箱、洗烘衣機(jī)、烤箱等家電新品,將搶先在7日揭幕的2025美國(guó)消費(fèi)電子展(CES 2025)亮相。一年一度的全球消費(fèi)性電子盛會(huì)CES,7日到10日在美國(guó)拉斯韋加斯登場(chǎng)。堪稱CES??偷娜?,今年主打?qū)階I Home技術(shù)的智能家電產(chǎn)品線,強(qiáng)調(diào)透過(guò)先進(jìn)AI和互聯(lián)功能將家電無(wú)縫串聯(lián)整合,主要靠三星的智能家庭整合平臺(tái)SmartThings管理。AI Home的概念是讓用戶經(jīng)由家電裝置的
        • 關(guān)鍵字: 三星  AI Home  智慧家電  CES  

        首發(fā)推遲?臺(tái)積電2nm真的用不起

        • 蘋(píng)果原本計(jì)劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機(jī)型上搭載臺(tái)積電2nm處理器芯片,現(xiàn)如今可能會(huì)將時(shí)間推遲12個(gè)月至2026年。因此,將于今年下半年發(fā)布的iPhone 17系列中或?qū)⒉捎?nm的臺(tái)積電N3P工藝,而非2nm制程。用不起的臺(tái)積電2nm工藝目前,臺(tái)積電已在新竹寶山工廠開(kāi)始了2nm工藝的試產(chǎn)工作(每月5000片晶圓的小規(guī)模生產(chǎn)),初期良率是60%,這意味著有將近40%的晶圓無(wú)法使用,每片晶圓的代工報(bào)價(jià)可能高達(dá)3萬(wàn)美元。第一座工廠計(jì)劃位于新竹縣寶山附近,毗鄰
        • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  2nm  三星  AI  英特爾  蘋(píng)果  高通  

        SK海力士宣布參展CES 2025,將展示122TB企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)等產(chǎn)品

        • 1 月 3 日消息,SK 海力士今日宣布將參加于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 1 月 7 日至 10 日在美國(guó)拉斯維加斯舉行的“國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì)(CES 2025)”,屆時(shí)展示面向 AI 的存儲(chǔ)器技術(shù)實(shí)力。據(jù)了解,SK 海力士將在 CES2025 展出 HBM、企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)等面向 AI 的代表性存儲(chǔ)器產(chǎn)品,也將展示專為端側(cè) AI 優(yōu)化的解決方案和下一代面向 AI 的存儲(chǔ)器產(chǎn)品。目前,該公司已率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并向客戶供應(yīng) 12 層第五代 HBM(HBM3E),在此展會(huì)將展出公司去年 11 月宣布開(kāi)發(fā)完成的 16 層第五代
        • 關(guān)鍵字: SK海力士  CES 2025  122TB  企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)  AI  
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        ai on arm介紹

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