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AI帶動需求 今年全球啟建18座晶圓廠
- SEMI國際半導體產業(yè)協(xié)會公布最新一季全球晶圓廠預測報告指出，2025年半導體產業(yè)將有18座新晶圓廠啟建，包括三座8吋和15座12吋晶圓廠，其中大部分廠房可望于2026年至2027年間開始量產。SEMI全球營銷長暨中國臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，生成式AI與高效能運算（HPC），正推動先進邏輯與內存領域進步，而主流制程則繼續(xù)支撐汽車、物聯(lián)網(wǎng)和功率電子類別等關鍵應用。曹世綸表示，半導體產業(yè)正處于關鍵時刻，擴產投資正在推進先進與主流技術發(fā)展，以滿足全球產業(yè)需求。2025年即將啟建的18座新晶圓廠，再次展現(xiàn)半導體產業(yè)
- 關鍵字： AI 晶圓廠
新年新起點，研華以Edge Computing & Edge AI ，助力工業(yè)AI從技術創(chuàng)新到應用落地
- 隨著AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術的飛速發(fā)展以及智能終端設備的廣泛部署，我們迎來了數(shù)據(jù)量爆炸式增長的全新時代。在此背景下，邊緣計算（Edge Computing）逐漸嶄露頭角，成為了推動各行各業(yè)變革的重要力量。作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域的嵌入式解決方案服務商，研華科技始終緊跟技術革新的市場需求，以Edge Computing & Edge AI為核心，推動著工業(yè)AI的發(fā)展潮流。在過去的一年里，工業(yè)AI行業(yè)涌現(xiàn)出了許多熱點問題和新概念。其中，Edge AI作為新興的技術趨勢，正以其獨特的數(shù)據(jù)處理能力和實時響應優(yōu)勢
- 關鍵字： 研華 Edge Computing Edge AI 工業(yè)AI
技術洞察 | 英飛凌CoolSiC?和CoolGaN?產品，升級電源和機架架構，滿足AI服務器的需求
- 前言人工智能（AI）的迅猛發(fā)展推動了數(shù)據(jù)中心處理能力的顯著增長。如圖1所示，英飛凌預測單臺GPU的功耗將呈指數(shù)級上升，預計到2030年將達到約2000W?[1]?，而AI服務器機架的峰值功耗將突破驚人的300kW。這一趨勢促使數(shù)據(jù)中心機架的AC和DC配電系統(tǒng)進行架構升級，重在減少從電網(wǎng)到核心設備的電力轉換和配送過程中的功率損耗。圖2（右）展示了開放計算項目（OCP）機架供電架構的示例。每個電源架由三相輸入供電，可容納多臺PSU；每臺PSU由單相輸入供電。機架將直流電壓（例如，50V）輸
- 關鍵字： 英飛凌 AI CoolSiC CoolGaN
2024年10大半導體故事:萬億晶體管 GPU、鋼切片激光芯片、粒子加速器等
- 雖然在企業(yè)運營方面英特爾的2024充滿爭議，但在技術上似乎英特爾做的比財報要好看一點。我們梳理了IEEE整理的10大2024年半導體技術進展。1. 我們將如何實現(xiàn)一萬億個晶體管 GPU1971 年是特殊的一年，原因有很多——第一本電子書發(fā)布，第一場為期一天的國際板球比賽舉行，這位記者誕生了。這也是半導體行業(yè)首次售出超過 1 萬億個晶體管。如果臺積電高管的預測是正確的，那么十年內，一個 GPU 中將有 1 萬億個晶體管。代工廠計劃如何實現(xiàn)這樣一項技術壯舉是我們今年發(fā)布的閱讀量最大的半導體故事的主題。2. 可
- 關鍵字： 半導體 萬億晶體管 GPU 激光芯片 粒子加速器
SK海力士宣布參展CES 2025，將展示122TB企業(yè)級固態(tài)硬盤等產品
- 1 月 3 日消息，SK 海力士今日宣布將參加于當?shù)貢r間 1 月 7 日至 10 日在美國拉斯維加斯舉行的“國際消費電子產品展覽會（CES 2025）”，屆時展示面向 AI 的存儲器技術實力。據(jù)了解，SK 海力士將在 CES2025 展出 HBM、企業(yè)級固態(tài)硬盤等面向 AI 的代表性存儲器產品，也將展示專為端側 AI 優(yōu)化的解決方案和下一代面向 AI 的存儲器產品。目前，該公司已率先實現(xiàn)量產并向客戶供應 12 層第五代 HBM（HBM3E），在此展會將展出公司去年 11 月宣布開發(fā)完成的 16 層第五代
- 關鍵字： SK海力士 CES 2025 122TB 企業(yè)級固態(tài)硬盤 AI
大模型廠商布局核電領域：AI發(fā)展需要能源突破
- AI的背后是算力，算力的盡頭是電力。那么，生成式AI到底有多耗電？當下訓練AI大模型使用的主流算力芯片英偉達H100芯片，一張最大功耗為700瓦，這意味著運行一小時就要耗電0.7度。以GPT-3為例，據(jù)估計其訓練過程使用了大約1287兆瓦時（也就是128.7萬度）電力。在數(shù)據(jù)中心領域，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心的耗能依舊是最大的，但隨著生成式人工智能引爆全球，大模型數(shù)量激增加上ChatGPT使用率飆升，AI電力消耗大幅增加，推動了數(shù)據(jù)中心耗電量快速抬升。據(jù)《紐約客》雜志披露，OpenAI旗下聊天機器人ChatGPT日耗
- 關鍵字： 大模型 核電 AI
反壟斷壓力下出手？英偉達7億美元收購后，AI初創(chuàng)Run:ai要將軟件開源
- 剛克服監(jiān)管阻力被英偉達收購，以色列人工智能（AI）初創(chuàng)公司Run:ai就要將旗下軟件開源了。美東時間12月30日周一，Run:ai在自家官網(wǎng)公布，目前僅在基于英偉達系統(tǒng)運行的Run:ai軟件將開源。這意味著，AMD和英特爾等英偉達的對手將能獲取Run:ai的代碼，調整它用于采用英偉達競品硬件的計算機。Run:ai 表示：“我們渴望在迄今所取得成就的基礎上再接再厲，擴大我們優(yōu)秀的團隊，擴大我們的產品和市場覆蓋范圍。開源軟件將讓它（軟件）能夠擴展到整個 AI 生態(tài)系統(tǒng)。”Run:ai的軟件幫助管理和優(yōu)化AI硬
- 關鍵字： 英偉達 AI 軟件開源
基于恩智浦MCX N947通過NPU實現(xiàn)AI咖啡膠囊識別方案
- 隨著人工智能技術的飛速發(fā)展，各行各業(yè)都在積極探索 AI 技術的應用，以便實現(xiàn)產業(yè)的智能化轉型。在消費類電子產品市場，AI 技術已經成為推動產品創(chuàng)新和市場增長的關鍵因素，AI 技術的應用不僅能夠提升產品的功能水平，還為用戶帶來了更加便捷、個性化的操作以及使用體驗。在家電領域，AI 技術也為產品提供了許多想象空間。恩智浦深耕家電領域，在家電產品中有許多 MCU 的成功案例，應用在家電的控制板、馬達驅動、屏幕顯示、觸摸按鍵等功能。在人工智能技術飛速發(fā)展的今天，恩智浦也沒有落下，跟上時代的步伐，推出了帶有 NPU
- 關鍵字： 恩智浦 MCX N947 NPU AI 咖啡膠囊識別
國產大模型 DeepSeek-V3 開源：6710 億參數(shù)自研 MoE，性能和 GPT-4o 不分伯仲
- 12 月 27 日消息，“深度求索”官方公眾號昨日（12 月 26 日）發(fā)布博文，宣布上線并同步開源 DeepSeek-V3 模型，用戶可以登錄官網(wǎng) chat.deepseek.com，與最新版 V3 模型對話。援引博文介紹，DeepSeek-V3 是一個 6710 億參數(shù)的專家混合（MoE，使用多個專家網(wǎng)絡將問題空間劃分為同質區(qū)域）模型，激活參數(shù) 370 億，在 14.8 萬億 token 上進行了預訓練。多項評測成績超越 Qwen2.5-72B 和 Llama-3.1-405B 等開源模型，
- 關鍵字： DeepSeek-V3 AI 大語言模型 人工智能
疑似英偉達 GeForce RTX 5090 顯卡 PCB 曝光：“5452”顯存焊盤排布
- 12 月 25 日消息，Chiphell 網(wǎng)友 skanlife 今早分享了一張疑似對應英偉達 GeForce RTX 5090 顯卡的 PCB 正面（無焊接元件）照片，目前無法確認該 PCB 對應“公版”FE 還是 AIC 型號。▲ 圖源 skanlife從上下兩張 PCB 均可發(fā)現(xiàn)，顯卡 GPU 核心焊盤外圍環(huán)布了 16 個顯存焊盤，對應傳聞中 RTX 5090 的 16 顆 16Gb GDDR7 顯存（合計 32GB）。對于下方 PCB，從左側起以順時針方向來看，這 16 個顯存焊盤為“5452”排
- 關鍵字： 英偉達 GPU 計算平臺 RTX 5090 PCB
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