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SOC設計方法
- SOC設計方法,本文通過對集成電路IC技術發展現狀的討論和歷史回顧,特別是通過對電子整機設計技術發展趨勢的探討,引入系統芯片（System on Chip,簡稱SOC）的定義,主要特點及其設計方法學等基本概念,并著重探討面向SOC的新一代集成電
- 關鍵字：
SOC 軟硬件協同設計 超深亞微米 高層次綜合 IP核 設計再利用
引言
人類進入21世界面臨的一個重要課題就是如何面對國民經濟和社會發展信息化的挑戰。以網絡通信、軟件和微電子為主要標志的信息產業的飛速發展既為我們提供了一個前所未有的發展機遇
也營造了一個難得的市場與產業環境。集成電路作為電子工業乃至整個信息產業的基礎得益于這一難得的機遇
呈現出快速發展的態勢。以軟硬件協同設計（Software/Hardware Co-Design）、具有知識產權的內核
力科針對PCI Express 3.0推出新的Mid-bus探頭
- 力科公司推出了全新的協議分析儀Summit T3-16上用的mid-bus探頭，支持PCIE 3.0規范(8GT/s 數據速率)。Mid-bus探頭可以連接到采用Intel mid-bus探頭引腳規范的系統。 系統開發者可以使用Mid-bus探頭來探測嵌入式總線信號(比如電路板上芯片之間運行的串行數據總線)，或者作為通過探測接口讀取總線信號的簡便方式。可以輕易地將探頭裝在位于測試目標系統板mid-bus引腳上的固定連接器上。 力科mid-bus探頭使用支持8 GT/s 速率的PCIe x8
- 關鍵字： 力科 分析儀 探頭 mid-bus Summit T3-16
力科公司首家交付PCI Express 3.0協議分析儀
- 力科公司日前宣布第一個在協議測試設備領域交付PCIe Express 3.0協議分析儀。新的Summit T3-16是力科第5代協議分析儀，面向基于高速PCIe I/O的應用。力科Summit T3-16捕獲、解碼和分析每信道速率高達8 GT/s、總線寬度高達16信道、有效數據傳輸速率2倍于之前的PCIe 2.0規范(5GT/s)的PCIe總線通訊， 力科是PCIe分析和測試設備的領導廠商。提供了客戶所希望在早期開發階段提供的設備，許多PCIe 3.0產品將在2010年憑借這個必不可少的工具滿足
- 關鍵字： 力科 分析儀 Summit T3-16
意法-愛立信將向中國計算市場提供高速移動寬帶
- ST-Ericsson 是一家在無線平臺和半導體領域領先全球的供應商，今天，它宣布將擴大與 EDGE 和 TD-SCDMA 數據解決方案領先供應商華域科技(Hojy Wireless)的合作，向中國計算市場提供高速的移動寬帶。華域(Hojy)已經從 ST-Ericsson 的中國子公司 T3G 選擇了業內首款 65 納米 TD-HSPA 調制解調器 M6718，以便開發下一代高速移動寬帶模塊，從而為中國的數據卡、USB 軟件狗、筆記本和智能電話提供更大的便捷。 “華域是無線數據卡和模
- 關鍵字： ST-Ericsson EDGE TD-SCDMA
康寧推出LANscape Pretium EDGE 數據中心解決方案
- 康寧公司通信產業部旗下康寧光纜系統 LLC 推出針對數據中心環境的高密度、預端接解決方案優化而開發的 LANscape(R) Pretium(R) 密度升級成長型 (EDGE) 數據中心解決方案。 Pretium EDGE 解決方案將加快網絡部署速度高至35%，移動、增加、改變 (MACs) 速度高至25%，較傳統預端接解決方案提升了100%的密度支持。 Pretium EDGE 解決方案中應用康寧 ClearCurve(R) 多模光纖，工廠預端接，預測試的多芯光纖組件。主干光纜直徑僅為最小彎曲
- 關鍵字： 康寧 EDGE LANscape Pretium ClearCurve
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