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瑞薩半導(dǎo)體：洞察MCU市場趨勢，積極應(yīng)對技術(shù)變革

隨著科技的飛速發(fā)展，微控制器（MCU）作為嵌入式系統(tǒng)的核心組成部分，正在經(jīng)歷著前所未有的變革。從最初的8 位和16 位MCU，到如今的32 位甚至更高性能的MCU，這一領(lǐng)域的技術(shù)和市場格局都在不斷演變。瑞薩在不斷變化的MCU 技術(shù)以及市場中經(jīng)歷著挑戰(zhàn)的同時(shí)也助力行業(yè)發(fā)展。1 MCU技術(shù)的發(fā)展趨勢隨著技術(shù)的進(jìn)步和應(yīng)用需求的提升，32 位MCU 因其更高的性能、更豐富的功能以及更好的擴(kuò)展性而逐漸普及。這一趨勢對8 位和16 位MCU 的市場地位構(gòu)成了一定的挑戰(zhàn)，尤其是在對處理能力和資源需求較高的應(yīng)用中。面對當(dāng)
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德州儀器：32位MCU領(lǐng)域的創(chuàng)新之旅

隨著科技的飛速發(fā)展，微控制器（MCU）作為嵌入式系統(tǒng)的核心組件，正經(jīng)歷著前所未有的變革。在這場變革中，德州儀器（TI）以其前瞻性的視野和強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，不斷推動著MCU領(lǐng)域的發(fā)展。1 32位MCU的崛起之路近年來，32位MCU在市場中逐漸占據(jù)主導(dǎo)地位，而傳統(tǒng)的8位和16位MCU的應(yīng)用則在某種程度上呈現(xiàn)出減少的趨勢。這一趨勢的出現(xiàn)主要得益于32位MCU可以提供更優(yōu)秀的射頻和低功耗表現(xiàn)，以及更豐富的功能和擴(kuò)展性，能夠幫助終端產(chǎn)品提高性能、降低功耗、增加集成度和安全性，以適應(yīng)更多的智能化、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)控制等應(yīng)用
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ADI：MCU市場回暖背后的策略與技術(shù)創(chuàng)新

在2023 年，全球芯片市場普遍低迷，全球的元器件分銷商都處在“至暗時(shí)刻”，這一年中，高庫存、低需求、降投資、減產(chǎn)能持續(xù)在各個細(xì)分板塊輪動，各種裁員的消息此起彼伏。而在2023年底，多家機(jī)構(gòu)都給出2024 年半導(dǎo)體市場可能復(fù)蘇的預(yù)測，現(xiàn)在站在2024年初這個時(shí)間點(diǎn)之上，隨著半導(dǎo)體市場的逐步回暖的預(yù)期，MCU（微控制器）價(jià)格也開始出現(xiàn)上漲趨勢。在這一背景下，我們采訪了模擬芯片國際大廠ADI的資深業(yè)務(wù)經(jīng)理李勇，一起探討MCU 市場現(xiàn)狀和ADI 在MCU領(lǐng)域的布局以及未來發(fā)展趨勢。面對如今MCU 市場價(jià)格普遍上
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Arm Neoverse 新動態(tài)助推基礎(chǔ)設(shè)施AI應(yīng)用表現(xiàn)

隨著人工智能 (AI) 滲透到教育、就業(yè)、制造、醫(yī)療和交通等領(lǐng)域，AI 正在改變經(jīng)濟(jì)發(fā)展和Arm的日常生活，Arm 構(gòu)建了全球應(yīng)用最為普及的 CPU 架構(gòu)，在多個領(lǐng)域的技術(shù)革新中發(fā)揮主導(dǎo)作用，影響了世界各地人們的日常生活。AI技術(shù)的光明前景讓算力資源開始逐漸向AI應(yīng)用需求傾斜，甚至在最近一兩年新配置的算力基礎(chǔ)設(shè)施中如果沒有更好的AI應(yīng)用支持，可能會很快被市場所淘汰。Arm 高級副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理 Mohamed Awad直言，Arm 是這一切變革的基石。眾多國際知名的大型科技企業(yè)正基于 Arm
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Microchip發(fā)布PIC16F13145系列MCU，促進(jìn)可定制邏輯的新發(fā)展

—— 新型可配置邏輯模塊（CLB）提供量身定制的硬件解決方案，有助于消除對外部邏輯元件的需求發(fā)布于2024年1月25日為了滿足嵌入式應(yīng)用日益增長的定制化需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出PIC16F13145系列單片機(jī)（MCU），提供量身定制的硬件解決方案。該系列MCU配備了全新的獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)（CIP），即可配置邏輯電路模塊，可直接在MCU內(nèi)創(chuàng)建基于硬件的定制組合邏輯功能。由于集成到MCU，CLB使設(shè)計(jì)人員能夠優(yōu)化嵌入式控制系統(tǒng)的速度和響應(yīng)時(shí)間，無需外部邏輯元
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AI視覺軟件在PCB板焊點(diǎn)檢測中的成功應(yīng)用

在電子制造行業(yè)中，保證PCB（Printed Circuit Board）板的焊點(diǎn)質(zhì)量至關(guān)重要，而AI視覺軟件的引入為這一領(lǐng)域帶來了革命性的變化。某電子制造廠一直致力于提高PCB板焊點(diǎn)的質(zhì)量，以確保最終產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性。然而，傳統(tǒng)的人工檢測方式效率低，且容易出現(xiàn)漏檢的問題，對于大規(guī)模生產(chǎn)來說顯然不夠可行。因此，該廠決定引入AI機(jī)器視覺系統(tǒng)，以提升焊點(diǎn)檢測的效率和準(zhǔn)確性。檢測原理AI機(jī)器視覺系統(tǒng)采用深度學(xué)習(xí)算法，通過學(xué)習(xí)大量樣本數(shù)據(jù)來識別和分類不同類型的焊點(diǎn)。系統(tǒng)首先對PCB板進(jìn)行圖像掃描，然后通過神經(jīng)
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AI在工業(yè)控制方面的應(yīng)用

隨著第四次工業(yè)革命的不斷推進(jìn)，AI技術(shù)正逐漸成為工業(yè)系統(tǒng)不可或缺的一部分，且仍在不斷地推動著工業(yè)自動化向更高水平的智能制造轉(zhuǎn)型。AI在工業(yè)自動化領(lǐng)域的應(yīng)用，包括智能機(jī)器人、自動化生產(chǎn)線、智能物流、質(zhì)量控制、設(shè)備維護(hù)等，讓工業(yè)制造逐步實(shí)現(xiàn)從自動化到數(shù)字化、智能化的蛻變升級。在傳統(tǒng)視角中，工業(yè)控制似乎都是自動化的事情，和AI隔得相對較遠(yuǎn)。但當(dāng)前工業(yè)科技飛速發(fā)展，我們應(yīng)該重新認(rèn)識當(dāng)前的工業(yè)控制技術(shù)了。根據(jù)IFAC對工業(yè)技術(shù)影響力的調(diào)查結(jié)果發(fā)現(xiàn)，基于AI的控制在很多行業(yè)應(yīng)用已經(jīng)追趕、甚至超過了傳統(tǒng)的控制方法。在故
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兆易創(chuàng)新推出GD32F5系列Cortex-M33內(nèi)核MCU

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布，正式推出基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核的GD32F5系列高性能微控制器，全面適配于能源電力、光伏儲能、工業(yè)自動化、PLC、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備、圖形顯示等應(yīng)用場景。GD32F5系列高性能MCU具備顯著擴(kuò)容的存儲空間、優(yōu)異的處理能效和豐富的接口資源，該系列MCU符合系統(tǒng)級IEC61508 SIL2功能安全標(biāo)準(zhǔn)，并且提供完整的軟硬件安全方案，能夠滿足工業(yè)市場對高可靠性和高安全性的需求。目前，該系列產(chǎn)品已可提供樣片，并將于5月正式量產(chǎn)供貨。GD3
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不復(fù)位調(diào)試的小技巧

01 前言在產(chǎn)品開發(fā)時(shí)，經(jīng)常會碰到在測試過程中或設(shè)備出廠后才發(fā)現(xiàn)程序異常，但當(dāng)重新對設(shè)備仿真調(diào)試時(shí)卻復(fù)現(xiàn)不出現(xiàn)場的問題，或者只能通過保存的日志信息艱難分析代碼運(yùn)行到了何處而導(dǎo)致的異常。遇到這種場景，也并非無路可循。原則上只要我們通過仿真器調(diào)試時(shí)，做到代碼不被重新下載覆蓋，MCU 不被復(fù)位，就可能保留當(dāng)前程序運(yùn)行的狀態(tài)，讓 Bug 無處藏身。02 實(shí)現(xiàn)方法首先，我們將編譯完成的工程燒錄到 MCU,保證 MCU 中所運(yùn)行的代碼與要仿真的工程代碼一致，這樣從 MCU 獲取的程序位置才能與調(diào)試符號信息
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香港城市大學(xué)與香港中文大學(xué)合作研發(fā)出全球領(lǐng)先的微波光子芯片，比傳統(tǒng)電子處理器快 1000 倍且耗能更低

香港城市大學(xué)（城大）電機(jī)工程學(xué)系王騁教授團(tuán)隊(duì)與香港中文大學(xué)研究人員合作，開發(fā)出了全球領(lǐng)先的微波光子芯片，可運(yùn)用光學(xué)進(jìn)行超快模擬電子信號處理及運(yùn)算。官方表示，團(tuán)隊(duì)的研究成果不僅開辟了新的研究領(lǐng)域，即鈮酸鋰微波光子學(xué)，使微波光子芯片更小巧、具高訊號保真度與低延遲性能，也是芯片級模擬電子處理與運(yùn)算引擎的突破。相關(guān)研究成果已經(jīng)以《集成鈮酸鋰微波光子處理引擎》為題發(fā)表在《自然》上。據(jù)介紹，這種芯片比傳統(tǒng)電子處理器的速度快 1000 倍，耗能更低，應(yīng)用范圍廣泛，涵蓋 5/6G 無線通訊系統(tǒng)、高解析度雷達(dá)系統(tǒng)、人工智能
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OpenAI發(fā)文駁回馬斯克起訴，公布一系列郵件截圖強(qiáng)勢回應(yīng)

3月6日，OpenAI與埃隆·馬斯克（Elon Musk）之間的糾紛再度升級。OpenAI在官網(wǎng)發(fā)布《OpenAI and Elon Musk》一文駁回馬斯克訴訟，堅(jiān)決反對馬斯克所有不實(shí)指控，并將采取法律手段維護(hù)公司的權(quán)益。OpenAI首席執(zhí)行官薩姆·奧特曼（Sam Altman）和其他四位高管被列為文章的合著者，其中包括聯(lián)合創(chuàng)始人格雷格·布羅克曼（Greg Brockman）和首席科學(xué)家伊利亞·蘇茨克維（Ilya Sutskever）。OpenAI指出，馬斯克曾一度希望通過將其與特斯拉（Tesla）合并
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戴爾2024財(cái)年?duì)I收884億美元，AI服務(wù)器訂單激增40%

戴爾公布了2024財(cái)年第四財(cái)季及全年業(yè)績報(bào)告，第四財(cái)季營收為223億美元，全年?duì)I收為884億美元。并且透露在AI服務(wù)器領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了顯著增長，計(jì)劃在5月的戴爾科技世界大會上推出一系列新的AI產(chǎn)品和解決方案。在AI服務(wù)器領(lǐng)域，戴爾表示經(jīng)過AI優(yōu)化的產(chǎn)品訂單環(huán)比增長了40%，實(shí)現(xiàn)8億美元的銷售額，積壓訂單翻倍至29億美元。盡管供應(yīng)仍面臨挑戰(zhàn)，但H100交付周期有所改善，客戶對H200和MI300X產(chǎn)品表現(xiàn)出濃厚興趣。傳統(tǒng)服務(wù)器業(yè)務(wù)方面，報(bào)告稱Q4業(yè)務(wù)同比增長，連續(xù)三個季度實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長，結(jié)束了歷史上最長的消化期。戴
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芯原業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU

2024年3月4日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布先楫半導(dǎo)體（簡稱“先楫”）的HPM6800系列新一代數(shù)字儀表顯示及人機(jī)界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺采用了芯原的高性能2.5D圖形處理器（GPU）IP。HPM6800系列產(chǎn)品基于RISC-V CPU內(nèi)核，具備高算力、低功耗、高集成度和出色的多媒體功能，適用于汽車儀表、人機(jī)交互界面（HMI），以及電子后視鏡（CMS）等需要復(fù)雜圖形處理、高分辨率顯示和高性能多媒體用戶界面的應(yīng)用。芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能夠
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印度提出新要求：科技公司發(fā)布生成式 AI 工具之前，需獲得政府許可

IT之家 3 月 4 日消息，據(jù)路透社、外媒 TechCrunch 北京時(shí)間今日報(bào)道，印度信息技術(shù)部于當(dāng)?shù)貢r(shí)間上周五發(fā)布公告：各家科技公司在發(fā)布生成式 AI 相關(guān)工具、新的模型之前，需要獲得印度政府的明確許可。圖源 PixabayTechCrunch 獲得了這份文件的部分內(nèi)容，其要求科技公司確保自己的服務(wù)或產(chǎn)品“不允許任何偏見或歧視”。該文件在法律上并不具有約束力，但印度信息技術(shù)部副部長拉吉夫?錢德拉塞卡爾表示，該通知“在示意這是未來的監(jiān)管方向”。他補(bǔ)充道：“我們今天只是作為一個建議，要求你們遵
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半導(dǎo)體公司如何填補(bǔ)不斷擴(kuò)大的人才缺口

半導(dǎo)體行業(yè)正處于一場高風(fēng)險(xiǎn)競賽的中心，人們普遍認(rèn)識到芯片將是下一波增長和創(chuàng)新的引擎。從韓國到德國再到美國，公司紛紛宣布了大規(guī)模新工廠的計(jì)劃。總計(jì)，從2023年到2030年，預(yù)計(jì)將有近1萬億美元的投資。這場全球擴(kuò)張的狂潮可能會重新塑造這個行業(yè)，并在全球范圍內(nèi)分散力量平衡。然而，制造能力只是方程式的一部分。在這個不斷發(fā)展的行業(yè)中，人才將是方程式的關(guān)鍵組成部分。公司必須確保他們能夠吸引和留住足夠的人才，以確保新建工廠在開始生產(chǎn)時(shí)能夠全力運(yùn)轉(zhuǎn)。我們先前已經(jīng)指出了半導(dǎo)體公司在吸引和留住人才方面面臨的挑戰(zhàn)。然而，有太
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