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        ai hardware & edge ai summit 文章 最新資訊

        Nokia選擇Broadcom作為未來EDGE手機的套片供應(yīng)商

        • 北京,2007年8月9日——全球有線和無線通信半導體領(lǐng)導者Broadcom(博通)公司(Nasdaq: BRCM)宣布其先進的單芯片手機基帶處理器以及配套的電源管理器件(PMU)被Nokia公司選中用于其未來部分EDGE手機的設(shè)計。  “Nokia一直在密切關(guān)注Broadcom公司單芯片EDGE處理器的發(fā)展,也因此被Broadcom團隊所取得的進步而打動。” Nokia手機業(yè)務(wù)拓展部高級副總裁Peter Ropke先生表示:“Broadcom公司的EDGE解決方案提
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        采用高靈活性RF解決方案應(yīng)對日益增加的頻率與無線標準

        諾基亞西門子Flexi GSM基站

        • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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        ANADIGICS推出4頻線性EDGE功率放大器模塊

        •   ANADIGICS已經(jīng)面向那些使用全球公認的 GSM/EDGE 蜂窩標準的 2.75G 和 3G 手機、PDA 以及無線 PC 卡推出了新的4頻線性 EDGE(增強型數(shù)據(jù)速率 GSM 演進)功率放大器模塊。   ANADIGICS 是馳騁于迅速發(fā)展的寬帶無線和有線通信市場的一家領(lǐng)先的半導體解決方案供應(yīng)商。其寬帶無線產(chǎn)品為全球第三代 (3G) 和第四代 (4G) 標準以及 WiFi 連接市場提供服務(wù)。   EDGE 標準已經(jīng)被全球多數(shù) GSM 運營商用來與 UMTS WCMDA (3G) 聯(lián)用或作為
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        愛立信宣布其高性能EDGE移動平臺上市

        • 愛立信的E310平臺已經(jīng)開始批量出貨。作為當今市場上最小的一種EDGE平臺,E310使終端生產(chǎn)廠商在工業(yè)設(shè)計和機械工程方面擁有更大的自由度,可支持穩(wěn)定和高質(zhì)量的批量生產(chǎn)。 E310結(jié)合了通用的軟件架構(gòu)平臺與最先進的EDGE芯片組。原始設(shè)備制造商與原始設(shè)計廠商可以將愛立信移動平臺的軟件架構(gòu)用于其全線產(chǎn)品,從EDGE到HSPA,從而將投資效益最大化,這在當今業(yè)內(nèi)是獨一無二的。E310通過了業(yè)內(nèi)最全面的互聯(lián)互通測試—愛立信移動平臺互聯(lián)互通測試,從而確保了該平臺完全符合行業(yè)標準,并使新產(chǎn)品的推出變得更加輕松。 同
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        聯(lián)想移動已采用恩智浦EDGE解決方案

        • 恩智浦半導體宣布,聯(lián)想移動通信科技有限公司已采用恩智浦的EDGE解決方案來用于其中國第一款EDGE手機,并即將在中國投入批量生產(chǎn)。該款手機采用了恩智浦的Nexperia 移動系統(tǒng)解決方案5210,圍繞消費者的最新要求而設(shè)計,能以較低的價格提供優(yōu)化而實用的性能,有助于終端用戶從2.5G過渡到2.75G。聯(lián)想移動將把這款手機推向一個擁有4億用戶的龐大潛在市場。 恩智浦的Nexperia移動系統(tǒng)解決方案5210是EDGE平臺的第二代產(chǎn)品,該方案的GSM/GPRS/EDGE平臺結(jié)合了能為多媒體提供最優(yōu)化性能的軟
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        國內(nèi)首款多頻段 GSM/EDGE 功率放大器模塊在滬誕生

        •   銳迪科微電子 (RDA)近日宣布:憑借其在無線通信領(lǐng)域先進的射頻 (RF) 技術(shù)和集成電路設(shè)計 (IC) 方面的專長,率先推出了首款具有自主知識產(chǎn)權(quán)的 GSM/EDGE 四頻段功率放大器模塊 RDA6216,能夠完全替代現(xiàn)有傳統(tǒng)方案,打破了國外產(chǎn)品壟斷,填補了我國技術(shù)空白。   隨著通信技術(shù)的發(fā)展,基于 GSM/GPRS 網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)增強型移動通信標準 EDGE 開始走入人們的生活,具備 EDGE 網(wǎng)絡(luò)功能的手機將逐漸成為消費熱點,GSM/EDGE 產(chǎn)品已經(jīng)表現(xiàn)出良好的市場前景。RDA6216 就是銳
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        RFMD宣布推出POLARIS 3 TOTAL RADIO收發(fā)機解決方案

        • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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        飛思卡爾使EDGE RF 子系統(tǒng)尺寸減半

        •  緊湊型解決方案支持 DigRF 接口,縮短了產(chǎn)品上市時間 通過擴大其支持Enhanced Data Rates for GSM Evolution (EDGE) 手機設(shè)計的RF產(chǎn)品,飛思卡爾半導體揭開了公司第一款RF CMOS 90 納米收發(fā)器的神秘面紗。新RFX275-30是一個收發(fā)器子系統(tǒng),具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低發(fā)送和接收電流、高接收器靈敏度,并且結(jié)構(gòu)非常緊湊。通過簡化編程,新
        • 關(guān)鍵字: EDGE  RF  尺寸減半  單片機  飛思卡爾  嵌入式系統(tǒng)  子系統(tǒng)  

        飛思卡爾半導體使EDGE RF子系統(tǒng)尺寸減半

        •   通過擴大其支持Enhanced Data Rates for GSM Evolution (EDGE) 手機設(shè)計的RF產(chǎn)品,飛思卡爾半導體揭開了公司第一款RF CMOS 90 納米收發(fā)器的神秘面紗。新RFX275-30是一個收發(fā)器子系統(tǒng),具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低發(fā)送和接收電流、高接收器靈敏度,并且結(jié)構(gòu)非常緊湊。通過簡化編程,新子系統(tǒng)能夠加快電話制造商的集成速度。此外,通過極大地減少制造過程中的測試時間和集成過程
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        飛思卡爾使EDGE RF子系統(tǒng)尺寸減半

        •   通過擴大其支持Enhanced Data Rates for GSM Evolution (EDGE) 手機設(shè)計的RF產(chǎn)品,飛思卡爾半導體揭開了公司第一款RF CMOS 90 納米收發(fā)器的神秘面紗。新RFX275-30是一個收發(fā)器子系統(tǒng),具有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低發(fā)送和接收電流、高接收器靈敏度,并且結(jié)構(gòu)非常緊湊。通過簡化編程,新子系統(tǒng)能夠加快電話制造商的集成速度。此外,通過極大地減少制造過程中的測試時間和集成過程
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        愛立信贏得Digicel集團在薩爾瓦多和圭亞那的GSM/EDGE合同

        •   愛立信日前贏得了加勒比海和中美地區(qū)增長最快的移動運營商Digicel 集團的兩份GSM/EDGE合同。根據(jù)合同,愛立信將為Digicel在薩爾瓦多和圭亞那提供覆蓋全國的 GSM/EDGE網(wǎng)絡(luò)。    上述合同包括GSM無線和傳輸設(shè)備、GPRS/EDGE網(wǎng)絡(luò)、預付費系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)管理系統(tǒng)、實施服務(wù)和培訓。商業(yè)部署將在2007年第一季度進行。    愛立信目前為Digicel 集團的超過22個市場提供GSM系統(tǒng)。這也是愛立信在圭亞那贏得的第一份合同,進一步加強
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        HSDPA終端2006半年增幅達130%

        •   GSA(全球移動供應(yīng)者協(xié)會)近期發(fā)布的調(diào)查報告“HSDPA設(shè)備-2006/9/26”顯示,全球總計發(fā)布了58款支持HSDPA技術(shù)的終端設(shè)備,分別由18家終端制造商提供。    這表明,在終端制造商的共同努力下,HSDPA終端日漸豐富,半年增長幅度高達130%。   在58款HSDPA終端中,手機占了大多數(shù),為26款;PC數(shù)據(jù)卡以及內(nèi)置型HSDPA模塊為24款;此外,還有4款USB型HSD-PA調(diào)制解調(diào)器和4款無線路由器。在接入性能上,16款HSDPA終端能夠運行于850M
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        Summit發(fā)布首款可編程鋰電池充電器芯片

        •    Summit Microelectronics日前面向移動消費電子產(chǎn)品推出數(shù)字可編程USB/AC充電器芯片SMB135。此次推出的是可編程鋰離子電池充電器芯片系列的首款產(chǎn)品,瞄準最新的便攜式消費電子應(yīng)用,特別針對當前流行的USB接口方式和其他電流受限的電源接口。SMB135主要用于手機的鋰離子電池和鋰聚合物電池充電器。   據(jù)介紹,結(jié)合開關(guān)方式操作和Summit公司特有的Turbo Charge模式,SMB135可大大減少充電時間,并消除AC/DC轉(zhuǎn)換帶來的功
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        Summit首款可編程鋰電池充電器芯片

        •     Summit Microelectronics日前面向移動消費電子產(chǎn)品推出數(shù)字可編程USB/AC充電器芯片SMB135。此次推出的是可編程鋰離子電池充電器芯片系列的首款產(chǎn)品,瞄準最新的便攜式消費電子應(yīng)用,特別針對當前流行的USB接口方式和其他電流受限的電源接口。SMB135主要用于手機的鋰離子電池和鋰聚合物電池充電器。 據(jù)介紹,結(jié)合開關(guān)方式操作和Summit公司特有的Turbo Charge模式,SMB135可大大減少充電時間,并消除AC/DC轉(zhuǎn)換
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